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C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

(1) 

目  次

ページ

序文

1

1

  適用範囲

1

2

  引用規格

1

3

  記号

2

4

  製品仕様

3

4.1

  絶対最大定格

3

4.2

  動作環境

3

4.3

  機能仕様

3

4.4

  ブロック図

4

5

  試験

5

5.1

  特性評価試験

5

5.2

  性能試験

6

6

  安全性

7

附属書 A(規定)試験要求項目

8


C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

(2) 

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,財団法人光産業技術振興協会 (OITDA) 及び

財団法人日本規格協会 (JSA) から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日

本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について,責任は

もたない。

JIS C 5953-6

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

5953

-1

第 1 部:総則

JIS

C

5953

-3

第 3 部:2.5 Gbit/s 変調器集積形半導体レーザモジュール

JIS

C

5953

-4

第 4 部:1 300 nm ギガビットイーサネット用光トランシーバ

JIS

C

5953

-5

第 5 部:半導体レーザ駆動回路及びクロックデータ再生回路内蔵 ATM-PON 用光トラン

シーバ

JIS

C

5953

-6

第 6 部:650 nm,250 Mbit/s プラスチック光ファイバ伝送用光トランシーバ


   

日本工業規格

JIS

 C

5953-6

:2009

(IEC 62149-6

:2003

)

光伝送用能動部品−性能標準−

第 6 部:650 nm,250 Mbit/s プラスチック光ファイバ

伝送用光トランシーバ

Fiber optic active components and devices-Performance standards-

Part 6 : 650 nm 250 Mbit/s plastic optical fiber transceivers

序文

この規格は,2003 年に第 1 版として発行された IEC 62149-6 を基に,技術的内容及び対応国際規格の構

成を変更することなく作成した日本工業規格である。

プラスチック光ファイバ伝送用光トランシーバは,電気信号及び光信号の双方向変換に用いられる。こ

の規格は,プラスチック光ファイバ伝送用光トランシーバモジュールの性能標準である。

1

適用範囲

この規格は,650 nm,250 Mbit/s プラスチック光ファイバ伝送用光トランシーバの性能標準について規

定する。性能標準では,明確に定義された条件,厳しさ,及び合格又は不合格の判定基準を与えるパラメ

ータを規定する。すべての製品が性能標準要求事項を満たすためには,あらかじめ計画されていた性能試

験を最初の 1 回でクリアすることが必要である。性能標準の必要条件をすべて満たすと示された製品は,

性能標準に従うと宣言することができるが,一方では,品質保証及び/又は品質適合プログラムによって

もコントロールされていなければならない。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 62149-6 : 2003

,Fibre optic active components and devices−Performance standards−Part 6 :

650-nm 250-Mbit/s plastic optical fibre transceivers (IDT)

なお,対応の程度を表す記号 (IDT) は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,一致していることを示す。

2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0025

  環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法

JIS C 5961

  光ファイバコネクタ試験方法

JIS C 60068-2-1

  環境試験方法−電気・電子−低温(耐寒性)試験方法

JIS C 60068-2-2

  環境試験方法−電気・電子−高温(耐熱性)−試験方法

JIS C 60068-2-6

  環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法

JIS C 60068-2-20

  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法


2

C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

   

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-20,Environmental testing. Part 2 : Tests. Test T: Soldering (IDT)

JIS C 60068-2-27

  環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法

JIS C 60068-2-78

  環境試験方法−電気・電子−第 2-78 部:高温高湿(定常)試験方法

IEC 60749-26

,Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods−Part 26 : Electrostatic

discharge (ESD) sensitivity testing−Human body model (HBM)

IEC 60793-2-30

,Optical fibres−Part 2-30 : Product specifications−Sectional specification for category A3

multimode fibres

IEC 60793-2-40

,Optical fibres−Part 2-40 : Product specifications−Sectional specification for category A4

multimode fibres

IEC 60950-1

,Information technology equipment−Safety−Part 1 : General requirements

IEC 61280-1-4

,Fibre optic communication subsystem test procedures−Part 1-4 : General communication

subsystems−Collection and reduction of two-dimensional nearfield data for multimode fibre laser

transmitters

IEC 61280-2-2

,Fibre optic communication subsystem test procedures−Part 2-2 : Digital systems−Optical eye

pattern, waveform and extinction ratio measurement

IEC 61280-4-1

,Fibre-optic communication subsystem test procedures−Part 4-1 : Cable plant and links−

Multimode fibre-optic cable plant attenuation measurement

UL 94

,Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances

3

記号

この規格で用いる主な記号の定義は,次による。

a)  E

x

消光比

b)  P

o

ファイバ端光出力

c)

RH

相対湿度

d)  S

受信感度

e)

T

amb

動作周囲温度

f)

T

case

動作ケース温度

g)   t

f

出力信号下降時間

h)  t

r

出力信号上昇時間

i)

T

stg

保存温度

j)

V

CC

電源電圧

k)  V

I

入力信号電圧

l)

V

IH

 − V

CC

  高レベル入力信号電圧

m)  V

IL

 − V

CC

  低レベル入力信号電圧

n)  V

nom

公称動作電圧

o)   V

OH

 − V

CC

  高レベル出力信号電圧

p)  V

OL

 − V

CC

  低レベル出力信号電圧

q)

Δλ

スペクトル幅

r)

λ

c

中心波長

s) HPCF

ハードポリマークラッド光ファイバ


3

C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

t) ECL

エミッタ結合形論理回路

u) PECL

正基準エミッタ結合形論理回路

4

製品仕様

4.1

絶対最大定格

絶対最大定格は,それぞれの項目が独立事象であり,かつ,

表 に規定する項目以外の特性パラメータ

がすべて通常の動作条件範囲内である限り,表中に記載した複数の項目がその値になったとしても,それ

が短時間であれば製品に破壊的な損傷を与えることがない限界値であることを意味する。絶対最大定格の

各々の値は,いかなる場合において,どの一つのパラメータでもそれを超えてはならない。

表 1−絶対最大定格

項目

記号

要求事項

単位

最小値

最大値

動作ケース温度

T

case

a)

a)

°C

保存温度

T

stg

 40 85

°C

電源電圧

V

CC

−0.5 7.0

V

入力信号電圧

V

I

−0.5

V

CC

 0.5 V

a)

  製造業者で規定する。

4.2

動作環境

表 2−動作環境  

項目

記号

最小値

最大値

単位

電源電圧

a)

V

CC

0.95 V

nom

 1.05

V

nom

 V

動作周囲温度

T

amb

0 70

°C

相対湿度

b)

RH 

5 95

%

a)

  公称動作電圧 V

nom

は 5 V

b)

  結露してはならない。

4.3

機能仕様

表 の仕様は,表 の動作環境条件で満たさなければならない機能要求事項となる。


4

C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

   

表 3−機能仕様

項目

条件

特に指定のない限り,

T

case

=25  ℃

記号

最小値

最大値

単位

伝送速度 —

1

250

Mbit/s

伝送距離 SI-POF

a)

— 50

m

GI-HPCF

b)

 —

100

ファイバ端光出力

SI-POF, 50 cm

a), c)

P

o

−9

−3

dBm

GI-HPCF, 50 cm

b), c)

−21

−15

中心波長 —

λ

c

640 660 nm

スペクトル幅 —

Δλ

 — 40

nm

出力信号上昇時間 10

%−90 %

c), d)

t

r

— 3.0 ns

出力信号下降時間 90

%−10 %

c), d)

t

f

— 3.0 ns

消光比 —

E

x

10 — dB

最大受信入力 SI-POF,

BER=10

12

a), d)

−2 —

dBm

GI-HPCF, BER=10

12

b), d)

−14 —

受信感度 SI-POF,

BER=10

12

a), d)

S

−21

dBm

GI-HPCF, BER=10

12

b), d)

 —

−24

高レベル入力信号電圧 —

V

IH

 − V

CC

−1.070

−0.840 V

低レベル入力信号電圧 —

V

IL

 − V

CC

−1.950

−1.570 V

高レベル出力信号電圧

  e)

 — V

OH

 − V

CC

−1.100

−0.880 V

低レベル出力信号電圧

  e)

 — V

OL

 − V

CC

−1.840

−1.620 V

a)

  IEC 60793-2-40 で規定されたカテゴリ A4d の POF を使用。

b)

  IEC 60793-2-30 で規定されたカテゴリ A3c の HPCF を使用。

c)

  IEC 61280-1-4IEC 61280-2-2 及び IEC 61280-4-1 参照。

d)

  NRZ 250 Mbit/s, PRBS 2

7

 − 1,  マーク率 50 %。

e)

 ECL 及び PECL 入力と互換。

4.4

ブロック図

4.4.1

受信部

受信部の代表例を,

図 に示す。

図 1−受信部ブロック図


5

C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

4.4.2

送信部

送信部の代表例を,

図 に示す。

図 2−送信部ブロック図

5

試験

初期特性評価及び信頼性評価が行われなければならず,試験プログラムを定期的に行うことによって品

質は維持される。全試験の温度条件は,特に指定のない限り 25  ℃±2  ℃とする。

5.1

特性評価試験

特性評価試験は,

異なる 3 グループ以上の生産ロットから 20 個以上の光トランシーバを抽出して行わな

ければならない。

5.1.1

送信部

送信部に適用される特性評価試験条件を,

表 に示す。

表 4−送信部の特性評価試験

項目

試験条件

T

case

=0  ℃±2  ℃,25  ℃±2  ℃,70  ℃±2  ℃の

各条件下で,かつ,V

CC

=(0.95V

nom

) V,(V

nom

) V,

(1.05V

nom

) V の各条件下での試験を,最低 20 個の

デバイスに対して行う

a), b)

  。

下限値

上限値

単位

光ファイバ端光出力 PRBS

2

7

−1 (250 Mbit/s)

SI-POF,50 cm

   −9.0

  −3.0 dBm

GI-HPCF,50 cm

 −21.0

−15.0

中心波長 PRBS

2

7

−1 (250 Mbit/s)

640

660

nm

スペクトル幅 PRBS

2

7

−1 (250 Mbit/s)

  40

nm

消光比 250

Mbit/s

方形波 10

dB

a)

  製品ロットは,製造業者で規定する。

b)

公称動作電圧 V

nom

は 5 V

5.1.2

受信部

受信部に適用する特性評価試験条件を,

表 に示す。


6

C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

   

表 5−受信部の特性評価試験

項目

試験条件

T

case

=0  ℃±2  ℃,25  ℃±2  ℃,70  ℃±2  ℃の各条件

下で,かつ,V

CC

=(0.95V

nom

) V,(V

nom

) V,(1.05V

nom

) V

の各条件下での試験を,最低 20 個のデバイスに対して
行う

a), b)

  。

下限値

上限値

単位

受信感度(BER 10

−12

PRBS 変調 NRZ (250 Mbit/s), 
消光比 10 dB の光源

SI-POF —

−21.0

dBm

GI-HPCF —

−24.0

高レベル信号検知電圧

V

CC

基準,(V

CC

 − 2) V  へ 50 Ω 終端

−1.10

−0.88 V

低レベル信号検知電圧

V

CC

基準,(V

CC

 − 2) V  へ 50 Ω 終端

−1.84

−1.62 V

信号検知オンしきい(閾)値

PRBS 変調 NRZ (250 Mbit/s),消光比 10 dB の光源 —

−30.0 dBm

信号検知ヒステリシス PRBS 変調 NRZ (250 Mbit/s),消光比 10 dB の光源 —

dB

最大入力エラー

ゲート時間 3 秒,
消光比 9 dB の光源

SI-POF:光入力

−2.4 dBm

3

GI-HPCF:光入力

−14.4 dBm

上昇・下降時間 10

%∼90 %

3.5

ns

a)

  製品ロットは,製造業者で規定する。

b)

公称動作電圧 V

nom

は 5 V

5.2

性能試験

性能試験は,特性評価試験をすべて終了した後で行う。試験順序を

表 に示す。

5.2.1

試料数,試験順序及びグループ化

各試験の試料数,試験順序及びグループ化は,

表 A.1 の規定による。

性能試験には,全数で 86 個(82 個+対照標準 4 個)の光トランシーバが必要となる。対照標準試料は,

測定の再現性を確認するために使用される。


7

C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

5.2.2

性能試験

表 6−性能試験一覧表

番号

試験項目

試験条件

偏差

単位

試験条件詳細

0

試験項目ごとにすべて
の電気的特性及び光学
的特性の試験を行う。

仕様に適合しなければな
らない

— —

T

case

=0  ℃,25  ℃,70  ℃で試験実施

1

はんだ付け性

T

case

=25  ℃での電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 60068-2-20

,スチームエージン

グ不要

Δ

P

O

2 dB

目視検査

— —

2

コネクタ着脱

T

case

=25  ℃での電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 5961

の 8.3(繰返し動作)

,繰

返し着脱回数 500 回。50 回ごとに送
信側を清掃,測定。同一コネクタで
行う。

Δ

P

O

2 dB

3

静電気放電

T

case

=0  ℃,25  ℃,

70  ℃での電気・光
試験にて

Δ

S

1 dB

IEC 60749-26

,人体帯電モデル,500

V

Δ

P

O

2 dB

4

難燃性

— —

クラス UL94-V

5

機械的衝撃

T

case

=25  ℃での電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 60068-2-27

,1 500

g,1.0

m/s,

各軸 5 回

Δ

P

O

2 dB

6

振動

T

case

=0  ℃,25  ℃,

70  ℃での電気・光
試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 60068-2-6

,20

g,20∼2 000

Hz,

各サイクル 4 分,各軸 4 サイクル

Δ

P

O

2 dB

7

はんだ耐熱性

T

case

=25  ℃での電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 60068-2-20

の 5.(試験方法 Tb:

はんだ耐熱性)

5.4

(方法 1A:260 °C

でのはんだ槽法)

,10 秒

Δ

P

O

2 dB

8

温度サイクル 500 回

T

case

=0  ℃,25  ℃,

70  ℃での電気・光
試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 0025

の 2.

(試験 Na:温度急変),

T

stg

=−40  ℃/+85  ℃間で 500 サイ

クル

Δ

P

O

2 dB

9

高温動作 500 時間

T

case

=25  ℃での電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 60068-2-2

T

amb

=70  ℃,

V

CC

=1.05 V

nom

a)

Δ

P

O

2 dB

10

高温動作 1 000 時間

T

case

=0  ℃,25  ℃,

70  ℃での電気・光
試験にて

Δ

S

1 dB

試験番号 9 に 500 時間追加

Δ

P

O

2 dB

11

低温保存 500 時間

T

case

=25  ℃での電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 60068-2-1

T

stg

=−20  ℃

Δ

P

O

2 dB

12

低温保存 1 000 時間

T

case

=0  ℃,25  ℃,

70  ℃での電気・光
試験にて

Δ

S

1 dB

試験番号 11 に 500 時間追加

Δ

P

O

2 dB

13

高温高湿 168 時間

T

case

= 0  ℃ で の 電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

JIS C 60068-2-78

T

amb

=40  ℃,

RH

=95 %,V

CC

=1.05V

nom

a)

Δ

P

O

2 dB

14

高温高湿 500 時間

T

case

=25  ℃での電

気・光試験にて

Δ

S

1 dB

試験番号 13 に 332 時間追加

Δ

P

O

2 dB

a)

  公称動作電圧 V

nom

は 5 V

6

安全性

この規格に該当するすべての光トランシーバは,IEC 60950-1 に適合しなければならない。


8

C 5953-6

:2009 (IEC 62149-6:2003)

   

附属書 A

規定)

試験要求項目

序文

この附属書は,5.2.1 に規定する各試験の試料数,試験順序及びグループ化について規定する。

 A.1−性能試験一覧表

試験項目

試料数

試料履歴

0

初期特性試験 82

新品

1

はんだ付け性 11

試験 0

2

コネクタ着脱 5

試験 0

3

静電気放電 6

試験 1

4

難燃性 5

試験 1

5

機械的衝撃 11

試験 0

6

振動 11

試験 5

7

はんだ耐熱性 11

試験 0

8

温度サイクル 500 回 11

試験 0

9

高温動作 500 時間 11

試験 0

10

高温動作 1 000 時間 11

試験 9

11

低温保存 500 時間 11

試験 0

12

低温保存 1 000 時間 11

試験 11

13

高温高湿 168 時間 11

試験 0

14

高温高湿 500 時間 11

試験 13

 A.1 に示された各試験は,試料履歴で定義された製品に対してそれぞれ独立して行われるが,前の試

験の試料を用いてもよい。異なるビットレートにて使用しても,構造が同じ部品ならば機械的な試験を一

緒に行ってもよい。

参考文献  JIS B 0621  幾何偏差の定義及び表示

注記

対 応 国 際 規 格 : ISO 1101 : 1983 , Technical drawings − Geometrical tolerancing −

Tolerancing of form, orientation, location and run-out−Generalities, definitions, symbols,

indications on drawings

JIS C 5944

  光伝送用半導体レーザモジュール通則

注記

対応国際規格  IEC 62007-1 : 1997,Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic

system applications−Part 1 : Essential ratings and characteristics

JIS C 5945

  光伝送用半導体レーザモジュール測定方法

注記

対応国際規格  IEC 62007-2 : 1997,Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic

system applications−Part 2 : Measuring methods

JIS C 5954-1

  光伝送用能動部品―試験及び測定方法―第 1 部:総則

IEC 60191 (all parts)

,Mechanical standardization of semiconductor devices

IEC 61280 (all parts)

,Fibre optic communication subsystem basic test procedures

IEC 61281-1 : 1999

,Fibre optic communication subsystems−Part 1 : Generic specification