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C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1

  適用範囲  

1

2

  引用規格  

1

3

  基本規則  

2

3.1

  共通規則  

2

3.2

  一般的基本規則  

2

3.3

  レベル の基本規則  

2

3.4

  レベル の基本規則  

3

3.5

  ファイルに記述する事項  

3

3.6

  部品の基準点及び配置方向  

3

4

  ランドパターンの基準点  

12

4.1

  一般事項  

12

4.2

  表面実装部品  

12

4.3

  挿入実装部品  

13

5

  ランドパターンとフットプリントとの比較  

13

6

  端子部品  

14

6.1

  端子表面実装部品  

14

6.2

  端子挿入実装部品  

14


C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)

及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出

があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。


   

日本工業規格

JIS

 C

61188-7

:2014

(IEC 61188-7

:2009

)

プリント配線板及びプリント配線板実装−

設計及び使用−第 7 部:CAD ライブラリに用いる

電子部品の基準点及び配置方向

Printed boards and printed board assemblies-Design and use-

Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction

序文 

この規格は,2009 年に第 1 版として発行された IEC 61188-7 を基に,技術的内容及び構成を変更するこ

となく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

適用範囲 

この規格は,電子部品を搭載するプリント配線板のランドパターン設計に用いる,部品基準点及び配置

方向について規定する。

この規格は,グローバルな取引者間で用いる共通のデータ収集及び転送方法を,容易にする及び促進す

ることを目的とする。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61188-7:2009

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 7: Electronic

component zero orientation for CAD library construction

(IDT)

なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“一致している”こ

とを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

IEC 61188-5-1

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-1: Attachment

(land/joint) considerations

−Generic requirements

IEC 61188-5-2

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-2: Attachment

(land/joint) considerations

−Discrete components

IEC 61188-5-3

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-3: Attachment

(land/joint) considerations

−Components with gull-wing leads on two sides

IEC 61188-5-4

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-4: Attachment

(land/joint) considerations

−Components with J-leads on two sides


2

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

   

IEC 61188-5-5

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-5: Attachment

(land/joint) considerations

−Components with gull-wing leads on four sides

IEC 61188-5-6

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-6: Attachment

(land/joint) considerations

−Chip carriers with J-leads on four sides

IEC 61188-5-8

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-8: Attachment

(land/joint) considerations

−Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)

基本規則 

3.1 

共通規則 

共通規則は,レベル A 及びレベル B の二つのレベルを設ける。その二つのレベルの主な相違点は,CAD

(Computer Aided Design)ライブラリで用いている基準点及び配置方向である。この基準点及び配置方向

は,設計者固有のものを含め有用ないかなる規則を用いてもよい。ただし,実装者へ情報提供する場合に

は,部品の基準点及び配置方向を明確に指定する。また,異なるシステムでの違いに対応できるように定

義する。この CAD データから製造情報への変換には,プリント配線板,製造パネル又は実装アレイパネ

ルのデータを含めることができる。また,最初のインプットに用いるライブラリがどのようなものであっ

ても,プリント配線板上の全ての部品の基準点及び配置方向が正しくなるように行う。

3.2 

一般的基本規則 

次の基本的な規則を適用する。

−  部品及びランドパターンは,部品を搭載する上面から見た方向で作成する。

−  部品の基準点は,

“+(プラス)

”又は“×(バツ)

”で示す。

−  ランドパターンの基準点は,実装(装着)基準点とは異なる場合がある。

−  上面から見た部品本体形状及びランドパターンの周囲を囲む長方形(コートヤード)は,ライブラリ

の中の部品記述として含まれていることが望ましい。コートヤードは,その部品及びランドパターン

に対して,電気的絶縁を確保し,物理的干渉をしない最小のクリアランスを備えている範囲である。

コートヤードの基準点は,部品及びランドパターンのものに一致することが望ましい。

−  ランドパターンの配置は,部品の品種及び形状によって一律に決まる。そして,その情報は,IEC 

61188-5-1

IEC 61188-5-6 及び IEC 61188-5-8 に規定している。

ランドパターンの情報は,

テーピング,

トレイ,マガジンなどの実装部品の包装形態の配置方向とは,一致していない。ランドパターン又は

部品の記述で指定する 1 番ピン位置は,部品の極性表示と一致しなければならない。部品データでそ

の他の記述(例えば,陰極,陽極,ベース,エミッタ,コレクタなど)を用いる場合には,ライブラ

リ記述で,適切な 1 番ピンを割り当てなければならない。

−  部品配置方向は,1 番ピンの位置が部品の左側でなければならない。

−  部品外形,ランドパターン及びコートヤードは,CAD ライブラリ内で同じ座標原点を用いて作成する。

プリント配線板の最終配置設計における各部品の基準点は,一般的に,部品本体の重心点と部品の位

置決めとを同じ位置にすることが望ましい。2 ピン以上の部品については,部品の回転だけをレベル

A

又はレベル B の規則に従って変えなければならない。

3.3 

レベル の基本規則 

レベル A の基本規則は,次による。

レベル A で記述する部品の基本規則では 1 番ピンを部品の左側とするが,複数ピンをもつ部品では 1 番

ピンを部品の上側又は左上側に配置する。


3

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

3.4 

レベル の基本規則 

レベル B の基本規則は,次による。

レベル B で記述する部品の基本規則では 1 番ピンを部品の左側とするが,複数ピンをもつ部品では 1 番

ピンを部品の左側又は左下側に配置する。

3.5 

ファイルに記述する事項 

CAD

ライブラリ記述では,二つのレベルのいずれを用いてもよいため,データファイル中に,いずれの

レベル(レベル A 又はレベル B)を用いたかを,記述しなければならない。この情報は,この規格のファ

イルのヘッダー情報として記述する基準方向に基づいて,全てのランドパターンに関連するファイルのヘ

ッダー情報として記述しなければならない。

配置方向は,

図 を参照する。

図 1−レベル の部品配置方向の考え方の例 

3.6 

部品の基準点及び配置方向 

この規格では,部品の基準点及び配置方向は,プリント配線板設計に用いる部品の標準 CAD ライブラ

リとして規定する。部品の基準点及び配置方向が部品を実装機に供給する方法に従う場合で,異なる部品

の供給者間で同じ部品を供給するとき,その部品の包装形態のリール又はトレイでの基準点及び配置方向

が異なる場合には,プリント配線板設計者が混乱して,単一の(標準の)ランドパターンを引用すること

が困難になる。

0

°方位

90

°方位

180

°方位

270

°方位

最初の図面

反時計回り回転

反時計回り回転

反時計回り回転

鏡画像

鏡画像

鏡画像


4

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

   

CAD

ライブラリは,単一のランドパターンであることから,部品の基準点及び配置は,CAD ライブラ

リによって定義する。

これによって,部品供給者は,この規格に規定する基準点に対するリールの中への挿入方向を関連付け

ることによって,リールの中の部品搭載方向を明確にすることができる。例えば,実装機にセットするテ

ープ又はリール上で 1 番ピンが左下にある場合で,レベル A の場合には,反時計回りに 90°回転した状態

となる。ただし,現在実用化されている自動実装機の各種包装方式(例えば,チューブ,トレイ,テープ,

リールなど)での部品の配置方向の標準化は,この規格の適用対象外である。

基本規則,並びにレベル A 及びレベル B の規則による部品の基準点及び配置方向を,

表 1∼表 に規定

する。


5

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

表 1−電子部品のランドパターンの配置方向 

外形の種類

電子部品の例

レベル A

レベル B

角形表面実装

コンデンサ

レベル A と同じ

角形表面実装

抵抗器

レベル A と同じ

角形表面実装

インダクタ

レベル A と同じ

角形モールド 
形コンデンサ

レベル A と同じ

角形モールド 
形ダイオード

レベル A と同じ

角形モールド

形インダクタ

レベル A と同じ

精密級巻線形

インダクタ

レベル A と同じ


6

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

   

表 2−電子部品及び半導体デバイスのランドパターンの配置方向 

外形の種類

電子部品及び半導体デバイ

スの例

レベル A

レベル B

円筒形ダイオード

レベル A と同じ

円筒形抵抗器

レベル A と同じ

縦形アルミニウム 
電解コンデンサ

レベル A と同じ

SOT23-3

SOT23-5

SOT343

SOT223


7

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

表 3−半導体デバイスのランドパターンの配置方向(その 1 

外形の種類

半導体デバイスの例

レベル A

レベル B

TO252

(DPAK)

SOIC

,SOP 及び

SSOP

TSSOP

SOJ

正方形 QFP

1

番ピンコーナ

長方形 QFP

1

番ピンコーナ


8

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

   

表 4−半導体デバイスのランドパターンの配置方向(その 2 

外形の種類

半導体デバイスの例

レベル A

レベル B

バンプ形 QFP

1

番ピンコーナ

バンプ形 QFP

1

番ピン中央

セラミック平面

パッケージ

セラミック QFP

正方形の

PLCC

(QFJ)

J

リード

1

番ピン中央


9

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

表 5−半導体デバイスのランドパターンの配置方向(その 3 

外形の種類

半導体デバイスの例

レベル A

レベル B

長方形

PLCC

(QFJ)

J

リード

1

番ピン中央

正方形 LCC

1

番ピン中央

正方形 QFN

底面

上面

上面

長方形 QFN

底面

上面

上面


10

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

   

表 6−半導体デバイスのランドパターンの配置方向(その 4 

外形の種類

半導体デバイスの例

レベル A

レベル B

正方形

BGA

底面

上面

上面

長方形

BGA

4 3 2  1

b

REF




D

Alpha 
designations 
for vertical grid 
(letters I, O, Q 
and S not used)

c

REF

-s-  TYP

-s-  TYP

Numeric designations 
for horizontal grid

底面

上面

上面

表 7−その他の電子部品のランドパターンの配置方向 

外形の種類

電子部品の例

レベル A

レベル B

抵抗器

アレイ

表面実装形 
コネクタ

1

ピン

1

ピン


11

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

レベル A のランドパターンの配置方向と部品の 1 番ピンとの関係を,

表 に規定する。

表 8−レベル のランドパターンの配置方向 

番号

部品の種類

1

番ピンの位置

1) 

角形表面実装コンデンサ,抵抗器及びインダクタ 

1

番ピンはランドパターンの左

2) 

角形モールドインダクタ,抵抗器 
及びタンタル電解コンデンサ

1

番ピンはランドパターンの左

3) 

精密級巻線形インダクタ 

1

番ピンはランドパターンの左

4) 

円筒形ダイオード 

1

番ピンはランドパターンの左

5) 

縦形アルミニウム電解コンデンサ 

1

番ピンはランドパターンの左

6) 

SOT

素子(SOT23,SOT23-5,SOT223,SOT89,SOT143

など)

1

番ピンはランドパターンの左上

7) 

TO252

及び TO263(DPAK  形)素子

1

番ピンはランドパターンの左上

8) 

スモールアウトラインガルウィング集積回路(IC) 

1

番ピンはランドパターンの左上

9) 

セラミックフラットパック(CFP) 

1

番ピンはランドパターンの左上

10) 

スモールアウトライン J リード集積回路(IC) 

1

番ピンはランドパターンの左上

11) 

クワッドフラットパック集積回路(IC) 
(PQFP,SQFP) 

1

番ピンはランドパターンの左上

12) 

セラミ ック ク ワッド フラ ッ トパッ ク集 積 回路(IC)

(CQFP) 

1

番ピンはランドパターンの左上

13) 

バ ン プ 形 ク ワ ッ ド フ ラ ッ ト パ ッ ク 集 積 回 路 ( IC )

(BQFP;1 番ピン中央) 

1

番ピンはランドパターンの左中央

14) 

プラスティックリード付きチップキャリア(PLCC) 

1

番ピンはランドパターンの左中央

15) 

リードレスチップキャリア(LCC) 

1

番ピンはランドパターンの左中央

16) 

クワッドフラットリードレス集積回路(IC)

(QFN,QFNS,QFNRV,QFNRH)

1

番ピンはランドパターンの左上

17) 

ボールグリッドアレイ(BGA)

1

番ピンはランドパターンの左上

18) 

抵抗器アレイ

1

番ピンはランドパターンの左上

19) 

表面実装形コネクタ

1

番ピンはランドパターンの左

(補強金具は機能ピンでないので除く。


12

C 61188-7

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レベル B のランドパターンの配置方向と部品の 1 番ピンとの関係を,

表 に規定する。

表 9−レベル のランドパターンの配置方向 

番号

部品の種類

1

番ピンの位置

1) 

角形表面実装コンデンサ,抵抗器及びインダクタ

1

番ピンはランドパターンの左

2) 

角形モールドインダクタ,抵抗器 
及びタンタル電解コンデンサ

1

番ピンはランドパターンの左

3) 

精密級巻線形インダクタ

1

番ピンはランドパターンの左

4) 

円筒形ダイオード

1

番ピンはランドパターンの左

5) 

縦形アルミニウム電解コンデンサ

1

番ピンはランドパターンの左

6) 

SOT

素子(SOT23,SOT23-5,SOT223,SOT89,SOT143

など)

1

番ピンはランドパターンの左下

7) 

TO252

及び TO263(DPAK  形)素子

1

番ピンはランドパターンの左下

8) 

スモールアウトラインガルウィング集積回路(IC)

1

番ピンはランドパターンの左下

9) 

セラミックフラットパック(CFP)

1

番ピンはランドパターンの左下

10) 

スモールアウトライン J リード集積回路(IC)

1

番ピンはランドパターンの左下

11) 

クワッドフラットパック集積回路(IC) 
(PQFP,SQFP)

1

番ピンはランドパターンの左下

12) 

セ ラ ミ ッ ク ク ワ ッ ド フ ラ ッ ト パ ッ ク 集 積 回 路 ( IC )

(CQFP)

1

番ピンはランドパターンの左下

13) 

バ ン プ 形 ク ワ ッ ド フ ラ ッ ト パ ッ ク 集 積 回 路 ( IC )

(BQFP;1番ピン中央)

1

番ピンはランドパターンの中央

14) 

プラスティックリード付きチップキャリア(PLCC)

1

番ピンはランドパターンの中央

15) 

リードレスチップキャリア(LCC)

1

番ピンはランドパターンの中央

16) 

クワッドフラットリードレス集積回路(IC)

(QFN,QFNS,QFNRV,QFNRH)

1

番ピンはランドパターンの左下

17) 

ボールグリッドアレイ(BGA)

1

番ピンはランドパターンの左下

18) 

抵抗器アレイ

1

番ピンはランドパターンの左下

19) 

表面実装形コネクタ

1

番ピンはランドパターンの左

(補強金具は機能ピンでないので除く。

ランドパターンの基準点 

4.1 

一般事項 

CAD

システムで,ランドパターンのコンピュータライブラリを作成する方法は,数多くある。さらに,

部品供給者が挿入機又は装着機に用いる包装形態も,数多くある。この規格では,このような状況の中で

も一貫したライブラリ作成のための規則を確立しようとしている。各実装業者が,CAD システムでの部品

配置方向と,部品供給者が納入する部品包装での部品配置方向との関係を,確認することが重要である。

4.2 

表面実装部品 

一般的に,表面実装部品の基準点は,ランドパターン及び部品本体記述を囲む長方形(コートヤード)

の重心である。ただし,コネクタ及び可動部をもつ部品の基準点の算出には,次の条件を適用する。

a)

ロック機構付きのコネクタの場合は,ロックした位置で基準点を算出する。

b)

可動部のある部品の場合は,供給状態で基準点を算出する。

コネクタ及び可動部をもつスイッチの基準点のライブラリ表示例を

図 に示す。

部品に本体から突き出る,かつ,回路と接続していない端子がある場合には,その端子がプリント配線

板の表面に装着していないときでも,部品の外形に含めなければならない。


13

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

ロック機構付きコネクタの例

スイッチの例

供給状態

図 2−コネクタ及びスイッチのライブラリ表示例 

4.3 

挿入実装部品 

挿入実装部品の基準点は,部品を搭載する上面から見た方向で決める。その基準点は,端子の中心又は

部品外形の重心とする。端子を基準点とする場合の基準点は,

図 に示すように部品を水平に置いたとき

の最左又は左下端子の中心位置とする。また,基準点の端子は,その機能とは関係しない。

図 3−端子を基準点とした挿入実装部品の例 

本体から突き出るが回路と接続していない端子が,部品にある場合には,その端子がプリント配線板の

スルーホールと接続していない場合でも部品の外形に含めなければならない。

ランドパターンとフットプリントとの比較 

CAD

システムでは,両面基板及び多層基板において,通常,部品を搭載する一次面(表面)を設計者側

の面とし,部品を装着する導体パターンをランドパターンという。

プリント配線板の二次側(裏面)のランドパターンは,プリント配線板を通して見る。部品の配置方向

とランドパターン像とを一致させるために,ライブラリでは部品をプリント配線板の一次側の表面に対向

するようにする。プリント配線板の二次側の部品配置は,回路構成に合わせるために部品の鏡像化及び


14

C 61188-7

:2014 (IEC 61188-7:2009)

   

180

°回転する必要がある(

図 参照)。

総電極数は,基本的に部品が相互に接続する数のことである。

挿入実装部品は,通常,ランドパターンをもつ孔に挿入して取り付ける。表面実装部品は,プリント配

線板の表面又は裏面のうちいずれか一方の表面実装用ランドパターンに装着する。

6 1

端子部品 

6.1 1

端子表面実装部品 

部品が

図 に示すように円形又は正方形の場合には,基準点は,端子の中心となる。1 端子部品が,同

調,調節用などで方向性がある場合には,基準点は,左側とする(

図 参照)。

図 4−形状が円形又は正方形で,かつ,一つの電極端子をもつ部品 

部品形状がだ円形又は長方形で,かつ,端子が部品の中心にある場合には,CAD ライブラリではランド

を水平状態としなければならない。基準点は,部品の中心とする(

図 参照)。

図 5−形状がだ円形又は長方形の部品で,かつ,

電極端子が部品の中心にある一つの電極端子をもつ部品 

表面実装部品の 1 端子が,部品中央にない場合には,部品は端子が左側となるようランドを記述する。

基準点は,部品の中心とする(

図 参照)。

図 6−電極端子が部品の中心に対して位置がずれている一つの端子をもつ部品 

6.2 1

端子挿入実装部品 

挿入実装部品は,CAD ライブラリでは,部品の反対側にリードがあるようにする。基準点は,単端子と

する。

参考文献 IEC 61182-2 , Printed board assembly products − Manufacturing description data and transfer

methodology

−Part 2: Generic requirements