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C 60068-2-39

:2004 (IEC 60068-2-39:1976)

(1)

まえがき

この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日

本工業規格である。

制定に当たっては,日本工業規格と国際規格との対比,国際規格に一致した日本工業規格の作成及び日

本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするために,IEC 60068-2-39:1976,Environmental

testing

−Part 2 : Tests Test Z/AMD : Combined sequential cold,  low air pressure and damp heat test  を基礎とし

て用いた。

JIS C 60068-2-39

には,次に示す附属書がある。


C 60068-2-39

:2004 (IEC 60068-2-39:1976)

(2)

目  次

ページ

序文 

1

1.

  適用範囲

1

2.

  引用規格

1

3.

  試験の概要 

2

4.

  試験装置

2

5.

  試験方法

2

6.

  前処理

2

7.

  初期測定

2

8.

  供試条件

3

9.

  後処理

3

10.

  最終測定 

3

11.

  製品規格に規定すべき事項 

3

 


日本工業規格

JIS

 C

60068-2-39

:2004

(IEC 60068-2-39

:1976

)

環境試験方法−電気・電子−第2−39部:

低温,減圧及び高温高湿一連複合試験

Environmental testing

−Part 2 : Tests Test Z/AMD : Combined sequential

cold

,  low air pressure and damp heat test

序文  この規格は,1976 年に第 1 版として発行された IEC 60068-2-39:1976,Environmental testing−Part 2 :

Tests Test Z/AMD : Combined sequential cold

,  low air pressure and damp heat test  を翻訳し,技術的内容及び

規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある“

参考”は,原国際規格にはない事項である。

1. 

適用範囲  この規格は,低温,減圧及び高温高湿下で適用できる標準的な環境試験方法について規定

する。最初の条件は 2 条件(

参考  低温,減圧)を複合したものであり,次の条件は,最初の条件から継続

移行している間に第 3 の条件(

参考  高温高湿)を複合したものである。使用する試験方法は,JIS C 

60068-2-1

の低温試験方法及び JIS C 60068-2-13 の減圧試験方法であり,JIS C 60068-2-3 の高温高湿試験方

法に正確には従っていないが,湿気の導入は最も適正で有益であるので,この規格の中で使用している。

この規格は,航空機の内部,特に,加熱及び与圧がされていない場所で使用する電気・電子部品並びに

装置を試験することを目的にしている。

備考  この規格の対応国際規格を,次に示す。

なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide21 に基づき,IDT(一致している)

,MOD(修

正している)

,NEQ(同等でない)とする。

IEC 60068-2-39:1976

, Environmental testing−Part 2 : Tests Test Z/AMD : Combined sequential

cold

,  low air pressure and damp heat test (IDT)

2. 

引用規格  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 60068-2-1:1995

  環境試験方法−電気・電子−低温(耐寒性)試験方法

JIS C 60068-2-3:1987

  環境試験方法−電気・電子−高温高湿(定常)試験方法

JIS C 60068-2-13:1989

  環境試験方法−電気・電子−減圧試験方法


2

C 60068-2-39

:2004 (IEC 60068-2-39:1976)

3. 

試験の概要  この試験は,与圧及び温度管理がされていない航空機内の領域で,上昇及び降下する際

に遭遇する状況をシミュレートする。ゴムシールのある非発熱部品(例えば,一対のプラグ及びソケット

コネクタ)は,低温になるとシールが硬くなるとともに材料の収縮が起きる。さらに,このようなシール

は,周囲の気圧が低下するに伴って内圧が下がり,故障する可能性がある。航空機が湿気のある大気中に

降下して,再び気圧が上昇する時,冷えた状態の構成部品には霜がつく。湿気を含んだ空気自体,又は霜

が溶けた水は,差圧によって部品の内部へ浸入し,シールが本来の可塑性を回復すると,そのシールによ

って内部に閉じこめられる可能性がある。シールされていないが,密閉カバーもドレイン穴もない装置の

内側に水又は氷がたまる原因は同じ過程によって生じている場合がある。

4. 

試験装置

4.1 

試験槽は,JIS C 60068-2-1 低温試験方法及び JIS C 60068-2-13 減圧試験方法で規定された厳しさの

範囲内の低温並びに低圧の状態を,同時に供試品に与えることができなければならない。試験槽は,槽内

の温度を極度に冷えた状態から,30  ℃∼35  ℃の温度範囲に 1 時間未満で上昇させることのできるヒータ

を備えていなければならない。試験槽は,また,温度を上昇させている間,供試品を納めている有効空間

内に水蒸気を浸入させる手段,又は水蒸気を発生させる手段も備えていなければならない。この間,試験

槽は実質上,一定の減圧状態に保持されていなければならない。

4.2 

試験が湿気の浸入と関係があり,これが絶縁抵抗値の低下として,しばしば検出されるときは,供

試品へのリード線は継ぎ目又は接続なしに耐圧力シールによって,試験槽の壁を通して供試品に取り付け

る。リード線自体も,供試品に対してシールするために,適切な大きさであり気密性をもっていなければ

ならない。

4.3 

供試品が可動部品を含んでいる場合は,可動部品の動きが供試品の内側で形成した氷によって妨げ

られるかもしれないので,試験槽はこの動きを機械的,又は電気的にモニタする手段を備えていなければ

ならない。

5. 

試験方法

5.1 

供試品へのリード線は,封止物で構成されていなければならない。また,4.2 に規定したように適切

な大きさであり,気密性をもっていなければならない。

供試品は,製品規格に規定した通常の状態で試験槽内に保持されなければならない。

5.2 

プラグ・ソケット型コネクタを試験するときは,別のやり方が製品規格に規定されていない限り,

接続した状態で行わなければならない。多心コネクタの接続状態については,全接続か,部分的接続かを

明示しなければならない。

5.3 

製品規格で試験後又は試験途中の状態の確認を要求する場合,そのための供試品の試験槽内での保

持方法などの準備を事前に実施しておかなければならない。

5.4 

製品規格に他の規定がない場合は,試験槽の温度が規定温度に達するまでの間,供し品のスイッチ

は切った状態でなければならない。

6. 

前処理  供試品は,製品規格に規定された前処理を行わなければならない。

7. 

初期測定  製品規格の規定によって,供試品の外観,電気的特性及び機械的特性を調べる。


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C 60068-2-39

:2004 (IEC 60068-2-39:1976)

8. 

供試条件  供試品は,試験室の室温のままで,通常の試験条件又は別に指定された条件に設定して,

こん包無しで,スイッチを切り,いつでも使える状態で試験槽に入れる。

8.1 

試験槽内の温度を製品規格に規定された温度まで,1  ℃/分(5 分間以上の平均値で)を超えない速

度で降下させる。その温度は JIS C 60068-2-1 低温試験に規定した値とする。

温度が規定の温度に達し,試験槽内の温度と供試品とが同じ温度になってから,機能チェック及び必要

な測定を製品規格に基づいて行う。

8.2 

温度が規定された低い温度にある状態で,試験槽内の圧力を製品規格の中で規定された低い圧力に

達するまで,150 hPa/分を超えない速度で減少させる。圧力値は JIS C 60068-2-13 減圧試験に規定された値

にする。機能チェック及び必要な測定を製品規格に基づいて行う。

参考  原国際規格では気圧の単位に“bar”を用いているが,SI 単位系 (Pa) に換算した。

8.3 

圧力が規定された低い圧力にある状態で,試験槽の温度を 1 時間以内に,30  ℃又は室温のどちらか

高い方の温度に,一定の速度で上昇させる。同時に許容範囲内で,かつ,供試品に霜を生じさせるのに十

分な量の水蒸気を試験槽内に発生させる。

8.4 

供試品温度が 0∼5  ℃に上昇し,供試品上の霜が溶けたとき試験槽の圧力を 15 分以上 30 分以内に,

ほぼ一定の割合で試験室の気圧に戻す。

8.5 

30

℃又は室温の温度のどちらか高い方の温度に達したら,その温度で 1 時間維持する。又は,機能

チェックが 1 時間以上かかる場合は,機能チェックを行うのに十分な時間維持する。湿度は試験槽内の水

滴によって 95  % RH 以上に保つ。

8.6 

機能チェック又は必要な測定を製品規格に基づいて行う。

8.7 

製品規格に規定する場合は,試験槽内の供試品を乱さない状態で,規定された回数を 8.18.6 に規

定した方法に基づいて繰り返す。

9. 

後処理  製品規格に特に規定がない場合は,供試品を全リード線が接続された状態で標準大気条件内

の温度に達するまで試験槽内に放置する。

10. 

最終測定  製品規格の規定によって,供試品の外観,電気的特性及び機械的特性を調べる。

11. 

製品規格に規定すべき事項  製品規格にこの試験を規定する場合,適用可能な範囲で次の詳細事項を

規定する。

a)

低温及び減圧の値  (JIS C 60068-2-1 低温試験及び JIS C 60068-2-13 減圧試験から選択)

b)

前処理の方法

c)

試験前の電気的特性及び機械的特性の測定

d)

試験槽内での取り付け姿勢及び特別な指示。

例  一対のプラグ及びソケットコネクタのかみ合わせ並びに配線

e)

低温,減圧下における電気的特性及び機械的特性の測定

f)

最高温度,高湿度下における電気的特性及び機械的特性の測定

g)

低温/減圧/高温高湿度のサイクル数

h)

後処理後の電気的特性及び機械的特性の測定


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