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C 5910-3

:2015

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1

  適用範囲  

1

2

  引用規格  

2

3

  用語及び定義  

4

4

  定格 

4

5

  光学特性  

5

6

  環境及び耐久性特性  

8

7

  試料 

10

8

  試験報告書  

10

9

  表示 

10

10

  包装  

11

11

  安全  

11

附属書 A(参考)1×及び 2×光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の 

    計算値  

12

附属書 B(規定)サンプル数  

14

附属書 JA(参考)室温条件下における 1×及び 2×光ブランチングデバイスの挿入損失の 

    要求性能の参考数値  

15

附属書 JB(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

17


C 5910-3

:2015

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般財団法人光産業技術振興協会(OITDA)

及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出

があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS C 5910

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

5910-1

  第 1 部:通則

JIS

C

5910-3

  第 3 部:シングルモード光ファイバピッグテール形 1×N 及び 2×N 光ブランチングデ

バイス


日本工業規格

JIS

 C

5910-3

:2015

波長選択性のない光ブランチングデバイス−

第 3 部:シングルモード光ファイバピッグテール形

1

×N 及び 2×N 光ブランチングデバイス

Non-wavelength-selective fiber optic branching devices-

Part 3: Non-connectorized single-mode 1×N and 2×N

non-wavelength-selective branching devices

序文 

この規格は,2014 年に第 1 版として発行された IEC 61753-031-2 を基とし,JIS C 5910-1(波長選択性の

ない光ブランチングデバイス−第 1 部:通則)において,

“個別仕様書で定める。

”としていた光ブランチ

ングデバイスの“光学的特性”

,及び“環境及び耐久性に対する性能”に関して,技術的内容を変更して作

成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JB に示す。また,附属書 JA は対応国際規格にはない事項であ

る。

適用範囲 

この規格は,屋内環境条件で光ファイバによる光伝送に使用する波長選択性のない光ブランチングデバ

イスの定格,光ブランチングデバイスが最低限満足するのがよい光学特性,並びに環境及び耐久性特性に

ついて規定する。

この規格で規定する要求事項は,主として PON(Passive Optical Network)用途で使用する等分岐両方向

シングルモード光ファイバピッグテール形 1×N 及び 2×N 光ブランチングデバイスに適用する(1×N 又

は 2×N は,端子構成を示す。

。等分岐光ブランチングデバイスについては,挿入損失と均一性とに関す

る A 及び B の 2 種類のクラスを適用する。クラス A は上位クラスであって,例えば extended reach PON の

ような,より限定的な用途向けの要求性能を意図している。クラス B は標準クラスであって,一般の PON

用途向けの要求性能を意図している。この規格では,不等分岐両方向シングルモード光ファイバピッグテ

ール形光ブランチングデバイスについても適用範囲に含むが,一般的に最もよく用いる 1×2 及び 2×2 の

デバイスの要求性能だけに限定して規定する。

注記 1  この規格では,光ブランチングデバイスは,波長選択性のないものだけを扱う。

注記 2  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61753-031-2:2014

,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Performance

standard

−Part 031-2: Non-connectorized single-mode 1×N and 2×N non-wavelength-selective

branching devices for Category C

−Controlled environment(MOD)


2

C 5910-3

:2015

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 5900

  光伝送用受動部品通則

JIS C 5910-1

  波長選択性のない光ブランチングデバイス−第 1 部:通則

JIS C 6835

  石英系シングルモード光ファイバ素線

注記  対応国際規格:IEC 60793-2-50:2012,Optical fibres−Part 2-50: Product specifications−Sectional

specification for class B single-mode fibres

(MOD)

JIS C 61300-2-1

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-1 部:正弦

波振動試験

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-1,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic

test and measurement procedures

−Part 2-1: Tests−Vibration (sinusoidal)(MOD)

JIS C 61300-2-4

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-4 部:光フ

ァイバクランプ強度試験(軸方向引張り)

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-4,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic

test and measurement procedures

−Part 2-4: Tests−Fibre/cable retention(IDT)

JIS C 61300-2-9

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-9 部:衝撃

試験

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-9,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic

test and measurement procedures

−Part 2-9: Tests−Shock(MOD)

JIS C 61300-2-14

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-14 部:光

パワー損傷のしきい値試験

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-14,Fibre optic interconnecting devices and passive components−

Basic test and measurement procedures

−Part 2-14: Tests−High optical power(MOD)

JIS C 61300-2-17

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-17 部:低

温試験

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-17,Fibre optic interconnecting devices and passive components−

Basic test and measurement procedures

−Part 2-17: Tests−Cold(MOD)

JIS C 61300-2-18

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-18 部:高

温試験

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-18,Fibre optic interconnecting devices and passive components−

Basic test and measurement procedures

−Part 2-18: Tests−Dry heat−High temperature endurance

(IDT)

JIS C 61300-2-19

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-19 部:高

温高湿試験(定常状態)

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-19,Fibre optic interconnecting devices and passive components−

Basic test and measurement procedures

−Part 2-19: Tests−Damp heat (steady state)(MOD)


3

C 5910-3

:2015

JIS C 61300-2-22

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 2-22 部:温

度サイクル試験

注記  対応国際規格:IEC 61300-2-22,Fibre optic interconnecting devices and passive components−

Basic test and measurement procedures

−Part 2-22: Tests−Change of temperature(IDT)

JIS C 61300-3-2

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 3-2 部:シン

グルモード光デバイスの光損失の偏光依存性

注記  対応国際規格:IEC 61300-3-2:2009,Fibre optic interconnecting devices and passive components

−Basic test and measurement procedures−Part 3-2: Examination and measurements−Polarization

dependent loss in a single-mode fibre optic device

(MOD)

JIS C 61300-3-3

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 3-3 部:挿入

損失及び反射減衰量変化のモニタ方法

注記  対応国際規格:IEC 61300-3-3:2009,Fibre optic interconnecting devices and passive components

−Basic test and measurement procedures−Part 3-3: Examinations and measurements−Active

monitoring of changes in attenuation and return loss

(MOD)

JIS C 61300-3-6

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 3-6 部:反射

減衰量測定

注記  対応国際規格:IEC 61300-3-6:2008,Fibre optic interconnecting devices and passive components

−Basic test and measurement procedures−Part 3-6: Examinations and measurements−Return loss

(MOD)

JIS C 61300-3-7

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 3-7 部:シン

グルモード光部品の光損失及び反射減衰量の波長依存性測定

注記  対応国際規格:IEC 61300-3-7:2009,Fibre optic interconnecting devices and passive components

−Basic test and measurement procedures−Part 3-7: Examinations and measurements−Wavelength

dependence of attenuation and return loss of single mode components

(MOD)

JIS C 61300-3-20

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 3-20 部:波

長選択性のない光ブランチングデバイスのディレクティビティ測定

注記  対応国際規格:IEC 61300-3-20,Fibre optic interconnecting devices and passive components−

Basic test and measurement procedures

−Part 3-20: Examinations and measurements−Directivity of

fibre optic branching devices

(IDT)

JIS C 61300-3-28

  光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第 3-28 部:過

渡損失測定

注記  対応国際規格:IEC 61300-3-28,Fibre optic interconnecting devices and passive components−

Basic test and measurement procedures

−Part 3-28: Examinations and measurements−Transient loss

(IDT)

IEC 61300-2-42

,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic test and measurement

procedures

−Part 2-42: Tests−Static side load for strain relief

IEC 61300-2-44

,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic test and measurement

procedures

−Part 2-44: Tests−Flexing of the strain relief of fibre optic devices


4

C 5910-3

:2015

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 5900 及び JIS C 5910-1 による。

定格 

シングルモード光ファイバピッグテール形 1×N 及び 2×N 光ブランチングデバイスの定格は,

表 0A 

よる。

表 0A−シングルモード光ファイバピッグテール形 1×及び 2×光ブランチングデバイスの定格 

項目

記号

条件

定格値

単位

使用温度範囲

T

a

0

∼60

a)

保存温度範囲

T

stg

−40∼85

使用波長範囲

λ

band

スペクトルバンド 1

1 260

∼1 360 及び 1 480∼1 625

スペクトルバンド 2

1 260

∼1 360 及び 1 480∼1 660

nm

最大入射光パワー

P

max

スペクトルバンド 1 
  試験波長:1 310  nm±20

nm

及び 1 550 nm±20 nm

スペクトルバンド 2

試験波長:1 310  nm±20

nm

及び 1 625 nm±20 nm

+27 dBm

a)

図 0A の一定水蒸気量曲線を含む閉曲線で囲まれる領域は,屋内環境条件での使用温度範囲に対す
る湿度範囲を示す。

a)

温度 30  ℃∼60  ℃の一定水蒸気量曲線は,温度 30  ℃,相対湿度

85 %

と同じ水蒸気量の温度及び湿度を示す。

図 0A−温度及び湿度を考慮した環境条件 


5

C 5910-3

:2015

光学特性 

1

×N 及び 2×N 光ブランチングデバイスの光学特性の試験方法,

試験条件及び要求性能は,

表 による。

全ての偏光状態並びに

表 0A の定格値で規定する使用温度範囲及び使用波長範囲の入射光に対する光学特

性試験結果の最小値及び最大値が,

各項目の要求性能を満足しなければならない。

全ての光学特性試験は,

光ファイバピッグテール形の光ブランチングデバイスに対して実施する。

附属書 には,参考のため挿入損失及び均一性の光学特性試験の要求性能を定義式から計算した数値を

示す。

表 A.1 及び表 A.2 は等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能であり,

表 A.1 はクラス A,表 A.2 はクラス B の要求性能の数値を示す。表 A.3 は,不等分岐光ブランチングデバ

イスに対する挿入損失の要求性能の数値を示す。

表 JA.1 及び表 JA.2 には,クラス A 及びクラス B の等分

岐両方向光ブランチングデバイスの室温条件下における挿入損失の最小限の要求性能の参考数値を示す。


6

C 5910-3

:2015

表 11×及び 2×光ブランチングデバイスの光学特性 

項目

試験方法

試験条件

要求性能

最小値

最大値

挿入損失  挿 入 損 失 及 び

反 射 減 衰 量 の

波 長 依 存 性 測
定(JIS C   

61300-3-7

,方法

A

光源と供試品とを接続する

光ファイバの長さは,2 m 以

上とする。無偏光光源を用い
る。

光源の波長は光ファイバの

遮断波長よりも長くする。 
不確かさは 0.05 dB 以下。

伝達を意図する全ての端子

対の測定を行う。 
表 A.1,表 A.2 及び表 A.3 
参照。

等分岐光ブランチングデバイス

端子構成

1

×N 2×N

クラス

A B A B

スペクトルバンド 1

0.5

+3.3log

2

N dB

0.5

+3.4log

2

N dB

0.7

+3.4log

2

N dB

0.7

+3.5log

2

N dB

スペクトルバンド 2

0.5

+3.4log

2

N dB

0.5

+3.5log

2

N dB

0.7

+3.5log

2

N dB

0.7

+3.6log

2

N dB

不等分岐光ブランチングデバイス

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

22

−10.5log

10

P dB,ここで はその端子の分岐比(百分率)

均一性

挿 入 損 失 及 び

反 射 減 衰 量 の

波 長 依 存 性 測
定(JIS C   

61300-3-7

,方法

A

光源と供試品とを接続する

光ファイバの長さは,2 m 以

上とする。無偏光光源を用い
る。

光源の波長は光ファイバの

遮断波長よりも長くする。 
不確かさは 0.05 dB 以下。

伝達を意図する全ての端子

対の測定を行う。 
表 A.1 及び表 A.2 を参照。

等分岐光ブランチングデバイス

端子構成

1

×N 2×N

クラス

A B A B

スペクトルバンド 1

0.1

+0.3log

2

N dB

0.2

+0.3log

2

N dB

0.4

+0.4log

2

N dB

0.5

+0.4log

2

N dB

スペクトルバンド 2

0.1

+0.4log

2

N dB

0.2

+0.4log

2

N dB

0.4

+0.5log

2

N dB

0.5

+0.5log

2

N dB

偏光依存

性損失

(PDL)

光 損 失 の 偏 光

依存性(JIS C 

61300-3-2

光源と供試品とを接続する

光ファイバの長さは,2 m 以

上とする。 
光源:LD

不確かさ:0.05 dB 以下

伝達を意図する全ての端子
対の測定を行う。

等分岐光ブランチングデバイス

端子構成

1

×N 2×N

N≦ 4

4

N≦16

N>16

0.2 dB

0.3 dB

0.4 dB

0.3 dB

0.4 dB

0.5 dB

不等分岐光ブランチングデバイス

1

×2 及び 2×2 0.7−0.25log

10

P dB,ここで はその端子の分岐比(百分率)

6

C

 591

0-3


201

5


7

C 5910-3

:2015

表 11×及び 2×光ブランチングデバイスの光学特性(続き) 

項目

試験方法

試験条件

要求性能

最小値

最大値

ディレク

ティビテ

ディレクティビ

ティ測定(JIS C 

61300-3-20

光源と供試品とを接続する光ファイバの長さは,2 m 以上と

する。

光源:LD 
不確かさ:1 dB 以下

伝達を意図する全ての端子対の測定を行う。

測定に影響を及ぼさないように,測定に関係のない全てのポ
ートには,反射が生じないように無反射終端処理を施す。

55 dB

反射減衰
量(RL)

反射減衰量(JIS 

C 61300-3-6

,試

験 1,OCWR)

光源と供試品とを接続する光ファイバの長さは,2 m 以上と
する。

光源:LD

不確かさ:1 dB 以下 
伝達を意図する全ての端子対の測定を行う。

測定に影響を及ぼさないように,測定に関係のない全てのポ

ートには,反射が生じないように無反射終端処理を施す。

55 dB

最大入力
光パワー

最大入力光パワ
ー(JIS C   

61300-2-14

光源と供試品とを接続する光ファイバの長さは,2 m 以上と
する。

無偏光光源を用いる。

光源の波長は光ファイバの遮断波長よりも長くする。 
挿入損失測定の不確かさ:0.05 dB 以下

反射減衰量測定の不確かさ:1 dB 以下

試験波長: 
  スペクトルバンド 1:1 310 nm±20 nm 及び 1 550 nm±20 nm

  スペクトルバンド 2:1 310 nm±20 nm 及び 1 625 nm±20 nm

光パワー保持時間:各光パワーレベルで 30 分間

挿入損失及び反射減衰量は,試験中及び試験前後に測定する。

最大入力光パワー:一端子につき+27 dBm(1 回の測定で光
入射するのは一端子だけ)

試験中の挿入損失は周囲条件下で初期値の±0.5 dB 以内と

し,かつ,試験後の挿入損失は初期値の±0.3 dB 以内とする。

試験中及び試験前後の挿入損失は,この表に規定する最大値
以下とする。

試験中及び試験前後の反射減衰量は,この表に規定する最小
値以上とする。

7

C

 591

0-3


201

5


8

C 5910-3

:2015

環境及び耐久性特性 

屋内環境条件で使用するための環境及び耐久性特性の試験方法,

試験条件及び要求性能は,

表 による。

表 2−シングルモード光ファイバピッグテール形 1×及び 2×光ブランチングデバイスの環境及び 

耐久性特性 

項目

試験方法

試験条件

要求性能

耐寒性

低温試験

JIS C   

61300-2-17

温度:0  ℃±2  ℃

暴露時間:96 h

挿入損失及び反射減衰量は,試験前後

に JIS C 61300-3-3 の方法 3 に従って測

定する。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス

の試験前後の挿入損失は,

表 に規定する最大

値以下とする。試験前後の反射減衰量は,

表 1

に規定する最小値以上とする。

耐熱性

高温試験

JIS C   

61300-2-18

温度:60  ℃±2  ℃ 
暴露時間:96 h

挿入損失及び反射減衰量は,試験前後
に JIS C 61300-3-3 の方法 3 に従って測

定する。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は,

表 に規定する最大

値以下とする。試験前後の反射減衰量は,

表 1

に規定する最小値以上とする。

耐湿性

( 定 常 状

態)

高温高湿試験

JIS C   

61300-2-19

温度:30  ℃±2  ℃ 
相対湿度:(85±2) %

暴露時間:96 h

挿入損失及び反射減衰量は,試験中及

び試験前後に JIS C 61300-3-3 の方法 3
に従って測定する。試験中の測定間隔

は 10 min 以内とする。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス

の試験中及び試験前後の挿入損失は,

表 に規

定する最大値以下とする。 
さらに,等分岐光ブランチングデバイスの試験

中の挿入損失の変化は,周囲条件下で初期値の

±0.3 dB 以内(N≦4 の場合)

,又は周囲条件下

で初期値の±0.5 dB 以内(N>4 の場合)とする。

不等分岐光ブランチングデバイスの試験中の

挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内(P %
>2 %の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(P %

≦2 %の場合)とする。

試験中及び試験前後の反射減衰量は,

表 に規

定する最小値以上とする。

温度サイ

クル

温度サイクル

試験

JIS C   

61300-2-22

高温:60  ℃±2  ℃

低温:0  ℃±2  ℃ 
放置時間:1 h 
温度変化の割合:1  ℃/min

サイクル数:5

挿入損失及び反射減衰量は,試験中及

び試験前後に JIS C 61300-3-3 の方法 3

に従って測定する。試験中の測定間隔
は 10 min 以内とする。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス

の試験中及び試験前後の挿入損失は,

表 に規

定する最大値以下とする。 
さらに,等分岐光ブランチングデバイスの試験

中の挿入損失の変化は,周囲条件下で初期値の

±0.3 dB 以内(N≦4 の場合)

,又は周囲条件下

で初期値の±0.5 dB 以内(N>4 の場合)とする。

不等分岐光ブランチングデバイスの試験中の

挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内(P %
>2 %の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(P %

≦2 %の場合)とする。

試験中及び試験前後の反射減衰量は,

表 に規

定する最小値以上とする。


9

C 5910-3

:2015

表 2−シングルモード光ファイバピッグテール形 1×及び 2×光ブランチングデバイスの環境及び 

耐久性特性(続き) 

項目

試験方法

試験条件

要求性能

耐振性

正弦波振動試

JIS C   

61300-2-1

振動範囲:10 Hz∼55 Hz

変化率:1 オクターブ/min 
振動軸:直交 3 軸 
掃引サイクル数(10 Hz−55 Hz−10

Hz

:15

振動振幅:0.75 mm

取付方法:供試品は,アセンブリング

カセット又はオーガナイザで取付具
と強固に固定する。

挿入損失及び反射減衰量は,

表 に示

す条件で,試験中及び試験前後に測定

する。試験中の挿入損失の変化は,波

長 1 550  nm ± 20 nm で JIS C 

61300-3-28

に従い測定する。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス

の試験前後の挿入損失は,

表 に規定する最大

値以下とする。 
さらに,等分岐光ブランチングデバイスの試験

中の挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内

N≦4 の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(N

>4 の場合)とする。

不等分岐光ブランチングデバイスの試験中の

挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内(P %
>2 %の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(P %

≦2 %の場合)とする。

試験中及び試験後の反射減衰量は,

表 に規定

する最小値以上とする。

光ファイ

バクラン

プ 強 度

( 軸 方 向

引張り)

光ファイバク

ランプ強度試

験(軸方向引
張り)

JIS C   

61300-2-4

引張力:光ファイバコードに対して 5

N/s

の変化率で 10 N±1 N

光ファイバ心線に対して 0.5 N/s の変
化率で 5 N±0.5 N

光ファイバ素線に対して 0.5 N/s の変

化率で 2 N±0.2 N 
引張力を加える位置:供試品の端から

0.3 m

引張力持続時間:10 N の場合 120 s,5

N

及び 2 N の場合 60 s

挿入損失及び反射減衰量は,

表 に示

す条件で,試験前後に測定する。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス

の試験前後の挿入損失は,

表 に規定する最大

値以下とする。 
さらに,等分岐光ブランチングデバイスの試験

後の挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内

N≦4 の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(N

>4 の場合)とする。

不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の

挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内(P %
>2 %の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(P %

≦2 %の場合)とする。

試験後の反射減衰量は,

表 に規定する最小値

以上とする。

耐衝撃性  衝撃試験

JIS C   

61300-2-9

ピーク加速度: 
  5 000 m/s

2

:質量≦0.125 kg

  2 000 m/s

2

:0.125 kg<質量≦0.225 kg

  500 m/s

2

:0.225 kg<質量≦1 kg

a)

パルス作用時間:1 ms,正弦半波

軸数:3 軸各 2 方向 
衝撃回数:2 衝撃/軸,総数 12

挿入損失及び反射減衰量は,

表 に示

す条件で,試験前後に測定する。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は,

表 に規定する最大

値以下とする。

さらに,等分岐光ブランチングデバイスの試験
後の挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内

N≦4 の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(N

>4 の場合)とする。 
不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の

挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内(P %

>2 %の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(P %

≦2 %の場合)とする。

試験後の反射減衰量は,

表 に規定する最小値

以上とする。


10

C 5910-3

:2015

表 2−シングルモード光ファイバピッグテール形 1×及び 2×光ブランチングデバイスの環境及び 

耐久性特性(続き) 

項目

試験方法

試験条件

要求性能

光ファイ

バクラン

プ 強 度

( 横 方 向

引張り)

光ファイバク

ランプ強度試

験(横方向引
張り)

IEC  

61300-2-42

荷重力及び保持時間:光ファイバコー

ドに対して 1 N で 1 h。光ファイバ心線

に対して 0.2 N で 5 min。光ファイバ素
線に対してはこの試験は省略できる。

荷重方向:互いに直交する 2 方向。

挿入損失及び反射減衰量は,試験前後

に測定する。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス

の試験前後の挿入損失は,

表 に規定する最大

値以下とする。 
さらに,等分岐光ブランチングデバイスの試験

後の挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内

N≦4 の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(N

>4 の場合)とする。

不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の

挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内(P %
>2 %の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(P %

≦2 %の場合)とする。

試験後の反射減衰量は,

表 に規定する最小値

以上とする。

光ファイ

バクラン

プ 強 度

( 繰 返 し

曲げ)

光ファイバク

ランプ強度試

験(繰返し曲
げ)

IEC  

61300-2-44

荷重力:光ファイバコードに対して 2

N

光ファイバ心線,及び光ファイバ素線
に対しては,この試験は省略できる。

曲げ角度:±90°

サイクル数:30

挿入損失及び反射減衰量は,試験前後

に測定する。

等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス

の試験前後の挿入損失は,

表 に規定する最大

値以下とする。 
さらに,等分岐光ブランチングデバイスの試験

後の挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内

N≦4 の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(N

>4 の場合)とする。

不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の

挿入損失の変化は,初期値の±0.3 dB 以内(P %
>2 %の場合)

,又は初期値の±0.5 dB 以内(P %

≦2 %の場合)とする。

試験後の反射減衰量は,

表 に規定する最小値

以上とする。

a)

質量が 1 kg を超えるものの試験方法は,受渡当事者間の協定による。

試料 

試料の入出力端子は,JIS C 6835 の SSMA 形,SSMA·U 形,SSMF·A 形若しくは SSMF·B 形シングルモ

ード光ファイバ素線又はそれらを用いた光ファイバ心線若しくは光ファイバコードとする。

注記  表 中での光ファイバとの記載は,光ファイバ素線,光ファイバ心線又は光ファイバコードの

意味である。

試験報告書 

製造業者又は販売業者は,試験を実施し合格した証拠として使用者又は購入業者が受入検査に利用する

ことができるように,試験報告書及びそれを裏付けるデータを使用者又は購入業者に提供する。

試験報告書には,

光学特性については試験条件及び性能値を,

環境及び耐久性特性については試験条件,

試料数及び合格判定数を記載する。

表示 

シングルモード光ファイバピッグテール形 1×N 及び 2×N 光ブランチングデバイスには,次の事項を表

示する。ただし,個々のデバイスに表示することが困難な場合は,包装に表示してもよい。


11

C 5910-3

:2015

a)

形名(製造業者の指定による。

b)

製造業者名又はその略号

c)

製造年月若しくは製造ロット番号又はそれらの略号

10 

包装 

包装は,輸送中及び保管中に,振動,衝撃などによる製品の破損又は品質の低下のおそれがないように

行う。また,短期間に劣化するおそれがある材料を含む場合には,安全管理及び保管環境条件に関する注

意及び要求事項とともに,有効期限を包装に表示する。

11 

安全 

光伝送システム又は光伝送装置に用いる場合,

人体へ影響を及ぼす出力端子からの光の放射があり得る。

そのため,製造業者は,システム設計者及び使用者に対して,安全性に関する十分な情報及び確実な使用

方法を明示しなければならない。


12

C 5910-3

:2015

附属書 A

(参考)

1

×N 及び 2×N 光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能

の計算値

A.1 1

×及び 2×光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の計算値 

表 で規定した式に基づく 1×N 及び 2×N 等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性

の要求性能(クラス A 及びクラス B)の計算値は,

表 A.1 及び表 A.2 による。

表 A.1−等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の計算値(クラス A 

端子構成:1×N

端子構成:2×N

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

2 3.8 0.4 3.9 0.5 4.1 0.8 4.2 0.9

3 5.7 0.6 5.9 0.7 6.1 1.0 6.2 1.2

4 7.1 0.7 7.3 0.9 7.5 1.2 7.7 1.4

6 9.0 0.9 9.3 1.1 9.5 1.4 9.7 1.7

8

10.4 1.0

10.7 1.3

10.9 1.6

11.2 1.9

12

12.3 1.2

12.7 1.5

12.9 1.8

13.2 2.2

16

13.7 1.3

14.1 1.7

14.3 2.0

14.7 2.4

24

15.6 1.5

16.1 1.9

16.3 2.2

16.7 2.7

32

17.0 1.6

17.5 2.1

17.7 2.4

18.2 2.9

64

20.3 1.9

20.9 2.5

21.1 2.8

21.7 3.4

128

23.6 2.2

24.3 2.9

24.5 3.2

25.2 3.9

注記  は,端子構成 1×N 又は 2×N の片側の端子群の端子数 である。

表 A.2−等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の計算値(クラス B 

端子構成:1×N

端子構成:2×N

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

挿入損失
の最大値

dB

均一性の

最大値

dB

2 3.9 0.5 4.0 0.6 4.2 0.9 4.3 1.0

3 5.9 0.7 6.0 0.8 6.2 1.1 6.4 1.3

4 7.3 0.8 7.5 1.0 7.7 1.3 7.9 1.5

6 9.3 1.0 9.5 1.2 9.7 1.5

10.0 1.8

8

10.7 1.1

11.0 1.4

11.2 1.7

11.5 2.0

12 12.7  1.3 13.0  1.6 13.2  1.9 13.6  2.3

16 14.1  1.4 14.5  1.8 14.7  2.1 15.1  2.5

24 16.1  1.6 16.5  2.0 16.7  2.3 17.2  2.8

32 17.5  1.7 18.0  2.2 18.2  2.5 18.7  3.0

64 20.9  2.0 21.5  2.6 21.7  2.9 22.3  3.5

128

24.3 2.3

25.0 3.0

25.2 3.3

25.9 4.0

注記  は,端子構成 1×N 又は 2×N の片側の端子群の端子数 である。


13

C 5910-3

:2015

表 で規定した式に基づく 1×2 及び 2×2 不等分岐光ブランチングデバイスの挿入損失の要求性能の計

算値は,

表 A.3 による。

表 A.3−不等分岐光ブランチングデバイス(1×及び 2×2)の 

挿入損失の要求性能の計算値 

結合率 P

1

/P

2

%

(挿入損失 1 の最大値)/(挿入損失 2 の最大値)

dB

40/60 5.2/3.3

30/70 6.5/2.6

20/80 8.3/2.0

10/90 11.5/1.5

5/95 14.7/1.2

2/98 18.8/1.1

1/99 22.0/1.0


14

C 5910-3

:2015

附属書 B

(規定)

サンプル数

(この附属書は,この規格では規定しない。


15

C 5910-3

:2015

附属書 JA

(参考)

室温条件下における 1×N 及び 2×N 光ブランチングデバイスの挿入損失の

要求性能の参考数値

JA.1 

室温条件下における,1×及び 2×等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の最小限の

要求性能の参考数値 

室温条件下における,1×N 及び 2×N 等分岐両方向光ブランチングデバイス(クラス A 及びクラス B)

の挿入損失の最小限の要求性能の参考数値は,

表 JA.1 及び表 JA.2 による。

表 JA.1−室温条件下における,1×及び 2×等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の 

最小限の要求性能の参考数値(クラス A 

端子構成:1×N

端子構成:2×N

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

2

3.7 3.8 4.0 4.1

3

5.6 5.7 5.9 6.1

4

6.9 7.1 7.3 7.5

6

8.8 9.0 9.2 9.5

8

10.1 10.4 10.6 10.9

12

12.0 12.3 12.5 12.9

16

13.3 13.7 13.9 14.3

24

15.2 15.6 15.8 16.3

32

16.5 17.0 17.2 17.7

64

19.7 20.3 20.5 21.1

128

22.9 23.6 23.8 24.5

注記  は,端子構成 1×N 又は 2×N の片側の端子群の端子数 である。

表 JA.2−室温条件下における,1×及び 2×等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の 

最小限の要求性能の参考数値(クラス B 

端子構成:1×N

端子構成:2×N

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

2

3.8 3.9 4.1 4.2

3

5.7 5.9 6.1 6.2

4

7.1 7.3 7.5 7.7

6

9.0 9.3 9.5 9.7

8

10.4 10.7 10.9 11.2

12

12.3 12.7 12.9 13.2

16

13.7 14.1 14.3 14.7

24

15.6 16.1 16.3 16.7

32

17.0 17.5 17.7 18.2


16

C 5910-3

:2015

表 JA.2−室温条件下における,1×及び 2×等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の 

最小限の要求性能の参考数値(クラス B)(続き) 

端子構成:1×N

端子構成:2×N

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

スペクトルバンド 1

スペクトルバンド 2

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

挿入損失の最大値

dB

64

20.3 20.9 21.1 21.7

128

23.6 24.3 24.5 25.2

注記  は,端子構成 1×N 又は 2×N の片側の端子群の端子数 である。

参考文献 IEC 

60875-1

,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Non-wavelength-selective

fibre optic branching devices

−Part 1: Generic specification 

IEC 61753-1

,Fibre optic interconnecting devices and passive components performance standard−Part

1: General and guidance for performance standards

Recommendation ITU-T G.671

,Characteristics of optical components and subsystems, Transmission

characteristics of optical components and subsystems


17

C 5910-3

:2015

附属書 JB

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 5910-3:2015

  波長選択性のない光ブランチングデバイス−第 3 部:シングル

モード光ファイバピッグテール形 1×N 及び 2×N 光ブランチングデバイス

IEC 61753-031-2:2014

,Fibre optic interconnecting devices and passive components

−Performance standard−Part 031-2: Non-connectorized single-mode 1×N and 2×N

non-wavelength-selective branching devices for Category C

−Controlled environment

(I)JIS の規定

(II)

国際規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条

ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差

異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

3

用 語 及

び定義

用 語 及 び 定 義 を 規

追加

用語及び定義に関する内容を
規定した。

国際規格の見直し時に提案を行
う。

4

定格

定格を規定

追加

製品規格に必須の規定事項

国際規格の見直し時に提案を行

う。

5

光 学 特

光 学 特 性 の 試 験 方

法,試験条件及び要
求性能を規定

 5

JIS

とほぼ同じ

変更

最大入力光パワー試験におけ

る挿入損失の要求性能(最大
値)の記述を追加した。

国際規格の見直し時に提案を行

う。

6

環 境 及

び 耐 久 性

特性

環 境 及 び 耐 久 性 に

対する試験方法,試

験 条 件 及 び 要 求 性
能を規定

 5

JIS

とほぼ同じ

変更

耐寒性,耐熱性,耐湿性(定常

状態)

,温度サイクル及び耐振

性の試験条件を変更

耐寒性,耐湿性(定常状態)及び

温度サイクルの試験条件につい

ては,我が国の環境条件に合わ
せ,それ以外の試験条件は IEC 

61753-1

と整合するように試験条

件を変更した。 
また,試験中の挿入損失測定の必

要性を検討し,不要な場合には測

定を行わないこととした。 
いずれも,国際規格の見直し時

に,提案を行う。

7

試料

試 料 に 関 す る 内 容

を規定

 3

JIS

とほぼ同じ

変更

箇条番号及び題名の変更並び

に注記の追加だけを行った。技
術的な差異はない。

17

C

 591

0-3


201

5


18

C 5910-3

:2015

(I)JIS の規定

(II) 
国際規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

8

試 験 報

告書

試験報告書を規定

4

JIS

とほぼ同じ

変更

箇条番号の変更だけを行った。

技術的な差異はない。

9

表示

表示項目を規定

追加

製品規格に必須の規定事項

国際規格の見直し時に,提案を行
う。

10

包装

包 装 及 び 保 管 上 の

注 意 に 関 す る 内 容

を規定

追加

製品規格に必須の規定事項

国際規格の見直し時に,提案を行

う。

11

安全

安 全 に 関 す る 内 容
を規定

追加

製品規格に必須の規定事項

国際規格の見直し時に,提案を行
う。

附属書 A

(参考)

挿 入 損 失 及 び 均 一

性 の 要 求 性 能 の 計

算値

附属書 A

(規定)

JIS

とほぼ同じ

変更

表 1 の定義式に従い,端子数 N

ごとに計算してまとめている

だけであるため,参考とした。

国際規格の見直し時に,提案を行

う。

附属書 B 
(規定)

サンプル数

附属書 B
(規定)

サンプル数

削除

対応国際規格の附属書 B に記
載された“サンプル数”を削除

した。

IEC 61753-1

と の 整 合 性 を 考 慮

し,サンプル数は規定しない。

附属書 JA

(参考)

室 温 条 件 下 に お け

る 挿 入 損 失 の 要 求
性能の参考数値

追加

室温条件下における 1×N 及び

2

×N 光ブランチングデバイス

の挿入損失の要求性能は参考

情報に変更し,附属書 A から

分離し,

附属書 JA を追加した。

国際規格の見直し時に,提案を行

う。

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 61753-031-2:2014,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

    −  削除……………… 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。

    −  追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 
    −  変更……………… 国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

    −  MOD……………  国際規格を修正している。

18

C

 591

0-3


201

5