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C 6494 : 1999

(1) 

まえがき

この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日

本工業規格である。これによって,JIS C 6494 : 1994 は改正され,この規格に置き換えられる。


C 6494 : 1999

(1) 

目次

ページ

序文

1

1.

  適用範囲

1

2.

  引用規格

2

3.

  材料及び構成

2

4.

  ロゴマーク

2

5.

  電気的特性

3

6.

  銅張積層板の非電気的特性

3

7.

  銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性

6

8.

  包装及び表示

7

9.

  受入試験

8


日本工業規格

JIS

 C

6494

 : 1999

多層プリント配線板用銅張積層板−

耐燃性ガラス布基材ビスマレイミド/ 
トリアジン/エポキシ樹脂銅張積層板

Base materials for printed circuits

−Thin bismaleimide/triazine modified epoxide

woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability

for use in the fabrication of multilayer printed boards

序文  この規格は,1992 年第 1 版として発行された IEC 60249-2-19, Base materials for printed circuits−Part

2 : Specifications

− Specification No. 19 : Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric

copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards

を翻訳し,

技術的内容及び規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格である。ただし,一部を我が国の

実状に則し変更した。また,Amendment については編集し,一体とした。

なお,この規格で点線の下線を施してある事項は,原国際規格にはない事項である。また,IEC 規格番号

は,1997 年 1 月 1 日から実施の IEC 規格新番号体系によるものであり,これより前に発行された規格に

ついても,規格番号に 60 000 を加えた番号に切り替えた。これは,番号だけの切替えであり,内容は同一

である。

1.

適用範囲  この規格は,耐燃性グレード(垂直難燃性)の多層プリント配線板用ガラス布基材ビスマ

レイミド/トリアジン/エポキシ樹脂銅張積層板(以下,銅張積層板という。

)の特性について,規格値を

定める。

(銅はくを含まない基材の)厚さが 0.8mm 以下の積層板は,この規格で網羅される。主として多層板用

であるが,片面又は両面板用にも用いられる。

備考1.  この材料を指定するために,例えば,60249・2・19・FV1・IEC・BTE・GC・Cu

*

については,もし

も,混乱の危険性がなければ,材料品種記号は IEC・60249・2・19・FV1

*

と省略してもよい。

*

 FV1

適用の場合だけ(7.3 項参照)

2.

対応国際規格を次に示す。

IEC 60249-2-19 : 1992, Base materials for printed circuits

−Part 2 : Specifications−Specification

No.19 : Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated

sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards


2

C 6494 : 1999

2.

引用規格  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格は,その最新版を適用する。

JIS C 6481

  プリント配線板用銅張積層板試験方法

JIS C 6515

  プリント配線板用銅はく

備考  IEC 61249-5-1 : 1995 Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set

for conductive foils and films with and without coatings

−Section 1 : Copper foils (for the

manufacture of copper-clad base materials)

が,この規格と一致している。

IEC 60249-1 : 1982, Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods. Amendment No.3 (1991)

IEC 61189-2 : 1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies

−Part 2 :

Test methods for materials for interconnection structures

3.

材料及び構成  銅張積層板は,片面,両面銅はく付絶縁材料によって構成する。

3.1

絶縁材料  ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂積層板。その耐燃性は,7.3 

よる。

3.2

金属はく  JIS C 6515 に規定された銅はく。

銅はくは,標準延性のタイプ E(電解銅はく)を使用することが望ましい。

4.

ロゴマーク  ロゴマークは,規定しない。


3

C 6494 : 1999

5.

電気的特性

表 1  電気的特性

特性

試験方法

IEC 60249-1 の項目)

規格値

はくの抵抗値

2.1

JIS C 6515

の規定に従う。

恒湿槽中での加熱加湿処理後
の表面抵抗(任意項目)

2.2 10

000M

Ω以上

加熱加湿処理後の表面抵抗

2.2 50

000M

Ω以上

恒湿槽中での加熱加湿処理後

の体積抵抗率(任意項目)

2.3

IEC 61189-2 : 2E04

10 000M

Ω・m 以上

加熱加湿処理後の体積抵抗率

2.3

IEC 61189-2 : 2E04

50 000M

Ω・m 以上

表面電食性(

1

)

2.4

すきま部分に,目で見える腐食
生成物があってはならない。

端部電食性(

1

)

2.5

陽極:A/B より良好なこと。 
陰極:1.4 より良好なこと。

加熱加湿処理後の比誘電率

2.7

平均値が 5.0 以下

加熱加湿処理後の誘電正接

2.7

平均値が 0.020 以下

耐電圧(任意項目)

2.8 30kV/mm

以上

170

℃での表面抵抗(

1

)

2.9.1 50

000M

Ω以上

170

℃での体積抵抗率(

1

)

2.9.1 50

000M

Ω・m 以上

常態

JIS C 6481 : 5.11 500

000M

Ω以上

絶縁抵抗(

2

)

煮沸後

1

000M

Ω以上

(

1

)

受渡当事者間の協定によって,省略することができる。

(

2

日本では,豊富な実績がある試験方法であり,IEC にも提案中である。IEC で採

用されるまでは,JIS C 6481 の絶縁抵抗試験方法を適用する。

6.

銅張積層板の非電気的特性

6.1

銅張積層板の外観

6.1.1

一般表面状態  銅はく面は,実用上有害な膨れ,しわ,ピンホール,深いきず,へこみ及び樹脂付

着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは,密度 1.02g/cm

3

 (4wt%)

の塩酸又は有機溶剤で容易に

除去できなければならない。

6.1.2

高品質表面状態(任意項目)  貴金属めっき若しくは微細パターンの形成,又は顧客の要求によっ

て高品質表面が必要である場合,6.1.1(一般表面状態)に加え IEC 60249-1 の 3.9(表面状態)に基づき検

査され,次の規定を満足しなければならない。

・  銅はくの表面は,欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。

・  銅はく表面のきずは,深さ 0.010mm 又は銅はくの公称厚さの 1/5 を超えてはならない。

・  深さが 0.005mm を超え,0.010mm よりも浅いきずの総長さは,銅張積層板 1m

2

当たり 1m を超えては

ならない。

・  この要求は,35

µm (305g/m

2

)

及び 70

µm (610g/m

2

)

銅はくの表面に適用する。18

µm (152g/m

2

)

銅はく

のきず許容範囲は,現在,検討中である。

・ 0.5m

2

当たりのピンホールの総面積は,0.012mm

2

を超えてはならない。

・  銅張積層板では,

表 で許容される欠点数を超えてはならない。

6.1.3

表面粗さ(任意項目)  検討中


4

C 6494 : 1999

表 2  欠点及び許容数

許容欠点数(

3

)

区分

寸法

(指定がない場合,長さ)

mm

評価寸法

1m

2

評価寸法

300mm

×300mm

− 0.1 以下

規定なし

規定なし

0.1

超え 0.25 以下 30

4

異物

0.25

超える

− 0

0

− 0.25 以下

規定なし

規定なし

0.25

超え 1.25 以下 13

**

3

*

1.25

超え 3.0 以下又は

幅 1.0 以下

3

**

1

*

へこみ

3.0

超え又は幅

1.0

超える

 0

0

− 0.1 以下

規定なし

規定なし

0.1

超え 4.0 以下又は

  高さ0.1 以下

10 2

突起

4.0

超え又は

高さ0.1 超える

− 0

0

しわ,ふ
くれ

すべての寸法

0

0

*

これらの寸法のへこみ総数は 3 個

**

これらの寸法のへこみ総数は 13 個

(

3

) 1m

2

又はこれ以上の銅張積層板に対しては,任意の1m

2

に対して

“評価寸法1m

2

”の値を適用する。

1m

2

より小さな銅張積層板の場合,任意の 300mm×300mm に

対して“評価寸法 300mm×300mm”の値を適用する。

6.2

積層板面  積層板面は,例えば離型剤,油及び潤滑剤などの多層積層の接着を妨げるようなものが

あってはならない。

6.3

最大反り及びねじれ  規定しない。

備考  この規格によって規定されている薄物積層板は,完全に支持されない限り,形状を保持するた

めの剛性がない。したがって反り及びねじれは,包装の形態による影響が大きいので,規定し

ない。


5

C 6494 : 1999

6.4

銅はくの接着に関係する特性

表 3  銅はく引きはがし強さとランド引きはがし強さ

規格値

特性

試験方法

IEC 60249-1 の項目)

18

µm

(152g/m

2

)

35

µm

(305g/m

2

)

ランド引きはがし強さ(

4

)

3.5 60N

以上

0.9N/mm

以上

1.05N/mm

以上

20

秒間の熱衝撃後の銅はく

引きはがし強さ

3.6.2.1, 3.6.2.2

又は 3.6.2.3

膨れ,はがれがない

0.35N/mm

以上

0.53N/mm

以上

175

℃加熱後の銅はく引きは

がし強さ(

4

)

3.6.3

膨れ,はがれがない

0.7N/mm

以上

0.9N/mm

以上

溶媒蒸気にさらされた後の

銅はく引きはがし強さ(

4

)

3.6.4

(

5

)

膨れ,はがれがない

受渡当事者間で合意した溶

媒にさらされた後の銅はく
引きはがし強さ(

4

)

3.6.4

めっきの模擬実験後の銅は
く引きはがし強さ(

4

)

3.6.5 0.7N/mm

以上

0.9N/mm

以上

高温中の銅はく引きはがし

強さ 260℃中(任意項目)

検討中

125

℃中(任意項目)

3.6.7

0.35N/mm

以上

0.53N/mm

以上

20

秒間の熱衝撃後の膨れ

3.7.2.1, 3.7.2.2

又は 3.7.2.3

膨れ,はがれがない

備考  銅はくの破損又は測定機器が測定した力の範囲を読み取ることが難しい場合,銅は

く引きはがし強さの測定は,導体幅を 3mm 以上で行うことができる。

(

4

)

受渡当事者間の協定によって,省略することができる。

(

5

)

試験溶剤は,検討中。

6.5

打ち抜き加工性及び機械加工性  打ち抜き加工性は適用しない。銅張積層板は,製造側の推奨条件

に従って切断及びドリル穴あけを行うものとする。切断工程でのはく離は,銅張積層板の厚さを超えては

ならない。ドリル穴あけによる穴の縁に実用上有害なはく離があってはならない。

あけられた穴は,スルーホールめっきを実用上妨害するものがあってはならない。

6.6

はんだ付け性  この項目は,原国際規格で削除されているため,欠番とする。

6.7

寸法安定性

表 4  寸法安定性

特性

試験方法

IEC 60249-1 の項目)

規格値

2X02 0.05mm

以上∼0.3mm 以下

ただし,T=150℃±2℃

0.08%

以下

0.3mm

超え∼0.8mm 以下

寸法安定性

t

=45

0

5

0.05%

以下

6.8

シート寸法

6.8.1

代表的なシート寸法  代表的なシート寸法は次のとおりとし,①,②に示すメートル系の寸法のも

のを使用することを推奨する。

①1 000mm×1 000mm

②1 000mm×1 200mm

1 060mm

×1 150mm


6

C 6494 : 1999

915mm

×1 220mm

6.8.2

シート寸法の許容差

シート寸法の許容差は,

0

0

2

mm

以下とする。

6.9

カット材

6.9.1

カット材寸法  カット材寸法は,購入者の仕様と一致していなければならない。

6.9.2

カット材の寸法許容差  購入者の仕様による寸法に切断した銅張積層板には,長さと幅については

表 の許容差を適用する。

表 5  カット材の寸法許容差

許容差±mm

パネル寸法

mm

標準品

高品質品

300

以下 2

0.5

300

を超え 600 以下

 0.8

600

を超える

1.6

6.9.3

カット材の直角度

表 6  カット材の直角度

規格値

特性

試験方法

IEC 60249-1 の項目)

標準品

mm/m

高品質品

mm/m

カット材の直角度

3.15

3

以下

2

以下

7.

銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性

7.1

基材の外観  基材には,実用上有害なピット,穴,きず,欠損,異物(硬化した樹脂の粒を含む)

及び色の大幅な変化かあってはならない。

多少の色むらは差し支えない。

7.2

銅はくを除いた板厚  銅張積層板の板厚は銅はくを除いたものであり,公称厚さごとに厚さ許容差

表 のとおり定める。特に高品質品との指定がない限り,許容差は標準品の厚さ許容差の値を使用する。

表 7  銅はくを除いた銅張積層板の公称厚さと許容差

公称厚さ

厚さ許容差±

標準品

高品質品

mm mm

mm

 0.05

以上 0.11 以下 0.03  0.02

 0.11

超え 0.15

以下 0.04  0.03

 0.15

超え 0.3 以下 0.05  0.04

 0.3

超え 0.5 以下 0.08  0.05

 0.5

超え 0.8 以下 0.09  0.06


7

C 6494 : 1999

7.3

耐燃性

表 8  耐燃性

特性

試験方法

IEC 60249-1 の項目)

規格値

耐燃性(垂直燃焼試験)

公称厚さ 0.4mm 以上 0.8mm 以下

4.3.4

グレード

FV1

グレード

FV0(

6

)

炎を取り去った後の

フレーミング時間

 30

秒間以下 10 秒間以下

5

個 1 組の試料に,計 10 回

接炎後のフレーミング時間の合計

 250

秒間以下 50 秒間以下

2

回目の炎を取り去った後の

グローイング時間

 60

秒間以下 30 秒間以下

つかみ具までのフレーミング又は

グローイング

なし

なし

ティッシュペーパを発火させる

滴下物

なし

なし

耐燃性(垂直燃焼試験)

公称厚さ 0.4mm 未満

4.3.5

四つのサンプル
のうち三つのサ
ンプルが,15 秒

間接炎後着火し
ないこと。又は
上限まで炎が到

達しないこと。

規定しない。

(

6

) FV1

に加えて,FV0の規格値を追加した。

7.4

吸水率  規定しない。

7.5

ミーズリング  規定しない。

7.6

ガラス転移温度及び硬化度

表 9  ガラス転移温度及び硬化度

特性

試験方法

IEC 60249-1 の項目)

規格値

ガラス転移温度

4.6.2

(検討中) 160℃以上

硬化度

4.7

(検討中)

検討中

7.7

ガラス転移温度以下での熱膨張係数

表 10  熱膨張係数

特性

試験方法

IEC 60249-1 の項目)

規格値

ガラス転移温度以

下の熱膨張係数

4.5

検討中

8.

包装及び表示  カット材については,方向性をそろえて,なおかつ,その方向性を表示すること。

銅張積層板は,輸送中の衝撃,反り,汚損を避けたり保管のために,例えば間紙などの包装材料を用い

て,適切に包装する。

銅張積層板の包装又は必要であれば各銅張積層板に,容易に除去可能な表示(ラベル又は他の適切な方

法)で,この規格に基づく材料品種記号,製造業者名,公称厚さ,銅はくの公称厚さ及び製造番号を記載

する。銅張積層板の表示は,通常の取扱いの間に容易に識別できることとする。包装表示には,枚数も示


8

C 6494 : 1999

すこととする。

上下の銅はくの厚さが異なる場合は,それぞれのシート又は包装に,上下の銅はくの公称厚さを表示す

ること。

受渡当事者間の協定によって,枚数は質量で代用してもよい。

9.

受入試験  検討中


9

C 6494 : 1999

社団法人日本プリント回路工業会  JIS 原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

桜  井  貴  康

東京大学

(幹事)

野  口  節  生

日本電気株式会社

榎  本      亮

イビデン株式会社

江  森  雄  二

沖電気工業株式会社

榧  場  正  男

ソニー株式会社

桐  井  博  史

日本電気株式会社

小  泉      徹

株式会社フジクラ

白  石  和  明

松下電子部品株式会社

鈴  木  鉄  秋

東芝ケミカル株式会社

園  田  善  章

株式会社東芝

塚  田  潤  二

社団法人日本電子機械工業会

中  村  吉  宏

日立化成工業株式会社

長  嶋  紀  孝

社団法人日本プリント回路工業会

灰  田  雄二郎

日本メクトロン株式会社

町  田  英  夫

株式会社シイエムケイ回路設計センター

山  村  修  蔵

財団法人日本規格協会

永  松  荘  一

通商産業省機械情報産業局

橋  爪  邦  隆

工業技術院標準部

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

高  橋  由  芳

社団法人日本プリント回路工業会

分科会  構成表

氏名

所属

(分科会長)

米  本  神  夫

松下電工株式会社

(副分科会長)

鈴  木  鉄  秋

東芝ケミカル株式会社

大  坂  喜  義

新神戸電機株式会社

金  岡  威  雄

三菱ガス化学株式会社

田  窪  広  史

住友ベークライト株式会社

中  村  吉  宏

日立化成工業株式会社

原  田  章  治

岩手ニッカン株式会社

牧  野  博  文

ソニー株式会社

山  田  道  一

利昌工業株式会社

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

高  橋  由  芳

社団法人日本プリント回路工業会