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日本工業規格

JIS

 C

6521

-1996

多層プリント配線板用

プリプレグ試験方法

Test methods of prepreg for multilayer printed wiring boards

1.

適用範囲  この規格は,多層プリント配線板に用いるプリプレグの試験方法について規定する。

備考1.  この規格の引用規格を,付表1に示す。

2.

この規格の対応国際規格を,次に示す。

IEC 249-3-1 (1981)

  Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection

with printed circuits, Specification No.1 : Prepreg for use as bonding sheet material in the

fabrication of multilayer printed boards

2.

用語の定義  この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5603 及び JIS C 6520 によるほか,次による。

バイアスカット  プリプレグを切断する際に,ガラス布のたて糸方向に対して 45°の角度で切断すること。

3.

試験項目  試験項目は,表 による。

表 1  試験項目

試験項目

試験方法の項目

外観

5.2

寸法

5.3

樹脂分

5.4

樹脂流れ

5.5

揮発分

5.6

硬化時間

5.7

耐燃性

5.8

体積抵抗率

5.9

表面抵抗

5.10

絶縁抵抗

5.11

比誘電率及び誘電正接

5.12

4.

試料の作り方  個別規格に規定がない限り,製品の端から長さ方向又は幅方向に試料を切り取る。試

料の取扱い中は,手あか,油などの汚染,吸湿及び加熱によって品質に異常をきたすおそれがないように

注意する。

また,製品の保管環境(温度,湿度)と取り扱う環境との差によって,試料に結露などがないように注

意する。

なお,試料の寸法に許容差の規定がない場合は,規定された寸法の±5%を許容差とする。


2

C 6521-1996

5.

試験方法

5.1

試験の状態

5.1.1

標準状態  電気的性能を除く試験及び測定は,個別規格に規定がない限り,JIS C 0010 の 5.3[測

定及び試験のための標準大気条件(標準状態)

]による標準状態(温度 15∼35℃,相対湿度 25∼75%,気

圧 86∼106kPa)の下で行う。

5.1.2

試験場所の明るさ  JIS Z 9110 による照度目盛 200lx(照度範囲 150∼300lx)以上とする。

5.1.3

電気的性能の試験状態及び前処理  電気的性能の試験状態及び前処理は,次による。

(1)

試験状態  試験状態は,JIS C 0010 の 5.2[判定測定,及び判定試験のための標準大気条件(判定状態)]

による判定状態(温度 20±2℃,相対湿度 60∼70%)による。

(2)

前処理  前処理は,(1)の試験状態で 96±4 時間行う。

5.2

外観

5.2.1

装置  倍率約 3 倍の拡大鏡を用いる。

5.2.2

試料  試料は,受理のままの寸法のプリプレグを用いる。

5.2.3

試験  表面の状態を目視又は拡大鏡によって調べる。

5.3

寸法

5.3.1

長さ及び幅  長さ及び幅の測定は,次による。

(1)

装置  JIS B 7512 に規定の 1 級(1mm 目盛のもの)の鋼製巻尺,又はこれと同等以上の精度をもつも

のとする。

(2)

試料  試料は,受理のままの寸法のプリプレグを用いる。

(3)

試験  試料を垂直又は水平に保持し,試料の 4 辺の長さを 1mm の単位まで測定する。

5.3.2

成形後の厚さ  厚さの測定は,成形後に行い,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(a)  JIS B 7502

に規定の外側マイクロメータ,又はこれと同等以上の精度をもつもの。

(b)

能力 147kN 以上,精度±10%,温度 175℃以上に上昇可能なプレス。

(2)

試料  長さ及び幅とも 250mm の大きさに切り取ったプリプレグ 2 枚をガラス布のたて糸の方向にそ

ろえて重ね,厚さ約 1.5mm のステンレス鋼の板に挟む。このとき,板に樹脂が付着することを防ぐた

め,あらかじめ板の表面に離型剤を塗布しておくか,離型フィルムを使用する。次に,受渡当事者間

の協定による成形条件で加熱硬化させる。

その後プレスから取り出し,室温まで冷却し,成形物のガラス布のガラス端部から 25mm ほど切り

落とし,試料とする。

(3)

試験  試料の端部から,25mm 内側の各辺中央部 4 点及び試料の中央部 1 点の厚さを測定し,その平

均値を求める。

成形後の厚さは,その平均値を 2 で割って求める。

5.3.3

直角度

(1)

装置  装置は,次による。

(a)  JIS B 7526

に規定の平形直角定規又は台付直角定規 2 級と同等以上の精度で,

一辺の長さが 1 200mm

以上の直角定規。

(b)  JIS B 7516

に規定の 1 級(0.5mm 目盛のもの)の金属製直尺,又はこれと同等以上の精度をもつも

の。

(2)

試料  試料は,受理のままの寸法のプリプレグを用いる。


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C 6521-1996

(3)

試験  プリプレグの一片を平板上に固定された直角定規の一片に当て,この辺と直角に交わる他の一

辺と直角定規の他の辺とのすきまの最大値を,金属製直尺を用いて 0.5mm の単位まで測定する(

図 1

参照)

測定は四つの角を測定し,四つの測定値の最大値を直角度の値とする。

図 1  直角度の測定

5.4

樹脂分  樹脂分試験は,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(a)

最高温度 600℃まで加熱可能で,精度±20℃の能力をもつマッフル炉又は電気炉。

(b)

約 100mm 角の大きさの製品を入れることができる,るつぼ。

(c)

感量 1mg の化学はかり(秤)

(d)

乾燥塩化カルシウム入りデシケータ。

(2)

試料  プリプレグの横方向(ガラス布のよこ糸の方向)に対し,ほぼ中央及び両端(ただし,端から

25mm

以上離れたところ)から約 100mm 角の大きさにバイアスカットしたもの各 1 枚ずつ,計 3 枚を

試料とする。

(3)

試験  試験は,1 枚ずつ行う。1 枚の試料の質量 W

0

を 1mg の単位まで量る。あらかじめ加熱し,デシ

ケータ中で冷却しておいたるつぼの中へ試料を入れ,その質量 W

1

を 1mg の単位まで正確に量る。る

つぼと試料を 480℃から 600℃の間で質量が一定になるまで焼く。次に,デシケータ中で室温に冷却し

た後,その質量 W

2

を 1mg の単位まで量る。

樹脂分 RC (%)  は,次の式によって算出する。

100

0

2

1

×

=

W

W

W

RC

ここに,

W

0

1

枚の試料の質量 (mg)

W

1

るつぼと 1 枚の試料の質量 (mg)

W

2

加熱,冷却後のるつぼと 1 枚の試料の質量 (mg)

5.5

樹脂流れ  樹脂流れ試験は,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(a)

能力 14.7kN 以上,精度±10%で温度 175℃以上に上昇可能なプレス。

(b)

直径 81.1±0.25mm の大きさの円板(面積約 50cm

2

)又は一辺 70.7±0.3mm の大きさの正方形(面積

約 50cm

2

)を打ち抜くことができる金型及びプレス又は切断機。

(c)

感量 5mg のはかり。


4

C 6521-1996

(d)  JIS B 7507

に規定の最小読取り長さ 0.05mm のノギス,又はこれと同等以上の精度をもつもの。

(2)

試料  プリプレグの端から 25mm 以上離れたところを 100±0.3mm 角の大きさにバイアスカットした

ものを試料とする。

(3)

試験  試料の質量 W

0

を 5mg の単位まで量る。ガラス布の糸の方向をそろえて重ね,ステンレス鋼の

板の間に挟む。このとき板に樹脂が付着することを防ぐため,あらかじめ板の表面に離型剤を塗布し

ておくか離型フィルムを使用する。次に,受渡当事者間の協定による成形条件で加熱加圧し,その試

料をプレスから取り出し室温まで冷却する。次に,試料の中央から直径 81.1±0.25mm の大きさの円

板又は一辺 70.7±0.3mm の大きさの正方形を打ち抜くか又は切り取り,その質量 W

1

を 5mg の単位ま

で量る。

樹脂流れ RF (%)  は,次の式によって算出する。

100

2

0

1

0

×

=

W

W

W

RF

ここに,

W

0

試料の質量 (mg)

W

1

加熱加圧した後切り取った試料の質量 (mg)

備考  プレス中,試料が滑るときはプレートにピンを立て,プリプレグに穴をあけてピンを差し込ん

で滑りを防止するように工夫する。このときの測定方法は,上記方法に準じることとする。

5.6

揮発分  揮発分試験は,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(a)

空気循環装置付きで規定温度を±3℃に保持できる恒温槽。

(b)

感量 1mg の化学はかり。

(c)

乾燥塩化カルシウム入りデシケータ。

(d)

試料をつり下げるジグ。

(2)

試料  プリプレグの端から 25mm 以上離れたところを 100±0.3mm 角の大きさにバイアスカットした

ものを試料とする。

(3)

試験  試料の質量 W

0

を 1mg の単位まで量る。次に,160±3℃の恒温槽中に 15 分間つり下げ,加熱す

る。その後試料を取り出し,デシケータ中で室温まで冷却する。デシケータから試料を取り出し,直

ちにその質量 W

1

を 1mg の単位まで量る。

なお,試料を恒温槽中につり下げて加熱中,試料どうしが接触したり試料が恒温槽の壁などに触れ

ないように注意する。

また,試料をつり下げジグから外すとき,ジグに樹脂がつかないように注意する。

揮発分 VC (%)  は,次の式によって算出する。

100

0

1

0

×

=

W

W

W

VC

ここに,

W

0

試料の質量 (mg)

W

1

加熱,冷却後の試料の質量 (mg)

5.7

硬化時間  硬化時間試験は,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(a)

規定の温度の±1.5℃に保つことができる熱盤

(b) 0.2

秒目盛のストップウオッチ

(c)

先端幅約 5mm の適切なへら


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C 6521-1996

(d)

離型剤

(2)

試料  ガラス繊維が混じらないようにプリプレグから樹脂をもみ落とすか,適切な方法でプリプレグ

から樹脂だけを取り出した約 0.5g の樹脂粉とする。

(3)

試験  樹脂粉を個別規格に規定した温度に調節した熱盤上に置き,ストップウオッチを始動する。直

ちにへらで接触円運動を繰り返し,ゲル化するまでの時間を計る。

接触円運動のとき,樹脂が直径 25mm の範囲内におさまるようにし,へらは樹脂の粘度が低い間は

持ち上げないようにし,粘度が上昇してきたら時々熱盤から約 30mm 垂直に持ち上げ,糸状のものが

切れるまでこの上下運動を繰り返し行う。

硬化時間は,熱盤に樹脂粉を置いたときからへらを持ち上げたとき糸状のものが切れるときまでと

する。

なお,接触円運動は 1 回転 1 秒程度の速さとする。

測定は 3 回繰り返し,その平均値を硬化時間とする。

5.8

耐燃性  耐燃性試験は,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(a)

つかみ具 1 個を付けた実験用スタンド

(b)

熱量約 38MJ/m

3

のメタンガス,天然ガスなどを燃料とする口径約 9.5mm のブンゼンバーナ

(c) 0.2

秒目盛のストップウオッチ

(d)

質量約 100g のおもり及び長さ約 130mm の適切な針金

(e)  JIS B 7516

に規定の 1 級(1mm 目盛のもの)の金属製直尺又はこれと同等以上の精度をもつもの

(2)

試料  幅 25mm,長さ 460mm の大きさに切り取ったプリプレグの端部から約 6mm の位置に小さな穴

をあけたものを試料とする。

(3)

試験  試料の穴に針金の一端を通して固定し,おもりを付ける。空気の流れがない室内で図 に示す

ように試料をスタンドに固定する。

ブンゼンバーナの炎を高さ約 19mm の青色炎に調節し,試料の下端が炎の先端高さから 9.5mm 下に

なるようにして 5 秒間接炎した後,炎を取り去り,ストップウオッチを始動し,フレーミング又はグ

ローイングの持続時間を測定する。

試料の燃焼した長さを下端から 1mm の単位で測定し,燃焼距離とする。


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C 6521-1996

図 2  耐燃性試験

5.9

体積抵抗率

5.9.1

装置  装置は,次による。

(1)

電源は,500V で一定の直流電圧を保つことができる直流電源とする。

(2)

測定範囲が,5×10

6

Ω以下の場合は,JIS C 1302 に規定の絶縁抵抗計又はこれと同等以上の確度をもつ

もの。

(3)

測定範囲が,10

6

Ω以上 10

12

Ω未満の場合は,JIS C 1303 に規定の絶縁抵抗計。

(4)  JIS B 7502

に規定の外側マイクロメータ又はこれと同等以上の精度をもつもの。

(5)  JIS B 7507

に規定の最小読取り長さ 0.05mm のノギス又はこれと同等以上の精度をもつもの。

5.9.2

試料  製品を所要枚数重ねて 0.2∼0.4mm 厚の積層板を成形する。この積層板を 100mm 角に切断

し電極を形成する。電極の形状,寸法は,

図 (a)及び(b)に示すとおりとし,上下電極の中心ができるだ

け一致するように合わせる。電極は,体積抵抗率 10

2

Ω・cm 以下の導電性シルバーペイントを用いる。

図 3  電極の形状

5.9.3

前処理  前処理は,5.1.3(2)の規定による。

5.9.4

試験  試験は,次による。


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C 6521-1996

(1)

常態での測定

(a)

測定  常態での測定を行う場合は,前処理後の絶縁基板の厚さを外側マイクロメータで 0.01mm の

単位まで測定し,上部電極の輪状のすきまの内径をノギスで 0.05mm の単位まで測定する。

試料の電極を

図 のように回路に接続し,直流電圧 500V を印加し,1 分間経過後の体積抵抗を測

定する。

この場合,試験は 5.1.3(1)の条件で行う。

図 4  接続回路例

(b)

算出  次の式によって体積抵抗率

ρ

v

 (

Ω・cm)  を算出する。

v

v

R

t

×

=

4

2

π

ρ

ここに,

d

表面電極の内円の外形 (cm)

t

絶縁基板の厚さ (cm)

R

v

体積抵抗  (

Ω)

π: 円周率

(2)

吸湿処理後の測定

(a)

処理  前処理後の試料について常態の場合と同様に寸法を測定した後,温度 40±1℃,相対湿度 90

∼95%の恒温恒湿槽の中に入れ,

2
0

96

+

時間保った後取り出し,温度 20±2℃に保った JIS K 8540 

規定の  (+)  −酒石酸ナトリウム二水和物の飽和水溶液で湿度を調節したデシケータに入れ,冷却

する。

(b)

測定  測定は,処理後,1 時間以内に取り出して,(1)(a)と同様に 3 分間以内に体積抵抗の測定を完

了する。

(c)

算出  (1)(b)による。

5.10

表面抵抗  表面抵抗試験は,次による。

(1)

装置  5.9.1 による。

(2)

試料  5.9.2 による。ただし,体積抵抗率試料とは別に作製する。

(3)

前処理  前処理は,5.1.3(2)の規定による。

(4)

電極  電極の形状・寸法は 5.9.2 に準じる。

(5)

試験  図 に示すとおりに電極を接続し,これを 5.9 と同様の回路の試料の位置に接続する。その他


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C 6521-1996

は 5.9.4 と全く同様の方法で,常態及び吸湿処理後の表面抵抗  (

Ω)  を測定する。

図 5  表面抵抗試験

5.11

絶縁抵抗  絶縁抵抗試験は,次による。

(1)

装置  5.9.1 による。

(2)

試料  製品を所要枚数重ねて 0.2∼0.4mm 厚の積層板を成形する。この積層板から図 に示すとおり

の寸法に切り取り,その層に垂直に,それぞれ直径 5mm の 2 個の穴を裏面まで貫いてあけたもの。

図 6  絶縁抵抗試験

(3)

前処理  前処理は,5.1.3(2)の規定による。

(4)

試験  試料の 2 個の穴を機械用テーパピンリーマで加工し,テーパピン(表面をよく磨いたきずがな

い黄銅製で,JIS B 1352 に規定する 2 級の直径 5mm のもの)を押し込んで電極とする。

電源及び絶縁抵抗測定器を用い,測定電圧として直流電圧 500V で絶縁抵抗  (

Ω)  を測定する。

絶縁抵抗(常態)の測定は,前処理後の試料について 5.1.3(1)に規定する条件で,試料を 1 分間充電

した後行う。

絶縁抵抗(煮沸後)の測定は,前処理後の試料を沸騰蒸留水中に入れて 2 時間±10 分間煮沸し,20

±10℃の温度に保った流れる清水中で 30±5 分間冷やした後取り出して,乾いた清浄なガーゼなどで

表面の水分をふき取り,

2

分間放置してから 5.1.3(1)に規定する条件で,

試料を 1 分間充電した後行う。

5.12

比誘電率及び誘電正接

5.12.1  Q

メータ法  Q メータ法による測定は,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(1.1)  Q

メータ  比誘電率及び誘電正接測定用の Q メータとする。

(1.2)

マイクロメータ  5.3.2(1)(a)による。

(1.3)

化学はかり  感量 1mg の化学はかりとする。

(2)

試料  製品を所要枚数重ねて 0.2∼0.4mm 厚の積層板を成形する。この積層板から直径 50mm の円板

を打ち抜き,試料の直径をマイクロメータを用いて 0.01mm の単位まで,質量を化学はかりを用いて

1mg

の単位まで測定し,次の式によって有効板厚さ t (cm)  を算出する。

ρ

π

2

1

r

w

t

=


9

C 6521-1996

ここに,

w

:  空気中での試料の質量 (g)

r

1

:  試料の半径 (cm)

ρ

:  JIS K 6911 で測定した製品の密度

(g/cm

3

)

次に,試料の両面にシルバーペイントを塗布し,適切な打抜き機で直径 25mm の円板に打ち抜く。

なお,シルバーペイントは,塗布後,体積抵抗率 10

-2

Ω・cm 以下のものとし,前処理を行う前に塗

布しておく。

(3)

前処理  前処理は,5.1.3 による。

(4)

試験  試験は,次による。

(4.1)

常態での測定

(4.1.1)

前処理後の試料を,5.1.3 に規定の試験条件で,Q メータによって静電容量△を測定する。

なお,測定周波数は,1MHz とする。

(4.1.2)

算出  次の式によって,比誘電率

ε

r

及び誘電正接 tan

δを算出する。

(a)

比誘電率

2

2

2

278

.

0

r

C

t

r

=

ε

ここに,

C

C=|C

1

C

2

C

1

試料がないときの静電容量 (pF)

C

2

試料があるときの静電容量 (pF)

t

試料の有効板厚さ (cm)

r

2

シルバーペイント塗布後,25mm の円板に打ち抜いた試料の
半径 (cm)

(b)

誘電正接

2

1

2

1

1

)

(

tan

Q

Q

C

Q

Q

C

=

δ

ここに,

Q

1

試料がないときの Q

Q

2

試料があるときの Q

(4.2)

吸湿処理後の測定

(4.2.1)

処理  前処理後の試料を,23±0.5℃の蒸留水中に 24±1 時間浸す。

(4.2.2)

測定  試料を,乾燥した清浄な布などで表面の水分を十分ふき取り,直ちに(4.1.1)の場合と同様に

測定する。

(4.2.3)

算出  (4.1.2)による。

5.12.2

自動平衡ブリッジ法  自動平衡ブリッジ法による測定は,次による。

(1)

装置  装置は,次による。

(1.1)

自動平衡ブリッジ  比誘電率及び誘電正接用の測定器とする。

(1.2)

電極  図 に示す電極を接続することのできる,専用の電極とする。


10

C 6521-1996

図 7  電極

(1.3)

マイクロメータ  5.3.2(1)(a)による。

(1.4)

化学はかり  5.12.1(1)(1.3)による。

(2)

試料  製品を所要枚数重ねて 0.2∼0.4mm 厚の積層板を成形する。この積層板から,受渡当事者間の

協定によって任意の大きさの円板を打ち抜いたものを試料とする。

(3)

前処理  前処理は,5.1.3 による。

(4)

試験  試験は,次による。

(4.1)

常態での測定

(4.1.1)

測定  前処理後,試料の半径 をマイクロメータを用いて 0.01mm の単位まで,質量を化学はかり

を用いて 1mg の単位まで測定し,5.12.1(2)に規定の式を用いて有効厚さを算出する。

図 の電極を測定器に接続し,電極間に試料を挿入する。この際,試料厚さが電極間隔の 80%を

占めるように電極と試料に間げきを残し,電極間隔を設定する。

この状態で,測定器によって試料印加電圧を 1V

rms

に設定して,電極間の直列容量 C

s2

及び損失係

数 D

2

を測定する。

次に,電極間隔を変えずに電極間から試料を抜き取り,電極間の直列容量 C

s1

及び損失係数 D

1

測定する。

(4.1.2)

算出  次の式によって比誘電率

ε

r

及び誘電正接 tan

δを算出する。

(a)

比誘電率

t

T

C

C

g

s

s

r

×

=

)

1

(

1

1

2

1

ε

ここに,

C

s1

試料を挿入しないときの直列容量測定値 (pF)

C

s2

試料を挿入したときの直列容量測定値 (pF)

T

g

ガード付き主電極と対電極の間隔 (cm)


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C 6521-1996

t

試料の厚さ (cm)

(b)

誘電正接

)

1

(

)

(

tan

1

2

2

1

×

×

+

=

=

t

T

D

D

D

D

g

r

ε

δ

ここに,

D

1

試料を挿入しないときの損失係数測定値 (pF)

D

2

試料を挿入したときの損失係数測定値 (pF)

(4.2)

吸湿処理後の測定

(4.2.1)

処理  前処理後の試料を,23±0.5℃の蒸留水中に 24±1 時間浸す。

(4.2.2)

測定  試料を,乾燥した清浄な布などで表面の水分を十分ふき取り,直ちに(4.1.1)の場合と同様に

測定する。

(4.2.3)

算出  (4.1.2)による。

付表 1  引用規格 

JIS B 1352

  テーパピン

JIS B 7502

  マイクロメータ

JIS B 7507

  ノギス

JIS B 7512

  鋼製巻尺

JIS B 7516

  金属製直尺

JIS B 7526

  直角定規

JIS C 0010

  環境試験方法−電気・電子−通則

JIS C 1302

  絶縁抵抗計

JIS C 1303

  高絶縁抵抗計

JIS C 5603

  プリント回路用語

JIS C 6520

  多層プリント配線板用プリプレグ通則

JIS K 6911

  熱硬化性プラスチック一般試験方法

JIS K 8540

  (+)−酒石酸ナトリウム二水和物(試薬)

JIS Z 9110

  照度基準


12

C 6521-1996

社団法人日本プリント回路工業会 JIS 原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

坂  内  正  夫

東京大学生産技術研究所

(幹事)

茨  木      修

日本電信電話株式会社

相  沢  靖  三

富士通株式会社

阿  部  三  郎

福島共栄株式会社

植  山  悌  次

日立化成工業株式会社

尾  本  啓  芳

新神戸電機株式会社

桐  井  博  史

日本電気株式会社

島  田  良  巳

ニッカン工業株式会社

高  山  金次郎

ソニー株式会社

塚  田  潤  二

社団法人日本電子機械工業会

長  嶋  紀  孝

社団法人日本プリント回路工業会

野  口  節  生

日本電気株式会社

灰  田  雄二郎

日本メクトロン株式会社

町  田  英  夫

日本シイエムケイ株式会社

本  橋      巌

株式会社東芝

森  尾  篤  夫

財団法人日本電子部品信頼性センター

古  市  正  敏

工業技術院標準部

中  島  一  郎

通商産業省機械情報産業局

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

渡  部  美  子

社団法人日本プリント回路工業会

木  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

分科会  構成表

氏名

所属

(分科会長)

尾  本  啓  芳

新神戸電機株式会社

(副分科会長)

植  山  悌  次

日立化成工業株式会社

石  井  賢  治

ダイヤ・エレクトロニクス株式会社

大  坂  喜  義

新神戸電機株式会社

片  山  統  夫

利昌工業株式会社

金  岡  威  雄

三菱ガス化学株式会社

神  田  英  一

ソニー株式会社

神  田  健  治

ソニー株式会社

小  林  広  行

住友ベークライト株式会社

鈴  木  鉄  秋

東芝ケミカル株式会社

竹  口  和  則

利昌工業株式会社

中  村  吉  宏

日立化成工業株式会社

長谷川  鉄  司

住友ベークライト株式会社

原  田  章  治

ニッカン工業株式会社

米  本  神  夫

松下電工株式会社

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

木  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会