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日本工業規格

JIS

 C

6480

-1994

プリント配線板用銅張積層板通則

General rules of copper-clad laminates for printed wiring boards

1.

適用範囲  この規格は,プリント配線板用銅張積層板及び多層プリント配線板用銅張積層板(以下,

総称して銅張積層板という。

)の種類,性能,表示などを定める場合の基準について規定する。

備考  この規格の引用規格を,次に示す。

JIS C 5603

  プリント回路用語

JIS C 6481

  プリント配線板用銅張積層板試験方法

JIS C 6511

  プリント配線板用銅はく試験方法

2.

用語の定義  この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5603 の規定による。

3.

形名

3.1

形名の構成  形名の構成は,次の配列による。

 
 
 
 
 

3.2

記号

3.2.1

銅張積層板の種類  プリント配線板用銅張積層板の種類を表す記号は,英大文字の FCL とし,多

層プリント配線板用銅張積層板を表す記号は,英大文字の TCL とする。

3.2.2

基材と樹脂及び特性  基材と樹脂及び特性を表す記号は,単一基材は 2 英大文字と 1 数字で表し,

複合基材は 3 英大文字と 1 数字で表し,耐燃性のものは,特性の記号の数字の後に英大文字 F を付け,

1

による。


2

C 6480-1994

表 1  基材と樹脂及び特性

銅 張 積 層
板の種類

基 材 と 樹
脂の記号

特 性 の 記

基材と樹脂

特性(

1

)

参考

(関連規格)

7, 7F

絶縁抵抗 10

9

Ω以上

5, 5F

絶縁抵抗 10

10

Ω以上

PP

3, 3F

紙基材フェノール樹脂

絶縁抵抗 10

11

Ω以上

JIS C 6485

PE 1F

紙基材エポキシ樹脂

絶縁抵抗 10

11

Ω以上

JIS C 6482

SE 1,

1F

合成繊維布基材エポキシ樹

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上

JIS C 6483

CPE 1F

ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂

絶縁抵抗 10

11

Ω以上

JIS C 6488

CGE 3F

ガラス布・ガラス不織布複

合基材エポキシ樹脂

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上

JIS C 6489

4, 4F

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上

GE

2, 2F

ガラス布基材エポキシ樹脂

同上及び耐熱性

JIS C 6484

1, 1F

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上で未

変性のもの

GI

2, 2F

ガラス布基材ポリイミド樹

同上で変性したもの

JIS C 6490

1, 1F

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上で充

てん剤を含まないもの

FCL

GT

2, 2F

ガラス布基材ビスマレイミ
ド/トリアジン/エポキシ
樹脂

同上で充てん剤を含むもの

JIS C 6492

GE 4,

4F

ガラス布基材エポキシ樹脂

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上

JIS C 6486

1, 1F

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上で未

変性のもの

GI

2, 2F

ガラス布基材ポリイミド樹

同上で変性したもの

JIS C 6493

1, 1F

絶縁抵抗 5×10

11

Ω以上で充

てん剤を含まないもの

TCL

GT

2, 2F

ガラス布基材ビスマレイミ
ド/トリアジン/エポキシ
樹脂

同上で充てん剤を含むもの

JIS C 6494

(

1

)

絶縁抵抗は,JIS C 64815.11(絶縁抵抗)の規定に基づき測定したときの,常態での値を示す。

3.2.3

銅はくの厚さ及び構成  銅はくの厚さを表す記号は,2 数字又は 3 数字で表し,表 による。

構成を表す記号は,斜線の前後に上下二組の銅はくの厚さを表す記号で記入し,片面銅張積層板の場合

は,斜線の後に 0 を付記する。

両面銅張積層板で厚さの異なる構成の場合は,厚い銅はくの記号を斜線の前に表示する。

表 2  銅はくの厚さ

単位 mm

記号

厚さ

18 0.018

35 0.035

70 0.070

上記以外の厚さについては,2
数字又は 3 数字の記号とする。

3.2.4

大きさ  銅張積層板の大きさを表す記号は,1 英大文字で表し,表 による。


3

C 6480-1994

表 3  大きさ

単位 mm

記号

大きさ

記号

大きさ

A 1

000

× 1 000

E

500

× 600

B 1

000

× 1 200

F

500

× 400

C 500

× 500

S

上記以外の大きさ

D 500

× 330

3.2.5

厚さ  厚さを表す記号は,ミリメートル (mm) 単位で表した銅張積層板の厚さを 10 倍した 2 けた

の数字とする。例えば,0.8mm は 08,1.6mm は 16 とする。ただし,0.1mm 未満については,100 倍した 3

けたの数字とする。例えば,0.05mm は,005 とする。

3.2.6

厚さの許容差の種類  厚さの許容差の種類を表す記号は,第 1 種は数字の 1,第 2 種は数字の 2,

第 3 種は数字の 3 で表し,個別規格で規定する。

3.2.7

外観の種類  外観の種類を表す記号は,第 1 種は数字の 1,第 2 種は数字の 2,第 3 種は数字の 3,

第 4 種は数字の 4 で表し,個別規格で規定する。

3.2.8

耐燃性  耐燃性を表す記号は,V1 及び V0 とし,個別規格で規定する。

4.

性能

4.1

電気的性能  銅張積層板の電気的性能は,基材,樹脂の種類,特性及び厚さによって,体積抵抗率,

表面抵抗,絶縁抵抗,比誘電率及び誘電正接を個別規格で規定する。

4.2

その他の性能  銅張積層板のその他の性能は,基材,樹脂の種類,厚さ,銅はく厚さ及び構成によ

って,反り率,ねじれ率,はんだ耐熱性,耐熱性,引きはがし強さ,曲げ強さ,耐薬品性,吸水率,耐燃

性,加熱寸法変化率及びガラス転移温度 (Tg) を個別規格で規定する。

5.

外観及び寸法

5.1

外観  銅張積層板の外観は,銅はく面,銅はく除去面及び積層板面について規定する。銅はく面の

表面状態を,はん(汎)用向きの第 1 種及び第 2 種,並びに高密度向きの第 3 種及び第 4 種に分類し,個

別規格で規定する。

5.2

寸法

5.2.1

大きさ  銅張積層板の大きさについては,定尺サイズは 1 000×1 000mm 及び 1 000×1 200mm の 2

種類とし,標準カットサイズは,500×500mm, 500×330mm, 500×600mm 及び 500×400mm の 4 種類とす

る。ただし,必要があれば受渡当事者間で,その他の大きさを決めてもよい。

5.2.2

直角度  銅張積層板の直角度は,個別規格で規定する。

5.2.3

厚さ及び許容差  銅張積層板の厚さは,銅はくを含む厚さとする。基材と樹脂の種類によって表 4

の範囲とする。ただし,GE, GI 及び GT の 0.8mm 未満については,銅はくを除去したものの厚さとする。

許容差については,一般用第 1 種とより厳しい第 2 種と第 3 種に分類し,個別規格で規定する。


4

C 6480-1994

表 4  銅張積層板の厚さ範囲

単位 mm

銅張積層板の種類

基材と樹脂の記号

厚さ範囲

PP

PE

0.5

∼3.2

SE

CPE

CGE

0.8

∼2.0

GE

GI

FCL

GT

0.1

∼3.2

GE

GI

TCL

GT

0.05

∼0.7

6.

銅はく  銅はくは,JIS C 6511 の 9.(純度)によって試験したときに 99.8%以上の純度をもつもので

あって,公称厚さとその許容差は,

表 による。

表 5  銅はくの厚さとその許容差

単位 mm

公称厚さ

許容差

0.018

+0.008

−0.004

0.035

+0.010

−0.005

0.070

+0.018 
−0.008

上記以外の厚さ及びその許容差に
ついては,受渡当事者間の協定によ

る。

7.

試験方法  試験方法は,JIS C 6481 による。ただし,ガラス転移温度 (Tg) の試験方法は,個別規格

による。

8.

包装及び表示  輸送中及び保管中に損傷のおそれがないように包装し,その包装表面の見やすい箇所

に,次の事項を容易に消えない方法で明りょうに表示する。ただし,包装表面だけの表示では問題が発生

する可能性のある場合(基材の方向性,銅はく構成が異なる場合など)は,製品ごとに表示する。

(1)

形名

(2)

基材の方向性[縦方向(基材の流れ方向)を矢印などで表示する。

(3)

大きさ及び厚さ

(4)

数量

(5)

製造業者名又はその略号

(6)

製造年月又はその略号(製造ロット番号で明りょうに判別できる場合は,省略してもよい。

(7)

製造ロット番号

関連規格  JIS C 6482  プリント配線板用銅張積層板−紙基材エポキシ樹脂


5

C 6480-1994

JIS C 6483

  プリント配線板用銅張積層板−合成繊維布基材エポキシ樹脂

JIS C 6484

  プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂

JIS C 6485

  プリント配線板用銅張積層板−紙基材フェノール樹脂

JIS C 6486

  多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂

JIS C 6488

  プリント配線板用銅張積層板(ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂)

JIS C 6489

  プリント配線板用銅張積層板(ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂)

JIS C 6490

  プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ポリイミド樹脂

JIS C 6492

  プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポ

キシ樹脂

JIS C 6493

  多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ポリイミド樹脂

JIS C 6494

  多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/

エポキシ樹脂

JIS C 6512

  プリント配線板用電解銅はく

社団法人日本プリント回路工業会

JIS

原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

坂  内  正  夫

東京大学生産技術研究所

阿  部  三  郎

協栄産業株式会社

茨  木      修

日本電信電話株式会社

植  山  悌  次

日立化成工業株式会社

桐  井  博  史

日本電気株式会社

柴  田      勲

住友電気工業株式会社

島  田  良  巳

ニッカン工業株式会社

清  水  正  二

沖電気工業株式会社

高  山  金次郎

ソニー株式会社

塚  田  潤  二

社団法人日本電子機械工業会

長  嶋  紀  孝

社団法人日本プリント回路工業会

野  口  節  生

日本電気株式会社

濱  田  勝  之

富士通株式会社

町  田  英  夫

日本シイエムケイ株式会社

本  橋      巌

株式会社東芝

森  尾  篤  夫

財団法人日本電子部品信頼性センター

渡  邉      誠

鐘淵化学工業株式会社

栗  原  史  郎

工業技術院標準部

三  宅  信  弘

通商産業省機械情報産業局

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

渡  部  美  子

社団法人日本プリント回路工業会

分科会  構成表

氏名

所属

(分科会長)

渡  邉      誠

鐘淵化学工業株式会社

(副分科会長)

竹  口  和  則

利昌工業株式会社

石  井  賢  治

三菱ガス化学株式会社

植  山  悌  次

日立化成工業株式会社


6

C 6480-1994

大  澤  昭  二

住友ベークライト株式会社

尾  本  啓  芳

新神戸電機株式会社

神  田  英  一

ソニー株式会社

鈴  木  鉄  秋

東芝ケミカル株式会社

原  田  章  治

ニッカン工業株式会社

吉  光  時  夫

松下電工株式会社

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会