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日本工業規格

JIS

 C

6483

-1997

プリント配線板用銅張積層板

−合成繊維布基材エポキシ樹脂

Copper-clad laminates for printed wiring boards

−Synthetic fiber fabric base, epoxy resin

1.

適用範囲  この規格は,ポリエステル繊維布基材エポキシ樹脂を用いたプリント配線板用銅張積層板

(以下,銅張積層板という。

)について規定する。

備考  この規格の引用規格を,次に示す。

JIS C 5603

  プリント回路用語

JIS C 6480

  プリント配線板用銅張積層板通則

JIS C 6481

  プリント配線板用銅張積層板試験方法

2.

用語の定義  この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5603 の規定による。

3.

形名

3.1

形名の構成  形名の構成は,次のような配列による。

3.2

記号

3.2.1

銅張積層板の種類  銅張積層板の種類を表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.1(銅張積層板の種類)の

規定に基づき,英大文字 FCL とする。

3.2.2

基材と樹脂  基材と樹脂を表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.2(基材と樹脂及び特性)の規定に基づ

き,合成繊維布基材エポキシ樹脂を表す英大文字 SE とする。

3.2.3

特性  特性を表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.2 の規定に基づき,1 又は 1F とする。

3.2.4

銅はくの厚さ及び構成  銅はくの厚さを表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.3(銅はくの厚さ及び構成)

の規定に基づき,

表 による。

構成を表す記号は,斜線の前後に上下の銅はくの厚さを表す記号で記入し,片面銅張積層板の場合は,

斜線の後に 0 を付記する。

両面銅張積層板で厚さの異なる構成の場合は,厚い銅はくの記号を斜線の前に表示する。


2

C 6483-1997

表 1  銅はくの厚さ

単位 mm

記号

厚さ

18 0.018

35 0.035

70 0.070

上記以外の厚さについては,2

けた又は 3 けたの記号とする。

3.2.5

大きさ  大きさを表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.4(大きさ)の規定に基づき,表 による。

表 2  大きさ

単位 mm

記号

大きさ

A 1

000

×1 000

B 1

000

×1 200

S

上記以外の大きさ

3.2.6

厚さ  厚さを表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.5(厚さ)の規定に基づき,表 による。

表 3  厚さの記号例

単位 mm

記号

厚さ

08 0.8

10 1.0

12 1.2

16 1.6

20 2.0

この表の厚さの範囲内で,上

記以外の厚さについては,2 け
た又は 3 けたの記号とする。

3.2.7

厚さの許容差  厚さの許容差を表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.6(厚さの許容差の種類)の規定に

基づき,第 1 種は数字の 1,第 2 種は数字の 2 とし,

表 による。

表 4  厚さ許容差

単位 mm

厚さ許容差(

2

)

厚さを表

す記号

厚さ

(

1

)

第 1 種(記号:1) 第 2 種(記号:2)

08 0.8

±0.17

±0.10

10 1.0

±0.18

±0.11

12 1.2

±0.19

16 1.6

±0.13

20 2.0

±0.21

±0.14

(

1

)

表中の厚さの範囲内で,中間厚さのものの厚さ許容
差は,より厚いものの厚さ許容差を適用する。

(

2

)  JIS C 6481

の 5.3.3(厚さ)の規定に基づき 10 か所

測定したときに,9 か所以上は表に規定する許容差
の範囲にあること。ただし,許容差の範囲外の箇所

は,許容差の 125%以内であること。


3

C 6483-1997

3.2.8

外観  外観を表す記号は,JIS C 6480 の 3.2.7(外観の種類)の規定に基づき,第 2 種は数字の 2,

第 3 種は数字の 3 とし,

表 による。

表 5  外観

外観の種別

第 2 種(記号:2)

第 3 種(記号:3)

(1)

膨れ,しわ,き裂及び樹脂のしみ出しがな
いこと。

また,実用上有害なさび及びかききずが

ないこと。

(1)

膨れ,しわ,き裂及び樹脂のしみ出しがな
いこと。

また,実用上有害なさび及び深さ 4

µ

m

超えるかききずがないこと。

(2)

任意の 500mm 角の中に最大径 0.10mm 以上

0.25mm

以下のピンホールは,1 個以下であ

ること。最大径 0.25mm を超えるピンホール
がないこと。最大径 0.10mm 未満のピンホー

ルは,受渡当事者間の協定による。

(2)

任意の 500mm 角の中に最大径 0.10mm 以上

0.15mm

以下のピンホールは,1 個以下であ

ること。最大径 0.15mm を超えるピンホール
がないこと。最大径 0.10mm 未満のピンホー

ルは,受渡当事者間の協定による。

銅はく面

(3)

任意の 250mm 角の中にある打こんは,次に
よって評価し,許価点数の合計が 35 点以下

であること。

また,最大径 0.25mm 未満の打こんは,受

渡当事者間の協定による。

打こんの最大径及び評価点数 

(3)

任意の 250mm 角の中にある打こんは,次に
よって評価し,許価点数の合計が 25 点以下

であること。最大径 1.00mm 以上の打こんが
ないこと。

また,最大径 0.10mm 未満の打こんは,受

渡当事者間の協定による。

打こんの最大径及び評価点数 

積層板面

表面が平滑で,膨れ,割れ目,実用上有害な異物,汚れ,ごみ,色むら,きず,凹凸及びしま模様
がないこと。

銅はく除去面

実用上有害なきず,銅粉,異物,汚れ,色むら及びしま模様がないこと。

3.2.9

耐燃性  耐燃性を表す記号は,V1 とし,表 11 による。

4

性能及び試験方法  性能は,表 による。試験方法は,表 及び JIS C 6481 による。


4

C 6483-1997

表 6  性能及び試験方法

性能

試験方法

参考

項目

単位

SE-1 SE-1F

(JIS C 6481)

処理条件

外観(

3

)

表 による。

5.2

(外観)による。 A

大きさ mm

5.3.1

(大きさ)による。 A

直角度

表 による。

5.3.2

(直角度)による。

寸法

厚さ(

3

)

表 による。

5.3.3

(厚さ)による。

反り率及びねじれ率 %

表 による。

5.4

[反り率及びねじれ率(つ

り下げ法)

]による。

A

はんだ耐熱性

(

3

)

常態

膨れ及びはがれがないこと。 5.5(はんだ耐熱性)による。

試験条件は,この規格の

9

による。

A

耐熱性(

3

)

膨れ及びはがれがないこと。 5.6(耐熱性)による。

試験温度:130±2℃

試験時間:60±5 分間

A

常態 kN/m

A

銅はく

0.018mm  はんだ処理後

1.0

以上

S

1

, S

2

常態

A

銅はく

0.035mm  はんだ処理後

1.4

以上

S

1

, S

2

常態

A

銅はく

0.070mm  はんだ処理後

1.6

以上

S

1

, S

2

常態

A

引 
き 
は 
が 
し 
強 
さ 
(

3

)  銅はく

上 記 以 外

の厚さ

はんだ処理後

受渡当事者間の協定による。

5.7

(引きはがし強さ)によ

る。

はんだ処理後

厚さ 1.6mm 未満

はんだの温度:246

2
0

+

浸せき時間:10±1 秒間

厚さ 1.6mm 以上

はんだの温度:260

2
0

+

浸せき時間:5±1 秒間

S

1

, S

2

曲げ強さ(

3

)

( 厚 さ 1.0mm
以上に適用)

常態 N/mm

2

 147

以上

5.8

(曲げ強さ)による。 A

常態

M

Ωm 10

5

以上 C-96/20/65

体積抵抗率(

3

)

吸湿処理後

5

×10

4

以上

5.9

(体積抵抗率)による。

C-96/20/65

  +C-96/40/90

常態

M

Ω 10

6

以上 C-96/20/65

銅 は く 除
去面

吸湿処理後

10

5

以上 C-96/20/65

  +C-96/40/90

常態

10

5

以上 C-96/20/65

表 
面 
抵 
抗 
(

3

)

積層板面

吸湿処理後

5

×10

4

以上

5.10

(表面抵抗)による。

C-96/20/65

  +C-96/40/90

常態

M

Ω  5×10

5

以上 C-96/20/65

絶縁抵抗(

3

)

煮沸後

10

3

以上

5.11

(絶縁抵抗)による。

C-96/20/65

  +D-2/100

常態

− 4.6 以下 C-96/20/65

比誘電率

(1MHz)(

3

)

吸湿処理後

5.0

以下

5.12

(比誘電率及び誘電正

接)による。

C-96/20/65

  +D-24/23

常態

− 0.035 以下 C-96/20/65

誘電正接

(1MHz)(

3

)

吸湿処理後

0.045

以下

5.12

による。

C-96/20/65

  +D-24/23

耐薬品性(

3

)

耐水酸化ナト

リウム性

膨れ及びはがれがなく,外観

に著しい変化がないこと。

5.13.1

(耐水酸化ナトリウム

性)による。

A


5

C 6483-1997

性能

試験方法

参考

項目

単位

SE-1 SE-1F

(JIS C 6481)

処理条件

その他の耐薬
品性

受渡当事者間の協定による。 5.13.2(その他の耐薬品性)

による。

吸水率(

3

) %

表 10 による。

5.14

(吸水率)による。 E-24/50

  +D-24/23

常態

− A

耐燃性(

3

)

処理後

表 11 による。 5.15(耐燃性)による。

E-168/70

処理条件(参考)は,次のことを示す。

(1)

アルファベットは,試料の処理の種類を示す。

A

:受理のままの状態で処理を行わない。

C

:恒温恒湿の空気中で処理を行う。

D

:恒温の水中で浸せき処理を行う。

E

:恒温の空気中で処理を行う。

S

1

,S

2

:規定の温度の溶けたはんだ上に,規定の時間浮かべる処理を行う。

(2)

最初の数字は,処理の時間 (h) を示す。

(3)  2

番目の数字は,処理の温度  (℃)  を示す。

(4)  3

番目の数字は,処理の相対湿度 (%) を示す。

(5)

アルファベットと数字は横線で離し,斜線は処理の区分を示す。

(6)

+(プラス)は,2 種類以上の処理をその順序で行うことを示す。

例 C-96/20/65+D-2/100

温度 20℃,相対湿度 65%の恒温恒湿の空気中で 96 時間の処理を行い,次に,100℃の沸騰水中

に 2 時間浸せきすることを示す。

(

3

)

銅張積層板の端から6mm 以上内側のところに適用する。

表 7  大きさ及び直角度

単位 mm

大きさを表す記号

大きさ

寸法許容差

直角度

A 1

000

×1 000

B 1

000

×1 200

+20

0

3

以下

S

上記以外の大きさ

受渡当事者間の協定による。

表 8  反り率及びねじれ率

単位 %

反り率及びねじれ率

銅はく 0.018, 0.035 (mm)

銅はく 0.070 (mm)

厚さを 
表す記号

厚さ

(mm)

(

4

)

片面

両面

片面

両面

08 0.8

14

以下 6

以下 14 以下 6

以下

10 1.0

12 1.2

12

以下  13 以下

16 1.6

10

以下 5

以下 11 以下 5

以下

20 2.0

7

以下 3.5 以下

  8

以下 3.5 以下

(

4

)

表中の厚さの範囲内で,中間厚さのものの反り率及びねじれ率は,
より薄いものの反り率及びねじれ率を適用する。


6

C 6483-1997

表 9  はんだ耐熱性試験の試験条件

厚さを表す記号 厚さ  mm

(

5

)

試験温度  ℃ 試験時間  s

08 0.8

10 1.0

12 1.2

246

2
0

+

 10

±1

16 1.6

20 2.0

260

2
0

+

5

±1

(

5

)

表中の厚さの範囲内で,中間厚さのもののはんだ耐

熱性の試験条件は,より薄いものの試験条件を適用
する。

表 10  吸水率

厚さを表す記号

厚さ  mm(

6

)

吸水率  %

08 0.8

10 1.0

12 1.2

0.80

以下

16 1.6

0.35

以下

20 2.0

0.25

以下

(

6

)

表中の厚さの範囲内で,中間厚さのものの
吸水率は,より薄いものの吸水率を適用す
る。

表 11  耐燃性

単位 s

規格値

項目

V1

(1) 

炎を取り去った後のフレーミング時間

30

以内

(2)  5

個一組の試料に計 10 回接炎後のフレーミング時間の合

250

以内

(3) 

第 2 回目の炎を取り去った後のグローイング時間

60

以内

(4) 

試料から 305mm 下の脱脂綿を発火させる滴下物

(5) 

つかみ具までのフレーミング又はグローイング

ないこと。

5.

包装及び表示  輸送中及び保管中に損傷のおそれがないように包装し,その包装表面の見やすい箇所

に,次の事項を容易に消えない方法で明りょうに表示する。ただし,包装表面だけの表示では問題が発生

する可能性のある場合(基材の方向性,銅はく構成が異なる場合など)は,製品ごとに表示する。

(1)

形名

(2)

基材の方向性[縦方向(基材の流れ方向)を矢印などで表示する。

(3)

大きさ及び厚さ

(4)

数量

(5)

製造業者名又はその略号

(6)

製造年月又はその略号(製造ロット番号で明りょうに判別できる場合は,省略してもよい。

(7)

製造ロット番号


7

C 6483-1997

社団法人  日本プリント回路工業会 JIS 原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

増  子      曻

千葉工業大学

(幹事)

茨  木      修

日本電信電話株式会社

(幹事)

本  間  英  夫

関東学院大学

石  井  成  光

株式会社東芝

榎  本      亮

イビデン株式会社

江  森  雄  二

沖電気工業株式会社

大  沢  三  郎

ソニー株式会社

加  山  英  男

財団法人日本規格協会

桐  井  博  史

日本電気株式会社

島  田  良  巳

ニッカン工業株式会社

白  石  和  明

松下電子部品株式会社

高  安  龍  典

北陸電気工業株式会社

塚  田  潤  二

社団法人日本電子機械工業会

中  村  吉  宏

日立化成工業株式会社

長  嶋  紀  孝

社団法人日本プリント回路工業会

野  口  節  生

日本電気株式会社

灰  田  雄二郎

日本メクトロン株式会社

町  田  英  夫

日本シイエムケイ株式会社

松  崎  正  昭

富士通株式会社

米  本  神  夫

松下電工株式会社

藤  井  隆  宏

工業技術院標準部

中  島  一  郎

通商産業省機械情報産業局

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

渡  部  美  子

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

分科会  構成表

氏名

所属

(分科会長)

原  田  章  治

ニッカン工業株式会社

(副分科会長)

中  村  吉  宏

日立化成工業株式会社

大  坂  喜  義

新神戸電機株式会社

片  山  統  夫

利昌工業株式会社

金  岡  威  雄

三菱ガス化学株式会社

小  林  広  行

住友ベークライト株式会社

鈴  木  鉄  秋

東芝ケミカル株式会社

長谷川  鉄  司

住友ベークライト株式会社

牧  野  博  文

ソニー株式会社

米  本  神  夫

松下電工株式会社

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会