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C 60068-2-58:2006

(1)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人電子情報

技術産業協会(JEITA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標

準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格である。

これによって,JIS C 60068-2-58:2002 は改正され,この規格に置き換えられる。

改正に当たっては,日本工業規格と国際規格との対比,国際規格に一致した日本工業規格の作成及び日

本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするために,IEC 60068-2-58:2004,Environmental

testing  ― Part 2: Tests ―  Test Td: Test method for solderability, resistance to dissolution of metallization and to

soldering heat of surface mounting devices(SMD)を基礎として用いた。

この規格の一部が,技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の

実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会

は,このような技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の実用新

案登録出願にかかわる確認について,責任はもたない。

JIS C 60068-2-58

には,次に示す附属書がある。

附属書 A(規定)目視検査の基準

附属書 B(参考)指針

附属書 C(参考)試験条件一覧

附属書 1(規定)半導体デバイス−機械的及び環境試験方法:第20部−樹脂封止半導体 SMDsのは

んだ付け温度及び湿気の複合影響への耐性

附属書 2(参考)JIS と対応する国際規格との対比表


 
C 60068-2-58:2006

目  次

ページ

序文 

1

1.

  適用範囲

1

2.

  引用規格

2

3.

  定義

3

4.

  鉛フリーはんだを使用したはんだ付け工程の分類 

3

5.

  前処理

4

6.

  はんだ槽法 

4

6.1

  はんだ槽法の試験装置及び材料

4

6.2

  はんだ槽法の試験手順 

4

7.

  リフロー法 

5

7.1

  リフロー法の試験装置及び材料

5

7.2

  リフロー法の試験手順 

7

8.

  試験条件

8

8.1

  鉛フリーはんだを使用する場合の試験条件

8

8.2

  鉛入りはんだを使用する場合の試験条件 

9

9.

  最終検査

11

9.1

  フラックスの除去

11

9.2

  後処理

11

9.3

  評価

11

10.

  製品規格に規定する事項 

12

附属書 A(規定)目視検査の基準 

14

附属書 B(参考)指針 

16

附属書 C(参考)試験条件一覧 

18

附属書 1(規定)半導体デバイス−機械的及び環境試験方法:第 20   −樹脂封止半導体 SMD のはんだ

付け温度及び湿気の複合影響への耐性

20

附属書 2(参考)JIS と対応する国際規格との対比表

23

 


日本工業規格

JIS

 C

60068-2-58

:2006

環境試験方法−電気・電子−

表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,

電極の耐はんだ食われ性及び

はんだ耐熱性試験方法

Environmental testing ― Part 2: Tests ― Test Td: Test method for

solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat

of surface mounting devices(SMD)

序文  この規格は,2004 年に第 3 版として発行された IEC 60068-2-58,Environmental testing  ― Part 2: Tests

―  Test Td: Test method for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface

mounting devices(SMD)を翻訳し,技術的内容を変更して作成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,原国際規格を変更している事項である。変

更の一覧表をその説明を付けて,

附属書 2(参考)に示す。

1. 

適用範囲  この規格は,表面実装部品(以下,SMD という。)のはんだ付け性,電極のはんだ付け性

及び耐熱性の試験方法について規定する。

この規格は,主に,基板に搭載することを目的とする SMD に適用する。

鉛入りはんだ及び鉛フリーはんだ合金を使用した,はんだ付け試験方法について規定する。

鉛フリーはんだ合金を使用した試験方法には,はんだ付け性及びはんだ耐熱性の判定を行うための標準

手順を規定する。

共晶又は共晶に近い“すず−鉛”はんだ合金を使用した試験方法には,はんだ付け性,耐はんだ食われ

性(

附属書 B.3.3 参照)及びはんだ耐熱性の判定を行うための標準手順を規定する。

試験方法には,はんだ槽法及びリフロー法を規定する。

はんだ槽法は,フローはんだ付け用に設計された SMD 又はリフローはんだ付け用 SMD であっても,は

んだ槽(浸せき)法での評価が適切な SMD に適用する。

リフロー法は,リフローはんだ付け用に設計された SMD,SMD のリフロー適合性評価を行う場合,又

ははんだ槽法の評価が不適切な SMD に適用する。

この規格の目的は,部品のリード又は端子のはんだ付け性が,IEC 61760-1 に規定するそれぞれのはん

だ付け方法を用いた場合に,JIS C xxxx のはんだ接合部への要求事項に適合するかを確かめることにある。

さらに,部品本体が,はんだ付け時の熱に耐えることができるかを確かめるための試験方法を提供するこ

とである。

参考  附属書 は,IEC 60749-20 の規定内容を翻訳したものである。



C 60068-2-58:2006

備考1.  はんだ付けによる部品への影響  基板底面へ搭載してフローはんだ付けで全面浸せきする部

品の能力を試験する場合には,静止はんだ槽への浸せきと流動しているウエーブフローはん

だとの間では,部品本体が受ける熱ストレスが違うため,静止はんだへの浸せきと動的なフ

ローはんだ付け条件との相関性を考慮しなければならない。

リフロー温度プロファイルによって,損傷を受ける部品がある。このため,リフロー温度プ

ロファイル及びピーク温度を選定する場合には,注意が必要である。例えば,半導体デバイ

スでは,部品本体が吸湿すると,はんだ付け時の熱によってパッケージクラックなどが発生

するので,部品の吸湿耐性水準(MSL)に応じた条件設定をすることが必要である(

附属書

1

参照)

。また,SMD 積層磁器コンデンサでは,はんだ付け時の急激な温度上昇によって本

体にクラックなどの損傷が発生する場合がある。

2. 

この規格の対応国際規格を,次に示す。

  なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,IDT(一致している)

,MOD

(修正している)

,NEQ(同等でない)とする。

IEC 60068-2-58:2004

,Environmental testing ― Part 2-58: Tests ― Test Td: Test method for

solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting

devices(SMD) (MOD)

2. 

引用規格  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格のうちで,発行年を付記してあるものは,記載の年の版だけがこの規格の規定を構

成するものであって,その後の改正版・追補には適用しない。発効年を付記していない引用規格は,その

最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 60068-1

  環境試験方法−電気・電子−通則

備考 IEC 

60068-1:1988

  Environmental testing  ―  Part 1: General and guidance が,この規格と一致し

ている。

JIS C 60068-2-20

  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法

備考 IEC 

60068-2-20:1979

  Environmental testing  ―  Part 2-Tests. Test T: Soldering が,この規格と一

致している。

JIS C xxxx

  プリント板実装−第 2 部:部門規格−表面実装はんだ付け要求事項

備考 IEC 

61191-2:1998

  Printed board assemblies  ―  Part 2: Sectional specification  ― Requirements

for surface mount soldered assemblies からの引用事項は,この規格の該当事項と同等である。

IEC 60194:1999

  Printed board design, manufacture and assembly  ―  Terms and definitions

IEC 60749-20:2002

  Semiconductor devices  ―  Mechanical and climatic test method  ―  Part 20: Resistance

of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisuture and soldering heat

IEC 61249-2-7:2002

  Materials for printed boards and other interconnecting structures ―  Part 2-7:

Reinforced base materials clad and unclad ― Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined

flammability (vertical burning test), copper-clad

IEC 61760-1:1998

  Surface mounting technology  ―  Part 1: Standard method for the specification of surface

mounting components (SMDs)

IEC 61190-1-1:2002

  Attachment materials for electronic assembly  ―  Part 1-1:Requirements for soldering

fluxes for high - quality interconnections in electronics assembly


3

C 60068-2-58:2006

IEC 61190-1-2:2002

  Attachment materials for electronics assembly ― Part 1-2: Requirements for solder

pastes for high - quality interconnections in electronics assembly

IEC 61190-1-3:2002

  Attachment materials for electronic assembly  ―  Part 1-3: Requirements for electronic

grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

3. 

定義  この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 60068-1,  JIS C 60068-2-20 及び IEC 60194 による

ほか,次による。

a) 

はんだ付け性(solderability)  はんだ付け工程で,はんだ合金のはんだ付けができる温度範囲内であっ

て,そのときに想定される SMD の端子又は電極が最低温度の場合に,電子部品の端子又は電極のめ

っきがはんだにぬれる特性。

参考  はんだ付け性試験は, 接合部に対するぬれ性の要求事項を満足するか否かを確認することを目

的とする。

b) 

はんだ耐熱性(resistance to soldering heat)  はんだ付け工程で,はんだ合金のはんだ付けができる温度

範囲内であって,そのときに想定される SMD の端子又は電極が最高温度の場合に,SMD 自体が耐え

る能力。

参考  はんだ耐熱性試験は,SMD 本体がはんだ付け工程で受ける熱の中で,熱的な最悪条件となる場

合に,製品規格に規定の要求事項を満足することができるかを確認することを目的とする。

c) 

部品の吸湿耐性水準(moisture sensitivity level MSL)  部品本体の吸湿レベルと吸湿した場合とでの

はんだ耐熱性の水準。

参考  樹脂封止の半導体 SMD など部品本体が吸湿することによって,吸湿レベルが高い場合には,

はんだ付け時の熱によって,パッケージクラックなど部品本体の損傷が発生する場合がある。

4. 

鉛フリーはんだを使用したはんだ付け工程の分類  現在実用化している鉛フリーはんだ合金の融点

は,通常の“すず−鉛”はんだ合金の融点とは,大きな違いがある。さらに,鉛フリーはんだ合金の融点

もそれぞれの鉛フリーはんだで異なっているが,群にまとめることができる。

選定した鉛フリーはんだ合金を用いて工程を流す場合,代表的な作業温度及び滞留時間の条件に SMD

が耐える能力に従った

表 のはんだ付け工程を示す群分けは,ぬれ性及びはんだ耐熱性試験の厳しさを決

める指針となる。



C 60068-2-58:2006

  1  鉛フリーはんだ合金に関連するはんだ付け工程による群分け

代表的な工程温度

フローはんだ付け

リフローはんだ付け

合金

(例)

1  (低温)

― 170

∼ 210 ℃

Sn-Bi

2  (中温)

― 210

∼235  ℃

Sn-Zn-Bi

Sn-Zn

3  (中−高温) 245

∼ 255 ℃

235  ∼ 250 ℃

Sn-Ag

Sn-Ag-Cu

Sn-Ag-Bi

4  (高温) 250

∼ 260 ℃

Sn-Cu

備考1.  フローはんだ付けは,ウエーブはんだ付け及び浸せきはんだ付けに適用する。

2. 

フローはんだ付けの代表的な工程温度は,はんだの温度とする。  リフローはんだ付けの代表的な工
程温度は,SMD の端子部分又は本体上面の温度とする。

3. 

群 2 のリフローはんだ付けは,不活性(例えば,窒素)雰囲気中が要求される。

4. 

この表に記載の基本的なはんだ合金は,鉛フリーはんだ付けに現状推奨されている。  ただし,その
他のはんだ合金であっても,特定の群に適合する場合には,排除しない。

参考  この規格では,鉛フリーはんだの代表的な工程作業温度を低温,中温,中−高温及び高温に分類してい

る。また,それぞれの分類に対応するはんだ合金の例を示している。 

5. 

前処理

5.1

供試品は,製品規格に規定がない場合には,受入れ状態のままで試験する。指又はその他のものに

触れて汚れないように注意する。

5.2

加速エージングを製品規格に規定している場合には,JIS C 60068-2-20 の 4.5(加速エージング)に

規定する加速エージング方法のいずれか一つ又は適切な場合,155  ℃  4 時間の高温(放置)を適用する。

5.3

樹脂封止の半導体 SMD の供試品の前処理及びはんだ耐熱性試験は,

附属書 に規定の試験手順に従

って行う。

参考  附属書 は,IEC 60749-20 の規定内容を翻訳したものである。

6. 

はんだ槽法

参考  はんだ槽法は,SMD を溶融はんだの中に短時間浸せきして,溶融はんだからの直接的な熱伝導

よるはんだ付け試験である。

6.1 

はんだ槽法の試験装置及び材料

6.1.1 

はんだ槽  はんだ槽の寸法は,JIS C 60068-2-20 の 4.6.1(はんだ槽)の規定による。はんだ槽の材

質は,溶融したはんだへの耐性があるものとする。

6.1.2 

フラックス  フラックスは,質量比で 25  %のロジンを質量比で 75  %の 2−プロパノール(イソ

プロパノール)又はエチルアルコール(  JIS C 60068-2-20 

附属書  C の規定による。)に溶解したものと

する。  フラックスの活性度は,水準“低(0)

IEC 61190-1-1 を参照。塩素,臭素,フッ素などのハロゲ

ン含有率が質量分率 0.01  %未満に相当する。

)に適合することが望ましい。不活性フラックスを使うこと

が適切でない場合には,上記のフラックスにジエチルアミン塩酸塩(分析用試薬級)を塩素量が質量分率

0.5  %(ロジンに含有を基に遊離塩素として表す。)まで添加したものを用いてもよい。使用するフラック

スについては,製品規格に規定する。


5

C 60068-2-58:2006

6.1.3 

はんだ

6.1.3.1 

鉛フリーはんだ  はんだ付け性試験に使用するはんだの組成は,表 の規定による。はんだ耐熱

性試験に使用するはんだ合金は,

要求する温度で完全に溶融する場合は,

どのようなはんだ合金でもよい。

はんだ合金の組成は,製品規格に規定する。

6.1.3.2 

鉛入りはんだ  はんだの組成は,JIS C 60068-2-20 の附属書 B(はんだ)に規定の質量比ですず

60  %,鉛 40  %(IEC 61190-1-3 による Sn60Pb40A)又はすず 63  %,鉛 37  %(IEC 61190-1-3 による

Sn63Pb37A)とする。

6.2 

はんだ槽法の試験手順

6.2.1 

試供品  一つの試供品を,この規格に規定の複数の試験に用いてはならない。

6.2.2 

クランピング  製品規格に規定がない場合,供試品は,図 に示すようにステンレス鋼製のクリッ

プで挟んで保持する。供試品の試験する部分は,クリップで挟んではならない。供試品は,クリップで挟

んだまま,フラックス浸せき及びはんだ浸せきを行う。

6.2.3 

フラックス浸せき  製品規格に規定がない場合,供試品を完全にフラックスに浸し,次にゆっくり

と引き上げる。余分なフラックスは,吸収性の紙で取り除く。

6.2.4 

はんだ浸せき  製品規格に予備加熱の規定がある場合には,供試品をはんだ槽に浸せきする直前に,

規定の温度及び時間で行う。

はんだ槽のはんだ酸化膜は,浸せき直前にかきとる。

浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s から 25 mm/s とする。

  1  浸せきの例

6.2.5 

浸せき姿勢  浸せき姿勢は,次の二つとする。

浸せき姿勢  A  :大部分の供試品に対して試験する部分の範囲は,はんだ面から 2 mm 以上深く,

取付け面と直角に浸せきする。ただし,必要以上に深く浸せきしてはならない(

1

参照)

浸せき姿勢  B  :

附属書 B.3.4 に示す供試品は,はんだ耐熱性試験の場合には,はんだの上に浮か

せてもよい。

製品規格に浸せき姿勢の規定がない場合,浸せき姿勢  A を適用する。

          試験する部分



C 60068-2-58:2006

参考1.  図 上段中央の上側の電極は,保持具に触れるので,試験する部分とはしない。

2. 

図 下段左の試験する部分の電極は,はんだ面から 2 mm 以上深く浸せきしている。

7. 

リフロー法

参考  リフロー法は,熱風炉若しくは遠赤外線炉又はこれらの組合せ,気相又はホットプレートを用

いた間接的な熱伝導及び/又は熱ふく射によるはんだ付け試験である。

7.1 

リフロー法の試験装置及び材料

7.1.1 

リフロー装置  試験条件を満足する場合,リフロー装置は,どのようなものでもよい。

a) 

熱風

b) 

遠赤外線

c) 

気相

d) 

ホットプレート  金属板(搬送用),溶融はんだ槽に浮かした板又は電気的に加熱した板

備考1.  熱風(遠赤外線での補助を含む)を推奨する。

2. 

遠赤外線リフローはんだ付けは,基板上でのピーク温度(Peak Reflow Temperature,以下,PRT

という。

)のばらつきが 30  ℃以上になることが知られている。

3. 

気相はんだ付けの場合は,それぞれの試験温度によって適切な液体が必要になる。

4. 

ホットプレートはんだ付けは,40  ℃程度の大きな PRT ばらつきとなる場合がある。

7.1.2 

はんだリフロー用のソルダペースト  製品規格に規定がない場合,ソルダペーストは,次による。

はんだ耐熱性試験に使用するはんだ合金は,要求する温度で完全に溶融する場合,どのようなはんだでも

よい。

7.1.2.1 

鉛フリーソルダペースト

a) 

群 用のソルダペースト

−  はんだの組成  はんだ合金の組成は,質量比でビスマス 58  %,残りをすずとする。ビスマスの

質量比が 57  %から 58  %,残りがすずのはんだを用いてもよい。

−  はんだ粉末  (検討中)

−  フラックスの組成  (検討中)

−  ソルダペーストの組成  (検討中)

参考  群 1 用のソルダペーストは,開発中のため,原国際規格に従って“検討中”とした。ソルダペ

ーストは,製品規格又は受渡当事者間の協定による。

b) 

群 用のソルダペースト

−  はんだの組成  (検討中)

−  はんだ粉末  (検討中)

−  フラックスの組成  (検討中)

−  ソルダペーストの組成  (検討中)

参考  群 2 用のソルダペーストは,開発中のため,原国際規格に従って“検討中”とした。ソルダペ

ーストは,製品規格又は受渡当事者間の協定による。

c) 

群 用のソルダペースト

−  は ん だ の 組 成   は ん だ 合 金 の 組 成 は , 質 量 比 で 銀 3.0  % , 銅 0.5  % 及 び 残 り が す ず の

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 を推奨する。質量比で銀が 3.0  %から 4.0  %,銅が 0.5  %から 1.0  %及び残り

がすずのはんだを Sn96.5Ag3.0Cu0.5 の代わりに用いてもよい。はんだ合金の組成は,製品規格に


7

C 60068-2-58:2006

規定する。

−  はんだ粉末  はんだ粉末の大きさは,IEC 61190-1-2 

表 に規定の記号 3 とする。

粒子の形状は,球形とする。

−  フラックスの組成  フラックスの組成は,質量比で,重合ロジン(軟化点約 95  ℃)30  %,変性

ロジン(軟化点約 140  ℃)30  %,ジエチレングリコールモノブチルエーテル 34.7  %,1.3-ジフ

ェニルグアニジン臭化水素酸塩 0.8  %,アジピン酸(塩素分 0.1  %以下)0.5  %,水添ひまし油

4.0  %とする。

−  ソルダペーストの組成  ソルダペーストの組成は,質量比ではんだ粉末 88  %,フラックス 12  %

とする。ソルダペーストの粘度は,180 Pa・s  ± 50 Pa・s  とする。

7.1.2.2 

鉛入りソルダペースト

−  はんだの組成  はんだの組成は,6.1.3.2 による。

−  はんだ粉末  ソルダペーストのはんだ粉末の大きさは,製品規格に規定がない場合には, 20

µm

から 45

µm とする。粒子の形状は,球形とする。

−  フラックスの組成  フラックスの組成は,製品規格に規定がない場合,質量比で,重合ロジン

52.5  %,へキシレングリコール 42.2  %,1.3-ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩 0.8  %,アジピ

ン酸 0.5  %,水添ひまし油 4.0  %とする。

−  ソルダペーストの組成  ソルダペーストの組成は,質量比ではんだ粉末 90  %,フラックス 10  %

とする。粘度の範囲及び測定方法は,製品規格に規定する。

7.1.3 

試験用基板  試験用基板は,配線又はランドがないアルミナセラミック(純度 90  %から 98  %)

又はガラスエポキシ(IEC 61249-2-7 参照)とする。アルミナセラミックはすべてのリフロー装置に適用し,

ガラスエポキシはホットプレートには適用しない。

試験用基板の詳細寸法及び試験する試料数は,製品規格に規定する。

7.2 

リフロー法の試験手順

7.2.1 

試供品  一つの試供品を,この規格に規定の複数の試験に用いてはならない。

7.2.2 

ソルダペーストの塗布  ソルダペーストは,スクリーン若しくはステンシル印刷,ディスペンサ又

はピン転写によって,試験用基板へ塗布する。

はんだの塗布厚さは,製品規格に規定する。他に規定がない場合,100  ∼250

µm から選定する

印刷する面積(寸法)及びそれによって決まる塗布するソルダペーストの量は,製品規格に規定する。

ソルダペーストの塗布にディスペンサ又はピン転写を使用する場合には,はんだ量が印刷と同じになる

ように調節する。半導体 SMD のはんだ耐熱性試験には,

附属書 に規定の試験手順に従ってソルダペー

ストの塗布はしない。

参考  附属書 は,IEC 60749-20 の規定内容を翻訳したものである。

7.2.3 

供試品の搭載  ソルダペーストを塗布した後に供試品の端子部分を,ソルダペーストの上に搭載す

る。必要がある場合,搭載の手順(例えば,埋込み深さ)は,製品規格に規定する。

7.2.4 

リフロー温度プロファイル

7.2.4.1 

リフロー温度プロファイルの項目  リフロー温度プロファイルには,少なくとも図 に示す項目

だけは,規定しなければならない。

7.2.4.2 

ぬれ性試験用のリフロー温度プロファイル  製品規格に規定がない場合,温度は,部品の端子部

で測定する。半導体 SMD を試験する場合は,

附属書 の規定に従って部品本体の上面で温度を測定する。

参考  附属書 は,IEC 60749-20 の規定内容を翻訳したものである。



C 60068-2-58:2006

7.2.4.3 

はんだ耐熱試験用のリフロー温度プロファイル  製品規格に規定がない場合,温度は,部品本体

の上面で測定する。

T

1

:予備加熱最低温度

T

2

:予備加熱最高温度

t

 1

:予備加熱時間

T

3

:はんだ付け温度

2

:はんだ付け時間

 

T

4

:ピーク温度

3

:ピーク温度維持時間

備考  はんだ付け領域での昇温及び降温の傾きは,部品の損傷,酸化,フラックスのひび割れなどはんだ付けの結

果に影響する。

  2  リフロー温度プロファイル

8. 

試験条件

8.1 

鉛フリーはんだを使用する場合の試験条件

8.1.1 

はんだ槽法(はんだ付け性及びはんだ耐熱性)  製品規格に規定がない場合には,浸せき時間及び

温度は,

表 から選定する。

  2  鉛フリーはんだ合金を使用する場合のはんだ槽法の厳しさ(浸せき時間及び温度)

厳しさ

群 3

群 4

試験項目

合金組成  (

1

)

(245±5) °C

(3±0.3) s

(260±5) °C

(5±0.5) s

(260 ± 5) °C

(10±1) s

(250±5) °C

(3±0.3) s

(260±5) °C

(5±0.5) s

(260±5) °C

(10±1) s

はんだ付け性 Sn96.5Ag3.0Cu0.5  ×

 Sn99.3Cu0.7

×

はんだ耐熱性

6.1.3.1

による。

×

×

×

×

(

1

)

合金組成は,試験用だけとする。質量比で銀が 3  %から 4  %,銅が 0.5  %から 1.0  %及び残りがすず
のはんだ合金を Sn96.5Ag3.0Cu0.5 の代わりに用いてもよい。質量比で銅が 0.45  %から 0.9  %及び残り
がすずのはんだ合金を Sn99.3Cu0.7 の代わりに用いてもよい。

備考1.  “×”  は,適用することを示す。

2. 

群 3 及び群 4 は,

表 を参照する。

3. 

はんだ合金組成の表記方法は,IEC 61190-1-3 の 3.1 による。

4. 

この表に記載した以外のはんだを使用する場合は,試験のきびしさを適用できるかを確認する。

表 1

備考 4.  を参照する。

t

2

t

3

T

1

-

T

2

-

t

1

T

3

-

T

4-

T

1

-

T

2

-

t

1

T

3

-

t

2

T

4

-

図 2a  “台形 ” 

t

3

図 2b  “山形 ” 


9

C 60068-2-58:2006

8.1.2 

はんだリフロー法(はんだ付け性及びはんだ耐熱性)

8.1.2.1 

はんだ付け性試験のリフロー温度プロファイル  はんだ付け性試験のリフロー温度プロファイ

ルは,

図 2b に示す。製品規格に規定がない場合には,表 による。

  3  鉛フリーはんだ合金を使用する場合のはんだ付け性試験のリフロー温度プロファイル

T

1

°C

T

2

°C

t

1

s

T

3

°C

t

2

s

T

4

°C

t

s

1 100

± 5

100 ± 5

60 ∼ 120

160

30 ± 5

170

--

2

(

2

)

検討中

3 150

± 5

180 ± 5

60 ∼ 120

225

20 ± 5

235

--

(

2

)

不活性(例えば,窒素)雰囲気中

8.1.2.2 

はんだ耐熱試験のリフロー温度プロファイル  はんだ耐熱性試験のリフロー温度プロファイル

は,

図 2a に示す。製品規格に規定がない場合には,表 による。

備考1.  この規格では,群 3 のはんだを用いて,小形の SMD をリフローはんだ付けをする場合を,

厳しさの上限と想定した。次の場合には,製品規格に規定より低いピーク温度を規定しても

よい。

a)

大形の SMD で,リフロー工程では熱容量によって規定の温度に達しない。

b) SMD

が規定の温度に耐えられない。例えば,ある種のスイッチ,アルミニウム電解コン

デンサ,フイルムコンデンサ,水晶振動子,コネクタなど。

2. 

リフロー温度プロファイルの再現性を確実にするために,熱風式を推奨する。

製品規格に規定がない場合には,試験回数は,最小 1 回,最大 3 回とし,製品規格に規定する。連続す

る 2 回の試験間の回復時間は,供試品の温度が 50  ℃以下になるまでとする。

試験回数が 1 回を超える場合には,予備加熱及び試験の両方を繰り返し行う。

  4  鉛フリーはんだ合金を使用する場合のはんだ耐熱性試験のリフロー温度プロファイル

試験  リ フ ロ

ー 温 度
プ ロ フ

ァイル

T

1

°C

T

2

°C

t

1

s

T

3

°C

t

2

s

T

4

°C

t

3

s

1

 2a 

150  ± 5

180 ± 5

120 ± 5

220

60 ∼ 90

250

T

4

 – 5 K  で 20  ∼ 40

2

 2b 

150  ± 5

180 ± 5

120 ± 5

220

≤ 60

255

T

4

 –10 K  で 20 以下

備考1.  試験 2 は,受渡当事者間の協定によって規定してもよい。

2. 

試験 1 と試験 2 との試験結果には,相関関係はない。 

8.2 

鉛入りはんだを使用する場合の試験条件

8.2.1 

はんだ槽法(はんだ付け性,はんだはじき,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性)  製品規

格に規定がない場合,浸せき時間及び温度は,

表 から選定する。厳しさの選定に関する指針は,電極の

耐はんだ食われ性のゆるい条件での厳しさを含めて,

附属書 の による。


10 
C 60068-2-58:2006

  5  鉛入りはんだ合金を使用する場合のはんだ槽法の厳しさ(浸せき時間及び温度)

厳しさ

215  ℃±3  ℃

235  ℃±5  ℃

260  ℃±5  ℃

試験項目

3 s±0.3 s  10 s±1 s

40 s±1 s

2 s±0.2 s

5 s±0.5 s

10 s±1 s

5 s±0.5 s

10 s±1 s

30 s±1 s

ぬれ性

×

×

×

×

はんだ

はじき

×

電極の耐

はんだ食

われ性

×

はんだ

耐熱性

×

×

×

×

備考  ×印は,適用することを示す。

8.2.2 

はんだリフロー法(はんだ付け性及びはんだ耐熱性)  

8.2.2.1 

予備加熱  製品規格に規定がない場合には,予備加熱は,供試品及び試験用基板を温度 150  ℃±

10  ℃で,リフロー装置の中に 60 秒から 120  秒間維持する。

8.2.2.2 

はんだリフロー  リフロー温度プロファイルは,ホットプレート法を除き,製品規格に規定する。

ホットプレート法では,試験基板温度は,予備加熱とリフローとの間でも,140  ℃以上を維持する。

8.2.3 

はんだ付け性試験のはんだリフロー

8.2.3.1 

一般  SMD の性能がリフロー方法 1 及びリフロー方法 2 のいずれの方法も適用できる場合には,

リフロー方法 1 を推奨する。適用するリフロー方法を製品規格に規定する。

リフロー温度プロファイルの項目を,

表 に示す。

8.2.3.2 

リフロー方法 1(推奨)−赤外線,熱風,気相  リフロー装置の温度は,供試品の温度が 215  ℃

±3  ℃に達するまで急速に上昇し,この温度を 10  秒±1  秒間維持する。

8.2.3.3 

リフロー方法 2−ホットプレート  予備加熱終了直後に,供試品を第 2 のホットプレートに移動

する。供試品の温度は,215  ℃±3  ℃に達するまで急速に上昇し,この温度を 10 秒±1 秒間維持する。試

験用基板の温度は,予備加熱とリフローとの間でも,140  ℃以上を維持する。

  6  鉛入りはんだ合金を使用する場合のはんだ付け性試験のリフロー温度プロファイル

リ フ ロ

ー方法

T

1

C

T

2

°C

t

1

s

T

3

°C

t

2

s

T

4

°C

t

3

s

1 150±10

150±10 60

∼ 120

― 215±3

T

4

  で 10±1  

2

150±10

150±10 60

∼ 120

― 215±3

T

4

  で 10±1  

8.2.4 

はんだ耐熱性試験のリフロー

8.2.4.1 

一般  SMD の性能がリフロー方法 1 及びリフロー方法 2 のいずれの方法も適用できる場合には,

製品規格に適用する試験方法を規定する。

リフロー温度プロファイルの項目を,

表 に示す。

その他に規定がない場合,試験回数は,最小 1 回,最大 3 回とし,製品規格に規定する。連続する 2 回

の試験間の回復時間は,供試品の温度が 50  ℃以下になるまでとする。

試験回数が 1 回を超える場合の試験時間は,製品規格に規定する。

試験回数が 1 回を超える場合には,予備加熱及び試験の両方を繰り返し行う。

8.2.4.2 

リフロー方法 1(気相リフロー装置)  リフロー装置の温度は,供試品が 215  ℃±3  ℃に達する

まで急速に上昇し,この温度を 40 秒±1 秒間維持する。


11

C 60068-2-58:2006

はんだ耐熱性の 1 回の試験時間は,40 秒間とする。

8.2.4.3 

リフロー方法 2(赤外線及び熱風リフロー装置)  リフロー装置の温度は,供試品の温度が 235  ℃

±5  ℃に達するまで急速に上昇し,この温度を 10 秒±1 秒間維持する。

はんだ耐熱性の 1 回の試験時間は,10 秒間とする。

8.2.4.4 

リフロー方法 3(ホットプレートリフロー装置)  予備加熱終了直後に,供試品を第 2 のホット

プレートに移動する。供試品の温度は,235  ℃± 5 ℃に達するまで急速に上昇し,この温度を 30 秒±1

秒間維持する。試験用基板の温度は,予備加熱とリフローとの間でも,140  ℃以上を維持する。

はんだ耐熱性の 1 回の試験時間は,30 秒間とする

  7  鉛入りはんだ合金を使用する場合のはんだ耐熱性試験のリフロー温度プロファイル

リフロ
ー方法

T

1

°C

T

2

°C

t

1

s

T

3

°C

t

2

s

T

4

°C

t

3

s

1 150±10 150±10 60

∼ 120

― 215±3

T

4

  で 40±1

2 150±10 150±10 60

∼ 120

― 235±5

T

4

  で 10±1 

3 150±10 150±10 60

∼ 120

― 235±5

T

4

  で 30±1

9. 

最終検査

9.1 

フラックスの除去  試験後 60  分以内で,供試品が室温まで冷めた後に,フラックスの残りかすを適

切な溶剤で取り除く。冷却後,供試品を検査のために試験用基板から取り外す。取外しの詳細な手順は,

製品規格に規定する。

9.2 

後処理  後処理条件は,製品規格に規定する。

9.3 

評価

9.3.1 

ぬれ性  附属書 A  図 の部品端子部写真を参考にして,十分な照明のもとで 10  倍から 25  倍の実

体顕微鏡を用いて評価する。評価する範囲は,製品規格の規定による。

9.3.1.1 

金属化した電極端子(角形又は円筒形)  浸せき又はリフローした表面は,はんだで被覆されて

いなければならない。ピンホール,不ぬれ,はんだはじきなどの欠点が,ごくわずかに散在しているだけ

とする(

附属書 参照)。これらの欠点は,1 か所に集中してはならない。鉛入りはんだの場合は,はんだ

被覆は,滑らかで光沢がなければならない。

9.3.1.2 6 

mm

より短い金属端子(図 の 寸法部分)  供試品は,受入れ状態のまま,又は加速エージ

ング後に試験する場合も,次の判定基準を適用する。

a) 

接合を形成する領域(図 の の部分)

1)

端子脚部(

図 の の部分)の下側及び下の曲がり部分の凸状側

2)

端子脚部の両側面

これらの領域には,最高の品質が要求される。浸せき又はリフローした表面は,はんだで被覆され

ていなければならない。ピンホール,不ぬれ,はんだはじきなどの欠点が,ごくわずかに散在してい

るだけとする。これらの欠点は,1 か所に集中してはならない。鉛入りはんだの場合は,はんだ被覆

は,滑らかで光沢ががなければならない。

b) 

端子の上部側(図 の の部分)  浸せき後,浸せきした表面は,新しいはんだの存在によって,ぬ

れが目視で確認できなければならない。この場合は,一様な被覆である必要はない。

c)

端子先端のめっきされていない切り口及び下の曲がり部分から上方の端子部分(図 の の部分)  こ

れらの表面には,判定基準を設定しない。


12 
C 60068-2-58:2006

 

  3  金属端子の領域

9.3.2 

はんだはじき(適用する場合)  9.3.1 に規定のはんだぬれ性の基準は,260  ℃で浸せきした後も

適用する。

はんだはじきは,十分な照明のもとで 10  倍から 25  倍の実体顕微鏡を用いて評価する。

9.3.3 

はんだ耐熱性  はんだ耐熱性試験後,供試品は,製品規格に従って電気的及び目視検査をする。

9.3.4 

金属化部分の耐はんだ食われ性(適用する場合)  判定基準は,次による。これらの基準を適用で

きない場合,判定基準を製品規格に規定する。

a)

はんだ浸せきによって,金属化部分が消失した(食われた)部分の面積は,それぞれの電極面では,

すべての電極面積の 5  %を超えてはならない。また,全体では,すべての電極面積の 10  %を超えて

はならない。

b)

供試品の内部と電極金属化部分との接続部が露出してはならない。

c)

電極の金属化部が隣接する面のりょう(稜)を越えて延びている場合は,それらのりょう(稜)の金

属化部分の消失は全長の 10  %を超えてはならない。

10. 

製品規格に規定する事項  この試験を製品規格に規定する場合は,次の事項の詳細を規定する。*(ア

ステリスク)印は,必す(須)事項であるので特別な注意を必要とする。

d

b

c

a

c

a:接合を形成する領域

b:端子の上部側

c:端子先端のめっきされていない切り口及

び下の曲がり部分から上方の端子部分

d:

端子脚部


13

C 60068-2-58:2006

参照する箇条番号

鉛フリーはんだ合金

鉛入りはんだ合金

a)  試験する項目*

1. 

b)  適用する試験方法*

1. 

c)  前処理の条件

5. 

d)  選定したはんだ合金*(はんだ槽法)

6.1.3.1 6.1.3.2 

e)  フラックスの種類(はんだ槽法)

6.1.2 

f)  クランピング,フラックス塗布及びはん

だ浸せき

6.2 

g)  はんだ槽法の予備加熱*

6.2.4 

h)  はんだ槽法の浸せき姿勢

6.2.5 

i)  浸せきの温度及び時間*

8.1.1 8.2.1 

j)  ソルダペースト

7.1.2.1 7.1.2.2 

参照する箇条番号

鉛フリーはんだ合金

鉛入りはんだ合金

k)  試験用基板の詳細寸法*

7.1.3 

l)  ソルダペーストの厚さ*

7.2.2 

m)  ソルダペーストの量*

7.2.2 

n)  搭載手順*

7.2.3 

o)  はんだリフローの予備加熱

 8.2.2.1 

p)  温度プロファイル

8.1.2.1 

 8.1.2.2 

8.2.2.2 

q)  温度の測定位置

7.2.4.2

 7.2.4.3 

r) 1 回を超える場合,はんだ耐熱性試験の

回数数

8.1.2.2 8.2.4.1 

s)  取外しの手順*

9.1 

t)  洗浄方法*

9.1 

u)  後処理の条件*

9.2 

v)  検査する端子の領域*

9.3.1 

w)  最終検査の要求事項及び判定基準

9.3.1

9.3.29.3.3 9.3.4 


14 
C 60068-2-58:2006

附属書 A(規定)目視検査の基準

序文  この附属書は,本体の 9.3.1 及び 9.3.2 での評価の基準を規定する。

A.1

ぬれ性  各種の規格では,はんだによる完全な又はほぼ完全な被覆は,いわゆる 95  %要求で定義し

ている。この要求の適用は,金属化電極又は短い金属端子をもつ供試品,特に端子が異なる部分に区分さ

れている場合には,困難なときがある。それにもかかわらず,この規格でも同じ取組みをした。

附属書 A

図 の写真は,ぬれ性の評価の参考として,細部の詳細が十分見えるようにしながら,寸法を顕微鏡下の

視野とほぼ匹敵する大きさで再現した

A.2

ぬれ性の評価  附属書 図 は,目視検査の基準を六つの例で示している。

a)

合格:端子下面及び側面共に理想的な被覆である。見えている縁取りは,接触角が存在しないので,

はんだはじきではない。本体と端子との間に残ったフラックスは,取り除いていない。

b)

不合格:先端部に 5  %を超えるはんだはじきがある。曲がりの部分は,よく被覆されている。

c)

合格:表面上に被覆が不完全な箇所がある。

d)

不合格:脚の部分に 5  %を超えるはんだはじきがある。

e)

合格:ごくわずかな不規則性が見られる。

f)

不合格:面積の 5  %を超える部分が,ぬれていない。


15

C 60068-2-58:2006

備考

矢印は,

附属書 A.2 による不完全(合格又は不合格)な部分を示す。

附属書 図 1  ぬれ性の評価

図 1a 

図 1c 

図 1e 

図 1b 

図 1d 

図 1f 

合格 

不合格 


16 
C 60068-2-58:2006

附属書 B(参考)指針

序文  この附属書は,本体表 に規定の鉛入りはんだを使用した場合の試験の厳しさ及び本体 6.2.5 に規

定の浸せき姿勢について記載するものであり,規定の一部ではない。

B.1

一般事項  次の項目は,主に鉛入りはんだに関連する。鉛フリーはんだに対する同様の指針は,今後

の多くの経験が利用可能になった時点で作成するのが望ましい。

はんだ付け性試験は,SMD に適用する IEC 60068-2-69 並びにその他の電子部品に適用する JIS C 

60068-2-20

及び JIS C 60068-2-54 がある。それらの指針は,IEC 60068-2-44 による。

通常,はんだ付け性試験は,定量的,かつ,客観的であることが望ましい。この規格の作成に当たり,

IEC 60068-2-69

の要求事項及び方法と整合する手順を検討した。

これらの条件を選定する場合,既に JIS C 60068-2-20 及び IEC 60749 に規定するはんだ槽浸せき法又は

はんだリフロー試験と同様,  IEC/TC 40IEC/TC 47CECC*及び AIE**によって制定された手順を参考

にした。

参考 *

CECC

:CENELEC electronic components committee

 ** AIE:International association of electrical contractors

リフロー法は,リフロー工程専用の SMD 又は SMD のリフロー適合性の判定を含む。

B.2

限界

B.2.1

端子部が純粋なすずめっき又はその他の鉛フリーめっきの供試品の場合,鉛−すずはんだ槽への浸

せき試験結果と,実際のすずの融点以下での作業(例えば,気相はんだ付け)での性能とが一致しないこ

とがある。この問題の解決方法は,まだ知られていない。このような場合には,通常の生産方式又はリフ

ロー方法を試験手順としてもよい。

B.2.2

過度のピークリフロー温度は,弊害を起こし,通常の使用条件下での装置の不具合要因となる。

ホットプレートはんだリフロー法は,ピークリフロー温度のばらつきが大きい方法である。この方法を

使用する場合には,適切なピークリフロー温度を超えないよう,また,異常な潜在的市場故障を起こさな

いように保証するため,厳密な工程管理が必要である。

はんだ浸せき法は,データが,ウェーブはんだとはんだ浸せきとで等しく,部品接合温度間に相関があ

る場合だけに使用することが望ましい。さらに,データには,この相関に対する特定の予備加熱を示すの

が望ましい。

予備加熱は,部品,特に大きなパッケージ部品の損傷を防止するためにきわめて重要である。予備加熱

は,よい工程設定の一部である。

B.3

厳しさの選定(本体の表 参照)

B.3.1

異なる規定の温度及び浸せき時間  これらの条件は,それぞれはんだぬれ性試験及びはんだ耐熱性

試験に適用する。

ぬれ速度の測定は,はんだぬれ性の評価を浸せき後に行うため,規定がない点に注意を要する。ただし,

規定の時間内に十分ぬれが達成しているかどうかを規定している。


17

C 60068-2-58:2006

大きな熱容量の SMD は,確実に端子部がはんだ付け温度になるように,長めの浸せき時間を用いる。

浸せき時間を短くした,はんだ耐熱性のゆるい条件を,製品規格に規定してもよい。

B.3.2  215 

℃で 秒間又は 10 秒間の浸せき  この条件は,235  ℃で得られる結果と 215  ℃でのはんだ付

け挙動は関連がないので,気相はんだ付けに通常用いられる比較的低温での試験である。すぐにぬれる表

面であっても,ぬれ反応は遅くなりそうであるので,幾分長い浸せき時間を規定している。はんだ槽はん

だ付けと気相はんだ付けのと間には,常に相関関係があるわけではない。

B.3.3  260 

℃で 30 秒間の浸せき  電極のはんだ食われ速度は,ウエーブはんだでは,静止はんだ浸せきに

比べ,非常に大きくなる。ウエーブ,リフロー又は気相はんだ付けでも,後で手はんだによる補修又は修

理があり得る。そのため,溶融はんだ中での電極の耐はんだ食われ性試験は,高温,かつ,比較的長い時

間を規定できる。

B.3.4

浸せき姿勢(本体 6.2.5 参照)  はんだ耐熱性試験では,ある種の大形フラットパッケージの供試品

(例えば,セラミックチップキャリア)を,実装面を垂直に浸せきすると,実際のはんだ工程での厚さ方

向の温度こう(勾)配が再現できない。このような場合は,規格作成時に,浸せき姿勢 B(フローティン

グ姿勢)を選定する。供試品の寸法によって,浸せき時間を変えて区分することは,望ましくない。


18 
C 60068-2-58:2006

附属書 C(参考)試験条件一覧

序文  この附属書は,この規格で規定する試験条件の主な温度及び時間を記載するものであり,規定の一

部ではない。

C.1

一般  この附属書は,この規格で数種類の試験に対して多くの温度及び時間の条件を規定している状

況を示す。

はんだ合金:鉛入り及び鉛フリー

試験方法:はんだ槽法及びはんだリフロー法

試験項目:ぬれ,はんだはじき,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性

試験ごとの,温度及び時間条件を一目で見ることができるように,この規格の主な温度及び時間条件を,

附属書 表 1  に示す。

C.2

試験条件の一覧

附属書 1  試験条件一覧

鉛フリーはんだ

鉛入りはんだ

はんだ合金

Sn-Bi Sn-Zn(-Bi)

Sn-Ag-Cu  Sn-Cu  Sn-Pb

試験方法

試験項目

温度   
時間

 8.1.1

*

 8.1.1*

 8.2.1

*

245 °C

3 s

250°C

3 s

215 °C

3 s  又は 10 s

  ぬれ

23 °C

2 s 又は 5 s

 8.2.1

 a)

  はんだはじき

−−

−−

260 °C

5 s

8.2.1

*

  電極の耐はん
  だ食われ性

−−

−−

260 °C

30 s

 8.1.1*

 8.1.1*

 8.2.1

*

260 °C

5 s  又は 10 s

260 °C

5 s  又は 10 s

215 °C

40 s

23 °C

10 s

  はんだ槽

  はんだ耐熱性

26 °C

5 s 又は 10 s

8.1.2.1

*

8.1.2.1

* 8.1.2.1

*   8.2.3

*

  ぬれ

≥ 160 °C 
30 s max

ピーク

  ≤ 170 °C

検討中

  ≥ 225 °C

20 s max

ピーク

  ≤ 235 °C

リフロー  1,2

215 °C

10 s

8.1.2.2

*   8.2.4*

リフロー 1

215 °C

40 s

試験 1

≧  ピーク  − 5K,

20 s to 40 s

ピーク

  ≦ 250 °C

リフロー 2

235 °C

10 s

リフロー 3

235 °C

30 s

  はんだ 
  リフロー

  はんだ耐熱性

試験 2

≧  ピーク  −10K

  20 s max

ピーク

      ≦ 255 °C

*  詳細試験条件は,適切な箇条を参照。


19

C 60068-2-58:2006

附属書 1(規定)半導体デバイス−機械的及び環境試験方法:第 20 部

−樹脂封止半導体 SMD のはんだ付け温度及び湿気の複合影響への耐性

序文  この附属書は,本体の 5.37.2.2 及び 7.2.4.2 に規定する内容を示すため,IEC 60749-20 の該当箇所

を抜粋して技術的内容を変更することなく翻訳したものである。

4.

試験装置及び材料

b)

リフローはんだ付け装置(本体の 7.2.4.2 参照)

(省略)

リフローはんだ付け装置の温度プロファイル調整は,はんだ付け工程を流しながらパッケージの表面温

度を

附属書 図 に示す方法で測定して行う。

備考

接着剤は,熱伝導のよいものとする。

附属書   1  供試品の温度プロファイル測定方法

5.

手順(本体の 5.3 参照)

b)

乾燥  (Drying)  供試品は,125  ℃±5  ℃で 24 時間以上加熱乾燥する。

c)

加湿処理  製品規格に規定がない場合,加湿処理は,試料の包装方法によって選定する。製品規格に

はんだ付け前にベーキングを規定している場合は,供試品は加湿処理の代わりにベーキングを行う

1)

防湿包装(dry-packed)  防湿包装(dry pack)した SMD の加湿処理は,方法 A(附属書 1  表 1

又は方法 B(

附属書 1  表 2)を用いてもよい。防湿包装(dry pack)した SMD の加湿処理は,2 段

階で構成している。段階 1 の条件は,防湿包装・乾燥庫(dry cabinet)を開ける前の SMD の吸湿をシ

ミュレートすることをねらっている。段階 2 の条件は,防湿包装を開けた後のはんだ付けまでの保

管(floor life)での吸湿をシミュレートすることをねらっている。防湿包装した SMD の加湿処理は,

方法 A 又は方法 B から選定する。方法 A は,防湿包装内又は製造業者の仕様で乾燥庫内の相対湿

度が 10  %  から 30  %のときに使用する。方法 B は,防湿包装内又は製造業者の仕様での乾燥庫内

の相対湿度が 10  %  未満のときに使用する。

支持台

樹脂

  ダイ

リードフレー

熱電対

接着剤


20 
C 60068-2-58:2006

      i)

方法 A  製品規格に規定がない場合,附属書 1  表 に示す第 1 段階の条件 A1 を実施する。続い

て,第 1 段階の終了後 4 時間以内に,

附属書 1  表 に示す第 2 段階の条件 A2 を実施する。

附属書   1  防湿包装 SMD の加湿処理条件(方法 A)

条件

加湿処理条件

防湿包装及び乾燥庫内

の許容保管条件

floor life の条件

第 1 段階条件

A1

(85±2)  ℃,(30±5)  %RH,

  168     h

< 30  ℃,30  % RH,

  1 年間

第 2 段階条件    A2

(30±2)  ℃,(70±5)  %RH,

  168     h

< 30  ℃, 70 % RH,

168 h

RH:  相対湿度

備考省略)

  ii)

方法 B  加湿処理の条件は,製品規格の floor life の条件によって,附属書 表 の中から選定する。

附属書   2  防湿包装 SMD の加湿処理条件(方法 B)

条件

加湿処理条件

ベーキングから防湿包装及び
防湿包装の一時的開放の全体

条件

floor life の条件

B1 (30±2)  ℃,(60±5)  % RH,

  192     h

< 30  ℃, 60 % RH, 24 h

< 30 ℃, 60 % RH, 168 h

B2 (30±2)  ℃,(60±5)  % RH,

    96          h

< 30  ℃, 60 % RH, 24 h

< 30 ℃, 60 % RH, 72 h

B3 (30±2)  ℃,(60±5)  % RH,

    72          h

< 30  ℃, 60 % RH, 24 h

< 30 ℃, 60 % RH, 48 h

B4 (30±2)  ℃,(60±5)  % RH,

    48          h

< 30  ℃, 60 % RH, 24 h

< 30 ℃, 60 % RH, 24 h

B5 (30±2)  ℃,(60±5)  % RH,

    48          h

< 30  ℃, 60 % RH, 6 h

RH:  相対湿度

備考省略)

2)

非防湿包装(non-dry-packedSMD の加湿処理  加湿処理条件は,実際の保管条件の許容限界によ

って

附属書 表 の中から選定する。

附属書   3  非防湿包装(non-dry-packed)SMD の加湿処理条件

条件

温度

相対湿度

維持時間

h

実際の保管条件の

許容限界

C 85±2 85±5 168±24 <

30

℃,85  % RH

D 85±2 60±5 168±24 <

30

℃,60  % RH

RH:  相対湿度

参考  加湿処理の指針  方法 A 及び方法 B は,防湿包装(dry pack)した部品の試験に用いる。方法

C 及び方法 D は,試験用標準環境状態で保管した非防湿包装(non-dry pack)した SMD の試験

に用いる。

  方法 C 又は方法 D の加湿処理後のはんだ熱によってクラックが発生する場合は,部品を防湿

包装するか又は乾燥雰囲気中で保管することが望ましい。

  方法 A 及び方法 B の加湿処理後のはんだ熱によってクラックが発生する場合は,部品を基板

上にはんだ付けする前に予備乾燥処理をすることが望ましい。

0

-24

0

-24

0

-24

0

-24

0

-24

0

-24

0

-24


21

C 60068-2-58:2006

d)

  はんだ耐熱性    製品規格に規定がない場合には,供試品は,加湿処理又は乾燥終了後 4 時間以内に

はんだ耐熱性試験を行う。

(以下,省略)

1) 

遠赤外又は熱風リフローはんだ付けによる加熱方法(本体 7.2.2  参照)

    i) 

準備    供試品を,支持台の上に載せる。

(以下,省略)

2) 

気相リフローはんだ付けによる加熱方法(本体 7.2.2  参照)

    i) 

準備    供試品を,支持台の上に載せる。

(以下,省略)

参考  ここでは,本体 7.2.2 のように,“ソルダペーストの塗布はしない。”と明確な規定がない。しか

し,材料にソルダペーストの記載がないことと併せて,本体 7.2.2 では“ソルダペーストの塗布

はしない。

”とした。

関連規格  JIS C 60068-2-54  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法(平衡法)

備考  IEC 60068-2-54:1985  Environmental testing ― Part 2-Test Ta: Solderability testing by

wetting balance method が,この規格と一致している。

IEC 60068-2-44:1995

  Environmental testing  ― Part 2: Tests ―  Guidance on test T: Soldering

IEC 60068-2-69:1995

  Environmental testing ― Part 2: Tests ― Test Te: Solderability testing of

electronic components for surface mount technology by the wetting balance method


22 
C 60068-2-58:2006

附属書 2(参考)JIS と対応する国際規格との対比表

JIS C 60068-2-58

:200X  環境試験方法  −  電気・電子  −  表面実装部品(SMD)のはん

だ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

IEC 60068-2-58

:2004,環境試験方法−第 2-58 部−:試験−試験 Td  表面実

装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性

試験方法

(Ⅰ) JIS の規定

(Ⅲ)  国際規格の規定

(Ⅳ)  JIS と国際規格との技術的差異の項目
ごとの評価及びその内容 
  表示箇所:本体及び附属書 
  表示方法:側線又は点線の下線又は実

線の傍線

項目

番号

内容

(Ⅱ)  国際
規格番号

 
 

IEC 

60068-2-58

項目

番号

内容

項 目 ご と の

評価

技術的差異の内容

(Ⅴ)  JIS と国際規格との技術的差異の
理由及び今後の対策

1.  適 用 範

備考 1. 

B.1

MOD/追加

技術的差異は,ない。 

理解を助けるために,語句を追加

した。

3  定義

a)  及び b)  に参考を追加

3

MOD/追加

定義に対応する試験について,参
考を追加した。

3  定義

c)  部 品 の 吸 湿 耐 性 水 準 
を追加

3

規定がない。

MOD/追加

定義されていない。

メンテナンス時に提案予定。

4  表 1

参考を追加

4  表 1

MOD/追加

表の見方の説明を追加し
た。

6.

参考を追加

6

MOD/追加

試験法の内容を説明する
ために追加した。

6.1.3.1

はんだ合金の組成は,製

品規格に規定する。

6.1.3.1

MOD/追加

はんだ合金の特定が試験

には,必要。

メンテナンス時に提案予定

6.2.1  供試

一つの供試品を,この規

格に規定の複数の試験に
用いてはならない。

6.2.1

一つの供試品を,この

規 格 に 規 定 の 複 数 の
試 験 に 用 い て は な ら
ない。

MOD/追加

この規格の試験後に,他

の規格に規定の試験を行
う場合がある。

メンテナンス時に提案予定。

6.2.5  浸せ
き姿勢

参考を追加

6.2.5

MOD/追加

技術的差異は,ない。 

理解を助けるために,参考を追加。

22

C

 60068-2-

58

200
5


23

C 60068-2-58:2006

(Ⅰ) JIS の規定

(Ⅲ)  国際規格の規定

(Ⅳ)  JIS と国際規格との技術的差異の項目
ごとの評価及びその内容 
  表示箇所:本体及び附属書

  表示方法:側線又は点線の下線又は実
線の傍線

項目

番号

内容

(Ⅱ)  国際
規格番号

 
 

IEC 

60068-2-58

項目

番号

内容

項 目 ご と の

評価

技術的差異の内容

(Ⅴ)  JIS と国際規格との技術的差異の
理由及び今後の対策

7.1.2.1 a)

参考を追加 

7.1.2.1 C)

MOD/追加

検討中とした,理由の説

明を追加。ソルダペース
トは,受渡当事者間の協
定とした。

7.1.2.1 b)

参考を追加 

7.1.2.1 d)

MOD/追加

検討中とした,理由の説
明を追加。ソルダペース

トは,受渡当事者間の協
定とした。

7.1.2.1 c) 
-  は ん だ
の組成

はんだ合金の組成は,製
品規格に規定する。

7.1.2.1 c)

MOD/追加

はんだ合金の組成の規定
に幅があるので,使用す
るはんだ合金を明確にす

る。

7.2.1  供試

一つの供試品を,この規

格に規定の複数の試験に
用いてはならない。

7.2.1

一つの供試品を,複数

の 試 験 に 用 い て は な
らない。

MOD/追加

この規格の試験後に,他

の規格に規定の試験を行
う場合がある。

メンテナンス時に提案予定。

7.1.2.2  
フ ラ ッ ク
スの組成

フラックスの組成は,製
品 規 格 に 規 定 が な い 場
合,  質量比で,重合ロジ

ン 52.5  %,へキシレング
リコール 42.2  %,1.3-ジ
フェニルグアニジン臭化

水素酸塩 0.8  %,アジピ
ン酸 0.5  %,水添ひまし
油 4.0  %とする。

7.2.2

フラックスの組成は,
6.1.2 による。

MOD/変更

原国際規格のフラックス
では,ソルダペーストと
はならない。

メンテナンス時に提案予定。

23

C

 60068-2-

58

200
5


24 
C 60068-2-58:2006

(Ⅰ) JIS の規定

(Ⅲ)  国際規格の規定

(Ⅳ)  JIS と国際規格との技術的差異の項目
ごとの評価及びその内容 
  表示箇所:本体及び附属書

  表示方法:側線又は点線の下線又は実
線の傍線

項目

番号

内容

(Ⅱ)  国際
規格番号

 
 

IEC 

60068-2-58

項目

番号

内容

項 目 ご と の

評価

技術的差異の内容

(Ⅴ)  JIS と国際規格との技術的差異の
理由及び今後の対策

7.1.2.2  
ソ ル ダ ペ
ー ス ト の
組成

ソ ル ダ ペ ー ス ト の 組 成

は,質量比ではんだ粉末
90  %,フラックス 10  %
とする。

7.1.2.2

規定がない。

MOD/追加

メンテナンス時に提案予定。

8.1.1  
表 2

は ん だ 耐
熱性

群 3 に 260  ℃±5  ℃,5 s 
± 0.5 s 及び 10 s ± 1 s

を追加。群 4 に 260  ℃±
5  ℃,5 s  ± 0.5 s を追加。

8.1.1

群 3:255  ℃±5  ℃,
10 s  ± 1 s 
群 4:260  ℃±5  ℃,
10 s  ± 1 s

MOD/変更

鉛入りはんだを使用する
場合,260  ℃±5  ℃,5 s

± 0.5 s 又は 10 s  ± 1 s
であり,鉛入りはんだを
使用する場合と逆転して

いる。

メンテナンス時に提案予定。

う 8.1.2.2

備考 1  b)

フイルムコンデンサ

8.1.2.2  
備考 1  b)

MOD/追加

耐熱性の低い部品の例と

して追加した。

メンテナンス時に提案予定。

8.2.3.1

リフロー温度プロファイ

ルの項目を表 6 に示す。

8.2.3.1

MOD/追加

表 6 を参照する本文がな

い。

メンテナンス時に提案予定。

8.1.2.2  
表 4

t

3

    欄    T

4

 – 5 K, T

4

 –10 K

8.1.2.2  
表 4

T

4

 – 5  ℃  ,T

4

 –10  ℃

MOD/変更

8.2.4.1

リフロー温度プロファイ

ルの項目を表 7 に示す。

8.2.4.1

MOD/追加

表 7 を参照する本文がな

い。

メンテナンス時に提案予定。

9.3.1.1

ごくわずかに散在してい

るだけとする(附属書 A
参照)

9.3.1.1

ご く わ ず か に 散 在 し

ているだけとする。

MOD/追加

技術的差異は,ない。 

理解を助けるために,参照する箇

条を追加。

附 属 書   1
(規定)

引 用 し て い る

IEC 

60749-20

に対応する JIS

がないので,該当する規

定部分を翻訳した。

24

C

 60068-2-

58

200
5


25

C 60068-2-58:2006

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:MOD

備考1.  項目ごとの評価欄の記号の意味は,次のとおりである。

    ―  MOD/追加

  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

    ―  MOD/変更

  国際規格の規定内容を変更している。

2. 

JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次のとおりである。

    ―  MOD

  国際規格を修正している。

25

C

 60068-2-

58

200
5