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C 6575-4

:2009

(1)

目  次

ページ

序文

1

1

  適用範囲

1

2

  引用規格

2

3

  用語及び定義

2

4

  一般要求事項

3

5

  標準定格

3

5.1

  定格電圧

3

5.2

  定格電流

3

5.3

  定格遮断容量

3

6

  表示

3

7

  試験に関する一般事項

4

7.2

  形式試験

4

7.3

  試験用ヒューズベース

5

8

  寸法及び構造

6

8.1

  寸法

6

8.2

  構造

6

8.3

  端子

7

8.4

  端子のアライメント及び形状

7

8.6

  端子のはんだ付け性

8

8.7

  端子のはんだ耐熱性

8

9

  電気的要求事項

9

9.1

  電圧降下

9

9.2

  時間−電流特性

10

9.3

  遮断容量

10

9.7

  ヒューズリンクの温度

11

9.8

  動作過電圧

12

10

  スタンダードシート

22

10.1

  スタンダードシート 1−スルーホール UM ヒューズリンク

22

10.1A

  スタンダードシート J1−端子挿入形ヒューズリンク

24

10.2

  スタンダードシート 2−表面実装 UM ヒューズリンク

26

10.2A

  スタンダードシート J2−表面実装形ヒューズリンク

28

附属書 A(参考)表面実装 UM ヒューズリンクの実装方法

30

附属書 JA(参考)JIS と対応する国際規格との対比表

32


C 6575-4

:2009

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法に基づき,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本

工業規格である。これによって,JIS C 6575-4 : 2005 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。

JIS C 6575

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

6575-1

  第 1 部:ミニチュアヒューズに関する用語及びミニチュアヒューズリンクに対する通則

JIS

C

6575-2

  第 2 部:管形ヒューズリンク

JIS

C

6575-3

  第 3 部:サブミニチュアヒューズリンク(その他の包装ヒューズ)

JIS

C

6575-4

  第 4 部:UM ヒューズリンク (UMF) 並びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒュー

ズリンク


日本工業規格

JIS

 C

6575-4

:2009

ミニチュアヒューズ−第 4 部:UM ヒューズ

リンク (UMF) 並びにその他の端子挿入形及び

表面実装形ヒューズリンク

Miniature fuses-Part 4 : Universal modular fuse-links (UMF), and

non-UM through-hole and surface mount fuse-links

序文

この規格は,2005 年に第 3 版として発行された IEC 60127-4 及び Amendment 1 (2008)  を基とし,我が国

における UM ヒューズリンクの生産状況及び使用実態に適合させるため,技術的内容を変更して作成した

日本工業規格である。この規格は,JIS C 6575-1 : 2009 と併読する規格である。また,追補 (Amendment) に

ついては,編集し,一体とした。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JA に示す。

1

適用範囲

この規格は,プリント回路その他の基板に用い,かつ,通常屋内において用いる電気機器,電子機器及

びそれらの部品を保護するための UM ヒューズリンク並びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒューズ

リンクについて規定する。また,厳密にいえばミニチュアヒューズリンクのカテゴリに含まれないが,こ

の規格は,遮断容量が 2 500 A 以下で主寸法が 35 mm を超えない,主に通信分野の機器に警報用として用

いられている包装ヒューズリンクにも適用する。

この規格は,腐食又は爆発が起こり得るような特別な環境条件の下で用いる機器用ヒューズリンクには

適用しない。

このヒューズリンクは,通常適任の熟練者が,特殊工具を用いて装着又は交換することを前提とする。

ヒューズホルダに装着して用いる UM ヒューズリンクについては,検討中である。

この規格は,JIS C 6575-1 の要求事項に追加して適用する。

この規格の目的は,非互換性に関する追加要求事項を規定しているほかは,JIS C 6575-1 に規定してい

るとおりである。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60127-4 : 2005

,Miniature fuses−Part 4 : Universal modular fuse-links (UMF)−Through-hole and

surface mount types 及び Amendment 1 (2008) (MOD)

なお,対応の程度を表す記号(MOD)は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,修正していることを示

す。


2

C 6575-4

:2009

2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

)は適用しない。

JIS C 0664 : 2003

  低圧系統内機器の絶縁協調  第 1 部:原理,要求事項及び試験

注記  対応国際規格:IEC 60664-1 : 1992,Insulation coordination for equipment within low-voltage

systems−Part 1 : Principles, requirements and tests 及び Amendment 1 : 2000 (MOD)

JIS C 6575-1 : 2009

  ミニチュアヒューズ−第 1 部:ミニチュアヒューズに関する用語及びミニチュア

ヒューズリンクに対する通則

注記  対応国際規格:IEC 60127-1 : 2006,Miniature fuses−Part 1 : Definitions for miniature fuses and

general requirements for miniature fuse-links (MOD)

JIS C 60068-2-20 : 1996

  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-20 : 1979,Environmental testing. Part 2 : Tests. Test T : Soldering,

Amendment 1 (1986)  及び Amendment 2 (1987) (IDT)

JIS C 60068-2-21 : 2002

  環境試験方法−電気・電子−端子強度試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-21 : 1999,Environmental testing−Part 2-21 : Tests−Test U : Robustness

of terminations and integral mounting devices (MOD)

JIS C 60068-2-58 : 2006

  環境試験方法−電気・電子−表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性,電極の

耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-58 : 2004,Environmental testing−Part 2-58 : Tests−Test Td : Test

methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface

mounting devices (SMD) (MOD)

ISO 3 : 1973

,Preferred numbers−Series of preferred numbers

IEC 61249-2-7 : 2002

,Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-7 : Reinforced

base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical 
burning test), copper-clad

3

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 6575-1 の箇条 によるほか,次による。

3.1

スルーホール UM ヒューズリンク (through-hole fuse-link)

適切に設計された穴にピン端子を通し,直接プリント配線板にはんだ付けするよう設計された UM ヒュ

ーズリンク(スタンダードシート 1 に規定するヒューズリンク)

3.1A

端子挿入形ヒューズリンク

ヒューズリンク本体の一つの面から平行して端子が突き出る形状をもち,かつ,プリント配線板に設け

られた穴に端子を貫通させ,直接プリント配線板にはんだ付けするよう設計されたヒューズリンク又は専

用のヒューズホルダの穴に端子を挿入するよう設計されたヒューズリンク(スタンダードシート J1 に規定

するヒューズリンク)


3

C 6575-4

:2009

3.2

表面実装 UM ヒューズリンク  (surface mount fuse-link)

適切に設計された穴又はソケットに端子を通すことなく,はんだ付けその他の方法によって,直接プリ

ント配線板表面に導電接着するように設計された UM ヒューズリンク(スタンダードシート 2 に規定する

ヒューズリンク)

注記  スタンダードシート 1 又は 2 に規定するヒューズリンクを UM ヒューズリンクという。

3.2A

表面実装形ヒューズリンク

プリント配線板に設けられた穴に端子を通すことなく,はんだ付けその他の方法によって,直接プリン

ト配線板に実装するよう設計された UM ヒューズリンク以外のヒューズリンク(スタンダードシート J2

に規定するヒューズリンク)

3.3

ランド  (land)

必ずしも専用ではないが,通常のコンポーネントの取付け及び電気的接続に用いる導電パターンの部分

IEC 60194 参照)

注記  表面実装 UM ヒューズリンクの適用のときに役立つ上記以外の定義については,JIS C 5201-1

及び JIS C 5201-8 を参照。

4

一般要求事項

JIS C 6575-1

の箇条 による。

5

標準定格

5.1

定格電圧

スタンダードシートを参照。

5.2

定格電流

スタンダードシート 1 又は 2 に規定するヒューズリンクに対する標準定格については,

表 を参照。ス

タンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンクでは,標準定格はないが,当該スタンダードシー

トに最大定格電流を示す。

5.3

定格遮断容量

スタンダードシートを参照。

6

表示

JIS C 6575-1

の箇条 によるほか,次による。ただし,6.4 は,規定しない。

6.1

JIS C 6575-1

の 6.1 によるほか,次による。

a)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンクには,定格電流にその単位(mA 又は A)を

併せて表示する。ただし,定格電流の表示位置を定格電圧の表示の直前にする必要はない。

e)

スタンダードシート 1 又は 2 に規定する定格電圧 250 V のヒューズリンクには,定格遮断容量を示す

記号。この記号は,定格電流の表示と定格電圧の表示との間に記載する。

これらの記号は,次による。

H

:高遮断容量を示す。


4

C 6575-4

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I

:中遮断容量を示す。

L

:低遮断容量を示す。

f)

スタンダードシート 1 又は 2 に規定するヒューズリンクには,

図 に示す識別シンボル。

g)

スタンダードシート 1 又は 2 に規定するヒューズリンクで,かつ,交流専用として設計されたヒュー

ズリンクには,電圧の前又は後に “a.c.”,“ac”  又は “AC” の文字。

h)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンクには,JIS C 6575-1 の 6.1  d)  に代え溶断種

別記号。これらの記号は,次による。

A 種  :○

A 又は A

B 種  :○

B 又は B

特殊溶断  :J 又はスタンダードシート番号(J1 又は J2)

溶断種別記号として A 又は B を表示する場合は,定格電流の直前に表示する。

6.3

JIS C 6575-1

の 6.3 によるほか,次による。

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンクの場合,包装容器に次の表示を行う。

−  定格遮断容量

−  溶断種別が特殊溶断の場合,最小溶断電流及び溶断時間

6.5

a)

スタンダードシート 又は に規定する UM ヒューズリンク  ヒューズリンクにおいてスペースが狭

いために表示が困難な場合には,関連情報を最小包装容器及び製造業者の技術文書に明記する。

b)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンク  スペースが狭いために表示が困難な場合

には,ヒューズリンクに定格電流及び溶断種別記号を表示し,それ以外の表示項目は,包装容器に表

示してもよい。

7

試験に関する一般事項

JIS C 6575-1

の箇条 によるほか,次による。ただし,7.3 は,この規格による。

7.2

形式試験

JIS C 6575-1

の 7.2 によるほか,次による。

7.2.1

a)

スタンダードシート 又は に規定する UM ヒューズリンク  スタンダードシート 1 又は 2 に規定す

る個々の定格電流のヒューズリンクを試験する場合は,

表 による。交流/直流用に設計された交流

/直流定格のヒューズリンクでは,63 個のヒューズリンクが必要である。交流専用に設計されたヒュ

ーズリンクでは,48 個のヒューズリンクでよい。9 個のヒューズリンクは,予備である。

同形シリーズを構成するスタンダードシート 1 又は 2 のヒューズリンクの最大定格電流を試験する

場合は,

表 による。交流/直流用に設計された交流/直流定格のヒューズリンクでは,53 個のヒュ

ーズリンクが必要である。交流専用に設計されたヒューズリンクでは,48 個のヒューズリンクでよい。

19 個は,予備である。

同形シリーズを構成するスタンダードシート 1 又は 2 のヒューズリンクの最小定格電流を試験する

場合は,

表 による。交流/直流用に設計された交流/直流定格のヒューズリンクでは,38 個のヒュ

ーズリンクが必要である。交流専用に設計されたヒューズリンクでは,33 個のヒューズリンクでよい。

16 個は,予備である。


5

C 6575-4

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b)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンク  個々の定格電流又は同形シリーズの最大

定格電流を試験する場合は,

表 J1 に示す試験手順に従って試験を行う。この場合に必要なヒューズリ

ンク及び予備のヒューズリンクの数は,次による。

−  高遮断容量ヒューズリンク

必要なヒューズリンクの数は 63 個,そのうち 18 個は予備

−  低遮断容量ヒューズリンク

必要なヒューズリンクの数は 51 個,そのうち 18 個は予備

−  中遮断容量ヒューズリンク

・  消弧剤を用いている場合。

必要なヒューズリンクの数は 57 個,そのうち 18 個は予備

・  消弧剤を用いていない場合。

必要なヒューズリンクの数は 51 個,そのうち 18 個は予備

注記  低遮断容量ヒューズリンク及び消弧剤を用いない中遮断容量ヒューズリンクでは,定格遮

断容量だけの遮断試験を行い,500 A 及び 5  I

N

での遮断試験は行わない。したがって,ヒ

ューズリンク番号 40∼51 の 12 個のヒューズリンクは,不要となる。

消弧剤を用いる中遮断容量ヒューズリンクでは,定格遮断容量及び 5 I

N

  での遮断試験を

行い,500 A での遮断試験は行わない。したがって,ヒューズリンク番号 40∼45 の 6 個の

ヒューズリンクは不要となる(

表 J1 参照)。

同形シリーズの最小定格電流を試験する場合は,

表 J2 に示す試験手順に従って試験を行う。この場

合に必要なヒューズリンクの数は 33 個で,そのうち 6 個は予備である。

JIS C 6575-1

の 7.2.1 では,ヒューズリンクの電圧降下を測定することになっているが,スタンダー

ドシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンクに対する電圧降下は,検討中となっている。したがっ

て,それらのヒューズリンクの電圧降下を測定する必要はない。

7.2.2

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンクでは,電圧降下の大きいものから順次一

連番号を付ける必要はなく,無作為に番号を付けてもよい。

7.3

試験用ヒューズベース

7.3.1

一般要求事項

a)

スタンダードシート 又は に規定する UM ヒューズリンク  ヒューズリンクは,適切な試験基板

7.3.2 又は 7.3.3 を参照)にはんだ付けする。

次に,この試験基板を試験用ヒューズベース(

図 4)に取り付ける。試験基板は,IEC 61249-2-7 

規定するガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板とする。

−  試験基板の公称厚は,1.6 mm

−  銅はくの公称厚は,0.035 mm(5 A を超える場合は 0.070 mm)とする。

ヒューズベースの金属部分は,銅の含有率が 58∼70 %の黄銅製でなければならない。接点部分には,

銀めっきをしなければならない。

2 個以上の UM ヒューズリンクを直列にして試験する場合,試験するそれぞれのヒューズリンクの

間が 50 mm 以上離れるようにヒューズベースを配置する。ヒューズベース同士及びヒューズベースを

電流計と電源とに接続する導体は,絶縁銅線とする。各導体の長さは 250 mm,その断面積は約 1 mm

2

とする。


6

C 6575-4

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b)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンク  ヒューズリンクをプリント配線板に装着

する必要のある電気的試験では,

図 又は図 に示す試験基板を用いる。試験基板は,IEC 61249-2-7

に規定するガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板とする。

−  試験基板の公称厚は,1.6 mm

−  銅はくの公称厚は,定格電流が 5 A 以下の場合は 0.035 mm とし,定格電流が 5 A を超える場合は

0.070 mm とする。

なお,スタンダードシート J1 に規定するヒューズリンクで,プリント配線板用の専用のヒューズホ

ルダを用いるヒューズリンクでは,ヒューズホルダに適するよう試験基板の穴及び銅はくのパターン

を変更し,ヒューズホルダを試験基板にはんだ付けし,そのヒューズホルダにヒューズリンクを装着

してもよい。

この試験基板は,

図 の試験用ヒューズベースに取り付ける。さらに,スタンダードシート J1 に規

定するヒューズリンクで専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクでは,絶縁板にヒューズホル

ダを固定し,ヒューズホルダを試験回路に直接接続し,そのヒューズホルダにヒューズリンクを装着

し,試験基板を用いることなく電気的試験を行ってもよい。

試験用ヒューズベースの金属部分は,銅の含有率が 58∼70 %の黄銅製でなければならない。接点部

分には,銀めっきをしなければならない。

定格電流 10 A 以下のヒューズリンクを試験する場合には,断面積 2 mm

2

の銅線を,定格電流 10 A

を超えるヒューズリンクを試験する場合には,断面積 8 mm

2

の銅線を用いる。各銅線の長さは,約 1 m

とする。

2 個以上のヒューズリンクを直列にして試験する場合,試験するそれぞれのヒューズリンクの間が

150 mm 以上離れるようにヒューズベースを配置する。

7.3.2

スルーホール UM ヒューズリンク(スタンダードシート 1

スタンダードシート 1 に規定するヒューズリンクの電気的試験では,

図 に示す試験基板において,ヒ

ューズリンクの端子間隔に適合する 2 個の穴に装着する。

7.3.3

表面実装 UM ヒューズリンク(スタンダードシート 2)及び表面実装形ヒューズリンク(スタンダ

ードシート J2

スタンダードシート 2 又は J2 に規定するヒューズリンクの電気的試験では,

図 に示す試験基板に,ヒ

ューズリンクを実装する。

附属書 参照。

8

寸法及び構造

JIS C 6575-1

の箇条 によるほか,次による。ただし,8.18.2 及び 8.4 は,この規格による。

8.1

寸法

ヒューズリンクの寸法は,該当するスタンダードシートに適合しなければならない。

合否の判定は,長さ,幅及び高さの測定によって行う。

スタンダードシート 1 のヒューズリンクについては,端子間隔をチェックする。また,端子は,直径 1 mm

の穴を通過しなければならない。端子の長さは,包装方法に依存するので規定しない。

8.2

構造

専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクを除き,ヒューズエレメントは,密封されていなければ

ならない。

専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクを除き,ヒューズリンクは,プリント配線板又はその他


7

C 6575-4

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の基板への実装工程において,その特性が変化しないよう,熱及び化学物質に耐えなければならない。

その判定は,8.7 に規定するはんだ耐熱性試験によって行う。

8.3

端子

JIS C 6575-1

の 8.3 によるほか,次による。

8.3.1

スルーホール UM ヒューズリンク

端子は,ヒューズリンクを破壊しない限り取り外せないくらい強固に固定されていなければならない。

その判定は,次の試験によって行う。

サンプルは,前処理として 15∼35  ℃の水中に 24 時間浸せきしておく。

試験は,JIS C 60068-2-21 によって行う。

次の試験を行う。

−  引張試験 Ua

1

  印加する力は,10 N

−  押込み試験 Ua

2

  印加する力は,2 N

−  曲げ試験 Ub  印加する力は,5 N,曲げ回数は,1  回

サンプル数は,各試験 2 個とする。試験後,端子は,確実に固定されていなければならない。9.1 によっ

て測定した電圧降下は,

表 の最大許容値を超えてはならない。曲げ試験 Ub  は,端子の長さが 5 mm 未

満の場合には,省略する。

8.3.2

表面実装 UM ヒューズリンク

ヒューズリンクを,

図 に示す試験基板に実装する。裏側にヒューズリンクを取り付けた試験基板を,

図 に示すように曲げジグに置く。次に,試験基板を 1 mm/秒の速さで 1 mm 曲げる。試験基板を,曲げ

た位置から元の位置に戻し,曲げジグから取り外す。

試験後,端子は,確実に固定されていなければならない。また,9.1 によって測定した電圧降下は,

表 1

の最大許容値を超えてはならない。

8.3.3

スタンダードシート J1 に規定するヒューズリンク

専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクに対しては,

ヒューズリンクをヒューズホルダに装着し,

取り外す。これを 10 回繰り返し,端子に緩み及び損傷があってはならない。

専用のヒューズホルダを用いないものに対しては,8.3.1 を適用する。

8.3.4

スタンダードシート J2 に規定するヒューズリンク

8.3.2

を適用する。

8.4

端子のアライメント及び形状

端子の形状及び間隔は,当該スタンダードシートの規定による。

注記 1  スルーホール UM ヒューズリンク

スタンダードシート 1 に示す寸法は,穴の中心間隔が e=2.5 mm のグリッドシステムのプ

リント配線板にスルーホール UM ヒューズリンクを実装できるようになっている。しかし,

ある地域においては,まだ e=2.54 mm として設計した基板が用いられているので注意を要す

る。

電気・電子回路の設計者は,IEC 60326-3 の要求事項を適用するのが望ましい。

注記 2  表面実装 UM ヒューズリンク

表面実装 UM ヒューズリンクを実装する場合(スタンダードシート 2)

,電気・電子回路の

設計者は,UM ヒューズリンクを実装するランド面積については,コンポーネントの取付公

差並びにこの規格に示す端子の寸法及び公差を考慮して,最大の接触面積を得るようにする


8

C 6575-4

:2009

ことが望ましい。

8.6

端子のはんだ付け性

8.6.1

及び 8.6.2 に規定する試験では,JIS C 60068-2-58 

表 に規定する鉛フリーはんだをはんだ槽に使

用する。

8.6.1

スルーホール UM ヒューズリンク

ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-20 の試験 Ta の方法 1 によって,次の条件で試験を行う。

エージング:  行わない(受入れの状態のまま)

浸せき条件: 250±3  ℃,3±0.3 秒

浸せき深さ: 2.0±0.5 mm(端子が突出しているヒューズリンクの本体面から)

フラックス:  非活性

熱遮へい板:  用いる。

試験後,浸せき表面は,ピンホール,ぬれなし又ははんだはじきなどの欠点がほとんどなく,滑らかで

輝いたはんだ層で覆われていなければならない。これらの欠点は,1 か所に集中してはならない。10 倍の

拡大鏡を用いる。

8.6.2

表面実装 UM ヒューズリンク

ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-58 の 6.2 に従って,次の条件で試験を行う。

前処理:  行わない(受入れの状態のまま)

浸せき時間及び温度は,次の条件の一方を製造業者が指定する。

浸せき条件:   245±3  ℃,3±0.3 秒(中−高温はんだ)

 250±3  ℃,3±0.3 秒(高温はんだ)

浸せき深さ:  全金属表面をはんだに浸せきする。

フラックス:  非活性

試験後,浸せき表面は,ピンホール,ぬれなし又ははんだはじきなどの欠点がほとんどなく,滑らかで

輝いたはんだ層で覆われていなければならない。これらの欠点は,1 か所に集中してはならない。10 倍の

拡大鏡を用いる。

8.6.3

スタンダードシート J1 に規定するヒューズリンク

専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクに対しては,はんだ付け性に関する要求事項を規定しな

い。

専用のヒューズホルダを用いないものに対しては,8.6.1 を適用する。

8.6.4

スタンダードシート J2 に規定するヒューズリンク

8.6.2

を適用する。

8.7

端子のはんだ耐熱性

8.7.1

スルーホール UM ヒューズリンク

ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-20 の試験 Tb の方法 1A によって,次の条件で試験を行う。

エージング:  行わない(受入れの状態のまま)

浸せき条件: 260±5  ℃,10±1 秒

浸せき深さ: 2.0±0.5 mm(端子が突出しているヒューズリンクの本体面から)

フラックス:  活性

熱遮へい板:  用いる。


9

C 6575-4

:2009

試験後,ヒューズリンクにひび割れがあってはならない。表示は読取り可能で,カラーコード(用いて

いる場合)には変色があってはならない。

9.1

によって測定した電圧降下は,

表 に示す最大許容値を超えてはならない。

8.7.2

表面実装 UM ヒューズリンク

ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-58 の 6.2 に従って,次の条件で試験を行う。

前処理:  行わない(受入れの状態のまま)

厳しさ: 260±5  ℃,10±1 秒

浸せき深さ: 10

mm

フラックス:  活性

試験後,ヒューズリンクにひび割れがあってはならない。表示は読取り可能で,カラーコード(用いて

いる場合)には変色があってはならない。

9.1

によって測定した電圧降下は,

表 に示す最大許容値を超えてはならない。

注記  設計によっては,緩和された試験が必要となることがある。これは,製造業者の勧告によるも

のとし,試験報告書に記録する。

8.7.3

スタンダードシート J1 に規定するヒューズリンク

専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクに対しては,はんだ耐熱性に関する要求事項を規定しな

い。

専用のヒューズホルダを用いないものに対しては,JIS C 60068-2-20 の試験 Tb の方法 1A によって,次

の条件で試験を行う。

エージング:  行わない(受入れの状態のまま)

浸せき条件: 260±5  ℃,10±1 秒

浸せき深さ: 2.0±0.5 mm(端子が突出しているヒューズリンクの本体面から)

フラックス:  活性

熱遮へい板:  用いる。

試験後,ヒューズリンクにひび割れがあってはならない。表示は,読取り可能で,ヒューズリンクが断

線してはならない。

8.7.4

スタンダードシート J2 に規定するヒューズリンク

ヒューズリンクは,JIS C 60068-2-58 の 6.2 に従って,次の条件で試験を行う。

前処理:  行わない(受入れの状態のまま)

厳しさ:  260±5  ℃,10±1 秒

浸せき深さ:  供試品全体をはんだに浸せきする。

フラックス:  活性

試験後,ヒューズリンクにひび割れがあってはならない。表示は読取り可能で,ヒューズリンクが断線

してはならない。

9

電気的要求事項

JIS C 6575-1

の箇条 によるほか,次による。ただし,9.6 は規定せず,また,9.7 は,この規格による。

9.1

電圧降下

JIS C 6575-1

の 9.1 によるほか,次による。

電圧降下の測定については,JIS C 6575-1 による。

図 に示す試験用ヒューズベースを用いて,スルー


10

C 6575-4

:2009

ホール UM ヒューズリンクでは

図 で,表面実装 UM ヒューズリンクでは図 で,U と表示された箇所で

電圧降下を測定する。

9.2

時間−電流特性

JIS C 6575-1

の 9.2 によるほか,次による。ただし,9.2.2 は,規定しない。

9.2.1

常温における時間−電流特性

a)

スタンダードシート 又は に規定するヒューズリンク  定格電流の 1.25 倍での溶断時間は,1 時間

以上とする(耐久試験において)

定格電流の 2 倍では,2 分以下とする。

定格電流の 10 倍での溶断時間によって,次のタイプに分類する。

FF : 0.001 秒未満 
  F: 0.001 秒以上 0.01 秒以下

  T: 0.01 秒を超え 0.1 秒以下 
TT : 0.1 秒を超え 1 秒以下

b)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンク  溶断時間を,当該スタンダードシートに

規定する。

9.3

遮断容量

JIS C 6575-1

の 9.3 によるほか,次による。ただし,9.3.3 は,この規格による。

9.3.1

試験方法

JIS C 6575-1

の 9.3.1 によるほか,次による。

何らかの有機物質の部品(例えば,モールドした本体)をもつヒューズリンクの場合は,ヒューズの動

作後,回復電圧を 5 分間持続しなければならない。

交流及び直流の標準試験回路を,

図 に示す。

a)

スタンダードシート 又は に規定するヒューズリンク  低遮断容量のヒューズリンクでは,交流試

験回路の力率は,0.95 を超えるものとする。このため,インダクタンスが無視できる抵抗を用いて回

路電流を調整する。

中遮断容量のヒューズリンクでは,交流試験回路の力率は,0.8∼0.9 とする。

高遮断容量のヒューズリンクでは,交流試験回路の力率は,0.7∼0.8 とする。

低遮断容量のヒューズリンクでは,直流試験回路の時定数は,1 ms 未満とする。このため,インダ

クタンスが無視できる抵抗を用いて回路電流を調整する。試験回路及び電源の全インダクタンスは,1

mH 未満とする。中遮断容量のヒューズリンクでは,直流試験回路の時定数は 1.5 ms

10

0

%,また,高

遮断容量の場合は 2.3 ms

10

0

%とする。

試験が困難である場合には,製造業者の許可を得て上記の制限を超えることができる。定格遮断容

量より小さい固有電流での試験の場合,回路のインダクタンスは一定に保ち,電流は抵抗の変化だけ

で調整する。

b)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンク  遮断試験は,図 6a に示す試験回路を用い

て,次の電流について行う。投入角は,ランダムとする。

−  高遮断容量ヒューズリンク

定格遮断容量(1 000 A,1 500 A 又は 2 500 A)

,500 A 及び 5 I

N

の電流

−  低遮断容量ヒューズリンク

定格遮断容量 100 A


11

C 6575-4

:2009

−  中遮断容量ヒューズリンク

−  消弧剤を用いないもの

定格遮断容量(300 A 又は 500 A)

−  消弧剤を用いるもの

定格遮断容量(300 A 又は 500 A)及び 5 I

N

の電流

定格遮断容量での試験回路の力率は 0.7∼0.8 とし,定格遮断容量より小さい固有電流に対しては回

路のインダクタンスを一定に保ち,電流調整は,抵抗だけを変化させて行う。

専用のヒューズホルダを用いるヒューズであって,ガスを放出するおそれのある部分には,さらし

かなきん(密度が 25.4 mm につき縦 72 本±4 本,横 69 本±4 本で,30 番手のたて糸及び 36 番手のよ

こ糸を用いたのり付けをしない平織の綿布)を当てる。

9.3.2

合格判定基準

JIS C 6575-1

の 9.3.2 によるほか,次による。

ヒューズリンクは,次の現象を生じることなく動作しなければならない。

−  試験後に表示が読み取れなくなること

−  さらしかなきんを当てた場合は,その燃焼又は破損

次の現象は,不合格とみなさない。

−  ヒューズリンクの端子上の黒点,その他のしみ

9.3.3

絶縁抵抗

a)

スタンダードシート 又は に規定するヒューズリンク  遮断試験後のヒューズリンクの両端子間の

絶縁抵抗は,定格電圧の 2 倍に等しい直流電圧で測定し,0.1 M

Ω以上とする。

b)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンク  遮断試験後及び溶断試験(9.2 の時間−電

流特性試験)後に絶縁抵抗の測定を行う。専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクの場合は,

ヒューズリンクをヒューズホルダに装着した状態でヒューズホルダの端子間の絶縁抵抗を測定する。

絶縁抵抗は,500 V 絶縁抵抗計の測定で,0.2 M

Ω以上とする。

9.7

ヒューズリンクの温度

a)

スタンダードシート に規定するヒューズリンク  JIS C 6575-1 の 9.7 の試験に代えて,定格電流の

1.25 倍通電時の耐久試験の最後の 5 分間に,次の試験を行う。ヒューズリンク表面における最高温度

の位置で温度上昇を測定する。測定には,細いワイヤの熱電対(又は温度にあまり影響を与えないそ

の他の方法)を用いる。温度上昇は,定格電流が 6.3 A 以下のとき 75 K,定格電流が 6.3 A を超える

とき 95 K を超えてはならない。

b)

スタンダードシート に規定するヒューズリンク  JIS C 6575-1 の 9.7 の試験に代えて,定格電流の

1.25 倍通電時の耐久試験の最後の 5 分間に,次の試験を行う。試験基板にはんだ付けした,ヒューズ

リンクの端子上の温度上昇を測定する。測定には,0.21 mm

2

以下の細いワイヤの熱電対(又は温度に

あまり影響を与えないその他の方法)を用いる。温度上昇は,95 K を超えてはならない。

c)

スタンダードシート J1 又は J2 に規定するヒューズリンク  JIS C 6575-1 の 9.7 の試験に代えて,耐久

試験の最後の 10 分間に,次の試験を行う。

ヒューズリンク本体の中央部及び端子の温度上昇を熱電温度計法によって測定する。

温度上昇は,次の値以下でなければならない。

本体の中央部 140

K 以下

端子

60

K 以下


12

C 6575-4

:2009

ただし,スタンダードシート J1 に規定する端子挿入形ヒューズリンクで直接プリント配線板に実装

するものは,端子の温度上昇を測定する必要はない。専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンク

の場合,ヒューズホルダの端子の温度上昇をヒューズリンクの端子の温度上昇とする。

なお,ヒューズリンク本体に次の材料を用いる場合は,本体中央部の温度上昇は,次に規定する値

以下でなければならない。

熱硬化性樹脂

フェノール樹脂:120 K

エポキシ樹脂:100 K

熱可塑性樹脂

ポリアミド(ナイロン)

:60 K

ポリカーボネート:80 K

ポリブチレンテレフタレート:90 K

注記  その他の材料の温度上昇限度は,電気用品の技術上の基準を定める省令(通商産業省令第 85

号)第 1 項別表第三 2 (1)  ロの細則 3 による。

9.8

動作過電圧

遮断試験において,スイッチ投入の瞬間からヒューズリンクに流れる電流が 10 mA 未満に減衰するまで

の間,ヒューズの両端の電圧を指示し記録する適切なオシロスコープ及びプローブシステムを用いてモニ

ターする(適切なオシロスコープとは,5 μs 以上持続する過電圧を記録する能力のあるものをいう。

。上

記の時間における最大電圧を記録する。いかなる場合にも,最大電圧は,スタンダードシートに示す最大

動作過電圧を超えてはならない。


13

C 6575-4

:2009

表 1−最大電圧降下及び最大継続ワット損

定格電流

最大電圧降下

mV

最大継続ワット損

mW

32 mA

検討中

検討中

50 mA

検討中

検討中

63 mA

検討中

検討中

80 mA

検討中

検討中

100 mA

1

300

200

125 mA

1

000

200

160 mA

1

000

240

200 mA

1

000

500

250 mA

800

500

315 mA

750

500

400 mA

700

500

500 mA

600

500

630 mA

500

500

800 mA

400

500

1 A

300

500

1.25 A

300

1

000

1.6 A

300

1

000

2 A

300

1

000

2.5 A

300

1

200

3.15 A

300

1

500

4 A

300

2

000

5 A

300

2

500

6.3 A

300

3

000

8 A

220

3

000

10 A

220

3

500

表にない中間の定格電流が必要な場合,ISO 3 に従って,R20 又は R40 シリーズから選択する。
表中の数値は,低遮断容量ヒューズリンクだけに適用する。中遮断容量及び高遮断容量ヒュー

ズリンクに対する最大電圧降下及び最大継続ワットについては,当面規定しない。


14

C 6575-4

:2009

表 2−個々の定格電流の試験手順

箇条番号

内容

UM ヒューズリンク番号

1

4

7

10

13

16

19

22

25 28

31

34

37

40

43

46

49

52

55

58

61

2

5

8

11

14

17

20

23

26 29

32

35

38

41

44

47

50

53

56

59

62

3

6

9

12

15

18

21

24

27 30

33

36

39

42

45

48

51

54

57

60

63

9.7 

温度上昇

×  ×

9.5 

a)

最大継続ワット損

×  ×

9.4 

a)

耐久試験

×  ×

9.2.1 

時間−電流特性 10

I

N

×

 2   I

N

×

1.25

I

N

×  ×

9.3 

遮断容量

定格遮断容量

交流

×

直流

×

定格電流の 5 倍

交流

×

直流

×

定格電流の 10 倍

交流

×

直流

×

定格電流の 50 倍

交流

×

直流

×

定格電流の 250 倍

交流

×

直流

×

9.3.3 

絶縁抵抗

×  ×  ×  ×

×  ×  ×  ×

×  ×

8.3 

ヒューズリンクの端子

×  ×

8.5 

a)

はんだ接合部

×  ×

×

×

6.2 

a)

表示の読みやすさ及び消えにくさ

×  ×

×

×

8.6 

はんだ付け性

×

8.7 

はんだ耐熱性

×

合計 63 個のヒューズリンク(うち 48 個は,交流用で直流遮断容量ヒューズリンクを除く。

。63 個のうち 9 個は,予備。No.1∼No.12 は,無作為に抽出。

No.13∼No.63 (48)  は,試験基板(図 4a)にはんだ付けし,かつ,電圧降下の大きい順に並べる。 

a)

  この箇条は,JIS C 6575-1 に記載されている。

2

C

 6575-4


2009

2

C

 6575-4


2009


15

C 6575-4

:2009

表 3−同形シリーズの最大定格電流に対する試験手順

箇条番号

内容

ヒューズリンク番号

1

6

7
8
9

10
11
12

13

18

19
20
21

22

26

27

31

32 
∼ 
41

42 
43 
44

45 
46 
47

48 
49 
50

51
52
53

9.7 

温度上昇

×

9.5 

a)

最大継続ワット損

×

9.4 

a)

耐久試験

×

9.2.1 

時間−電流特性 10

I

N

×

2   I

N

×

1.25

I

N

×

9.3 

定格遮断容量

交流

×

直流

×

9.3.3 

絶縁抵抗

×

×

8.3 

ヒューズリンク端子

×

8.5 

a)

はんだ接合部

×

×

×

6.2 

a)

表示の読みやすさ及び消えに

くさ

×

×

×

8.6 

はんだ付け性

×

8.7 

はんだ耐熱性

×

合計 53 個(交流専用では,直流遮断試験ヒューズリンクを除く 48 個)のヒューズリンクのうち 19 個を

予備とする。ヒューズリンク No.1∼No.12 は,無作為に抽出する。ヒューズリンク No.13∼No.53 (48)  は,

試験基板にはんだ付けし,電圧降下の大きい順に並べる。

a)

  この箇条は,JIS C 6575-1 に記載されている。

表 4−同形シリーズの最小定格電流に対する試験手順

箇条番号

内容

電圧降下の大きい順に付けたヒューズリンク番号

1

6



9

10
11 
12

13

17

18

22

23 
∼ 
32

33 
34 
35

36
37
38

9.4 

a)

耐久試験

×

9.2.1 

時間−電流特性 10

I

N

×

 2  I

N

×

9.3 

定格遮断容量

交流

×

直流(もし直流
定格があれば)

×

合計 38 個(交流専用では,直流遮断試験ヒューズリンクを除く 33 個)のヒューズリンクのうち 16 個を
予備とする。ヒューズリンクを試験基板にはんだ付けし,電圧降下の大きい順に並べる。 

a)

  この箇条は,JIS C 6575-1 に記載されている。


16

C 6575-4

:2009

表 J1−試験手順(スタンダードシート J1 又は J2 のヒューズリンクに適用)[7.2.1 の b)  参照]

箇条

番号

内容

ヒューズリンク番号

1

7

10 13 19 22 28 34 40 46 52 55 58 61

6

9

12 18 21 27 33 39 45 51 54 57 60 63

9.7 

温度上昇試験

×

9.4 

a)

耐久試験

×

9.2.1 

溶断試験

A 種

1.1

I

N

B 種

1.3

I

N

特殊溶断

      I

N

×

A 種

1.35

I

N

B 種

1.6

I

N

×

A 種,B 種 2

I

N

特殊溶断  最小溶断電流

×

9.3 

遮断試験

定格遮断容量

×

 500

A

 b)

×

 5

I

N

c)

×

9.3.3 

絶縁抵抗

×

×

×  ×  ×

×

8.3 

端子

×

8.5 

a)

はんだ接合部

× ×

×

×

6.2

 a)

表示の読みやすさ及び消えにくさ

× ×

×

×  ×  ×

×

8.6 

はんだ付け性

d)

×

8.7 

はんだ耐熱性

d)

×

a)

  この箇条は,JIS C 6575-1 に記載されている。

b)

 500

A での遮断試験は,高遮断容量ヒューズリンクだけ実施し,再試験は認めない。

c)

 5

I

N

での遮断試験は,高遮断容量ヒューズリンク及び消弧剤を用いた中遮断容量ヒューズリンクだ

け実施し,再試験は認めない。

d)

  専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクでは,この試験を省略する。

表 J2−同形シリーズの最小定格電流に対する試験手順

スタンダードシート J1 又は J2 のヒューズリンクに適用)

箇条番号

内容

ヒューズリンク番号

1  7  10

19

22 25 28

6  9  18

21

24 27 33

9.4 

a)

耐久試験

×

9.2.1 

溶断試験

A 種

1.1

I

N

×

B 種

1.3

I

N

特殊溶断

      I

N

A 種

1.35

I

N

×

B 種

1.6

I

N

A 種,B 種 2

I

N

×

特殊溶断

最小溶断電流

8.3 

端子

×

8.5 

a)

はんだ接合部

×

×

×

×

6.2

 a)

表示の読みやすさ及び消えにくさ

×

×

×

×

a)

  この箇条は,JIS C 6575-1 に記載されている。


17

C 6575-4

:2009

この図は,形状だけを示し,寸法は規定しない。

図 1UM ヒューズリンクの識別シンボル

単位  mm

O :厚さ 0.035 mm の銅はく(5 A を超える定格電流の場合は,0.07 mm) 
U :電圧降下測定接点 

:1,2,3,4 又は 5

:2.5 mm

:5.0 mm(定格電流 5 A 以下の場合)

  :7.5 mm(定格電流 5 A を超え,10 A 以下の場合) 
  :10 mm(定格電流 10 A を超える場合) 
注記  結果が同じならば機械的装置を用いてもよい。

図 2−スルーホール UM ヒューズリンク用及び端子挿入形ヒューズリンク用の試験基板(7.3 参照)


18

C 6575-4

:2009

単位  mm

O  :厚さ 0.035 mm の銅はく(5 A を超える定格電流の場合は,0.07 mm) 
U  :電圧降下測定接点 

:5.0 mm(定格電流 5 A 以下の場合)

  :7.5 mm(定格電流 5 A を超え,10 A 以下の場合) 
  :10 mm(定格電流 10 A を超える場合) 
小形のヒューズリンクの場合,実際の使用状態を想定し,銅はくの幅を狭くしてもよい。

その場合,その旨試験報告書及び製造業者の文書に記載する。

:端子間距離

:スタンダードシート 2 又は J2 の 1 ページを参照

:スタンダードシート 2 又は J2 の 1 ページを参照

注記 1  斜線部に,はんだレジストを塗布する。 
注記 2  ランドは,はんだ付けに適するよう準備する。 
注記 3  結果が同じであることを実証できるならば,機械装置を用いてもよい(機械装置

は,8.7 のはんだ耐熱性試験には適用できない。

図 3−表面実装 UM ヒューズリンク用及び表面実装形ヒューズリンク用の試験基板


19

C 6575-4

:2009

図 4a

挿入形ヒューズリンク(銅はく面は,下面)

図 4b

表面実装形ヒューズリンク(銅はく面は,上面)

単位  mm

A:低熱伝導体のベース,厚さ 10 mm 
B:黄銅の電極,10 mm×10 mm 
C:定位置にはんだ付けした UMF 
D:固定用ねじ 
E:端子線を保持する接続ねじ 

F :プリント配線板(図 2,図 参照) 
G :UMF 本体と配線板との間隔 (0.5±0.25) mm 
H :黄銅の電極をもつベースの平面図 
J  :銀めっきの黄銅ワッシャ(2 箇所) 
K :プリント配線板の上面の導電面と接触させるた

めの銀めっきの黄銅ねじ(2 箇所)

図 4−試験用ヒューズベース


20

C 6575-4

:2009

単位  mm

図 5−表面実装 UM ヒューズリンク用及び表面実装形ヒューズリンク用の曲げジグ


21

C 6575-4

:2009

図 6a

高遮断容量及び中遮断容量のヒューズリンクの遮断試験の標準回路

図 6b

低遮断容量のヒューズリンクの遮断容量試験の標準回路

A :電流チェック用の取外し可能なリンク 
C :投入スイッチ 
D :電源を切り離すためのサーキットブレーカ 
F  :供試ヒューズ 
S  :インピーダンスが回路の全インピーダンスの 10 %未満の電源 
L :空心コイル 
R :固有電流調整用抵抗

図 6−遮断試験回路


22

C 6575-4

:2009

10

スタンダードシート

10.1

スタンダードシート 1−スルーホール UM ヒューズリンク

 
 

スルーホール UM ヒューズリンク

スタンダードシート 1

ページ 1

 

定格電圧

V

ピンの間隔

mm

最大寸法

mm

高さ

長さ

32 2.5±0.1

7.5 10

      8

63 2.5±0.1

   8

125 5 ±0.1

  10.5

250  (低遮断容量) 7.5±0.15

  12.5

250  (中遮断容量) 10 ±0.15

  15.0

250  (高遮断容量) 12.5±0.15

  18

1)

端子は,1 mm 径の穴を通らなければならない。

断面形状は,オプション。

2)

端子が の公差内で,かつ,本体の同一面から出ていれば,本体はどのような形状でもよい。

3)

端子の長さ は,リードテーピング包装による。

  最大電圧降下及び最大継続ワット損:  表 参照。


23

C 6575-4

:2009

 
 

スルーホール UM ヒューズリンク

スタンダードシート 1

ページ 2

表示 
箇条 に従って表示 
 
時間−電流特性 
時間−電流特性は,9.2.1 に規定する特性シンボルに適合するゲート内になければならない。 
 
遮断容量 
ヒューズリンクは,9.3 に規定する定格電圧で,交流又は交流/直流定格に適するように試験をする。

定格電圧

V

試験電流

過電圧

**

V

32 35A 又は 10 I

N

  330

63 35A 又は 10 I

N

  500

125 50A 又は 10 I

N

  800

250  (低遮断容量) 100

A

500

250  (中遮断容量) 500

A

500

250  (高遮断容量)

1 500 A

4 000

  いずれか大きい方。

**

  この値は,JIS C 0664 に適合する最大値。

注記  過電圧 800 V は,定格電圧 125 V のヒューズリンクが JIS C 0664 に規定された過電圧カ

テゴリⅠで主に用いられることを意図して決められている。過電圧カテゴリⅡで用いる

場合には,JIS C 6575-1 の箇条 の“注記”を十分に考慮する必要がある。

耐久試験 
JIS C 6575-1

の 9.4 に従って定格電流の 1.05 倍で 100 サイクル,続いて 1.25 倍で 1 時間。

 
最大継続ワット損 
最大継続ワット損は,耐久試験の最後の 10 分間の間に定格電流の 1.25 倍で測定する。 
表 に規定する値を超えてはならない。 
 
端子 
端子は,8.3.1 に基づいて試験する。 
端子の長さが 5 mm 以下の場合は,8.3.1 の試験 Ub は省略する。 


24

C 6575-4

:2009

10.1A

スタンダードシート J1−端子挿入形ヒューズリンク

溶断種別

A 種,B 種

特殊溶断

端子挿入形ヒューズリンク

スタンダードシート J1

ページ 1

単位  mm

注記  ヒューズリンクの形状は,主寸法の一つが 10 mm を超え,端子を除き 18 mm×10 mm×7.5 mm の直

方体に納まるものであれば任意とする。また,専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクでは,

形状は,一辺が 35 mm の立方体に納まれば任意とする。

端子 
a)

専用のヒューズホルダを用いるヒューズリンクを除き,端子は,定格電流が 10 A 以下の場合は直径 
1 mm の穴,定格電流が 10 A を超える場合は直径 1.5 mm の穴を通過しなければならない。

b)

端子の断面形状は任意であるが,断面積は 0.150 mm

2

以上とする。

定格 
−  定格電圧:交流 100 V,125 V,250 V 又は 300 V 
−  定格電流:30 A 以下

ただし,専用のヒューズホルダを用いるものにあっては,80 A 以下とする。

−  定格遮断容量:

−  高遮断容量 1 000 A 又は 1 500 A

ただし,専用のヒューズホルダを用いるものに限って 2 500 A とすることができる。

−  中遮断容量 300 A 又は 500 A のいずれかの値 
−  低遮断容量 100 A

電圧降下値  検討中


25

C 6575-4

:2009

溶断種別

A 種,B 種

特殊溶断

端子挿入形ヒューズリンク

スタンダードシート J1

ページ 2

表示  ヒューズリンクに,次の表示を行う。 
a)

定格電圧

b)

定格電流

c)

溶断種別記号

−  A 種のものには

A   又は A

−  B 種のものには

B   又は B

−  特殊溶断のものには J 又は J1

d)

製造業者名(略称)又は商標

なお,定格遮断容量は,包装容器に表示する。溶断種別が特殊溶断の場合には,最小溶断電流及

び溶断時間も併せて包装容器に表示する。

溶断特性 
溶断時間は,次のとおりとする。

種別

定格電流

I

N

 1.1

I

N

 1.3

I

N

 1.35

I

N

 1.6

I

N

 2

I

N

最小溶断

電流

A 種

30 A 以下

− 60 分以上

− 60 分以下

2 分以下

30 A を超え

60 A 以下

− 60 分以上

− 60 分以下

4 分以下

60 A を超え

80 A 以下

− 60 分以上

− 120 分以下

6 分以下

B 種

30 A 以下

− 60 分以上

− 60 分以下

2 分以下

30 A を超え

60 A 以下

− 60 分以上

− 60 分以下

4 分以下

60 A を超え

80 A 以下

− 60 分以上

− 120 分以下 6 分以下

特殊

溶断

60 分以上

指定溶断

時間以下

注記 1  試験は,交流で行ってもよい。 
注記 2  特殊溶断のものについては,最小溶断電流及び溶断時間は,製造業者が指定する。 
 
遮断試験

試験は,

図 6a(交流用)に示す試験回路を用いて,ランダム投入で実施する。

 
耐久試験

JIS C 6575-1

の 9.4 a)  に従って,A 種のものには 0.8 I

N

,B 種のものには 0.9 I

N

,特殊溶断のものには

0.7 I

N

以上の製造業者の指定する電流を 100 サイクル通電し,その後,9.4 b)  に従って,A 種のものには

1.1 I

N

,B 種のものには 1.3 I

N

,特殊溶断のものには定格電流を超える製造業者の指定する電流を 60 分間

通電する。さらに,B 種のものには,1.15 I

N

を 60 分間通電する。

 
形式試験

個々の定格電流のヒューズリンクを試験する場合は,

表 J1 に従って試験を行う。同形シリーズを試験

する場合は,最大定格電流のヒューズリンクを

表 J1 に従って試験し,最小定格電流のヒューズリンク

表 J2 に従って試験する。


26

C 6575-4

:2009

10.2

スタンダードシート 2−表面実装 UM ヒューズリンク

 
 

表面実装 UM ヒューズリンク

スタンダードシート 2

ページ 1

定格電圧

V

最小端子間距離

mm

最大寸法

mm

高さ

長さ

 12.5

0.4

1.8

2.5

3.4

 25

0.45

1.8

2.5

3.4

 32

0.48

6

5

6

 50

0.53

6

5

8

63 1.1

6

5

8

125 1.3

6

5

10

250  (低遮断容量) 2.5

検討中

検討中

12.5

250  (中遮断容量) 4

15.8

250  (高遮断容量) 4

18

1)

端子は,どのような形状でもよく,端子が本体から突き出る位置は,任意とする。代わりになる形を

示す。

2)  T

及び は規定していないが,試験基板のためにランドの大きさは計算しなければならない。

最大電圧降下及び最大継続ワット損:

表 参照。

注記  最小端子間距離 は,JIS C 0664 に基づき,汚損度 2 及び過電圧カテゴリⅡ(電圧印加時間 1 500

時間未満)を想定し規定した。


27

C 6575-4

:2009

 
 

表面実装 UM ヒューズリンク

スタンダードシート 2

ページ 2

表示

箇条 に従って表示

 
時間−電流特性

時間−電流特性は,9.2.1 に規定する特性シンボルに適合するゲート内にある。

 
遮断容量

ヒューズリンクは,9.3 に規定する定格電圧で交流又は交流/直流定格に適するように試験する。

定格電圧

V

試験電流

過電圧

**

V

12.5 35

A 又は 10 I

N

検討中

25 35

A 又は 10 I

N

検討中

32 35

A 又は 10 I

N

 330

50 35

A 又は 10 I

N

 500

63 35

A 又は 10 I

N

 500

125 50

A 又は 10 I

N

 800

250(低遮断容量) 100

A

1

500

250(中遮断容量) 500

A

2

500

250(高遮断容量)

1 500 A

4 000

注記  過電圧 800 V は,定格電圧 125 V のヒューズリンクが JIS C 0664 に規

定された過電圧カテゴリⅠで主に用いられることを意図して決められ

ている。もし,過電圧カテゴリⅡで用いる場合には,JIS C 6575-1 

箇条 の“注記”を十分に考慮する必要がある。

  いずれか大きい方

**

  この値は,JIS C 0664 に適合する最大値。

耐久試験

JIS C 6575-1

の 9.4 に従って定格電流の 1.05 倍で 100 サイクル,続いて 1.25 倍で 1 時間。

 
最大継続ワット損

最大継続ワット損は,耐久試験の最後の 10 分間に定格電流の 1.25 倍で測定する。

表 に規定する値を超えてはならない。 
 
端子

端子は,8.3.2 に従って試験する。


28

C 6575-4

:2009

10.2A

スタンダードシート J2−表面実装形ヒューズリンク

溶断種別

A 種,B 種

特殊溶断

表面実装形ヒューズリンク

スタンダードシート J2

ページ 1

寸法  L=18 mm 以下,W=12 mm 以下,H=10 mm 以下とする。 
最小端子間距離 は,定格電圧が 100 V 及び 125 V では 1.3 mm,250 V では 2.5 mm,300 V では 3 mm と

する。

T

及び は規定しないが,試験基板のランドはこれによって決まる。

 
形状 
−  ヒューズリンクの形状は任意とし,かつ,端子の形状及び本体上の端子の位置は任意とする。幾つか

の形状例を,次に示す。

定格 
−  定格電圧:100 V,125 V,250 V 又は 300 V

−  定格電流:30 A 以下 
−  定格遮断容量:

−  高遮断容量 1 000 A 又は 1 500 A

−  中遮断容量 300 A 又は 500 A のいずれかの値 
−  低遮断容量 100 A

 
電圧降下値  検討中 
 
表示  ヒューズリンクに次の表示を行う。 
a)

定格電圧

b)

定格電流

c)

溶断種別記号

−  A 種のものには

A   又は A

−  B 種のものには

B   又は B

−  特殊溶断のものには J 又は J2

d)

製造業者名(略称)又は商標

なお,定格遮断容量は,包装容器に表示する。溶断種別が特殊溶断の場合には,最小溶断電流及び溶断

時間も併せて包装容器に表示する。


29

C 6575-4

:2009

溶断種別

A 種,B 種

特殊溶断

表面実装形ヒューズリンク

スタンダードシート J2

ページ 2

溶断特性 
溶断時間は,次のとおりとする。

種別

I

N

 1.1

I

N

 1.3

I

N

 1.35

I

N

 1.6

I

N

 2

I

N

最小溶断電流

A 種

− 60 分以上

− 60 分以下

2 分以下

B 種

− 60 分以上

− 60 分以下

2 分以下

特殊溶断 60 分以上

指定溶断時間以下

注記 1  試験は,交流で行ってもよい。 
注記 2  特殊溶断のものについては,最小溶断電流及び溶断時間は,製造業者が指定する。

遮断容量

試験は,

図 6a(交流用)に示す試験回路を用いて,ランダム投入で実施する。

 
耐久試験

JIS C 6575-1

の 9.4 a)  に従って,A 種のものには 0.8 I

N

,B 種のものには 0.9 I

N

,特殊溶断のものには 0.7 I

N

以上の製造業者の指定する電流を 100 サイクル通電し,その後,9.4 b)  に従って,A 種のものには 1.1 I

N

B 種のものには 1.3 I

N

,特殊溶断のものには定格電流を超える製造業者の指定する電流を 60 分間通電する。

さらに,B 種のものには,1.15 I

N

を 60 分間通電する。

形式試験

個々の定格電流のヒューズリンクを試験する場合は,

表 J1 に従って試験を行う。同形シリーズを試験す

る場合は,最大定格電流のヒューズリンクを

表 J1 に従って試験し,最小定格電流のヒューズリンクを表 J2

に従って試験する。


30

C 6575-4

:2009

附属書 A

(参考)

表面実装 UM ヒューズリンクの実装方法

既に試験基板にはんだ付けされた,試験用ヒューズリンクを試験機関に提出してもよい。ただし,

“はん

だ付け性”試験,

“はんだ耐熱性”試験などヒューズを試験基板にはんだ付けしないで行う試験もある。ま

た,スルーホール UM ヒューズリンクの端子試験(8.3.1 参照)は,試験基板にはんだ付けする前に試験を

実施する必要がある。スルーホール UM ヒューズリンクのはんだ耐熱性及び端子試験後の電圧降下を測定

するため,試験機関で当該試験サンプルを試験基板にはんだ付けすることは可能であると思われるが,は

んだ耐熱性試験後の表面実装 UM ヒューズリンクの電圧降下を測定するため当該サンプルを試験機関で試

験基板にはんだ付けすることは困難である。

次に示すものは,JIS C 60068-2-58 の“群 3 用のソルダペースト”から引用したものである。

a)

ソルダペーストの選定

1)

使用する(はんだ)合金の組成は,質量比で銀が 3 %,銅が 0.5 %で,残りがすずの Sn96.5Ag3.0Cu0.5

を推奨する。質量比で銀が 3∼4 %,銅が 0.5∼1.0 %で,残りがすずのはんだを代わりに用いてもよ

い。

−  はんだ粉末

はんだ粉末の大きさは,IEC 61190-1-2 

表 に規定される記号 3 とする。

はんだ粒子の形状は,球形とする。

−  フラックスの組成

使用するフラックスの組成は,質量比で,重合ロジン(軟化点約 95  ℃)30 %,変性ロジン(軟

化点 140  ℃)30 %,ジエチレングリコールモノブチルエーテル 34.7 %,1.3-ジフェニルグアニジ

ン臭化水素酸塩 0.8 %,アジピン酸(塩素分 0.1 %未満)0.5 %,水添ひまし油 4.0 %とする。

−  ソルダペーストの組成

使用するソルダペーストの組成は,質量比で,はんだ粒子 88 %,フラックス 12 %とする。粘

度は (180±50) Pa・s とする。

2)

ソルダペーストをランド全面に塗布する。はんだ塗布の厚さは,100 μm から 250 μm までとし,そ

の厚さは,製品規格に規定する。

b)

供試品の準備

1)

供試品の表面は,受入状態のままとし,指,その他のもので汚染してはならない。

2)

供試品は,試験前に清浄してはならない。ただし,製品規格に前処理の規定がある場合には,前処

理として供試品を室温で有機溶媒の中に浸せきしてもよい。

3)

前処理

前処理が必要な供試品は,製品規格に基づき前処理を行う。

c)

供試品の位置

供試品をランド上に対称に置く。

d)

はんだ付け

1)

はんだ付け条件が SMD の規定値を超える熱負荷とならない場合は,リフローオーブン(熱風,赤

外線,これらの併用又は気相炉)のどのような種類の加熱方法を用いてもよい。


31

C 6575-4

:2009

2)

リフロー温度のパラメーターの詳細を,次に示す。

T

4

T

3

T

2

T

1

t

2

t

3

t

1

 
T

1

 : 予備加熱最低温度

T

2

 : 予備加熱最高温度

T

3

 : はんだ付け温度

T

4

 : ピ ーク 温度

t

1

  : 予備加熱時間

t

2

  : はんだ付け時間

t

3

  : ピ ーク 温度維持時間

T

1

T

2

t

1

T

3

t

2

T

4

t

3

150±5 180±5 60∼120 225  20±5 235  −

3)

規定されたリフロー温度は,はんだリフロー法のはんだ付け性試験の条件として提示されたもので

あり,JIS C 60068-2-58 

表 に記載されるとおり,リフローはんだ付けの代表的な工程温度は 235

∼250  ℃であることに注意する必要がある。

4)

はんだが完全にぬれるように注意する。

5)

はんだ付けした試験基板の領域は,2-プロパノール(イソプロピルアルコール)又は水を用いて余

分なフラックスを除去する。必要がある場合には,清浄方法の詳細事項を,関連仕様書に明記する。

6)

はんだのフィレットは,JIS C 61191-2 に規定される最低限度の要求事項に適合しなければならない。

参考文献

JIS C 5201-1 : 1998

  電子機器用固定抵抗器−第 1 部:品目別通則

注記  対応国際規格:IEC 60115-1 : 1989,Fixed resistors for use in electronic equipment Part 1 : Generic

specification (MOD)

JIS C 5201-8 : 1998

  電子機器用固定抵抗器−第 8 部:品種別通則:チップ固定抵抗器

注記  対応国際規格:IEC 60115-8 : 1989,Fixed resistors for use in electronic equipment. Part 8 : Sectional

specification: Fixed chip resistors (MOD)

JIS C 61191-2 : 2006

  プリント配線板実装−第 2 部:部門規格−表面実装はんだ付け要求事項

注記  対応国際規格:IEC 61191-2 : 1998,Printed board assemblies−Part 2 : Sectional specification−

Requirements for surface mount soldered assemblies (IDT)

ISO 9453 : 1990

,Soft solder alloys−Chemical compositions and forms

IEC 60115-1 : 1999

,Fixed resistors for use in electronic equipment−Part 1 : Generic specification,  及び

Amendment 1 (2001)

IEC 60194 : 1999

,Printed board design,manufacture and assembly−Terms and definitions

IEC 60326-3 : 1991

,Printed boards−Part 3 : Design and use of printed boards (withdrawn)

IEC 61190-1-2 : 2007

,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2 : Requirements for soldering pastes

for high-quality interconnects in electronics assembly


32

C 6575-4

:2009

附属書 JA

(参考)

JIS

と対応する国際規格との対比表

JIS C 6575-4 : 2009

  ミニチュアヒューズ−第 4 部:UM ヒューズリンク (UMF) 並

びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒューズリンク

IEC 60127-4 : 2005

,Miniature fuses−Part 4 : Universal modular fuse-links (UMF)−

Through-hole and surface mount types 及び Amendment 1 : 2008

(Ⅰ)JIS の規定

(Ⅱ)

国際規格
番号

(Ⅲ)国際規格の規定

(Ⅳ)JIS と国際規格との技術的差異の箇条

ごとの評価及びその内容

(Ⅴ)JIS と国際規格との技術的差

異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号

及び名称

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

箇条 1 
適用範囲

こ の 規 格 が 適 用 で
き る ヒ ュ ー ズ リ ン

クの範囲

箇条 1

JIS

とほぼ同じ

追加

電気用品の技術上の基準を定
める省令第 1 項別表第三(以

下,電気用品安全法第 1 項基準

という。)に規定する包装ヒュ
ーズの一部を適用範囲に追加。

具体的には,国際規格に規定す

るスルーホール UM ヒューズ
リンク(スタンダードシート
1)  及び表面実装 UM ヒューズ
リンク(スタンダードシート
2)  とそれぞれ形状が同一であ
り,定格,溶断特性などが異な

る端子挿入形ヒューズリンク
(スタンダードシート J1)及

び表面実装形ヒューズリンク

(スタンダードシート J2)並
びに遮断容量が 2 500 A 以下で

主寸法が 35 mm を超えない主

に通信分野の機器に警報用と
して用いられるヒューズリン

ク(スタンダードシート J1)

を適用範囲に追加した。

電 気 用 品 安 全 法 で 認 め ら れ て お
り,国内において広く用いられて

いるヒューズリンクである。一部

のヒューズリンクに対しては,国
際規格への提案を検討。

2

C

 657

5-4


200

9

2

C

 657

5-4


200

9


33

C 6575-4

:2009

(Ⅰ)JIS の規定

(Ⅱ) 
国際規格

番号

(Ⅲ)国際規格の規定

(Ⅳ)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(Ⅴ)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号
及び名称

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と
の評価

技術的差異の内容

箇条 3

用 語 及 び

定義

こ の 規 格 で 使 用 さ

れる用語の定義

箇条 3

JIS

とほぼ同じ

追加

端 子 挿 入 形 ヒ ュ ー ズ リ ン ク
(3.1A)  及び表面実装形ヒュー
ズ リ ン ク  (3.2A) の 定 義 を 追
加。

国際規格に規定するヒューズリン

クと電気用品安全法第 1 項基準に

規定されるヒューズリンクとの違
いを明確にし,混同を避けるため

に定義を追加。

5.2 
定格電流

こ の 規 格 の 適 用 範

囲 に あ る ヒ ュ ー ズ

リ ン ク の 標 準 定 格
電流

 5.2

JIS

とほぼ同じ

追加

スタンダードシート J1 又は J2

に対応するヒューズリンクの

定格電流の規定を追加。

電気用品安全法にて認められてい

る範囲内で日本国内の実情を反映

させた。

6.1

ヒ ュ ー ズ リ ン ク の

表示事項を規定

 6.1

JIS

とほぼ同じ

追加

本体の点線の下線部分を追加

している。

定格 250 V で交流専用のヒューズ

リンクに対しては,“a.c.”  の文字を

定格電圧の前又は後に表示すれば
よい規定に変更するよう国際規格

へ提案している。

その他の記号については,国内に
おいて広く用いられており,電気

用品安全法で認められている表示

を追加。

6.3

ヒ ュ ー ズ リ ン ク の

包 装 容 器 の 表 示 事
項を規定

追加

電気用品安全法第 1 項基準に

基づき,必要な事項を追加して
いる。

6.5

ヒ ュ ー ズ リ ン ク 上

の表示の免除規定

 6.5

JIS

と同じ

追加

スタンダードシート J1 又は J2

に規定するヒューズリンクに

適用する規定 b)  を追加してい
る。

b)  のヒューズリンクは,電気用品
安全法第 1 項基準に基づくヒュー

ズリンクであり,その技術基準に
は最低限定格電流を表示するよう

規定されている。

7.2.1

試 験 に 必 要 な サ ン

プ ル 数 及 び 試 験 手

順を規定

 7.2.1

JIS

と同じ

追加

スタンダードシート J1 又は J2

に規定するヒューズリンクに

適用する規定 b)  を追加してい
る。

b)  のヒューズリンクは,電気用品
安全法第 1 項基準によるもので,

国際規格に規定するヒューズリン
クとは,溶断特性,遮断定格など

が異なる。

2

C

 657

5-4


200

9

2

C

 657

5-4


200

9


34

C 6575-4

:2009

(Ⅰ)JIS の規定

(Ⅱ) 
国際規格

番号

(Ⅲ)国際規格の規定

(Ⅳ)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(Ⅴ)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号
及び名称

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と
の評価

技術的差異の内容

7.2.2

一連番号

追加

スタンダードシート J1 又は J2

に規定するヒューズリンクに

適用する番号の付け方を追加
している。

スタンダードシート J1 又は J2 に規

定するヒューズリンクは,電圧降

下の規定が検討中となっており,電
圧降下の順番に番号をつけること

は現時点では意味がない。

7.3 
試 験 用 ヒ

ュ ー ズ ベ
ース

試 験 用 ヒ ュ ー ズ ベ

ースを規定

 7.3

JIS

と同じ

追加

スタンダードシート J1 又は J2

に規定するヒューズリンクに

適用する規定 b)  を追加してい
る。

b)  のヒューズリンクに対する接続
導体に関しては,電気用品安全法

第 1 項基準の規定を追加。 
2 個以上のヒューズリンクを直列
にして試験する場合の配置の規定

は将来削除し,国際規格と整合さ
せる。国際規格に規定する定格電

流 10 A 以下のヒューズリンクに対

する試験基板の銅はく(箔)の寸
法は,国際規格と整合している。

箇条 8

寸 法 及 び

構造

ヒ ュ ー ズ リ ン ク の

寸法,構造,端子及

び は ん だ 耐 熱 性 な
どについて規定

箇条 8

JIS

と同じ

追加

電気用品安全法第 1 項基準に

基づき,専用のヒューズホルダ

を用いるヒューズリンクに対
する除外規定,及びはんだ付け

性試験に対して中−高温はん

だも選択できる規定を追加し
ている。

専用のヒューズホルダを用いるヒ

ューズリンク以外に対しては,更

に国際規格へ整合できないかを検
討する。はんだ付け性試験の条件

を製造業者が指定できる規定を追

加することに対しては,国際規格
への提案を検討する。

9.2.1 
常 温 に お

け る 時 間

− 電 流 特

時 間 − 電 流 特 性 を
規定

 9.2.1

JIS

と同じ

追加

時間−電流特性の国際規格の
規定を a)  とし,スタンダード

シート J1 又は J2 に規定するヒ

ューズリンクに対する規定を
b)  として追加。

スタンダードシート J1 又は J2 に規
定するヒューズリンクの時間−電

流特性は,電気用品安全法第 1 項

基準の規定を適用。

2

C

 657

5-4


200

9

2

C

 657

5-4


200

9


35

C 6575-4

:2009

(Ⅰ)JIS の規定

(Ⅱ) 
国際規格

番号

(Ⅲ)国際規格の規定

(Ⅳ)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(Ⅴ)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号
及び名称

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と
の評価

技術的差異の内容

9.3.1 
試験方法

遮 断 試 験 回 路 及 び

試験方法を規定

 9.3.1

JIS

と同じ

追加

遮断試験方法の国際規格の規

定を a)  とし,スタンダードシ

ート J1 又は J2 に規定するヒュ
ーズリンクに対する規定を b)

として追加。

スタンダードシート J1 又は J2 に規

定するヒューズリンクの定格遮断

容量での試験条件は,電気用品安
全法第 1 項基準の規定を適用。定

格遮断容量より小さい固有電流の

調整方法は,国際規格と整合させ
た。

9.3.2 
合 格 判 定

基準

遮 断 試 験 及 び 溶 断
試 験 後 の 合 格 判 定

基準

 9.3.2

JIS

とほぼ同じ

追加

電気用品安全法第 1 項基準に
基づき,専用のヒューズホルダ

を用いるヒューズの遮断試験

を行う際の規定を追加した。

9.3.3 
絶縁抵抗

遮 断 試 験 及 び 溶 断
試 験 後 の 絶 縁 抵 抗

値を規定

 9.3.3

JIS

とほぼ同じ

追加

電気用品安全法第 1 項基準に
基づき,スタンダードシート
J1 又は J2 に規定するヒューズ
リンクの遮断試験及び溶断試
験後の絶縁抵抗値の規定を追

加した。

9.7 
ヒ ュ ー ズ

リ ン ク の
温度

ヒ ュ ー ズ リ ン ク の

温度上昇値を規定

 9.7

JIS

とほぼ同じ

追加

電気用品安全法第 1 項基準に

基づき,スタンダードシート
J1 又は J2 に規定するヒューズ
リンクに対する代表的な材料

別の温度上昇限度の規定を追

加した。

表 J1 
表 J2

試験手順

追加

スタンダードシート J1 及び J2
に規定するヒューズリンクの

試験手順を追加した。

スタンダードシート J1 又は J2 に規
定されるヒューズリンクに対する

サンプル及び試験手順を明確化し

た。

2

C

 657

5-4


200

9

2

C

 657

5-4


200

9


36

C 6575-4

:2009

(Ⅰ)JIS の規定

(Ⅱ) 
国際規格

番号

(Ⅲ)国際規格の規定

(Ⅳ)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(Ⅴ)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号
及び名称

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と
の評価

技術的差異の内容

図 2

図 3

電 気 的 試 験 に 使 用

す る 試 験 基 板 を 規

図 2

図 3

JIS

とほぼ同じ

追加

国際規格に規定されるヒュー

ズリンクの最大の定格電流は
10 A であり,定格電流 10 A 以
下のサンプルを試験するため

の基板の銅はく寸法が規定さ

れている。スタンダードシート
J1 及び J2 に規定するヒューズ
リンクには 10 A を超える定格

電流のものがあるので,定格電
流が 10 A を超えたサンプルに

対する試験基板の銅はく寸法

を追加した。

時間−電流特性試験及び耐久試験

で サ ン プ ル に 通 電 す る 試 験 電 流

は,定格電流の倍数で規定されて
おり,定格電流が大きくなると通

電電流も大きくなる。したがって,

定格電流が大きくなると試験基板
の銅はくの断面積を大きくする必

要がある。銅はくの幅は,定格電

流 10 A までは 7.5 mm であるが,
10 A を超える場合は 10 mm と規定
した。

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 60127-4 : 2005,Amendment 1 : 2008,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

    −  追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

    −  MOD……………  国際規格を修正している。

2

C

 657

5-4


200

9

2

C

 657

5-4


200

9