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C 5402-12-1:2016

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1  適用範囲  

1

2  引用規格  

1

3  準備 

2

3.0  一般  

2

3.1  試料の準備  

2

3.2  前処理条件  

2

4  方法 

2

4.1  手順  

2

4.2  測定  

2

5  個別規格に規定する事項  

3

附属書 JA(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

4


C 5402-12-1:2016

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)

及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出

があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS C 5402 規格群の部編成は,JIS C 5402-1-100(第 1-100 部:一般-試験方法規格一覧)による。


日本工業規格

JIS

 C

5402-12-1

:2016

電子機器用コネクタ-試験及び測定-

第 12-1 部:はんだ付け試験-

試験 12a:はんだ付け性,ぬれ(ウェッティング),

はんだ槽法

Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-

Part 12-1: Soldering tests-

Test 12a: Solderability, wetting, solder bath method

序文 

この規格は,2006 年に第 1 版として発行された IEC 60512-12-1 を基とし,技術的内容及び構成を変更し

て作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一

覧表にその説明を付けて,附属書 JA に示す。

適用範囲 

この規格は,電子機器用コネクタ(以下,コネクタという。)に適用する。個別規格に規定がある場合に

は,類似の部品にも用いてよい。

この規格は,プリント配線板用コネクタ又は類似のはんだ付け技術を用いている他のコネクタのターミ

ネーションに関するはんだ付け性を評価するための標準の試験方法について規定する。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60512-12-1:2006,Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-Part 12-1:

Soldering tests-Test 12a: Solderability, wetting, solder bath method(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。

JIS C 5402-1-1  電子機器用コネクタ-試験及び測定-第 1-1 部:一般試験-試験 1a:外観

注記  対応国際規格:IEC 60512-1-1,Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-

Part 1-1: General examination-Test 1a: Visual examination(IDT)


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C 5402-12-1:2016

JIS C 60068-2-20:2010  環境試験方法-電気・電子-第 2-20 部:試験-試験 T-端子付部品のはんだ

付け性及びはんだ耐熱性試験方法

注記 1  対応国際規格:IEC 60068-2-20:1979,Basic environmental testing procedures-Part 2: Tests-

Test T: Soldering

注記 2  鉛フリーはんだを取り入れるため,対応国際規格 IEC 60068-2-20:2008 による最新の JIS 

採用した。

準備 

3.0 

一般 

はんだ槽は,JIS C 60068-2-20 の 4.2.1(はんだ槽)に規定するものを準備し,JIS C 60068-2-20 の表 1[は

んだ槽法によるはんだ付け性試験の厳しさ(温度及び時間)]に規定するはんだを適用する。ただし,鉛入

りはんだの適用の場合は,個別規格の規定による。

JIS C 60068-2-20 の 4.2.2(フラックス)で規定する不活性フラックスを準備する。

個別規格で要求する場合,JIS C 60068-2-20 の 4.2.3(試験手順)に規定する熱遮蔽板を準備する。

3.1 

試料の準備 

試料は,ターミネーションをもつコネクタとする。個別規格に規定がない場合,熱遮蔽板は JIS C 

60068-2-20 の 4.2.3 に規定する断熱材製の遮蔽板を用いる。

個別規格に規定がない場合,はんだ付け性試験の前にターミネーションを洗浄又は脱脂をしない。

注記  試験するターミネーションに触れたり又は汚したりしないように注意する。

3.2 

前処理条件 

はんだ付け試験の前に加速エージングを適用する場合,JIS C 60068-2-20 の 4.1.4(加速エージング)に

規定するエージング条件のいずれか一つを個別規格で規定する。

個別規格に規定がない場合,エージング条件は,JIS C 60068-2-20 の 4.1.1(試験方法)のエージング 3b

によって,温度 155  ℃で 16 時間を用いる。

方法 

4.1 

手順 

試験は,JIS C 60068-2-20 の 4.2[方法 1(はんだ槽法)]に従って実施する。

熱遮蔽板を用いる場合,ターミネーションは,熱遮蔽板がはんだ槽の表面とほとんど接触するように浸

せきする。

浸せき時間は,JIS C 60068-2-20 の表 による。ただし,鉛入りはんだを適用する場合は,個別規格の

規定による。

遮蔽板を用いない場合,個別規格で規定する浸せき深さを用いる。

4.2 

測定 

4.2.1 

初期測定 

試料は,JIS C 5402-1-1 によって,外観検査を行う。コネクタの機能を損なう不適合があってはならな

い。

4.2.2 

最終測定 

試料は,JIS C 5402-1-1 によって,外観検査を行う。はんだの表面を 10 倍の倍率で観察する。はんだ付

けに重要な部位の 95 %以上が欠点のない連続したはんだで覆われている場合,表面にはんだ付け性がある


3

C 5402-12-1:2016

と判断する。残りの表面は,1 か所に欠点が集中しないようなピンホール,はんだの空洞,荒れた表面又

ははんだをはじく領域が見えてもよい。はんだ付けをする表面の 5 %を超える領域に,上記の欠点がある

場合,表面ははんだ付け性がないと判断する。

注記 1  要求事項は,JIS C 60068-2-20 と矛盾はなく,より明確化している。

注記 2  観察する倍率は,コネクタの大きさを考慮して個別規格に記載することが望ましい。

個別規格に規定する事項 

個別規格には,次の事項を規定する。

a)  試料の観察範囲

b)  エージングの要求事項

c)

使用する熱遮蔽板及び/又は浸せき深さ

d)  試験条件(3.2 及び 4.1 の試験条件を適用しない場合)

e)

はんだの種類

f)

この規格に規定する試験方法との相違


4

C 5402-12-1:2016

附属書 JA

(参考)

JIS と対応国際規格との対比表

JIS C 5402-12-1:2016  電子機器用コネクタ-試験及び測定-第 12-1 部:はんだ
付け試験-試験 12a:はんだ付け性,ぬれ(ウェッティング),はんだ槽法

IEC 60512-12-1:2006,Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-

Part 12-1: Soldering tests-Test 12a: Solderability, wetting, solder bath method

(I)JIS の規定

(II)国際 
規格番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇条番号 
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと
の評価

技術的差異の内容

3  準備 3.0

一 般 事 項 の 細

分箇条の新設

 3

JIS とほぼ同じ。

追加

箇条 3 の内容を細分箇条を新設し
てまとめた。

ぶら下がり段落を防止するため,
細分箇条の一般を新設した。

変更

JIS C 60068-2-20:2010 に整合し,引
用規格の箇条番号を変更した。 
はんだの種類の追加によって記載
を変更した。

鉛フリーはんだに対応するため,
最新版の JIS を採用したことから
変更した。

変更

JIS C 60068-2-20 の改正による引用
先箇条の変更だけで内容の変更は
ない。

JIS C 5402-12-2 と合わせて引用先
を附属書から,より具体的記載の
ある本文 4.2.2 に変更した。

 3.1

試料の準備

3.1 JIS とほぼ同じ。

変更 3.0 と同じ。 3.0 と同じ。

 3.2

前処理条件

3.2 JIS とほぼ同じ。

変更 3.0 と同じ。 3.0 と同じ。

変更 3.0 と同じ。 3.0 と同じ。

4

C

 540

2-12

-1


2

016


5

C 5402-12-1:2016

(I)JIS の規定

(II)国際 
規格番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇条番号 
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと
の評価

技術的差異の内容

4  方法 4.1

手順  4.1

JIS とほぼ同じ。

変更 3.0 と同じ。 3.0 と同じ。

変更

はんだの種類が追加され,温度及び
時間が増え,それぞれの条件を文章
で記載するよりも表で示す方が簡
潔であるため表 1 を追加した。

3.0 と同じ。

追加

鉛入りはんだを適用する場合につ
いて,ただし書きを追加した。

3.0 と同じ。

 4.2.2

最終測定

4.2.2

JIS とほぼ同じ。

追加

規定内容及び文脈から“95 %”に“以
上”を追加した。

範囲の定義を明確化した。

追加

JIS C 5402-1-1 において,拡大鏡の
倍率はコネクタの大きさを考慮し
て,個別規格に規定することとなっ
ているため,注記を追加した。

次回の IEC 規格の見直しのとき,
この修正を提案する。

5

個 別 規 格 に 規 定 す
る事項

 5

JIS とほぼ同じ。

追加

はんだの種類を追加した。 3.0 と同じ。

JIS と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 60512-12-1:2006,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

-  追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 
-  変更  国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

- MOD

国際規格を修正している。

5

C

 540

2-12

-1


2

016