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日本工業規格

JIS

 C

6524

-1995

多層プリント配線板用プリプレグ

−ガラス布基材ビスマレイミド

/トリアジン/エポキシ樹脂

Prepreg for multilayer printed wiring boards

−Bismaleimide/Triazine/Epoxide resin−Impregnated glass cloth

1.

適用範囲  この規格は,多層プリント配線板に用いるガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エ

ポキシ樹脂プリプレグ(以下,プリプレグという。

)について規定する。

備考  この規格の引用規格を,次に示す。

JIS C 5603

  プリント回路用語

JIS C 6494

  多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキ

シ樹脂

JIS C 6520

  多層プリント配線板用プリプレグ通則

JIS C 6521

  多層プリント配線板用プリプレグ試験方法

2.

用語の定義  この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5603 及び JIS C 6520 の規定によるほか,次

による。

ポリフェニレンオキサイド変性樹脂  ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂に,ポリフェニレ

ンオキサイド樹脂を添加,混合して硬化させた樹脂。

参考  ポリフェニレンオキサイドは,通常 PPO と呼ばれているが,記号 PPO は,アメリカ合衆国内

では登録商標であるため,受け入れられていない。したがって,その化学名

ポリフェニレンエ

ーテルから導かれた記号 PPE が,アメリカ合衆国内及び日本国内の一部では使用されている。

3.

形名

3.1

形名の構成  形名の構成は,次の配列による。

 

3.2

記号


2

C 6524-1995

3.2.1

プリプレグ  プリプレグを表す記号は,JIS C 6520 の 3.2.1(プリプレグ)の規定に基づき,英大

文字の P とする。

3.2.2

基材及び結合剤  基材及び結合剤を表す記号は,JIS C 6520 の 3.2.2(基材及び結合剤)の規定に

基づき,ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂を表す英大文字 GT とする。

3.2.3

特性  特性を表す記号は,JIS C 6520 の 3.2.3(特性)に基づき,1 又は 1F とする(表 参照)。

表 1  プリプレグの特性記号

記号

プリプレグの特性

1

成形後,絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上のもの。

1F

同上の特性で耐燃性をもつもの。

3.2.4

成形後の厚さ  成形後の厚さを表す記号は,プリプレグの成形後の厚さを表し,厚さをミリメート

ル (mm) 単位で表した数値の 100 倍の 2 けたの数字とする。0.1mm 未満のものは,頭に 0 を付けて表す。

例えば,0.08mm の場合は,08 で表す。

3.2.5

樹脂流れ  樹脂流れを表す記号は,プリプレグの樹脂流れの呼び数値を表し,パーセント (%) 単

位で表した 2 けたの数字とする。10%未満のものは 0 を付けて表す。例えば,8%の場合は 08 で表す。

4.

性能

4.1

樹脂分  樹脂分は,JIS C 6521 の 5.4(樹脂分)に示す方法で測定したとき,その許容差は±5%とす

る。ただし,呼び数値は,受渡当事者間の協定による。

4.2

樹脂流れ  樹脂流れは,JIS C 6521 の 5.5(樹脂流れ)に示す方法で測定したとき,樹脂流れが 2%

以下のプリプレグについては許容差

0
2

%

,樹脂流れが 2%を超え 20%以下のプリプレグについては許容差

±3%,樹脂流れが 20%を超えるプリプレグについては許容差±5%でなければならない。

なお,呼び数値は,受渡当事者間の協定による。

4.3

揮発分  揮発分は,JIS C 6521 の 5.6(揮発分)に示す方法で測定したとき,2.0%以下でなければな

らない。

ただし,ポリフェニレンオキサイド変性樹脂を用いたプリプレグの揮発分は,5.0%以下でなければなら

ない。

4.4

硬化時間  硬化時間は,温度 170±1.5℃で JIS C 6521 の 5.7(硬化時間)に示す方法で測定したとき,

その範囲は 20 秒以上 400 秒以内とし,許容差は±15%でなければならない。

硬化時間の呼び数値は,受渡当事者間の協定による。

なお,ポリフェニレンオキサイド変性樹脂を用いたプリプレグの硬化時間は,規定しない。

4.5

耐燃性  耐燃性は,耐燃性プリプレグを JIS C 6521 の 5.8(耐燃性)に示す方法で測定したとき,燃

焼時間は 15 秒以内で,燃焼距離は 150mm 以下でなければならない。

4.6

電気的性能  プリプレグの成形後の電気的性能は,表 による。


3

C 6524-1995

表 2  電気的性能

項目

単位

処理条件(

1

)

電気的性能  試験方法

JIS C 6521

常態

C

−96/20/65 10

13

以上

体積抵抗率

吸湿処理後

Ω・cm

C

−96/20/65+C−96/40/90 5×10

12

以上

5.9

(体積抵抗率)に

よる。

常態

C

−96/20/65 10

12

以上

表面抵抗

吸湿処理後

C

−96/20/65+C−96/40/90 10

11

以上

5.10

(表面抵抗)に

よる。

常態

C

−96/20/65 5×10

11

以上

絶縁抵抗

煮沸後

C

−96/20/65+D−2/100 10

9

以上

5.11

(絶縁抵抗)に

よる。

比誘電率 (1MHz)

吸湿処理後

C

−96/20/65+D−24/23 5.0 以下

誘電正接 (1MHz)

吸湿処理後

C

−96/20/65+D−24/23 0.020 以下

5.12

(比誘電率及び

誘電正接)による。

(

1

)

この処理条件は,次のことを示す。

(1)

アルファベットは,試料の処理の種類を示す。

C

:恒温恒湿の空気中で処理を行う。

D

:恒温の水中で浸せき処理を行う。

(2)

最初の数字は,処理の時間 (h) を示す。

(3)  2

番目の数字は,処理の温度  (℃)  を示す。

(4)  3

番目の数字は,処理の相対湿度 (%) を示す。

(5)

+(プラス)は,それで区切られた 2 種類以上の処理条件を示し,処理はその記載の順序で行う。

例  C−96/20/65+D−2/100 

温度 20℃,相対湿度 65%の恒温恒湿の空気中で 96 時間の処理を行い,次に 100℃の沸騰水中に 2
時間浸せきすることを示す。

5.

外観及び寸法

5.1

外観  プリプレグの表面は平滑であって,折れがあってはならない。

また,実用上有害なごみ,塗りむら,色むら,気泡,ガラス布の目曲がりなどがあってはならない。

5.2

寸法

5.2.1

長さ及び幅  プリプレグの長さ及び幅とその許容差は,JIS C 6521 の 5.3.1(長さ及び幅)に示す

方法で測定したとき,

表 による。

表 3  長さ及び幅

単位 mm

長さ及び幅

寸法許容差

 250

 330

5

0

+

 500

10

0

+

 1

000

20

0

+

5.2.2

成形後の厚さ  プリプレグの成形後の厚さは,JIS C 6521 の 5.3.2(成形後の厚さ)に示す方法で

測定したとき,

表 による。


4

C 6524-1995

表 4  成形後の厚さ及び厚さ許容差

規格値

成形後の厚さの許容差 mm

(

3

)

樹脂分の呼び
数値の範囲(

4

)

成形後の厚さの一例

樹脂分

厚さ

ガラス布の

公称厚さ

mm

成形後の公称

厚さの種類の
範囲  mm(

2

)

第 1 種

第 2 種 %  %

mm

0.05 0.05

∼0.09 68

0.075

0.08 0.08

∼0.11

45

∼78

0.10 0.10

∼0.13 53

0.10

0.12 0.11

∼0.14

±0.02

±0.013

40

∼70

0.15 0.14

∼0.17 35∼70 50

0.145

0.18 0.16

∼0.20 45

0.180

0.20 0.18

∼0.22

±0.04

±0.025

33

∼65

(

2

)

ガラス布と樹脂分によって成形された板の厚さの中心値。

また,成形後の公称厚さの種類は,プリプレグ特性と成形条件によって異なるので,受

渡当事者間の協定によって選択できることとする。ただし,成形後の公称厚さは,0.01mm
単位で選ぶこととする。

(

3

)

試料の四すみ及び中心の 5 点を測定し,個々の測定値は,

表 に規定する許容差の 125%

以内であること。

(

4

)

樹脂分の呼び数値の範囲は,受渡当事者間の協定によって選択するときの参考である。

5.2.3

直角度  直角度は,JIS C 6521 の 5.3.3(直角度)に示す方法で測定したとき,長さ 500mm につき

表 による。

表 5  直角度

単位 mm

区分

項目

第 1 種 第 2 種

直角度

5 2.5

6.

材料

6.1

ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂  プリプレグを構成するビスマレイミド/トリアジン

/エポキシ樹脂は,ビスマレイミド,トリアジン及びエポキシを混合して硬化させた樹脂又はポリフェニ

レンオキサイドなどで変性されたビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂で,JIS C 6494 の 3.2.3(特

性)で規定する多層プリント配線板用銅張積層板 GT1, GT1F のビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹

脂部と同質のものとする。

6.2

ガラス布  プリプレグを構成するガラス布は,実用上有害な毛羽,織りむら,折れ目などの欠点が

あってはならない。

また,実用上有害な物質,特に電気的絶縁に有害な物質を含んでいてはならない。

7.

試験方法  試験方法は,JIS C 6521 の規定による。

8.

性能保証期間  プリプレグの性能保証期間及び保管条件は,受渡当事者間の協定による。

9.

包装及び表示  輸送中及び保管中に損傷のおそれがないように包装し,その包装表面の見やすい箇所

に,次の事項を容易に消えない方法で明りょうに表示する。ただし,包装表面だけの表示では問題が発生

する可能性がある場合(基材の方向性など)は,製品ごとに表示する。


5

C 6524-1995

(1)

形名

(2)

基材の方向性[縦方向(基材の流れ方向)を矢印で表示する。

(3)

寸法

(4)

数量

(5)

製造業者名又はその略号

(6)

製造年月又はその略号(製造ロット番号で明りょうに判別できる場合は,省略してもよい。

(7)

製造ロット番号

関連規格  IEC 249-2-19 (1992)  Base materials for printed circuits.

Specification No. 19 : Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad

laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards.


6

C 6524-1995

社団法人日本プリント回路工業会 JIS 原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

坂  内  正  夫

東京大学生産技術研究所

相  沢  靖  三

富士通株式会社

阿  部  三  郎

協栄産業株式会社

茨  木      修

日本電信電話株式会社

植  山  悌  次

日立化成工業株式会社

桐  井  博  史

日本電気株式会社

島  田  良  巳

ニッカン工業株式会社

高  山  金次郎

ソニー株式会社

竹  口  和  則

利昌工業株式会社

塚  田  潤  二

社団法人日本電子機械工業会

長  嶋  紀  孝

社団法人日本プリント回路工業会

野  口  節  生

日本電気株式会社

灰  田  雄二郎

日本メクトロン株式会社

町  田  英  夫

日本シイエムケイ株式会社

本  橋      巌

株式会社東芝

森  尾  篤  夫

財団法人日本電子部品信頼性センター

倉  重  有  幸

工業技術院標準部

中  島  一  郎

通商産業省機械情報産業局

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

渡  部  美  子

社団法人日本プリント回路工業会

宍  戸  正  人

社団法人日本プリント回路工業会

久  貫  佐和美

社団法人日本プリント回路工業会

分科会  構成表

氏名

所属

(分科会長)

竹  口  和  則

利昌工業株式会社

(副分科会長)

尾  本  啓  芳

新神戸電機株式会社

石  井  賢  治

三菱ガス化学株式会社

植  山  悌  次

日立化成工業株式会社

宇田川  光  生

住友ベークライト株式会社

大  澤  昭  二

住友ベークライト株式会社

神  田  英  一

ソニー株式会社

鈴  木  鉄  秋

東芝ケミカル株式会社

原  田  章  治

ニッカン工業株式会社

吉  光  時  夫

松下電工株式会社

米  本  神  夫

松下電工株式会社

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

久  貫  佐和美

社団法人日本プリント回路工業会