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C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

(1) 

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,財団法人日本電子部品信頼性センター  (RCJ)

/財団法人日本規格協会  (JSA)  から工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日

本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

JIS C 0096

には,次に示す附属書がある。

附属書 A(規定)  表 A.14.の試験の厳しさ)に対応する蒸気温度表

附属書 B(参考)  試験の物理的意義

附属書 C(参考)  湿度の決定

附属書 D(参考)  試験装置及びその取扱い


C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

(1) 

目次

ページ

序文

1

1.

  適用範囲及び目的

1

2.

  試験の概要

1

3.

  試験装置

1

4.

  試験の厳しさ

2

5.

  初期測定

3

6.

  試験

3

7.

  中間測定

3

8.

  後処理

4

9.

  最終測定

4

10.

  製品規格に規定すべき事項

4

附属書 A(規定)

5

附属書 B(参考)

8

附属書 C(参考)

9

附属書 D(参考)

10


日本工業規格

JIS

 C

0096

: 2001

 (IEC 60068-2-66

: 1994

)

環境試験方法−電気・電子−

高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)

Environmental testing

Part 2 : Test methods

Test Cx : Damp heat, steady state

(unsaturated pressurized vapour)

序文  この規格は,1994 年に第 1 版として発行された IEC 60068-2-66, Environmental testing−Part 2 : Test

methods

−Test Cx : Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour)  を翻訳し,技術的内容及び規格票

の様式を変更することなく作成した日本工業規格である。

1.

適用範囲及び目的  この規格は,小形電子部品,主としてハーメチックシールされていない部品を対

象にして,高温高湿が特性劣化に与える影響を加速して評価する標準的な試験方法を規定する。

この試験は,腐食又は変形といった供試品の表面で起きる影響を評価することを目的としてはいない。

備考  この規格の対応国際規格を,次に示す。

なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide21 に基づき,IDT(一致している)

,MOD(修

正している)

,NEQ(同等でない)とする。

IEC 60068-2-66: 1994 Environmental testing

−Part 2 : Test methods−Test Cx : Damp heat, steady

state (unsaturated pressurized vapour) (IDT)

2.

試験の概要  この試験では,供試品は非常に厳しい高温の不飽和加圧水蒸気に比較的短期間さらされ

る。

供試品には,通常電気的バイアスが印加される。

この試験は,非常に加速された劣化試験である。したがって,試験条件は,

,供試品に発生する故障モー

ドに重大な影響を及ぼすことがあるので,十分配慮して選択しなければならない(

附属書 参照)。

この試験は,相対湿度 85%で 3 種類の温度水準で行う。試験の厳しさは,各試験温度における試験時間

で定義される。

供試品の最大定格温度及び/又は供試品の封止材料の臨界温度に達しないように注意する。例えば,ガ

ラス転移温度は,臨界温度の代表的な例である。

プラスチックで封止された部品の劣化は,プラスチックへの水蒸気の吸収及び端子に沿って侵入してき

た水分が原因で起きる。

3.

試験装置


2

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

3.1

試験槽  試験槽は,次の条件を備えていなければならない。

a)

表 に示した温度及び相対湿度の条件を実現し,4.の備考 3.に示した圧力を維持できる。

b)

槽の温度,相対湿度及び圧力を,試験中,規定の試験条件までの上昇時及び試験条件からの下降時に

制御できる。

c)

試験槽の温度及び相対湿度を試験槽の試験空間内及び/又はそれと等価の場所(例えば,蒸気発生器)

に設置したセンサでモニタできる。

備考  相対湿度をこの試験中に直接測定することは,現在の技術では不可能である。試験槽の試験空

間内の相対湿度を決定する方法を,この規格の

附属書 に示す。

d)

試験槽の空気を試験を開始する前に試験槽から水蒸気で排出できる。

e)

結露した水が,供試品に落ちてはならない。

f)

試験槽を構成する材料は,供試品を腐食させたり,加湿水の品質を劣化させる原因とはならない(

属書 の D.2 参照)。試験槽内の試験空間における温度の許容範囲は,温度測定の絶対誤差,任意の

位置における温度の変化及び任意の位置間の温度差を考慮に入れて±2℃とする。

しかし,相対湿度を規定どおりに,±5%以内に維持するには,試験槽内の試験空間における任意の

2

点間の温度差を任意の時点で±2℃より更に狭い範囲に保つ必要がある。

この温度差が 1.5℃を超えると,規定した相対湿度の許容差を超えてしまう。試験槽の槽内加熱によ

る短時間のゆらぎも同様にしてこの範囲に制限する必要がある。

供試品は,できる限り蒸気の流れを妨げることがないように試験槽内に置く。

試験中は,常に供試品に結露することがないようにする。

3.2

加湿水  加湿用の水は,蒸留水又は脱イオン水を使用する。この水は,温度 23℃で抵抗率が 0.5M

Ωcm

以上(導電率が 2

µS/cm 以下)で,pH 値が 6.0∼7.2 の範囲内とする。

加湿器に水を入れる前に試験槽内のすべての構成部品を洗浄する。洗浄方法は,この規格の

附属書 

D.4

に示す。

4.

試験の厳しさ  製品規格に規定がなければ,表 に示した温度及び試験時間の組合せ内の一つを採用

する。各温度に対して三つの試験時間を規定する。

表 1  試験の厳しさ

温度

相対湿度

試験時間

(

1

)

%(

2

)

h(

3

)

I

II

III

110 85

96

192

408

120 85

48

96

192

130 85

24

48

96

(

1

)

試験槽内の試験空間で±2℃

(

2

)

±5%

(

3

)  0

,+2h

備考1.  試験を再開することは好ましいことではないが,規定の温度で表1の III よりも長い試験時間

が供試品に要求され,それが必ず(須)ならば,6.の試験規定に従って試験を再開してもよ

い。試験は,前の試験の温度降下後96時間以内に再開する。

製品規格に規定がない場合は,試験から試験の間,測定及び試験を行うための標準大気条

件で保持する。


3

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

2.

規定の条件における試験時間には,温度の上昇時間,温度の下降時間,試験槽の洗浄時間及

び準備時間を含まない。

3.

相対湿度 85%での 110℃,120℃及び 130℃におけるそれぞれの絶対蒸気圧は,約 0.12MPa,

約 0.17MPa 及び約 0.23MPa である。

5.

初期測定  製品規格の規定に基づき,供試品の外観を目視によって調べ,電気的測定及び機械的点検

を行う。

6.

試験

6.1

試験槽及び供試品が,試験室内の温度,圧力及び湿度条件の下にあるときに,供試品を試験槽内の

試験空間に設置する。

6.2

供試品の位置及び取付け  供試品は,ヒータ又は試験槽の壁からの放射熱にさらしてはならない。

製品規格に規定がある場合は,規定した供試品専用の取付構造物を使用しなければならない。供試品専

用取付具の材料は,熱伝導度及び熱容量を小さくし,供試品が熱的に絶縁されているようなものでなけれ

ばならない。

供試品専用の取付構造物及び取付具の材料は,供試品に対しての汚染を与えず腐食及びその他の要因に

よる劣化を最小限にするように十分注意して選択しなければならない(

附属書 の D.2 参照)。

6.3

電気的バイアス  製品規格に電気的バイアスの印加が規定されている場合は,試験中は供試品に規

定の電気的バイアスを印加しなければならない。電気的バイアスの印加方法は,この規格の

附属書 によ

る。

連続的又は周期的な電気的バイアスは,温度及び相対湿度の値が定常状態に達してから開始し,後処理

手順に至るまで継続する。

6.4

試験手順

6.4.1

試験槽の温度を規定値になるまで上げる。この期間中,試験槽内の空気は,水蒸気として排出する。

温度及び相対湿度は規定値を超えてはならない。この試験手順の期間中は,いかなるときでも供試品の表

面に結露を生じさせてはならない。また,温度及び相対湿度は,規定の範囲内に 1.5 時間以内に安定させ

る。ただし,試験時間が 48 時間以上の場合は,規定の範囲内に安定させるまでの時間は,3 時間以内であ

ればよい。

6.4.2

試験時間中は,温度及び相対湿度を製品規格に規定された許容範囲内に維持する。また,温度及び

相対湿度が,規定した定常状態に達した時点を試験開始時間とする。

6.4.3

規定の試験時間を経過した時点から 1 時間以上 4 時間以内に測定及び試験を行うため,試験槽の圧

力,温度及び相対湿度を標準大気条件に戻す。

前記の操作を行う期間中試験槽内の温度及び相対湿度は,規定の試験条件を超えてはならない。このた

めの操作は,自然冷却で行ってもよい。

試験槽内の圧力を開放するときは,供試品に対して加わっている圧力の急激な減少にならないように注

意する。また,試験槽内の圧力が,試験条件の圧力以下にならないようにする。通常電気的バイアスは,

この操作中印加しておくのが望ましい。

6.4.4

試験槽内が標準大気条件に戻った後,供試品の後処理を行う。

7.

中間測定  製品規格に規定する場合は,試験中に電気的及び/又は機械的点検を規定してもよい。


4

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

もし中間測定の実施が製品規格で要求される場合,製品規格には,測定事項及び試験中に中間測定を行

う時期又は測定間隔を規定する。試験条件が変わるような内容の測定は,中間測定では行わない。また,

試験槽から供試品を取り出すことを必要とする後処理に先行するような測定は許さない。

8.

後処理  試験終了後,測定及び試験を行うための標準大気条件に供試品を 2 時間以上 24 時間以内放置

する。

9.

最終測定  製品規格の規定に基づき,供試品の外観を目視によって調べ,電気的測定及び機械的点検

を行う。

10.

製品規格に規定すべき事項  この規格の試験が製品規格に規定されている場合,次の詳細事項をでき

る限り適用しなければならない。製品規格には,次に列記した事項を規定する。*印を付けた事項は,必

す(須)事項であるので特に注意して明記する。

関連箇条番号 

a)

試験の厳しさ* 4.

b)

初期測定*

5.

c)

特定の供試品保持方法

6.

d)

電気的バイアス

6.

e)

中間測定

7.

f)

最終測定*

9.


5

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

附属書 A(規定) 

表 A.1  4.の試験の厳しさに対応する蒸気温度表 

乾球温度 100℃∼123

相対湿度に相当する湿球温度

乾球

温度

相対湿度

%RH

乾球

温度

100  95 90  85  80 75  70 65  60  55  50

100 100.0  98.6

97.1  95.5  93.9

92.1  90.3

88.4

86.3

84.1  81.7  100

101 101.0  99.6

98.1  96.5  94.8

93.1  91.2

89.3

87.2

85.0  82.6  101

102 102.0 100.6

99.0  97.5  95.8

94.0  92.2

90.2

88.1

85.9  83.5  102

103 103.0 101.5

100.0  98.4  96.8

95.0  93.1

91.2

89.0

86.8  84.3  103

104 104.0 102.5

101.0  99.4  97.7

95.9  94.1

92.1

90.0

87.7  85.2  104

105 105.0 103.5

102.0 100.4  98.7

96.9  95.0

93.0

90.9

88.6  86.1  105

106 106.0 104.5

103.0 101.3  99.6

97.8  96.0

93.9

91.8

89.5  87.0  106

107 107.0 105.5

103.9 102.3 100.6

98.8  96.9

94.9

92.7

90.4  87.9  107

108 108.0 106.5

104.9 103.3 101.6

99.8  97.8

95.8

93.6

91.3  88.8  108

109 109.0 107.5

105.9 104.3 102.5

100.7

98.8

96.7

94.5

92.2  89.7  109

110 110.0 108.5

106.9 105.2 103.5

101.7

99.7

97.7

95.5

93.1  90.6  110

111 111.0 109.5

107.9 106.2 104.5

102.6

100.7

98.6

96.4

94.0  91.5  111

112 112.0 110.5

108.9 107.2 105.4

103.6

101.6

99.5

97.3

94.9  92.3  112

113 113.0 111.5

109.8 108.1 106.4

104.5

102.5

100.4

98.2

95.8  93.2  113

114 114.0 112.4

110.8 109.1 107.3

105.5

103.5

101.4

99.1

96.7  94.1  114

115 115.0 113.4

111.8 110.1 108.3

106.4

104.4

102.3

100.0

97.6  95.0  115

116 116.0 114.4

112.8 111.1 109.3

107.4

105.3

103.2

100.9

98.5  95.9  116

117 117.0 115.4

113.8 112.0 110.2

108.3

106.3

104.1

101.9

99.4  96.8  117

118 118.0 116.4

114.7 113.0 111.2

109.3

107.2

105.1

102.8

100.3  97.7  118

119 119.0 117.4

115.7 114.0 112.1

110.2 108.2

106.0

103.7

101.2  98.5  119

120 120.0 118.4

116.7 114.9 113.1

111.2 109.1

106.9

104.6

102.1  99.4  120

121 121.0 119.4

117.7 115.9 114.1

112.1 110.0

107.8

105.5

103.0 100.3  121

122 122.0 120.4

118.7 116.9 115.0

113.1 111.0

108.8

106.4

103.9 101.2  122

123 123.0 121.4

119.6 117.9 116.0

114.0 110.9

109.7

107.3

104.8 102.1  123

100  95 90  85  80 75  70 65  60  55  50


6

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

乾球温度 124℃∼147 

相対湿度に相当する湿球温度

相対湿度

乾球

温度 %RH

乾球

温度

℃ 100

95 90 85 80 75 70 65 60 55 50

124  124.0 122.4 120.6 118.8 116.9

115.0

112.8

110.6

108.2

105.7 103.0  124

125  125.0 123.3 121.6 119.8 117.9

115.9

113.8

111.5

109.2

106.6 103.8  125

126  126.0 124.3 122.6 120.8 118.9

116.8

114.7

112.5

110.1

107.5 104.7  126

127  127.0 125.3 123.6 121.7 119.8

117.8

115.7

113.4

111.0

108.4 105.6  127

128  128.0 126.3 124.6 122.7 120.8

118.7

116.6

114.3

111.9

109.3 106.5  128

129  129.0 127.3 125.5 123.7 121.7

119.7

117.5

115.2

112.8

110.2 107.4  129

130  130.0 128.3 126.5 124.7 122.7

120.6

118.5

116.2

113.7

111.1 108.3  130

131  131.0 129.3 127.5 125.6 123.7

121.6

119.4

117.1

114.6

112.0 109.1  131

132  132.0 130.3 128.5 126.6 124.6

122.5

120.3

118.0

115.5

112.9 110.0  132

133  133.0 131.3 129.5 127.6 125.6

123.5

121.3

118.9

116.4

113.8 110.9  133

134  134.0 132.3 130.4 128.5 126.5

124.4

122.2

119.9

117.4

114.7 111.8  134

135  135.0 133.2 131.4 129.5 127.5

125.4

123.1

120.8

118.3

115.6 112.7  135

136  136.0 134.2 132.4 130.5 128.4

126.3

124.1

121.7

119.2

116.5 113.5  136

137  137.0 135.2 133.4 131.4 129.4

127.3

125.0

122.6

120.1

117.4 114.4  137

138  138.0 136.2 134.4 132.4 130.4

128.2

126.0

123.5

121.0

118.2 115.3  138

139  139.0 137.2 135.3 133.4 131.3

129.2

126.9

124.5

121.9

119.1 116.2  139

140  140.0 138.2 136.3 134.3 132.3

130.1

127.8

125.4

122.8

120.0 117.1  140

141  141.0 139.2 137.3 135.3 133.2

131.1

128.8

126.3

123.7

120.9 117.9  141

142  142.0 140.2 138.3 136.3 134.2

132.0

129.7

127.2

124.6

121.8 118.8  142

143  143.0 141.2 139.3 137.3 135.2

133.0

130.6

128.2

125.5

122.7 119.7  143

144  144.0 142.2 140.2 138.2 136.1

133.9

131.6

129.1

126.4

123.6 120.6  144

145  145.0 143.1 141.2 139.2 137.1

134.8

132.5

130.0

127.3

124.5 121.4  145

146  146.0 144.1 142.2 140.2 138.0

135.8

133.4

130.9

128.2

125.4 122.3  146

147  147.0 145.1 143.2 141.1 139.0

136.7

134.4

131.8

129.2

126.3 123.2  147

100 95 90 85 80 75 70 65 60 55 50


7

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

乾球温度 148℃∼170 

相対湿度に相当する湿球温度

相対湿度

乾球

温度 %RH

乾球

温度

100 95 90 85 80 75 70 65 60 55 50

148  148.0 146.1 144.2 142.1 139.9

137.7

135.3

132.8

130.1

127.2 124.1  148

149  149.0 147.1 145.1 143.1 140.9

138.6

136.2

133.7

131.0

128.1 124.9  149

150  150.0 148.1 146.1 144.0 141.9

139.6

137.2

134.6

131.9

129.0 125.8  150

151  151.0 149.1 147.1 145.0 142.8

140.5

138.1

135.5

132.8

129.8 126.7  151

152  152.0 150.1 148.1 146.0 143.8

141.5

139.0

136.4

133.7

130.7 127.6  152

153  153.0 151.1 149.0 146.9 144.7

142.4

140.0

137.4

134.6

131.6 128.4  153

154  154.0 152.1 150.0 147.9 145.7

143.3

140.9

138.3

135.5

132.5 129.3  154

155  155.0 153.0 151.0 148.9 146.6

144.3

141.8

139.2

136.4

133.4 130.2  155

156  156.0 154.0 152.0 149.8 147.6

145.2

142.7

140.1

137.3

134.3 131.1  156

157  157.0 155.0 153.0 150.8 148.6

146.2

143.7

141.0

138.2

135.2 131.9  157

158  158.0 156.0 153.9 151.8 149.5

147.1

144.6

141.9

139.1

136.1 132.8  158

159  159.0 157.0 154.9 152.7 150.5

148.1

145.5

142.9

140.0

137.0 133.7  159

160  160.0 158.0 155.9 153.7 151.4

149.0

146.5

143.8

140.9

137.9 134.6  160

161  161.0 159.0 156.9 154.7 152.4

150.0

147.4

144.7

141.8

138.7 135.4  161

162  162.0 160.0 157.9 155.7 153.3

150.9

148.3

145.6

142.7

139.6 136.3  162

163  163.0 161.0 158.8 156.6 154.3

151.8

149.3

146.5

143.6

140.5 137.2  163

164  164.0 162.0 159.8 157.6 155.2

152.8

150.2

147.4

144.5

141.4 138.0  164

165  165.0 162.9 160.8 158.6 156.2

153.7

151.1

148.4

145.4

142.3 138.9  165

166  166.0 163.9 161.8 159.5 157.2

154.7

152.1

149.3

146.3

143.2 139.8  166

167  167.0 164.9 162.8 160.5 158.1

155.6

153.0

150.2

147.2

144.1 140.7  167

168  168.0 165.9 163.7 161.5 159.1

156.6

153.9

151.1

148.1

145.0 141.5  168

169  169.0 166.9 164.7 162.4 160.0

157.5

154.8

152.0

149.0

145.8 142.4  169

170  170.0 167.9 165.7 163.4 161.0

158.4

155.8

152.9

149.9

146.7 143.3  170

100 95 90 85 80 75 70 65 60 55 50


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C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

附属書 B(参考)  試験の物理的意義

B.1

供試品への水蒸気浸透の加速が,不飽和加圧水蒸気試験にとって最も重要な物理因子である。加速は,

ハーメチックシールされていない供試品の内部及び試験環境間の水蒸気圧の差で決まる。

B.2

この試験は,最初の事例では,樹脂封止した集積回路及びその他の半導体素子におけるアルミニウム

金属被覆の腐食を加速するために適用した。しかし,

この試験を他の製品に適用することを考慮した場合,

対象とする故障モードを定めること及び各故障モードに対応して劣化プロセス及び試験の厳しさを選択す

ることが重要である。異なった電子機器の故障モードは,本体の

表 に示した厳しさと相関しない場合が

あることを理解しておくのが望ましい。


9

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

附属書 C(参考)  湿度の決定

C.1 100

℃以上の高温高圧領域において湿度を直接測定する標準的な方法は,水蒸気環境ではまだ確立され

ていない。したがって,この領域での湿度は,測定値を理論的に評価して決定する。理論値からの許容偏

差の限界内で湿度を決定できる適切な手段を適用する必要がある。

C.2 

適当な方法をこの附属書の C.3 で分類する。各方法の内容は,この附属書の C.4 で説明するように,

可能性の高い用途に限定される。加えて,加湿水及び供試品から発生する気体並びに空気は無視できると

仮定することによって,すなわち,湿度のレベルがこれらの気体の存在によっては影響を受けないと仮定

することによって各方法は正当化できる。すなわち,試験空間が水蒸気だけによって満たされていると仮

定することによって各方法は正当化できるということである。

備考  水蒸気以外の気体が試験槽内の供試品及び/又は試験槽の構成材料から発生すると,試験の結

果に影響することがある。詳細については,この規格の

附属書 による。

C.3

湿度測定方法の分類

a)

温度法  不飽和水蒸気の温度及び試験空間内の飽和水蒸気をセンサで直接測定し,その温度での相対

湿度を

附属書 の蒸気温度表から読み取る。

飽和水蒸気温度は,加湿水温度又は水面のすぐ上で測定した水蒸気温度のことである。

b)

湿球/乾球法  湿球及び乾球を試験槽の試験空間内に取り付け,乾球温度及び湿球温度を測定する。

実際には,相対湿度をこの附属書の C.3 の a)と同じ方法で決定する。

c)

露点計法  鏡面を備えた露点計を試験空間内に設置する。結露が始まるときの鏡面の温度を測定する。

試験空間内の温度は,温度計で直接測定する。試験空間内の相対湿度は,この附属書の C.3 の a)

同じ方法で決定する。

温度を測定し,その温度における飽和水蒸気圧を蒸気表から読み取る方法は,この附属書の C.3 

a)

C.3 の b)及び C.3 の c)に記載した三つの方法に共通であり,試験空間内の相対湿度を測定する間

接的な方法である。測定結果は,空気及び水蒸気以外の気体の存在によって影響を受ける点に注意し

なければならない(C.2 参照)

C.4

湿度測定方法の適用

a)

温度法[C.3 の a)参照]  この方法は,この試験方法の試験環境における相対湿度の定義に従った最

も合理的な測定法であり,試験装置の性能確認及び試験状態の監視にも適用できる。

b)

湿球/乾球法[C.3 の b)参照]  この方法は,試験状態の監視に適用する。

c)

露点計法[C.3 の c)参照]  この方法は,試験装置の性能確認及び試験状態の監視に適用する。ただ

し,現在の技術ではこの方法を適用することは困難である。


10

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

附属書 D(参考)  試験装置及びその取扱い

D.1

装置の型式  一般に使用されている装置は,2 種類あり,以下のように分類できる。

a)

一槽形(図 D.1 参照)  一槽形は,加湿水保持容器及び試験用空間が一つの圧力容器内に組み込まれ

ている装置である。試験用空間は,隔壁によって加湿水保持容器とは分離されている。試験槽内に設

置したファンによって水蒸気の強制的な流れを作る。

b)

二槽形(図 D.2 参照)  二槽形は,二つの圧力容器で構成した装置である。一つは試験空間に,ほか

の一つは加湿水に使用する。二つの圧力容器間の水蒸気圧の差によって,水蒸気の対流が起こる。こ

の形式では,蒸気の流れを生み出すために及び/又は促進するためにファンを使用してもよい。

水蒸気の流速は,0.5m/s 未満に維持する。0.5m/s 未満の流速は,自然対流の場合にほぼ等しい。

この試験方法では,試験槽内を外部より高圧にするため,試験槽の動作中の取扱いには十分注意する。

D.2

材料の選択  試験槽の構成材料は,慎重に選択しなければならない。温度及び湿度の複合条件の下で

発生する構成材料からの汚染物質の遊離を極力抑え,更に腐食及びほかのメカニズムによる劣化を極力抑

えるためである,適切な材料は,ステンレス,ガラス,セラミック及びその他の耐食性のあるものである。

D.3

電気的バイアス  電気的バイアスは,湿度の影響をより効果的に観測するために印加する電圧とする。

供試品を正常に動作させる電気的バイアスと相関があるとは限らない。

もし製品規格に規定があれば,試験期間中は,その規定の電気的バイアスを印加しなければならない。

電気的バイアスは,下記の指示事項に従って印加したほうがよい。

a)

供試品の内部及び表面の製品規格で規定した位置における温度を,設定した周囲温度より 2℃以上上

昇させてはならない。

b)

供試品の加水分解の促進及び自己加熱の抑制を考慮して電気的バィァスを定めなければならない。こ

れらの現象は,水蒸気の侵入及び/又は吸収に影響を及ぼす。連続的に電気的バイアスを印加するこ

とで供試品の自己加熱が抑制できない場合は,周期的な電気的バイアスを印加することを推奨する。

もしほかに規定がなければ,3 時間断,1 時間印加の周期で電気的バイアスを印加するのがよい。周期

的な電気的バイアスの印加は,始めに“断”の状態から始めたほうがよい。

c)

故障状態においての消費電力を一定限度以下に抑えるための事前の策が必要である。

備考  相対湿度一定の環境中で,供試品に電気的バイアスを印加することは,特性劣化に及ぼす湿度

の影響をより効果的にする。一方,電気的バイアスを印加すれば部分的な温度上昇によって供

試品周辺の相対湿度は,部分的に低下し,この試験の目的に反する条件を生み出す場合もある。

D.4

洗浄  試験槽及び試験槽内に設置したすべての内部取付具(ラックなど)は,必ず洗浄しなければな

らない。

試験槽及び試験槽内に設置したすべての内部取付具は,希釈した実験室用洗剤を用いて柔軟なブラシで

洗浄し,洗浄後は蒸留水又は脱イオン水ですすぐ。各試験前に,試験槽を洗浄したほうがよい。

加湿水容器及び/又は試験槽は,各試験終了後すべての水を排出しなければならない。

洗浄した物品及び試験槽の汚染を防ぐため,更に試験槽周辺を清浄に保つため,手袋及び顔面用マスク


11

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

を使用するとよい。

もしほかに規定がなければ,供試品は受領したときの状態のまま,正常な取扱い方で試験しなければな

らない。特別に洗浄した供試品を用いて行った試験の結果では,実使用上生じる問題点を検出できないこ

ともある。

D.5

典型的な装置の一般的な構造

図 D.1  一槽形の例

図 D.2  二槽形の例


12

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

環境試験及び分類 JIS 原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

池  田  弘  明

株式会社精工技研

(幹事)

高  久      清

工業技術院電子技術総合研究所

(委員)

赤  嶺  淳  一

社団法人日本電機工業会

伊  藤  安  行

通商産業省製品評価技術センター

菅  野  久  勝

日本試験機工業会

工  藤  慎一郎

社団法人関西電子工業振興センター

窪  田      明

通商産業省機械情報産業局

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

酒  井  善  治 1MV 株式会社

酒  井  昌  利

日本プラスチック工業連盟

佐々木  喜  七

財団法人日本電子部品信頼性センター

柴  田  和  男

社団法人日本電機工業会

鈴  木  俊  雄

財団法人電気安全環境研究所

芹  川  寛  治

日本電気計器検定所

塚  田  潤  二

社団法人日本電子機械工業会

寺  岡  憲  吾

防衛庁装備局

関  根      栄

社団法人日本電子工業振興協会

中  村  国  臣

電子技術総合研究所

橋  爪  邦  隆

工業技術院

橋  本      進

財団法人日本規格協会

福  西  寛  隆

日本電気株式会社

船  山      保

財団法人日本品質保証機構

三  上  裕  久

資源エネルギー庁

吉  田  公  一

社団法人日本船舶品質管理協会

吉  田  裕  道

東京都立産業技術研究所

(事務局)

喜多川      忍

財団法人日本電子部品信頼性セシター

環境試験及び分類 JIS 原案作成 B 小委員会  構成表

氏名

所属

(主査)

中  村  国  臣

工業技術院電子技術総合研究所

(幹事)

小山内      聡

財団法人日本電子部品信頼性センター

(委員)

小  林  義  昭

工業技術院標準部

中曽根  真  一

株式会社超 L メディア

井  田  貞  夫

株式会社東芝

今  井  泰  男

元岩崎情報機器株式会社

熊  倉  久  雄

住友スリーエム株式会社

小  林  吉  一

楠本化成株式会社

鈴  木  正  三

双信電機株式会社

高  沢      滋

ミツミ電機株式会社

三  上  和  正

東京都立産業技術研究所

三田村  勝  昭

スガ試験機株式会社

梁  池  忠  夫

沖エンジニアリング株式会社

山  市      隆

株式会社平山製作所

山  崎  次  朗

株式会社大西熱学

山  本  圭  一

進工業株式会社

山  本  敏  男

タバイエスペック株式会社

横  井  康  夫

株式会社山崎精機研究所

(事務局)

喜多川      忍

財団法人日本電子部品信頼性センター