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C 5402-12-7

:2005 (IEC 60512-12-7:2001)

(1) 

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)から,

工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経

済産業大臣が制定した日本工業規格である。

制定に当たっては,日本工業規格と国際規格との対比,国際規格に一致した日本工業規格の作成及び日

本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするために,IEC 60512-12-7:2001,Connectors for

electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-7: Soldering tests - Test 12g: Solderability, wetting balance

method

を基礎として用いた。

この規格の一部が,技術的性格をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の

実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会

は,このような技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の実用新

案登録出願にかかわる確認について,責任はもたない。

JIS C 5402

の規格群は,JIS C 5402-1-100:試験一覧による。


C 5402-12-7

:2005 (IEC 60512-12-7:2001)

(2) 

目  次

ページ

序文  

1

1.

  適用範囲  

1

2.

  引用規格  

1

3.

  試料の準備  

2

4.

  試験方法  

2

4.1

  加速エージング  

2

4.2

  フラックス  

2

5.

  測定  

2

5.1

  最終測定  

2

6.

  要求事項  

2

7.

  個別規格に規定する事項  

2

 


     

日本工業規格

JIS

 C

5402-12-7

:2005

(IEC 60512-12-7

:2001

)

電子機器用コネクタ―

試験及び測定―第 12-7 部:はんだ付け試験―

試験 12g:はんだ付け性,平衡法

Connectors for electronic equipment -

Tests and measurements - Part 12-7: Soldering tests -

Test 12g: Solderability, wetting balance method

序文  この規格は,2001 年に第 1 版として発行された IEC 60512-12-7,Connectors for electronic equipment -

Tests and measurements - Part 12-7: Soldering tests - Test 12g: Solderability, wetting balance method

を翻訳し,技

術的内容及び規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格である。

1. 

適用範囲  この規格は,電子機器用コネクタ(以下,コネクタという。)において,プリント配線板向

けに,又は類似のはんだ付け技術を用いる他の用途向けに設計したコネクタにおけるターミネーションの

はんだ付け性を評価するための試験方法について規定する。この試験方法,類似の部品に用いてもよい。

備考  この規格の対応国際規格を,次に示す。

なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,IDT(一致している)

,MOD

(修正している)

,NEQ(同等でない)とする。

IEC 60512-12-7:2001

,Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-7:

Soldering tests - Test 12g: Solderability, wetting balance method (IDT)

2. 

引用規格  次に揚げる引用規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構

成する。これらの引用規格のうちで,発行年を付記してあるものは,記載の年の版だけがこの規格の規定

を構成するものであって,その後の改正版・追補には適用しない。発効年を付記していない引用規格は,

その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 60068-2-20

  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法備考

備考 IEC 

60068-2-20:1979

  Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T:Soldering が,この規格と

一致している。

JIS C 60068-2-54

  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法(平衡法)

備考 IEC 

60068-2-54:1985

  Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Soldering - Solderability

testing by the wetting balance method

が,この規格と一致している。


2

C 5402-12-7

:2005 (IEC 60512-12-7:2001)

     

3. 

試料の準備  試料は,部品の単一ターミネーションからなるものとする。個別規格に規定がない場合,

はんだ付け性試験の実施前には,ターミネーションを洗浄又は脱脂してはならない。

試験を行うターミネーションに触れたり,又はその他の方法で汚したりしないよう注意する。

4. 

試験方法  試験は,JIS C 60068-2-54 に従って実施する。

4.1 

加速エージング  はんだ付け性試験に先立って加速エージングを行うことになっている場合には,

JIS C 60068-2-20

の 4.5

(加速エージング)

に規定するエージング手順のうちの一つを個別規格に規定する。

4.2 

フラックス  JIS C 60068-2-20 の附属書 に規定する非活性フラックスを使用する。

活性化ジエチルアンモニウムを用いてはならない。

5. 

測定  力対時間曲線を記録する。

5.1 

最終測定  力対時間曲線を記録する。

6. 

要求事項  個別規格に規定する各種パラメータは,許容値を満たしていなければならない。

7. 

個別規格に規定する事項  個別規格には,次の事項を規定する。

a)

試料の準備(3.  と相違する場合)

b)  4.1

による加速エージングの方法

c)

浸せき深さ

d)

浸せき時間

e)

試料数

f)

最小ぬれの力

g)

最小ぬれの力に対する時間間隔

h)

力対時間曲線に基づいて追加したパラメータ及びその許容値(要求する場合)

i)

この試験法との相違