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C 5910-1

:2014

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1

  適用範囲  

1

2

  引用規格  

1

3

  用語及び定義  

2

3.1

  部品  

2

3.2

  性能パラメータ  

3

4

  分類 

4

5

  外観及び構造  

4

6

  性能 

4

7

  試験方法  

4

8

  表示 

5

9

  包装 

5

10

  安全  

5

附属書 A(参考)溶融延伸形光ブランチングデバイスの技術例  

6

附属書 B(参考)平面光導波路形光ブランチングデバイスの技術例  

7

附属書 JA(参考)1×光スプリッタの個別仕様書の様式例  

10

附属書 JB(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

12


C 5910-1

:2014

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般財団法人光産業技術振興協会(OITDA)

及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出

があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

これによって,JIS C 5910:2006 は廃止され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。


日本工業規格

JIS

 C

5910-1

:2014

波長選択性のない光ブランチングデバイス−

第 1 部:通則

Non-wavelength-selective fiber optic branching devices-

Part 1: Generic specification

序文 

この規格は,2010 年に第 5 版として発行された IEC 60875-1 を基とし,我が国の実情に合わせるため,

技術的内容を変更して作成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JB に示す。また,附属書 JA は対応国際規格にはない事項であ

る。

適用範囲 

この規格は,光ファイバを用いた光伝送に使用する波長選択性のない光ブランチングデバイスの通則で

あり,用語,分類などの一般的な共通事項について規定する。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60875-1:2010

,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Non-wavelength-

selective fibre optic branching devices

−Part 1: Generic specification(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 5900

  光伝送用受動部品通則

JIS C 5901

  光伝送用受動部品試験方法

注記  対応国際規格:IEC 61300 (all parts),Fibre optic interconnecting devices and passive components

−Basic test and measurement procedures(MOD)

JIS C 5970

  F01 形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5973

  F04 形光ファイバコネクタ(SC コネクタ)


2

C 5910-1

:2014

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 5900 の箇条 によるほか,次による。

3.1 

部品 

3.1.1

波長選択性のない光ブランチングデバイス(non-wavelength-selective branching device)

光の入力,出力又はその両方が可能な 3 個以上の端子をもち,伝達係数が波長によらず一定である光伝

送用部品。

3.1.2

光スプリッタ(optical splitter)

端子数 の端子をもつ端子群(以下,端子群 M という。

)と,端子数 の端子をもつ端子群(以下,端

子群 N という。

)との間の全ての伝達係数を等しく設計した,端子構成が M×である,波長選択性のな

い光ブランチングデバイスのうち,M≦2 かつ N≧5,及び M≧5 かつ N≦2 のもの。

注記  表 に,光ブランチングデバイスのうち,光スプリッタとなる端子構成を示す。塗りつぶし箇

所は光スプリッタを示す。

表 1−光スプリッタとなる端子構成

端子群

端子数 M

1 2 3 4 5 6 7 8

端子数

N

1

a) 

2

5

6

7

8

a)

  M

=1 かつ N=1 の箇所は,光ブランチングデバイスではな

い。

3.1.3

光カプラ(optical coupler)

次のいずれかを満たす,端子構成が M×である,波長選択性のない光ブランチングデバイス。

a)  M

≦2  かつ  N≦4

b)  M

≦4  かつ  N≦2

c)

M≧3  かつ  N≧3

ただし,端子構成が 1×1 の場合は,光ブランチングデバイスではないので光カプラに含まない。

注記  表 に,光ブランチングデバイスのうち,光カプラとなる端子構成を示す。塗りつぶし箇所は

光カプラを示す。


3

C 5910-1

:2014

表 2−光カプラとなる端子構成

端子群

端子数 M

1 2 3 4 5 6 7 8

端子数

N

1

a) 

2

3

4

5

6

7

8

a)

  M

=1 かつ N=1 の箇所は,光カプラではない。

3.1.4

等分岐光カプラ(balanced optical coupler)

端子群 M と端子群 N との間の全ての伝達係数を等しく設計した光カプラ。

注記  対 応 国 際 規 格 で は , 対 称 な 波 長 選 択 性 の な い 光 ブ ラ ン チ ン グ デ バ イ ス ( symmetric

non-wavelength-selective branching device

)の略語として用いる,と記載されているが間違いのた

めその記載を削除した。

3.1.5

不等分岐光カプラ(unbalanced optical coupler)

端子群 M と端子群 N との間の伝達係数のうち,一つ以上が異なるように設計した光カプラ。

注記  対 応 国 際 規 格 で は , 非 対 称 な 波 長 選 択 性 の な い 光 ブ ラ ン チ ン グ デ バ イ ス ( asymmetric

non-wavelength-selective branching device

)の略語として用いる,と記載されているが間違いのた

めその記載を削除した。

3.1.6

タップカプラ(tap-coupler)

結合率が典型的には 1 %∼20 %である,不等分岐光カプラ。

3.2 

性能パラメータ 

3.2.1

過剰損失(excess loss)

全出力端子から出射する光パワーの和に対する,ある入力端子 に入射する光パワーの比。デシベル(dB)

で表し,正の値とする。伝達係数 t

ij

を用いて,次のようにその量を表す。

=

=

n

j

ij

t

el

1

10

log

10

ここに,

el: 過剰損失(dB)

t

ij

伝達係数

3.2.2

均一性(uniformity)

公称値として同一の分岐比をもつデバイスにおける,各出力端子の挿入損失のばらつき。共通入力端子

からのそれぞれの挿入損失の,最大値と最小値との差で,その量を表す。

注記  対応国際規格では,対数伝達行列の係数の組み,と記載されているが間違いのため修正した。


4

C 5910-1

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3.2.3

結合率(coupling ratio)

全出力端子の出力光パワーの合計に対する,ある出力端子の出力光パワーの比。百分率で表す。

3.2.4

分岐比(splitting ratio)

それぞれの出力端子における出力光パワーの比。複数の出力端子における出力光パワーがそれぞれ P

1

P

2

,…,P

i

のとき,分岐比は P

1

P

2

:…:P

i

と表す。

分類 

波長選択性のない光ブランチングデバイスの分類例を,

表 に示す。

表 3−波長選択性のない光ブランチングデバイスの分類例

項目

分類例

端子構成

1

×N,2×NN≧2)など

機能

光スプリッタ,等分岐光カプラなど

方式

透過方式,反射方式など

適用技術

溶融延伸形

a)

,平面光導波路形

b)

使用波長帯

O

バンド,C バンド,L バンドなど

使用光ファイバ SSMA-9/125,SGI-50/125 など

接続形態

プラグ形,レセプタクル形,ピッグテール形など

適用光コネクタ FC(F01 形:JIS C 5970

,SC(F04 形:JIS C 5973)など

使用光ファイバコード

シース直径 2.8 mm,心線直径 0.9 mm など

a)

附属書 に記載している。

b)

附属書 に記載している。

外観及び構造 

外観及び構造は,次の各項目に適合しなければならない。

a)

外観  外観は,目視で検査したとき,著しいきず,汚れなどの異常があってはならない。

b)

構造  波長選択性のない光ブランチングデバイスの構造は,個別仕様書による。難燃性材料を用いる

必要がある場合は,個別仕様書で定めなければならない。

性能 

性能に関する事項は,次による。

a)

光学的特性  光学的特性は,個別仕様書で定める。個別仕様書の様式例を,附属書 JA に示す。

b)

環境及び耐久性に対する性能  環境及び耐久性に対する性能に関する試験条件は,性能項目ごとに個

別仕様書で定める。試料数及び合格判定数,又は検査水準は,必要に応じ,性能項目ごとに個別仕様

書によってもよい。個別仕様書の様式例を

附属書 JA に示す。

試験方法 

波長選択性のない光ブランチングデバイスの試験方法は,JIS C 5901 の規定による。その他の試験方法

は,受渡当事者間の協議による。


5

C 5910-1

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表示 

波長選択性のない光ブランチングデバイスには,次の項目を表示する。ただし,個々の波長選択性のな

い光ブランチングデバイスに表示することが困難な場合には,包装に表示してもよい。

a)

形名(製造業者の指定による。

b)

製造業者名又はその略号

c)

製造年月若しくは製造ロット番号,又はそれらの略号

d)

端子番号

包装 

包装は,輸送中及び保管中に振動,衝撃などによる製品の破損又は品質の低下のおそれがないように行

う。

10 

安全 

光伝送システム又は光伝送装置に用いる場合,人体へ影響を及ぼす出力端子からの光の放射が想定され

る。よって,製造業者は,システム設計者及び使用者に対して,安全性に関する十分な情報及び確実な使

用方法を明示する。


6

C 5910-1

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附属書 A

(参考)

溶融延伸形光ブランチングデバイスの技術例

この附属書では,溶融延伸  (Fused Biconic Taperd: FBT)形光ブランチングデバイスの技術例を示す。

図 A.1 は溶融延伸技術の説明図である。

2

本の光ファイバを近接させ,バーナなどによって溶融し,作製する。エバネセント効果によって,光

ブランチングデバイスの機能を実現する。

図 A.1−溶融延伸技術


7

C 5910-1

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附属書 B

(参考)

平面光導波路形光ブランチングデバイスの技術例

この附属書では,平面光導波路(Planar Lightwave Circuit: PLC)形光ブランチングデバイスの技術例とし

て,平面光導波路技術の説明を,

図 B.1,図 B.2 及び図 B.3 に示す。

火炎堆積法では,酸水素火炎中で原料ガスを反応させて,SiO

2

,GeO

2

などの微粒を基板に堆積させ,コ

ア層を作製し,エッチングによって導波路を形成する。

化学気相法では,原料ガスを気相で化学反応させてコア層を作製し,エッチングによって導波路を形成

する。

イオン交換法では,Na

+

イオンを含むガラスを用い,これを Ag

+

イオンなどが含まれる溶融塩に浸漬する

ことによって,ガラス中の Na

+

イオンと溶融塩中の Ag

+

イオンとを交換し,イオン交換を行った箇所の屈

折率を高くすることで,導波路を形成する。

図 B.1−火炎堆積法による PLC の製造方法


8

C 5910-1

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基板

クラッド

コア

レジスト

フォトマスク

図 B.2−化学気相法による PLC の製造方法


9

C 5910-1

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表面チャネル

ガラス

Na

+

Ag

+

溶融塩浴

直流
電源

金属
マスク

図 B.3−イオン交換法による PLC の製造方法


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C 5910-1

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附属書 JA

(参考)

1

×N 光スプリッタの個別仕様書の様式例

1

×N 光スプリッタの個別仕様書の様式例を,次に示す。

a)

適用範囲

b)

引用規格

c)

構造

d)

試験

e)

試験成績書

f)

定格

表 JA.1−定格の規定項目

項目

記号

条件

最大定格値

保存温度

T

stg

−    ∼+

使用温度範囲

T

a

−    ∼+

使用波長範囲 nm

λ

bnad

  ∼

最大入射光パワー dBm  P

max

g)

光学特性試験

表 JA.2−光学特性試験項目及び試験条件

項目

性能値

試験方法

a)

試験条件

最小値

標準値

最大値

挿入損失

dB

 

均一性

dB

 

ディレクティビティ

dB

 

反射減衰量(rl)

dB

 

偏光依存性損失(PDL)

dB

 

光パワー損傷閾値

mW

 

各項目の性能値は,

表 JA.1 に示す使用温度範囲及び使用波長範囲,並びに全ての偏光状態の入射光

に対する,最小値,標準値及び最大値とする。 

a)

試験方法は,JIS C 5901 による。


11

C 5910-1

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h)

環境及び耐久性試験

表 JA.3−環境及び耐久性試験の項目及び試験条件

項目

試験方法

試験条件

要求性能

耐寒性

  ℃,  時間

耐熱性

  ℃,  時間

耐湿性(定常状態)

  ℃,  %RH,  時間

温度サイクル

  ∼  ℃,  サイクル

耐振性

  ∼  Hz,  m/s

2

(  mm)

,    方向,

  回

ストレインリリーフ

_N,_回

光ファイバクランプ強度

(軸方向引張り)

  N,  mm/s,  min

光ファイバクランプ強度
(横方向引張り)

_N,_時間

耐衝撃性

  m/s

2

,  ms,  回


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C 5910-1

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附属書 JB

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 5910-1:2014

  波長選択性のない光ブランチングデバイス−第 1 部:通則 IEC 

60875-1:2010

  Fibre optic interconnecting devices and passive components −

Non-wavelength-selective fibre optic branching devices

−Part 1: Generic specification 

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の
箇条ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異の理由
及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条

番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

3

用語及び

定義

3.1

基本用語及びその定義

削除

JIS C 5900

で規定しているため。技術的内

容に差異はない。

 3.1.2

光スプリッタ

3.1.3

光カプラ

 3.2.2

3.2.3

光スプリッタ 
光カプラ

追加

光スプリッタ及び光カプラ
のそれぞれの端子構成を表

で追加。

光ブランチングデバイスに関して理解を
深めるため。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

3.2.4

対称形の波長選択性のない

光ブランチングデバイス

削除

波長選択性のない光ブランチングデバイ

スは,一般に“対称形の波長選択性ブラン
チングデバイス”であるため。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

3.2.5

非対称形の波長選択性のな

い光ブランチングデバイス

3.2.9

偏光依存性損失

JIS C 5900

で規定しているため。

 3.2

性能パラメータ

及びその定義

 3.3.1

3.3.2

3.3.3

3.3.7

3.3.8

挿入損失 
反射減衰量

ディレクティビティ

使用波長 
使用波長範囲

削除

JIS C 5900

で規定しているため。

 3.2.4

分岐比

追加

分岐比の定義を追加した。

光ブランチングデバイスの光学特性を規

定する上で必要。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

4

要求事項

削除

我が国で規定する必要がないため。

12

C

 591

0-1


201

4


13

C 5910-1

:2014

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の
箇条ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異の理由
及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条

番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

4

分類

光 ブ ラ ン チ ン グ デ

バ イ ス の 分 類 例 を
規定

 4.1.2

4.1.3

4.1.4

分類例を,形式,接続形態

及びバリアントに階層化し
て規定

変更

IEC

規格では階層に分けて

いるが,JIS では分類例を表
に記載した。

我が国の市場では分類が階層化されてい

ないため,階層分類は採用しない。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

4.1.5

品質認証水準を規定

削除

JIS

では通則にこれを規定しない。

信頼性文書を作成時に記載する。

4.1.6

引用規格の拡張を規定

削除

JIS

では引用規格の拡張を規定しない。

5

外観及び

構造

外 観 及 び 構 造 を 規

 4.4.1

防食・難燃性材料の使用に

ついて規定

変更

難 燃 性 材 料 の 指 定 に つ い

て,IEC 60695-11-5 を個別
仕様書で引用するとの規定

を削除した。

個別仕様書の規定において,IEC 規格と整

合をとる。

6

性能

光 ブ ラ ン チ ン グ デ

バ イ ス の 性 能 を 規

 4.6

光ブランチングデバイスの

性能に関する要求を規定

追加

代表的な 1×N 光スプリッ

タについて,個別仕様書の
様式例を附属書 JA に例示

した。

光ブランチングデバイスに対して策定す

る個別仕様書に関して理解が深まるため。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

4.2.1

文書中の記号についての規

削除

文書中の記号に関しては通則で規定しな

い。

4.2.2

個別仕様書の体系を規定

削除

個別仕様書の体系は通則では規定しない。

4.2.3

図面の記載方法を規定

削除

図面の記載方法は通則では規定しない。

7

試験方法

光 ブ ラ ン チ ン グ デ
バ イ ス の 試 験 方 法

を規定

 4.2.4

試験方法を規定

変更

試験方法として,JIS C 5901
を引用した。

JIS

で試験方法を規定しているため。

4.2.5

試験成績書についての規定

削除

試験成績書については,個

別仕様書の様式例を附属書

JA

に例示した。

試験成績書に関して理解が深まるため。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

4.2.6

使用説明書

削除

使用説明書に関する規定は通則には定め

ない。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

4.3

性能に関する規格体系を規

削除

JIS

と IEC 規格とでは規格体系が異なり,

JIS

本文で説明するのは不合理であるた

め。

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C

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0-1


201

4


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C 5910-1

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(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の
箇条ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異の理由
及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条

番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

8

表示

光 ブ ラ ン チ ン グ デ

バ イ ス の 表 示 に 関
する内容を規定

 4.7.2

4.7.3

表示に関する内容を規定

変更

表 示 項 目 の 一 部 を 削 除 し

た。

国内に流通する商品として必要な表示項

目だけを規定した。

4.7.4

包装への表示項目を規定

削除

包装への表示項目は,JIS では通則に規定

しない。

9

包装

光 ブ ラ ン チ ン グ デ

バ イ ス の 包 装 に 関
する内容を規定

追加

包装を明確化した。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

10

安全

4.8

JIS

とほぼ同じ

変更

IEC

規格の,警告について

の規定を削除した。

安全の警告は,JIS では通則に規定しない。

附属書 A

(参考)

Annex

A

溶融延伸形及び平面光導波

路形の光ブランチングデバ
イスの技術例

削除

平面光導波路形の技術例を

削除した。

他通則に合わせ,技術例ごとに附属書 A,

B

とし,平面光導波路形の技術例は附属書

B

に移動した。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

附属書 B

(参考)

Annex

A

溶融延伸形及び平面光導波

路形の光ブランチングデバ
イスの技術例

追加

火炎堆積法による製造法を

追加した。

平面光導波路形の製造法として一般的で

あるため。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

変更

化学気相法による製造法の

図を一部変更した。

製造手順を分かりやすく説明するため。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

附属書 JA

(参考)

個 別 仕 様 書 の 様 式

例を規定

追加

個別仕様書を作成するときの参考とする

ため。

IEC

規格見直し時に提案を行う。

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 60875-1:2010,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。 

−  削除  国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。

−  追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

−  変更  国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。 

−  MOD  国際規格を修正している。

14

C

 591

0-1


201

4