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C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

(1)

目  次

ページ

序文

1

1

  適用範囲

1

2

  引用規格

1

3

  用語及び定義

3

4

  設計要求事項

4

4.1

  基本原則

4

4.2

  環境に関する適用範囲

4

4.3

  保護のタイプに対する要求事項

4

4.4

  規定値の決定手順

4

5

  試験

5

5.1

  一般

5

5.2

  コーティング試験用の試料

6

5.3

  モールディング及びポッティング試験用の試料

6

5.4

  試料の準備

6

5.5

  引っかき試験

6

5.6

  目視検査

7

5.7

  試料のコンディショニング

7

5.8

  コンディショニング及びエレクトロマイグレーション後の機械的試験及び電気的試験

9

5.9

  追加試験

10

附属書 A(規定)試験手順

11

附属書 B(規定)製品規格で決定する事項

12

附属書 C(規定)コーティング試験用のプリント配線板

13

附属書 JA(参考)タイプ 保護及びタイプ 保護のイメージ図

17


C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人電気学会(IEEJ)及び財団法人日本規

格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会

の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。

JIS C 60664

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS C 60664-1

  第 1 部:基本原則,要求事項及び試験

JIS

C

60664-3

  第 3 部:汚損保護のためのコーティング,ポッティング及びモールディングの使用

JIS

C

60664-4

  第 4 部:高周波電圧ストレスの考慮

JIS

C

60664-5

  第 5 部:2 mm 以下の空間距離及び沿面距離を決定するための包括的方法


日本工業規格

JIS

 C

60664-3

:2009

(IEC 60664-3

:2003

)

低圧系統内機器の絶縁協調−第 3 部:

汚損保護のためのコーティング,

ポッティング及びモールディングの使用

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems

Part 3:Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

序文

この規格は,2003 年に第 2 版として発行された IEC 60664-3 を基に,技術的内容及び対応国際規格の構

成を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1

適用範囲

この規格は,コーティング,ポッティング又はモールディングの使用によって汚損から保護した結果,

JIS C 60664-1

又は JIS C 60664-5 に規定する空間距離及び沿面距離の短縮を可能にしたアセンブリに適用

する試験について規定する。

この規格は,次の二つの保護の方法に関する要求事項及び試験手順について規定する。

−  タイプ 1 保護:

4.3 参照)

−  タイプ 2 保護:

4.3 参照)

この規格は,多層ボードの中間層の表面,基板及び同じように保護されるアセンブリを含む,あらゆる

種類の保護されたプリント配線板にも適用する。多層プリント配線板の場合,中間層を通しての距離は,

JIS C 60664-1

の固体絶縁物に関する要求事項の対象とする。

注記 1  基板の例は,ハイブリッド集積回路及び厚膜技術である。

この規格では,永続的保護だけを取り扱う。この規格では,機械的な調整又は修理を受けるアセンブリ

は扱わない。

この規格は,機能絶縁,基礎絶縁,付加絶縁及び強化絶縁に適用することができる。

注記 2  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60664-3:2003

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems

−Part 3:Use of

coating, potting or moulding for protection against pollution (IDT)

なお,対応の程度を表す記号 (IDT) は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,一致していること

を示す。

2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの


2

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

引用規格は,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

)は適用しない。

JIS C 0025:1988

  環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-14:1984,Environmental testing−Part 2: Tests−Test N: Change of

temperature

及び Amendment 1 (1986)

JIS C 60664-1:2009

  低圧系統内機器の絶縁協調−第 1 部:基本原則,要求事項及び試験

注記  対応国際規格:IEC 60664-1:2007,Insulation coordination for equipment within low-voltage

systems

−Part 1:Principles, requirements and tests (IDT)

JIS C 60664-5:2009

  低圧系統内機器の絶縁協調−第 5 部:2 mm 以下の空間距離及び沿面距離を決定

するための包括的方法

注記  対応国際規格:IEC 60664-5:2007,Insulation coordination for equipment within low-voltage

systems

−Part 5: Comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal

to or less than 2 mm (IDT)

JIS C 60068-2-1:1995

  環境試験方法−電気・電子−低温(耐寒性)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-1:1990,Environmental testing−Part 2: Tests−Tests A: Cold,

Amendment 1 (1993)

及び Amendment 2 (1994) (IDT)

JIS C 60068-2-2:1995

  環境試験方法−電気・電子−高温(耐熱性)−試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-2:1974,Basic environmental testing procedures−Part 2: Tests−

Tests B: Dry heat

,Amendment 1 (1993)及び Amendment 2 (1994) (IDT)

JIS C 60068-2-78:2004

  環境試験方法−電気・電子−第 2-78 部:高温高湿(定常)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-78:2001,Environmental testing−Part 2-78: Tests−Test Cab: Damp

heat, steady state (IDT)

IEC 60454-3-1:1998

,Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes−Part 3: Specifications for

individual materials

−Sheet 1: PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive,及び Amendment 1

(2001)

IEC 61189-2:2006

,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures

and assemblies

−Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

IEC 61189-3:2007

,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures

and assemblies

−Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

IEC 61249-2 (all parts)

,Materials for printed boards and other interconnecting structures−reinforced base

materials, clad and unclad

IEC Guide 104:1997

,The preparation of safety publications and the use of basic safety publications and group

safety publications

注記  この規格の対応国際規格 IEC 60664-3 では,IEC 60664-1 及び IEC 60664-5 の 2007 年より古い

版に従って,それらの箇条番号を引用している。しかし,IEC 60664-1 及び IEC 60664-5 が 2007

年に改正され,各要求事項の箇条番号が変更になったため,それらに対応する JIS C 60664-1

及び JIS C 60664-5 は,この規格の対応国際規格  (IEC 60664-3)  で引用する IEC 60664-1 及び

IEC 60664-5

の箇条番号とは異なる。このため,この規格では,JIS C 60664-1 及び JIS C 60664-5

(すなわち,IEC 60664-1 及び IEC 60664-5 の 2007 年版)に従った箇条番号に変更している。

また,この規格の対応国際規格 IEC 60664-3 で引用しているプリント基板の試験方法を規定す

る規格は,既に廃止されているため,それを規定する最新版の IEC 規格である IEC 61189-2 


3

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

び IEC 61189-3 を引用し最新版に整合した。

3

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 60664-1 によるほか,次による。

3.1

基板  (base material)

導電パターンが形成される絶縁材料。

注記  基板には,硬質性,可とう性又はその両方の性質が複合されたものがある。基板は,誘導体又

は絶縁された金属シートによるものがある。

IEC 60194,定義 40.1334

3.2

プリント配線板  (printed board)

完全に処理されたプリント回路及びプリント配線板で構成されるもの。

注記  プリント配線板には,硬質性,可とう性又はその両方の性質が複合された基板をもつ片面,両

面及び多層ボードがある。

IEC 60194,定義 60.1485

3.3

導体  (conductor)

導電パターンの中にある単一の導電路。

IEC 60194,定義 22.0251

3.4

保護  (protection)

環境の影響を低減する何らかの措置。

3.5

コーティング  (coating)

ワニス若しくはアセンブリの表面に装荷する固体フィルムのような絶縁材料,又はそれらの措置に対す

る行為。

注記  プリント配線板のコーティングと基板とで,固体絶縁物のような特性をもつ絶縁システムを形

成することができる。

3.6

固体絶縁物  (solid insulation)

二つの導電部の間に挿入する固体絶縁材料。

注記  コーティングが施されたプリント配線板の場合,固体絶縁物は,配線板本体とコーティングと

で構成される。コーティング以外の場合,固体絶縁物は封止材(encapsulating material)で構成さ

れる。

3.7

スペーシング  (spacing)

空間距離,沿面距離及び絶縁物を通しての距離の任意の組合せ。


4

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

4

設計要求事項

4.1

基本原則

導体間のスペーシングの寸法決定は,使用する保護のタイプに依存する。

タイプ 1 保護を使用する場合,空間距離及び沿面距離の寸法決定は,JIS C 60664-1 又は JIS C 60664-5

の要求事項に従わなければならない。この規格の要求事項を満たす場合は,保護されている部分に汚損度

1

を適用する。

タイプ 2 保護を使用する場合,導体間のスペーシングは,JIS C 60664-1 の固体絶縁物に対する要求事項

及び試験を満たし,かつ,その寸法は,JIS C 60664-1 又は JIS C 60664-5 に規定する平等電界状態の最小

空間距離以上でなければならない。

4.2

環境に関する適用範囲

設計要求事項は,すべてのミクロ環境に適用することができる。

保護材料を選択する場合は,温度,化学的ストレス,機械的ストレス又は JIS C 60664-1 の 5.3.2.4 に列

挙するストレスなどを考慮しなければならない。

保護される部分の絶縁特性は,保護材料の吸湿によって損なわれることがあってはならない。

注記  吸湿性は,湿潤条件における絶縁抵抗測定によって確認することができる。

4.3

保護のタイプに対する要求事項

保護は,次の方法によって達成される。

−  タイプ 1 保護とは,保護されている部分のミクロ環境を改善する保護である(イメージ図は,JA.1 

照)

。保護されている部分には,汚損度 1 に対する JIS C 60664-1 又は JIS C 60664-5 の空間距離及び沿

面距離の要求事項を適用する。二つの導体間では,一方又は両方の導電部を,その導電部間のすべて

のスペーシングとともに保護することが要求事項となる。

−  タイプ 2 保護とは,固体絶縁物と同様とみなせる保護である(イメージ図は,JA.2 参照)

。保護され

ている部分には,JIS C 60664-1 に規定されている固体絶縁物の要求事項を適用することができ,その

スペーシングは,

表 に規定する値以上でなければならない。JIS C 60664-1 又は JIS C 60664-5 の空

間距離及び沿面距離に関する要求事項は適用しない。二つの導体の間では,保護材料,導電部及びプ

リント配線板の三者の間に空げき(隙)ができないように,両方の導電部を,その導電部間のすべて

のスペーシングとともに保護することが要求事項となる。

機器の保護されていないすべての部分には,JIS C 60664-1 又は JIS C 60664-5 に従った空間距離及び沿

面距離の要求事項を適用する。

4.4

規定値の決定手順

タイプ 1 保護の場合,JIS C 60664-1 又は JIS C 60664-5 の 5.1 及び 5.2 の規定値に関する要求事項を適用

する。

タイプ 2 保護の場合,保護を施す前の導体間のスペーシングが,

表 に規定する値以上でなければなら

ない。これらの値は,強化絶縁と同様に基礎絶縁及び付加絶縁にも適用する。また,機能絶縁に適用して

もよい。

注記  多層ボードの場合,中間層表面における導体間のスペーシングは,タイプ 1 保護又はタイプ 2

保護のいずれかに応じて,それぞれに規定されている寸法にする。


5

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

表 1−タイプ 保護の最小スペーシング

最大ピーク電圧値

a)

kV

最小スペーシング

mm

 0.33

以下

0.01

0.33

を超え 0.4 以下

0.02

0.4

を超え 0.5 以下

0.04

0.5

を超え 0.6 以下

0.06

0.6

を超え 0.8 以下

0.1

0.8

を超え 1.0 以下

0.15

1.0

を超え 1.2 以下

0.2

1.2

を超え 1.5 以下

0.3

1.5

を超え 2.0 以下

0.45

2.0

を超え 2.5 以下

0.6

2.5

を超え 3.0 以下

0.8

3.0

を超え 4.0 以下

1.2

4.0

を超え 5.0 以下

1.5

5.0

を超え 6.0 以下

2

6.0

を超え 8.0 以下

3

8.0

を超え 10  以下

3.5

10

を超え 12  以下

4.5

12

を超え 15  以下

5.5

15

を超え 20  以下

8

20

を超え 25  以下

10

25

を超え 30  以下

12.5

30

を超え 40  以下

17

40

を超え 50  以下

22

50

を超え 60  以下

27

60

を超え 80  以下

35

80

を超え 100

以下

45

a)

過渡過電圧は,保護されたアセンブリを劣化
させる可能性が低いので,無視する。

適合性は,保護を施す前にスペーシングを測定することによって確認する。

5

試験

5.1

一般

保護の適応性は,5.5 及び 5.6 に規定する試験を実施し,次に 5.7 に規定するコンディショニングを行っ

た後,5.8 に規定するすべての試験を実施して評価する。

注記  5.5 及び 5.6 の試験は,最初に行うことを,本文でも明確化した(附属書 参照)。

製品規格に別途規定がない限り,6 個の試料を使用する。さらに,製品規格で,5.9 の追加試験を規定し

てもよいが,それらの各試験は,新しい別個の試料を用いて実施する。

これらの試験は,形式試験のために用意されたものである。製品規格では,ルーチン試験又は抜取試験

のために,これらの試験のいずれを規定しなければならないか検討することが望ましい。

試験の順序を,

附属書 に示す。

すべての試料が,すべての要求事項に適合しなければならない。

附属書 に,この規格を引用するときに製品規格で決定する必要のある事項を列挙する。


6

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

5.2

コーティング試験用の試料

試料は,次のものから選択する。

附属書 に従った試料(特に,プリント配線板に適用する。)。試料の最小距離は,製造ラインのもの

と同一とする。

−  製造ラインからの試料。

−  試料が製造ラインからのものを代表する場合,任意のプリント配線板。

5.3

モールディング及びポッティング試験用の試料

製造ラインの試料を使用しなければならない。又は,製造ラインからのものを代表する試料でなければ

ならない。

5.4

試料の準備

プリント配線板は,製造業者の通常の手順に従って洗浄し,コーティングしなければならない。はんだ

付けは,部品を取り付けずに実施する。モールディング及びポッティングされた試料は,更なる準備をせ

ずに試験しなければならない。

5.5

引っかき試験

ポッティング及びモールディングには,適用しない。

注記  ポッティング及びモールディングには,引っかき試験は適用できないので,これを明確にした。

導電部及び導電部間の分離部を横切るようにして,電圧印加中に各分離部が最大の電位差が生じる箇所

に,5 対の引っかききずを付ける。

保護層に,先端が 40°の円すい形になった硬化鋼のピンで引っかききずを付ける。ピンの先端は,半径

0.25 mm

±0.02 mm となるように丸みを付けて,研磨する。ピンには,その軸に沿って 10 N±0.5 N の力が

加わるように荷重をかける。

図 に示すように,保護層の下の導体の長さ方向に垂直となる面の表面に沿

って,ピンを約 20 mm/s の速度で引いて,引っかききずを付ける。5 本の引っかききずを,互いに最低 5 mm

離れるようにして,縁から最低 5 mm 離れた位置に付ける。

a)

ピンは,試料に垂直な面 ABCD にある。 

図 1−保護層の引っかき試験


7

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

5.6

目視検査

試料は,IEC 61189-3 の 6.2 の 3V02 に従って目視で検査する。

試料に,次のものがあってはならない。

−  膨れ

−  膨潤

−  基板からのはく離

−  き裂

−  空げき

−  隣接した保護されていない導電部のある区域(ランドを除く。

−  エレクトロマイグレーション

5.7

試料のコンディショニング

コンディショニングの方法は,ほとんどの場合に適用できる。特別の場合には,コンディショニングの

ための規定パラメータの修正が必要になることもあり,製品規格で検討することが望ましい。

注記  5.7.15.7.4 の耐候シーケンスは,エージングを模擬するように意図したものである。

5.7.1

低温

低温コンディショニング(保管及び輸送を想定)は,JIS C 60068-2-1 の試験 Ab に従って実施する。低

温の厳しさは製品規格で規定し,次から選択しなければならない。

−10  ℃

−25  ℃

−40  ℃

−65  ℃

試験時間は,96 時間とする。

5.7.2

高温

高温コンディショニングは,JIS C 60068-2-2 の試験 Bb に従って実施する。ただし,コンディショニン

グ時間及びコンディショニング温度は,

表 を用いてプリント配線板の材料及び最大動作表面温度に応じ

て,適切な値を選択する。


8

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

表 2−高温コンディショニング

材料(樹脂/基板)

最大動作表面温度

コンディショニング温度

コンディショニング時間

h

105 165

000

エポキシド/セルロース紙

 75

125

1 000

140 175

000

100 125

000

エポキシド/ガラス織布表面/セ
ルロース紙コア

 75

 95

1 000

140 175

000

100 125

000

エポキシド/ガラス織布表面/ガ
ラス不織布コア

 75

 95

1 000

140 175

000

100 125

000

エポキシド/ガラス布

 75

 95

1 000

160 200

000

100 130

000

ポリエステル/ガラスマット

 75

100

1 000

110 155

000

フェノール系/セルロース紙(規
定された燃焼性−垂直燃焼試験)

a)

 75

110

1 000

125 170

000

100 140

000

フェノール系/セルロース紙

 75

110

1 000

a)

規定された燃焼性については,IEC 61189-2 の 8.6 及び IEC 61249 の関連個別規格を参照。

注記  プリント基板の試験方法の引用規格を変更し,最新版に対応した。

5.7.3

温度急変

温度急変のコンディショニングは,JIS C 0025 の試験 Na に従って実施する。温度は,

表 に従うが,

厳しさの度合いは当該の製品規格で規定しなければならない。

表 3−温度急変の厳しさの度合い

厳しさの度合い

最低温度

最高温度

1

−10 125

2

−25 125

3

−40 125

4

−65 125

コンディショニングは,次のように実施する。

1

サイクルの時間

1

時間(各温度で 30 分±2 分)

温度変化時間

30

秒以内

サイクル数

5

保護されたアセンブリが,その使用寿命の間に多くの温度変化にさらされる可能性がある場合,製品規

格で,より多くのサイクル数を規定してもよい。


9

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

5.7.4

極性電圧を伴う高温高湿(定常)

5.7.4.1

一般コンディショニング

試料を,JIS C 60068-2-78 の試験 Cab の条件に従って,恒温恒湿槽に次の条件で 96 時間放置しなければ

ならない:

温度

40

℃±2  ℃

相対湿度 (93

2
3


) %

導体間及び隣接したランド間に,100 V の直流電圧を印加する。

附属書 に従った試料を使用する場合

は,電源の正極を“共通の極 (common)”に接続しなければならない。

試験結果は,5.6 及び 5.8.35.8.5 に従って評価する。

5.7.4.2

エレクトロマイグレーションに関する追加コンディショニング

機器が,その使用寿命の間に異常に厳しい汚損条件又は湿度条件に相当な期間さらされると予測できる

場合,製品規格において,より長時間の高温高湿条件での直流電圧印加試験を規定してもよい。

試験時間全体を最小限にするために,この試験は,はんだ付け工程(5.4 参照)

,引っかき試験(5.5 参照)

及び目視検査(5.6 参照)だけを受けた 6 個の新品の試料で実施することが望ましい。試験は,5.7.4.1 

従って実施する。推奨期間は,10 日,21 日又は 56 日とする。

5.8

コンディショニング及びエレクトロマイグレーション後の機械的試験及び電気的試験

5.8.1

一般試験条件

試験は,温度が 15  ℃∼35  ℃,相対湿度が 45 %∼75 %の部屋で実施する。

5.8.3

5.8.5 の試験の場合は,JIS C 60068-2-78 に従って,試料を,温度が 40  ℃±2  ℃,相対湿度が

(93

2
3


) %

の槽に 48 時間放置する。

5.8.2

コーティングの付着性

試験区域は,メタライゼーション及び基板を含んでいなければならない。

試料は,適切な有機溶媒で洗浄し,乾燥させなければならない。

IEC 60454-3-1

に従って,非転移式透明感圧テープ(non-transferable transparent pressure sensitive)を使用す

る。テープは,幅が最低 13 mm なければならない。適切なテープは,IEC 60454-3-1-3/F-PVCP/90x とする。

各試験には,新しいテープを使用しなければならない。

試料に,長さ 50 mm のテープをは(貼)る。指の圧力,ハンドローラ又は消しゴムのような手段を用い

て,気泡を取り除く。

試料の表面にほぼ垂直になるようにテープを 10 秒以内で一気に引きはがす。

注記  引きはがしに必要な最低の力を,製品規格で規定してもよい。

試験後,コーティングが遊離してはならず,更に,目視で確認できるテープに転移した材料があっては

ならない。材料の転移があったかどうかを評価するために,テープを白い紙又はカードの上に置いてもよ

い。白色又はうすい色のコーティングを試験する場合は,代わりに,適切に対比のできる色の紙又はカー

ドを使用する。

5.8.3

導体間の絶縁抵抗

試験は,IEC 61189-3 の 10.3 に従って実施し,試験方法 3E03 で規定する電圧は,できる限り動作電圧に

近づけなければならない。

製品規格に別途規定がない限り,導体間の絶縁抵抗は,100 MΩ以上でなければならない。

5.8.4

交流耐電圧試験

保護された試料の電気的試験は,JIS C 60664-1 の 6.1.3.4 に従って実施しなければならない。ただし,試


10

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

験電圧については,JIS C 60664-1 の 5.3.3.2.3 に規定する値又は JIS C 60664-1 

表 F.1 による関連定格イ

ンパルス電圧の 0.707 倍の値の,いずれか高いほうの値とする。アセンブリが汚損度 3 又は 4 にさらされ

る場合,耐電圧試験は,汚損度を模擬するために,保護の表面に導電層(金属はくなど)を置いて実施し

なければならない。

注記  導電層は,試験器又はランドの一つに接続しない。

強化絶縁は,基礎絶縁に要求される試験電圧の 2 倍の電圧で試験しなければならない。

5.8.5

部分放電停止電圧

部分放電試験は,タイプ 2 保護だけに実施する。部分放電停止電圧及び試験方法は,JIS C 60664-1 

6.1.3.5

で規定している。部分放電試験電圧は,700 V ピーク又は,動作電圧のピーク値に JIS C 60664-1 

6.1.3.5

に規定する係数を乗じた値のいずれか高いほうの値とする。アセンブリが汚損度 3 又は 4 にさらさ

れる場合,部分放電停止電圧の測定は,導電層(金属はくなど)を保護の表面に置いて実施しなければな

らない。

部分放電停止電圧は,放電の大きさが 5 pC 以下になる電圧とする。

5.9

追加試験

製品規格は,次の追加試験のうち,一つ又は複数の試験の実施を要求してもよい。

5.9.1

はんだ耐熱性

試験は,IEC 61189-3 の 11.2 の 3N02 に従って実施しなければならない。

フロート時間は 20 秒とする。試験後,5.6 に従って試料を評価する。

5.9.2

燃焼性

試験は,IEC 61189-3 の 8.2 の 3C02 に従って実施しなければならない。温度は,当該の製品規格で規定

する。

試験は,保護されたアセンブリ及び保護されていないアセンブリで実施しなければならない。試験結果

が,保護によって悪影響を受けることがあってはならない。

5.9.3

耐溶剤性

試験は,IEC 61189-3 の 8.4 の 3C04 に従って実施しなければならない。

製品規格に別途規定がない限り,使用溶剤は IEC 61189-3 に従う。

注記  IEC 61189-3 では,使用溶剤が検討中になっているため,当面の処置として,製造業者指定の

ものを使用することにした。

試験後,溶剤を除去し,5.6 に従って試料を評価する。


11

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

附属書 A

規定)

試験手順

次のフローチャートは,実施すべき箇条 の試験の順序を示す。すべての試料は,次の試験に適合しな

ければならない。

5.4 

製造業者の通常のはんだ付け手順によるはんだ付け

例  洗浄,保護,はんだ付けのステップによる。

5.5 

引っかき試験

5.6 

15

℃∼35  ℃

45 %

∼75 %RH

目視検査

6

個の試料

5.7.4.2

      6 個の試料

試験ごとに

1

個の試料

5.7 

試料のコンディショニング

エレクトロマイグレーションに

関する追加コンディショニング

5.9 

追加試験

5.7.1 

−10  ℃

−25  ℃ 
−40  ℃ 
−65  ℃

96

時間

低温 40

℃/93

%RH DC

100 V

10

日又は

21

日又は

56

極性電圧を

伴う高温高
湿(定常)

5.7.2 

表 の試験温度 1

000

時間

高温

5.9.1 

はんだ耐熱性

IEC 61189-3

11.2

の 3N02

フロート時間

t

=20 秒

5.7.3 

−10  ℃/+125  ℃ 
−25  ℃/+125  ℃

−40  ℃/+125  ℃ 
−65  ℃/+125  ℃

5

サイ

クル

温度急変

30

分/30 秒

/30

5.7.4.1 

40

℃/93 %RH

DC100 V

96

時間

極性電圧を
伴う高温高
湿(定常)

5.9.2 

燃焼性

5.8 

コンディショニング及びエレクトロマイグレーション後の

機械的試験及び電気的試験

IEC 61189-3

8.2

の 3C02

5.8.2

コーティングの付着性
(テープ試験)

5.6 

15

℃∼35  ℃

45 %

∼75 %RH

目視検査

5.9.3 

耐溶剤性

48

時間

湿度試験

5.8.3 

絶縁抵抗≧100 MΩ

5.8.4 

交流耐電圧

IEC 61189-3

8.4

の 3C04

5.8.5 

40

℃/93 %RH

部分放電停止電圧 
(タイプ 2 保護だけ)


12

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

附属書 B

規定)

製品規格で決定する事項

規格を引用する場合,製品規格では,試験によっては,厳しさのレベルを決定しなければならず,更に,

試験条件の一部を変更することが認められている。

B.1

製品規格で決定する事項

次の厳しさを,規定しなければならない。

5.7.1

低温

低温の厳しさ

5.7.3

温度急変

厳しさの度合い

5.9.2

燃焼性

試験温度(試験が規定されている場合)

B.2

任意の試験条件

次の試験条件は,変更してもよい。

5

試験

試料数

ルーチン試験の規定

5.7

試料のコンディショニング

パラメータの修正

5.7.3

温度急変

サイクル数

5.7.4.2

エレクトロマイグレーションに

高温高湿試験の時間

関する追加コンディショニング

5.8.2

コーティングの付着性

引張力の規定

5.8.3

導体間の絶縁抵抗

絶縁抵抗の最小値

5.9

追加試験

どの追加試験が必要かの規定

5.9.3

耐溶剤性

溶剤の規定


13

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

附属書 C 

規定)

コーティング試験用のプリント配線板

この附属書で規定するプリント配線板は,この規格に従って試験すべきコーティングの評価に適してい

る。

C.1

プリント配線板の仕様

最も不利な条件を考慮するために,次の事項を検討して標準試料を選定しなければならない。

−  基板

−  コーティング材料

−  導体材料

−  材料の相互付着性

−  コーティング材料の厚さ

−  導体の厚さ,幅及び形状

−  導電パターン(例,ランド)と関連したコーティングパターン(例,多層基板の内層導体へのアクセ

スホールの寸法及び形状)

−  電界形状

標準試料は,製造用のプリント配線板と同じ材料を含み,かつ,同じ処理手順を経たものでなければな

らない。例えば,標準試料は,プリント配線板が特定の用途においてさらされるすべての工程(例,洗浄,

はんだ付け)を経なければならない。

図 C.1 に示す標準試料の寸法は,導体のスペーシングを 0.5 mm 及び導体の幅を 2 mm までにすることが

許される。より大きな導体のスペーシング又は導体の幅の場合は,

図 C.1 に示すものよりも大きなプリン

ト配線板の使用が必要になることがある。

標準試料は,

図 C.1 及び図 C.2 に示すような構成でなければならない。

C.2

導体の配置

100 mm

の長さをもつ 10 対の平行導体を,

図 C.1 の区画 C に示すように,交互にプリント配線板のどち

らか一方の側のエッジボード端子で終端処理する。

−  最初の 5 対の導体間のスペーシングは,製造ラインで使用している最小スペーシングに等しい。これ

らの導体を,

図 C.1 の区画 A に示す。

−  残りの 5 対の導体間のスペーシングは,最も高い電気的ストレスが発生するような,製造ラインで使

用しているスペーシングに等しい。これらの導体を,

図 C.1 の区画 B に示す。

プリント配線板の左側(X 側)で終端処理する導体は,等しい幅をもつ。この幅は,製造ラインで使用

している最小幅に等しい。

区画 A においてプリント配線板の右側(Y 側)で終端処理する導体は,幅が,製造ラインで使用してい

る最小のものから最大のものへと 5 段階で増えていく。この構成を,区画 B で終端処理する導体でも繰り

返す。


14

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

導体の幅は,コーティングの付着力に関して重要なパラメータである。したがって,中間幅は,できる

限り,製造ラインで使用している幅を代表するものでなければならない。

エッジボード端子の反対側の導体の末端は,次のように構成する。

−  幅が 1 mm 未満の導体の場合は,直径を 1 mm に拡大する。

−  幅が 1 mm 以上の導体の場合は,半円状にする。

隣接した対の導体間のスペーシングは,導体の対の間のスペーシングの最低 5 倍にする。

図 C.1 の区画 C の対象となるプリント配線板の部分を,エッジボード端子を除いてコーティングする。

C.3

ランドの配置

図 C.1 の区画 L に示すように,84 のランドを,各グループが 1 列七つのランドを 2 列含んだ,六つのグ

ループに配置しなければならない。ランドは,

図 C.2 に示すように,3 方を導体によって囲まれるように

しなければならない。

3

グループのランドと導体とのスペーシングは,

図 C.1 の区画 M に示すように,製造ラインで使用して

いる最小スペーシングに等しくする。

残りの 3 グループのランドと導体とのスペーシングは,

図 C.1 の区画 N に示すように,最も高い電気的

ストレスが発生するような,製造ラインで使用しているスペーシングに等しくする。

ランドの寸法は,導体の寸法及び配置と同様に,製造ラインで使用しているものの代表でなければなら

ない。様々なランド及び導体の配置例を,

図 C.2 に示す。

各グループ内のすべてのランドは,一緒につなぎ合わせて,プリント配線板右側(Y 側)のエッジボー

ド端子で終端処理する。各グループ内のすべての導体は,一緒につなぎ合わせて,プリント配線板左側(X

側)のエッジボード端子で終端処理する。

図 C.1 の区画 L にあるプリント配線板の部分を,  エッジボード端子を除いてコーティングする。  さら

に,製造ラインでランドがコーティングされない場合,ランドをコーティングしない。

C.4

試験のための接続

5.8.3

5.8.5 で要求されている測定は,エッジボード端子 X と,対応するエッジボード端子 Y との間で

行う。

5.7.4.1

及び 5.7.4.2 の試験の場合,Y 側のエッジボード端子は,短絡コネクタによって一緒に接続する。

試験電圧を X 側の共通エッジボード端子と,一緒に接続された共通端子以外のすべてのエッジボード端子

との間に印加する。


15

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

単位  mm

図 C.1−試料の構成

15

C

 60664-3


2009 (IE

C

 60664

-3


2003)


16

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

単位  mm

図 C.2−ランド及び隣接導体の構成


17

C 60664-3

:2009 (IEC 60664-3:2003)

附属書 JA

参考)

タイプ 1 保護及びタイプ 2 保護のイメージ図

JA.1

タイプ 保護

次のようにコーティングに空洞がある場合,導電部間には,汚損度 1 に対する JIS C 60664-1 又は JIS C 

60664-5

の空間距離及び沿面距離を適用する。コーティングは,導体の片側でもよいが,スペーシングは

保護する。

図 JA.1−タイプ 保護のイメージ図

JA.2

タイプ 保護

コーティングに空洞があってはならない(部分放電試験で確認)

。また,コーティングは導体の両方をス

ペーシングを含めてカバーしなければならない。この場合,スペーシングに,

表 の距離を適用する。

図 JA.2−タイプ 保護のイメージ図

参考文献  IEC 60194:2006,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions