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C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

(1)

目  次

ページ

序文

1

1

  適用範囲

1

2

  引用規格

1

3

  用語及び定義

3

3.1

  一般的な用語に関係する定義

3

3.2

  リレータイプの定義

4

3.3

  状態及び動作に関する定義

5

3.4

  動作値の定義

6

3.5

  接点に関する定義

7

3.6

  附属機構に関する定義

9

3.7

  絶縁に関する定義

10

4

  影響量

11

5

  定格値

12

5.1

  定格コイル電圧及び定格コイル電圧範囲

12

5.2

  動作範囲

12

5.3

  復帰

13

5.4

  リセット

13

5.5

  電気的耐久性

13

5.6

  開閉頻度

13

5.7

  接点負荷

13

5.8

  周囲温度

13

5.9

  耐環境保護構造によるカテゴリ

13

5.10

  使用率

14

6

  試験の一般的規定

14

7

  文書及び表示

15

7.1

  データ

15

7.2

  付加データ

17

7.3

  表示

17

7.4

  記号

17

8

  温度上昇

18

8.1

  要求事項

18

8.2

  試験手順

18

8.3

  端子

19

9

  基本動作機能

20

9.1

  一般試験条件

20


C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)  目次

(2)

ページ

9.2

  動作(単安定リレー)

20

9.3

  復帰(単安定リレー)

21

9.4

  動作・復帰(双安定リレー)

21

10

  絶縁抵抗及び耐電圧

21

10.1

  前処理

21

10.2

  絶縁抵抗

21

10.3

  耐電圧

22

11

  電気的耐久性

23

12

  機械的耐久性

26

13

  空間距離,沿面距離及び固体絶縁

26

13.1

  一般規定

26

13.2

  空間距離及び沿面距離

27

13.3

  固体絶縁

31

13.4

  アクセス可能なリレー表面

31

14

  端子

31

14.1

  ねじ端子及びねじなし端子

31

14.2

  平形クイック接続端子

31

14.3

  はんだ付け端子

32

14.4

  ソケット

32

14.5

  取換えできる端子構造

32

15

  気密性

33

16

  耐熱性及び耐火性

33

附属書 A(規定)リレーに関する説明

34

附属書 B(参考)誘導接点負荷

37

附属書 C(規定)試験のセットアップ

39

附属書 D(参考)特別な負荷

43

附属書 E(規定)温度上昇試験の配線

46

附属書 F(規定)空間距離及び沿面距離の測定

47

附属書 G(規定)定格インパルス電圧,公称電圧及び過電圧カテゴリ間の関係

52

附属書 H(規定)汚損度

53

附属書 I(規定)保証トラッキング試験

54

附属書 J(参考)端子群の概要図

55

附属書 K(規定)グローワイヤ試験

56

附属書 L(規定)ボールプレッシャー試験

57

附属書 M(参考)ニードルフレーム試験

58


C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

(3)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人日本電気制御機器工業会(NECA)

及び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があ

り,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

これによって,JIS C 4530:1996 は廃止され,この規格に置き換えられた。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。


C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

(4)

白      紙


日本工業規格

JIS

 C

4540-1

:2010

(IEC 61810-1

:2008

)

電磁式エレメンタリ  リレー−第 1 部:一般要求事項

Electromechanical elementary relays-Part 1: General requirements

序文

この規格は,2008 年に第 3 版として発行された IEC 61810-1 を基に,技術的内容及び構成を変更するこ

となく作成した日本工業規格である。

1

適用範囲

この規格は,次に示す電気・電子技術分野に適用し,装置に組み込むための電磁式エレメンタリ  リレー

(非限時のオール  オア  ナッシング  リレー)

(以下,

リレーという。

の一般的要求事項について規定する。

−  一般産業装置

−  電気設備

−  電気機械

−  家庭用及びこれに類する電気機器

−  情報装置,ビジネス装置

−  ビルディングオートメーション装置

−  オートメーション装置

−  電気設備装置

−  医療装置

−  制御装置

−  通信関連機器

−  車載用機器

−  輸送用機器(例:鉄道)

この規格の要求事項に対する適合性は,形式試験で立証する。

この規格に規定する以外の追加要求事項をリレーに適用する場合は,関連する JIS(例:JIS C 9730-1

JIS C 9335-1

及び JIS C 6950-1)の内容を参照して,規格適用可否を確認することが望ましい。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61810-1:2008

,Electromechanical elementary relays−Part 1: General requirements(IDT)

なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“一致している”こ

とを示す。

2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。


2

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 2134

  固体絶縁材料の保証及び比較トラッキング指数の測定方法

注記  対応国際規格:IEC 60112:2003,Method for the determination of the proof and the comparative

tracking indices of solid insulating materials(IDT)

JIS C 4003

  電気絶縁の耐熱クラス及び耐熱性評価

注記  対応国際規格:IEC 60085:2004,Electrical insulation−Thermal classification(IDT)

JIS C 6950-1:2009

  情報技術機器−安全性−第 1 部:一般要求事項

注記  対応国際規格:IEC 60950-1:2001,Information technology equipment−Safety−Part 1: General

requirements(MOD)

JIS C 9335-1:2003

  家庭用及びこれに類する電気機器の安全性−第 1 部:一般要求事項

注記  対応国際規格:IEC 60335-1:2001,Household and similar electrical appliances−Safety−Part 1:

General requirements(MOD)

JIS C 9730-1:2004

  家庭用及びこれに類する用途の自動電気制御装置−第 1 部:一般要求事項

注記  対応国際規格:IEC 60730-1:1999,Automatic electrical controls for household and similar use−

Part 1: General requirements(MOD)

JIS C 60068-2-2

  環境試験方法−電気・電子−第 2-2 部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-2:2007,Environmental testing−Part 2-2: Tests−Test B: Dry heat

(IDT)

JIS C 60068-2-17

  環境試験方法−電気・電子−封止(気密性)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-17:1994,Basic environmental testing procedures−Part 2: Tests−Test

Q: Sealing(IDT)

JIS C 60068-2-20

  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-20:1979,Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering(IDT)

JIS C 60364-4-44

  建築電気設備−第 4-44 部:安全保護−妨害電圧及び電磁妨害に対する保護

注記  対応国際規格:IEC 60364-4-44:2007,Low-voltage electrical installations−Part 4-44: Protection for

safety−Protection against voltage disturbances and electromagnetic disturbances(IDT)

JIS C 60664-1:2009

  低圧系統内機器の絶縁協調−第 1 部:基本原則,要求事項及び試験

注記  対応国際規格:IEC 60664-1:2007,Insulation coordination for equipment within low-voltage

systems−Part 1: Principles, requirements and tests(IDT)

JIS C 60695-2-10

  耐火性試験−電気・電子−グローワイヤ試験装置及び一般試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-10:2000,Fire hazard testing−Part 2-10: Glowing/hot-wire based test

methods−Glow-wire apparatus and common test procedure(IDT)

JIS C 60695-2-11

  耐火性試験−電気・電子−最終製品に対するグローワイヤ燃焼性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-11:2000,Fire hazard testing−Part 2-11: Glowing/hot-wire based test

methods−Glow-wire flammability test method for end-products(IDT)

JIS C 60695-2-12

  耐火性試験−電気・電子−材料に対するグローワイヤ燃焼性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-12:2000,Fire hazard testing−Part 2-12: Glowing/hot-wire based test

methods−Glow-wire flammability test method for materials(IDT)

JIS C 60695-2-13

  耐火性試験−電気・電子−材料に対するグローワイヤ着火性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-13:2000,Fire hazard testing−Part 2-13: Glowing/hot-wire based test


3

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

methods−Glow-wire ignitability test method for materials(IDT)

JIS C 60695-10-2

  耐火性試験−電気・電子−第 10-2 部:異常発生熱−ボールプレッシャー試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-10-2:2003,Fire hazard testing−Part 10-2: Abnormal heat−Ball pressure

test(IDT)

JIS C 60721-3-3

  環境条件の分類    環境パラメータとその厳しさのグループ別分類    屋内固定使用の

条件

注記  対 応 国 際 規 格 : IEC 60721-3-3:2002 , Classification of environmental conditions − Part 3-3:

Classification of groups of environmental parameters and their severities − Stationary use at

weatherprotected locations(IDT)

IEC 60038:2002

,IEC standard voltages

IEC 60050

,International Electrotechnical Vocabulary

IEC 60085:2007

,Electrical insulation−Thermal evaluation and designation

IEC 60417-DB:2002

,Graphical symbols for use on equipment

IEC 60664-3:2003

,Insulation coordination for equipment within low-voltage systems−Part 3: Use of coating,

potting or moulding for protection against pollution

IEC 60664-4:2005

,Insulation coordination for equipment within low-voltage systems−Part 4: Consideration

of high-frequency voltage stress

IEC 60664-5:2007

,Insulation coordination for equipment within low-voltage systems−Part 5: Comprehensive

method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm

IEC 60947-5-1:2003

,Low-voltage switchgear and controlgear−Part 5-1: Control circuit devices and switching

elements−Electromechanical control circuit devices

IEC 60999-1:1999

,Connecting devices−Electrical copper conductors−Safety requirements for screw-type

and screwless-type clamping units−Part 1: General requirements and particular requirements for clamping

units for conductors from 0.2 mm

2

 up to 35 mm

2

 (included)

IEC 61210:1993

,Connecting devices−Flat quick-connect terminations for electrical copper conductors−

Safety requirements

IEC 61760-1:2006

,Surface mounting technology−Part 1: Standard method for the specification of surface

mounting components (SMDs)

IEC 61984:2001

,Connectors−Safety requirements and tests

3

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。

3.1

一般的な用語に関係する定義

3.1.1

マーキング(marking

リレーの電気的,機械的,寸法的及び機能的パラメータが明確に分かる識別表示。

なお,この表示は製造業者が行う。

例  リレー上に商標及び形式名を表示し,その表示からリレーのすべての特性データが分かる。


4

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

3.1.2

意図した使用(intended use

製造業者が意図した方法で製造したリレーを,その意図した目的で使用すること。

3.1.3

耐環境保護構造によるリレーのカテゴリ,RTrelay technology categories

気密性によるリレーの分類(IEV 444-01-11 修正)

注記  六つに分類して使う(RT 0,RT I,RT II,RT III,RT IV,RT V)。

3.1.4

パルス幅変調,PWMpulse width modulation

パルス時間変調方式の一種で,コイルに流す信号値に応じてパルス時間幅を変化させる変調方式(IEV 

702-06-57

3.2

リレータイプの定義

3.2.1

電気リレー(electrical relay

装置を制御する電気的入力回路が,ある条件を満足するとき,一つ又は複数の出力回路が直ちに,あら

かじめ決められた状態に変化するように設計した装置。

注記 1  出力回路は接点回路である(IEV 444-01-01)。

注記 2  用語“コイル”は“入力回路”の意味で使われるが,コイル以外の入力回路でもよい。

3.2.2

オール  オア  ナッシング  リレー(all-or-nothing relay

コイルの入力値を,動作範囲又は非動作範囲のどちらかに励磁する電気リレー。

注記  一般的にオール  オア  ナッシング  リレーは,

“エレメンタリ  リレー”及び“限時リレー”を含

む(IEV 444-01-02

3.2.3

エレメンタリ  リレー(elementary relay

“限時リレー”以外のオール  オア  ナッシング  リレー(IEV 444-01-03 修正)

3.2.4

エレクトロ  メカニカル  リレー(electromechanical relay

機械的要素で,動作・復帰する電気リレー(IEV 444-01-04

3.2.5

電磁リレー(electromagnetic relay

電磁力で,動作・復帰するように設計したエレクトロ  メカニカル  リレー(IEV 444-01-05

3.2.6

単安定リレー(monostable relay

コイルに励磁を加えたとき動作し,励磁を除去したとき復帰する電気リレー(IEV 444-01-07

3.2.7

双安定リレー(bistable relay

コイルに励磁を加えたとき動作又は復帰し,励磁入力を除去した後もその状態を保つ電気リレー。

状態を変化させるためには,更に適切な励磁を加えることが必要である(IEV 444-01-08

注記  双安定リレーは,ラッチングリレーとも呼ぶ。


5

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

3.2.8

有極リレー(polarized relay)(IEV 444-01-09 修正)

コイルの直流励磁に極性のある電気リレー。

3.2.9

無極リレー(non-polarized relay)(IEV 444-01-10

コイルの励磁に極性のない電気リレー。

3.3

状態及び動作に関する定義

3.3.1

復帰状態(release condition)(IEV 444-02-01

単安定リレーでは,励磁しないときの状態。

双安定リレーでは,製造業者が指定した状態の一つ。

注記  図 A.1 参照

3.3.2

動作状態(operate condition)(IEV 444-02-02

単安定リレーでは,励磁によって応答したときの状態。

双安定リレーでは,製造業者が指定した復帰状態以外の状態。

注記  図 A.1 参照

3.3.3

動作する(動詞)[operate (verb)]

リレーが復帰状態から動作状態に移行すること(IEV 444-02-04

注記  図 A.1 参照

3.3.4

復帰する(動詞)[release (verb)]

単安定リレーにおいて,動作状態から復帰状態へ移行すること(IEV 444-02-05

注記  図 A.1 参照

3.3.5

リセットする(動詞)[reset (verb)]

双安定リレーにおいて,動作状態から復帰状態へ移行すること(IEV 444-02-06

注記  図 A.1 参照

3.3.6

サイクル(cycle

動作から復帰又はリセットに至る 1 回の過程(IEV 444-02-11

3.3.7

開閉頻度(frequency of operation

リレーの単位時間当たりの動作回数(IEV 444-02-12

3.3.8

連続使用(continuous duty

熱平衡に達するのに十分な時間をかけて,励磁を続けて使用すること(IEV 444-02-13

3.3.9

間欠使用(intermittent duty


6

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

規定した励磁と無励磁とを一定のサイクルで繰り返し使用すること。

励磁している時間は,熱平衡に達しない(IEV 444-02-14 修正)

3.3.10

瞬時使用(temporary duty

熱平衡に達しない時間,励磁して使用すること。リレー温度を周囲温度に戻すように,十分な無励磁時

間を取る(IEV 444-02-16

3.3.11

使用率(duty factor

間欠,断続,連続及び瞬時使用における全使用時間に対する励磁時間の割合(IEV 444-02-15

注記  使用率は,全使用時間に対するパーセンテージで表す。

3.3.12

熱抵抗(コイルの)[thermal resistance (of the coil)](IEV 444-02-17

熱平衡に達する十分な時間の後,測定したコイル温度上昇のコイル電力に対する比率。

注記  通常,熱抵抗は K/W である。

3.3.13

周囲温度(ambient temperature

製造業者が指定した方法で実装し,規定条件下でのリレーを取り巻く空気の温度。

3.3.14

連続耐熱限界電力(limiting continuous thermal withstand power

指定した温度上昇要求値を満足し,リレーが連続的に耐える連続最大印加電力。

注記  コイルと接点の両方に適用する電力(IEV 444-03-18 修正)。

3.3.15

熱平衡(thermal equilibrium

5 分間隔で連続して 3 回測定したうち,2 回の差が 1 K より少なくなった状態。

3.3.16

定格値(rated value

動作状態の明確な指定を確定するため,仕様目的で用いる量の値(IEV 444-02-18 修正)

3.3.17

試験値(test value)(IEV 444-02-20

試験において,リレーが指定した動きに応じなければならない量の値。

3.3.18

実際値(actual value)(IEV 444-02-21

対象とするリレーが,指定した働きの実力を,計測によって明らかにした量の値。

3.3.19

機械的耐久性(mechanical endurance

接点に負荷を与えない状態で,動作可能な回数(IEV 444-07-10 修正)

3.4

動作値の定義

3.4.1

励磁量(energizing quantity

規定した条件で,リレーが意図した接点開閉機能を発揮するようにコイルに加える電気量( IEV 


7

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

444-03-01

修正)

注記  リレーでは,励磁量は通常,電圧である。したがって,励磁量としての入力電圧は,3.4 で定義

する。電流によって励磁する場合は,それぞれの値及び定義を電圧の代わりに用いる。

3.4.2

動作電圧(operate voltage

セット電圧(set voltage)(双安定リレーだけ)

リレーが動作するコイル印加電圧値。

3.4.3

動作電圧値  U

1

operate voltage U

1

繰り返し同じ電圧を加えても動作するコイル電圧値。

注記  熱平衡状態である。

3.4.4

最大電圧  U

2

limiting voltage U

2

この電圧を超えると,熱的過負荷によってリレーが故障するようなコイル消費電力による熱的効果を考

慮した電圧値。

注記  熱平衡状態である。

3.4.5

動作範囲(operative range

リレーが意図した接点開閉機能を発揮するコイル電圧値の範囲(IEV 444-03-05 修正)

3.4.6

復帰電圧(release voltage

単安定リレーが復帰するコイル電圧値(IEV 444-03-08 修正)

3.4.7

リセット電圧(reset voltage

双安定リレーが復帰するコイル電圧値(IEV 444-03-10 修正)

3.5

接点に関する定義

他の表示がない限り,交流の電圧及び電流は実効値で指定する。

3.5.1

接点(contact

接触部,板ばね及び絶縁物からなり,関連する動作によって接点回路を開閉する構成材(

図 A.2 参照)

IEV 444-04-03

3.5.2

接点組(contact set

リレー内の接点構成材の組合せ(

図 A.2 参照)(IEV 444-04-04)。

3.5.3

接点ギャップ(contact gap

接点回路が開いた状態における接触点間の空げき(隙)

IEV 444-04-09

3.5.4

メーク接点(make contact

リレーが動作状態にあるときに閉成する接点で,かつ,リレーが復帰状態にあるときに開離する接点


8

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

IEV 444-04-17

3.5.5

ブレーク接点(break contact

リレーが動作状態にあるときに開離する接点で,かつ,リレーが復帰状態にあるときに閉成する接点

IEV 444-04-18

3.5.6

切換接点(change-over contact

常時開路接点と常時閉路接点とを共に備えた接点構造で,可動接点の導電部が共通の接点( IEV 

444-04-19

3.5.7

開閉電力(switching power

リレー接点における投入及び/又は遮断するときの電力(IEV 444-04-24

注記  この開閉電力の単位は,通常,直流は“W”,交流は“VA”で示す。

3.5.8

開閉電圧(switching voltage

接点が閉じる前,又は開いた後の接点間電圧。

注記  用語として IEV 444-04-25 に定義している“接点電圧”を“開閉電圧”に置き換えたが,定義

の変更はない。

3.5.9

接点電流(contact current

接点が開く前,又は閉じた後の接点に流れる電流(IEV 444-04-26

3.5.10

開閉電流(switching current

リレー接点を,投入及び/又は遮断する電流(IEV 444-04-27

3.5.11

連続通電電流(limiting continuous current

規定した条件下で,閉じた接点が連続して通電できる電流の最大値(IEV 444-04-28 修正)

3.5.12

短時間通電電流(limiting short-time current

規定した条件下で,閉じた接点が短時間に通電できる電流の最大値(IEV 444-04-29 修正)

3.5.13

接点投入容量(limiting making capacity

規定した開閉電圧,投入回数,力率及び時定数の条件下で,接点が投入できる電流の最大値(IEV 

444-04-30

修正)

3.5.14

接点遮断容量(limiting breaking capacity

規定した開閉電圧,遮断回数,力率及び時定数の条件下で,接点が遮断できる電流の最大値(IEV 

444-04-31

修正)

3.5.15

最大開閉容量(limiting cycling capacity


9

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

規定した開閉電圧,遮断回数,力率及び時定数の条件下で,接点が連続的に投入及び遮断できる電流の

最大値(IEV 444-04-32 修正)

3.5.16

マイクロ開路(micro-interruption

完全断路又はマイクロ断路でない接点の離隔による回路の開路。

注記  接点ギャップについて,耐電圧要求事項又は寸法要求事項はない(JIS C 9730-1 の 2.4.4 修正)。

3.5.17

マイクロ断路(micro-disconnection

機能的安全を提供するための,少なくとも一つの接点における十分な接点離隔。

注記  接点ギャップについて,耐電圧要求事項はあるが寸法要求事項はない(JIS C 9730-1 の 2.4.3 

正)

3.5.18

完全断路(full-disconnection

部品間を基礎絶縁と同等の断路にする,接点間隔による導体切断。

注記  耐電圧要求事項及び寸法要求事項がある(JIS C 9730-1 の 2.4.2 修正)。

3.5.19

全極断路(all-pole disconnection

単一スイッチ動作による,すべての導体の完全切断。

3.5.20

故障(failure

要求する機能を失うこと(IEV 191-04-01

注記  この項目は,エレメンタリ  リレーに適用する。

3.5.21

機能不全(malfunction

要求する機能が働かないときの単一の事象。

3.5.22

接点故障(contact failure

試験中,規定した開閉数を超えて,ブレーク及び/又はメーク接点で発生した機能不全。

3.5.23

電気的耐久性(electrical endurance

負荷のかかった接点で,規定した状態下での接点故障のない動作回数。

3.6

附属機構に関する定義

3.6.1

手動操作(manual operation

リレーの作動部品の手動動作。

3.6.2

作動部品(actuating member

機能を開始させるために,引いたり押したり回転させたり,その他の操作をする部品。

3.6.3

開閉位置表示(switching position indicator


10

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

開閉位置を視覚表示するリレーの部品。

3.7

絶縁に関する定義

3.7.1

機能絶縁(functional insulation

リレーの正常な機能だけに必要な導電部間の絶縁(JIS C 60664-1 の 3.17.1 修正)

3.7.2

基礎絶縁(basic insulation

基礎的な保護を提供する危険な充電部の絶縁。

注記  基礎絶縁は,機能上の目的のためだけに用いられる絶縁には適用しない(JIS C 60664-1 の 3.17.2

修正

3.7.3

付加絶縁(supplementary insulation

絶縁不良に対する保護のために基礎絶縁に付加して用いる絶縁。

注記  この用語は,別の規格では“保護絶縁”ともいわれている(JIS C 60664-1 の 3.17.3)。

3.7.4

二重絶縁(double insulation

基礎絶縁及び付加絶縁の二つから構成する絶縁(JIS C 60664-1 の 3.17.4

3.7.5

強化絶縁(reinforced insulation

感電に対して,二重絶縁と同等な感電防止の保護レベルをもつ危険な充電部の絶縁(JIS C 60664-1 

3.17.5

修正)

3.7.6

導電部(conductive part

電流が流れる部分。必ずしも,電流を流さなくてもよい。

3.7.7

充電部(live part

通常の使用状態で電圧を印加している導体又は導電部。中性線は含むが,一般的に PEN 導体は含まない

IEV 195-02-19 修正)

注記 PEN 導体は,中性点導体及び保護接地導体の機能を兼ね備える導体。

3.7.8

空間距離(clearance

二つの導電部間,又は導電部とリレーの接触可能な表面との間の空間を挟んだ最短距離(JIS C 60664-1

の 3.2 修正)

注記  接近可能な表面の例として,手動操作ができるリレーの作動部分がある。

3.7.9

固体絶縁(solid insulation

二つの導電部の間に挿入する固体絶縁材料(JIS C 60664-1 の 3.4 修正)

3.7.10

支持物(supporting material

充電部の位置を保持するための固体絶縁材料。


11

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

3.7.11

沿面距離(creepage distance

二つの導電部間の絶縁材料の表面に沿った最短距離(JIS C 60664-1 の 3.3 修正)

3.7.12

トラッキング(tracking

部分的な導通,又は導通を形成する放電による固体絶縁材料の劣化の進行による放電の発生(IEV 

212-01-42

修正)

注記  トラッキングは,通常表面の汚損によって生じる。

3.7.13

保証トラッキング指数,PTIproof tracking index

特定の条件下で,材料がトラッキングを発生することのないボルトで表した電圧の数値(IEV 212-01-45

修正)

3.7.14

比較トラッキング指数,CTIcomparative tracking index

特定の条件下で,材料がトラッキングを発生することのない最大のボルトで表した電圧の数値(IEV 

212-01-44

3.7.15

汚損(pollution

絶縁にかかわる電気的強度又は表面抵抗率の低下を発生させる異物,固体,液体及び気体の付着(JIS C 

60664-1

の 3.11 修正)

3.7.16

汚損度(pollution degree

ミクロ環境において,予期される汚損の度合いを表した数値(JIS C 60664-1 の 3.13 修正)

注記  汚損度は附属書 のように,汚損度 1,汚損度 2 及び汚損度 3 が使われる(附属書 参照)。

3.7.17

ミクロ環境(micro-environment

沿面距離の規定値の決定に特に影響を及ぼす絶縁物の近傍の環境(JIS C 60664-1 の 3.12.2

4

影響量

リレーを規定する性能は,基準の条件で,すべての影響する値の基準値で表す。

製造業者の指定がない限り,

“基準値”及び“許容範囲及び条件”は

表 による。


12

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 1−影響量の基準値

影響量

基準値

試験の許容範囲及び条件

a)

周囲温度 23

±5 K

大気圧

96 kPa

86 kPa∼106 kPa

相対湿度

50 %

25 %∼75 %

外部磁界誘導 0

0±5×10

4

 T  全方向

位置

製造業者の指定による。

8.2 a)

による。

電圧又は電流(コイル及び負荷)

製造業者の指定による。

定常値に対し±5 %

周波数 16

2

/

3

 Hz,50 Hz,60 Hz 又は 400 Hz

±2 %

波形

正弦波

最大ひずみ率 5 %

b)

直流中の交流成分(リプル) 0

最大 6 %

c)

交流中の直流成分 0

ピーク値の最大 2 %

衝撃及び振動 0

最大  1 m/s

2

工業環境又は他の環境の大気

清浄空気

清浄空気(汚損は,JIS C 60721-3-3
の分類 3C2 を超えてはならない。

a)

  一つ以上の影響値と既知の考慮する特性値との間の量的関連を提供する場合は,影響する他の値で試験を行

ってもよい。

b)

  ひずみ率:非正弦波の全高調波の実効値を,基本波の実効値で除した高調波実効値の比率。通常パーセント

で表す。

c)

  直流電源のリプルを含んだ交流成分は,次のように定義し,パーセントで表す。

最大値−最小値

直流成分

×100

5

定格値

次の推奨値には,技術的な可能性をすべて含んでいるとは限らないので,操作及び使用上の条件によっ

て他の値を採用してもよい。

5.1

定格コイル電圧及び定格コイル電圧範囲

a)

交流電圧,推奨の実効値  6 V,12 V,24 V,48 V,100/

3 V

110/ 3 V

120/ 3 V

100 V

110 V

115 V

120 V

127 V

200 V

230 V

277 V

400 V

480 V

及び

500 V

b

)

直流電圧,推奨値

1.5 V

3 V

4.5 V

5 V

9 V

12 V

24 V

28 V

48 V

60 V

110 V

125 V

220

V

250 V

440 V

及び

500 V

c

)

定格電圧範囲(例:

220 V

240 V

)及び相当する周波数(例:

50 Hz

又は

60 Hz

)は,製造業者が指定

しなければならない。

5.2

動作範囲

リレーコイルの動作範囲は,5.2.15.2.2 又は 5.2.3 に従って指定することができる。

5.2.1

推奨する動作範囲は,次の二つのクラスのどちらかで指定する。

クラス

1

:定格コイル電圧(又は範囲)の

80 %

110 %

クラス

2

:定格コイル電圧(又は範囲)の

85 %

110 %

注記

定格コイル電圧範囲を指定している場合,動作範囲は定格コイル電圧範囲の下限値の

80 %

(又は

85 %

)から上限値の

110 %

までである。

上記の値は,製造業者が指定したすべての周囲温度範囲で適用する。

規定するクラスから逸脱する場合は,製造業者が定格コイル電圧(範囲)及び相当する動作範囲を指定


13

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

する必要がある(

図 A.3 参照)。

5.2.2

5.2.1

に定めた動作範囲の代用として,製造業者は周囲温度に対する動作範囲を図で表してもよい。これ

は,

図 A.3 に示すように動作範囲の上限値(U

2

:コイル電圧上限値)と下限値(U

1

:動作電圧)とで表す。

5.2.3

リレーがパルス幅変調(

PMW

)及び/又は他のコイル電力減衰の方法で動作する場合は,製造業者が指

定する方法で行う。

5.3

復帰

次の復帰値は,製造業者が指定したすべての周囲温度範囲で適用する。

a

)

直流リレー  動作範囲を 5.2.1 によって規定する場合,単安定リレーの復帰電圧は定格コイル電圧(又

は定格コイル電圧範囲の上限値)の

5 %

以上とする(

図 A.3 参照)。

動作範囲を 5.2.2 によって規定する場合,単安定リレーの復帰電圧は

図 A.3 に示すように動作範囲の

下限値 U

1

10 %

以上とする。

b

)

交流リレー  直流リレーの復帰値

5 %

又は

10 %

の代わりに

15 %

を使用する。

5.4

リセット

推奨値は,他に製造業者が指定した場合を除き,5.2 で規定した値と同じとする(例として,単一コイル

の双安定リレー)

5.5

電気的耐久性

推奨する開閉数は,

5 000

回,

10 000

回,

20 000

回,

30 000

回,

50 000

回,

100 000

回,

200 000

回,

300 000

回及び

500 000

回とする。

5.6

開閉頻度

推奨する開閉頻度は,

360

回/時,

720

回/時,

900

回/時及びその倍数とし,周波数は

0.1 Hz

0.2 Hz

0.5 Hz

及びその倍数とする。

5.7

接点負荷

抵抗負荷及び誘導負荷の推奨値は,次による。

a

)

抵抗負荷の推奨値

電流:

0.1 A

0.5 A

1 A

2 A

3 A

5 A

6 A

8 A

10 A

12 A

16 A

25 A

35 A

60 A

及び

100 A

電圧:

4.5 V

5 V

12 V

24 V

36 V

42 V

48 V

110 V

125 V

230 V

250 V

及び

400 V

AC/DC

b

)

推奨の誘導負荷は,

附属書 を参照。

5.8

周囲温度

特に指定がない限り,リレー動作の周囲温度範囲は,−

10

℃∼+

55

℃が好ましい。

その他上限の推奨値は,+

200

℃,+

175

℃,+

155

℃,+

125

℃,+

100

℃,+

85

℃,+

70

℃,+

40

℃及び+

30

℃とし,その他下限の推奨値は,−

65

℃,−

55

℃,−

40

℃,−

25

℃,−

5

℃及び+

5

とする。

5.9

耐環境保護構造によるカテゴリ

リレーのケース又は接点ユニットの気密性の度合いで規定したカテゴリを,

表 に示す。


14

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 2−耐環境保護構造によるリレーのカテゴリ

耐環境保護構造によるリレーのカテゴリ 
(RT)

条件

RT 0

開放形リレー

保護するケースがないリレー

RT I

防じんリレー

機構をじんあい(塵埃)から保護するケースがあるリレー

RT II  耐フラックスリレー

意図した範囲を超えてはんだフラックスが浸入せず,自動はんだ付け
が可能なリレー

RT III  耐洗浄リレー

自動はんだ付け工程で,フラックスはい上がりを防ぎ又は洗浄溶剤の
浸入なしでフラックス除去の洗浄可能なリレー 
注記  このタイプのリレーは,はんだ付け又は洗浄工程後,使用中に,

通気口を開けることがある。

この場合,沿面・空間距離の要求を変更する可能性がある。

RT IV  封止リレー

外気への通気口のないケースがあり,2×10

4

 s より優れた時定数(JIS 

C 60068-2-17

参照)をもつリレー

RT V  ハーメチック・シールリレー

2×10

6

 s より優れた時定数(JIS C 60068-2-17 参照)を保証した強化レ

ベルの封止リレー

5.10

使用率

使用率の推奨値は,

15 %

25 %

33 %

40 %

50 %

及び

60 %

とする。

注記

製造業者が指定した開閉頻度はそのまま使用する。

6

試験の一般的規定

この箇条では,関連する試験とともに要求事項を規定する。

この規格による試験は,形式試験である。

注記

この規格による試験は,ルーチン試験及び抜取試験に適用できる。

試料は,

3

個ずつの検査ロットで

7

グループに分け,関連の試験は

表 を適用しなければならない。

各検査ロットに対して,決められた順序で試験を実施しなければならない。

検査ロットの

1

個以上の試料が不合格の場合,この試験と同様な不具合が発生する可能性があるすべて

の試験に対して,同一設計の試料を加えた追加試験をしなければならない。

製造業者がそのリレーを仕様変更する場合は,この仕様変更によって技術的に影響を受ける試験を再度

実施しなければならない。

この規格で指定しない限り,その試験及び測定は,

表 に示す特性関連参考値及び許容範囲参考値に従

って実施しなければならない。

特別な場合,特性関連基準値及び許容範囲基準値と異なる値を使用してもよい。これらの値は,製造業

者が指定し,試験報告書に記載しなければならない。

この規格の条件は,規定から外れる場合も同様に当てはまる(例:温度上昇試験の取付位置)


15

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 3−形式試験

検査ロット

試験

箇条

引用規格

1

文書及び表示

7

IEC 60417 

1

温度上昇(すべてのコイル電圧)

8

JIS C 4003 

1

基本動作機能(すべてのコイル電圧)

9

2

絶縁抵抗及び耐電圧

10 

3

電気的耐久性(接点負荷及び接点材料)

11 

4

機械的耐久性

12 

5

空間距離,沿面距離及び固体絶縁物を通して
の距離

13 

JIS C 60664-1 

6

ねじ端子及びねじなし端子(必要な場合)

14.1 IEC 

60999-1 

6

平形クイック接続端子(必要な場合)

14.2 IEC 

61210 

6

はんだ付け端子(必要な場合)

14.3 

JIS C 60068-2-20 

6

ソケット(必要な場合)

14.4 IEC 

61984 

6

取換えできる端子構造(必要な場合)

14.5 

6

封止(必要な場合)

15 

JIS C 60068-2-17 

7

耐熱性・耐火性

16 

JIS C 60695-2-10 

7

文書及び表示

7.1

データ

製造業者は,

表 に示す必要な情報を提供しなければならない(単位を表示する。)。


16

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 4−リレーデータ必要項目

No.

データ

内容

表示場所

1

識別データ

1a

製造業者の名前

識別コード又は商標

リレー

1b

形式表示

表示は明確にする。現品の表示を

各々の文書で保証する。

リレー

1c

生産日

文書に明記されていれば,コード

で表示してもよい。

リレー(パッケージも可)

2

コイルデータ

2a

定格コイル電圧,定格コイル電圧
範囲,又は定格コイル電圧に対す
る動作電圧範囲

限度値又はクラス(5.2 参照)コイ
ル電力減衰量含む。

リレー,カタログ又は使用説明書

2b

交流の場合の周波数

リレー,カタログ又は使用説明書

2c

コイル抵抗

リレー,カタログ又は使用説明書

2d

定格コイル電力

リレー,カタログ又は使用説明書

3

接点データ

3a

接点負荷

負荷の種類−電流−電圧−概略図

(例えば

表 12 参照)

リレー,カタログ又は使用説明書

3b

電気的耐久性のサイクル数

カタログ又は使用説明書

3c

動作頻度

カタログ又は使用説明書

3d

使用率

カタログ又は使用説明書

3e

機械的耐久性のサイクル数

カタログ又は使用説明書

3f

接点材料

カタログ又は使用説明書

3g

遮断の種類

マイクロ遮断,マイクロ断路,及

び完全断路

カタログ又は使用説明書

4

絶縁データ

4a

絶縁の種類(リレーの用途による)

機能絶縁,基礎絶縁,強化絶縁及
び二重絶縁

カタログ又は使用説明書

4b

標準寸法との偏差

13.1

の a)∼c)  による。

カタログ又は使用説明書

4c

汚損度

リレー環境

カタログ又は使用説明書

4d

インパルス耐電圧

全回路

カタログ又は使用説明書

4e

定格絶縁電圧

全回路

カタログ又は使用説明書

5

一般データ

5a

周囲温度範囲

カタログ又は使用説明書

5b

耐環境保護構造の分類(RT)

カタログ又は使用説明書

5c

取付位置

適用可能な場合

カタログ又は使用説明書

5d

端子配列のデータ

極性を含む。

カタログ又は使用説明書

5e

附属機構

リレーにとって不可欠な場合

カタログ又は使用説明書

5f

金属部のアース部又はグランド部

のデータ

適用可能な場合

カタログ又は使用説明書

5g

使用制限

必要に応じて記載

カタログ又は使用説明書

5h

取付間隔

附属書 参照

カタログ又は使用説明書

5i

端子の最大許容定常温度(必要に
応じて記載)及び/又はクイック
コネクタ端子のための部材組合せ

リレーとソケットとの組合せにも
適用

仕様説明書

5j

はんだ耐熱性

試験方法を記載しなければならな
い。

仕様説明書


17

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

7.2

付加データ

リレーを使用した装置の試験を容易にするために,手動操作部を組み込んだリレーの製造業者は,あら

ゆる特殊な動作の要求事項を指定しなければならない。

手動操作に用いる操作部(例えば,押しボタン)を動かすとき,オフ状態からオン状態(又は逆

もあり)の動作はできるだけ速やかに操作しなければならない。

7.3

表示

表 の“

1a

”及び“

1b

”のデータはリレー上に,明りょう(瞭)で耐久性のある表示をする。表示に特

別な材料を使う(例えば,インクジェット又はスタンプ印刷)場合は,次に示す試験を行う。表示の耐久

性要求事項への適否は,目視検査の後,次の手順で人の手によって表示部をこすって判定する。

a

)

蒸留水で湿らせた布片で

15

秒間に

15

往復させる。

b

)

油精でぬらした布片で

15

秒間に

15

往復させる。

試験の間,布片は約

2 N/cm

2

の圧力を表示部に加える。これらの試験後も表示は見やすくなければなら

ない。

注記

使用する油精は,

芳香族の含有体積分率

0.1 %

以下,

カウリブタノール価

29

初期沸点約

65

℃,

乾点約

69

℃,比重

0.68 g/cm

3

の脂肪族溶剤ヘキサンに限定する。

7.4

記号

記号を用いるときは,

表 の規定に従わなければならない。

開閉電圧及び開閉電流の定格値は,

表 に規定するように表示してもよい。

表 5−記号

電圧の単位 V

電流の単位 A

供給の頻度 Hz

交流の電力 VA

直流の電力 W

直流(IEC 60417-5031)

      又は DC

交流(単相)

IEC 60417-5032)

  又は AC

交流(二相) 2

交流(中性との二相) 2N

交流(三相) 3

交流(中性との三相) 3N

交流/直流(IEC 60417-5033)

  又は DC/AC

保護接地(IEC 60417-5019)

表 6−定格値の表示例

次のいずれかを表示する。

10 A 250 V  ∼ 
10 A 250 V AC 
10 A 250 V  ∼ cos φ 0.4

次のいずれかを表示する。

16 A 230 V  ∼ 
16 / 230  ∼

230

16


18

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

8

温度上昇

8.1

要求事項

リレーは通常の使用で,過度の温度に到達しないように構成しなければならない。

リレー製造業者は,次のどちらか一つを実施する。

耐熱クラスを明らかにする各試験及び

表 に従って,材料の耐熱クラスを選ぶ。

箇条 16 のボールプレッシャー試験によって材料の適合性を評価し,最大温度を指定する。

表 7−耐熱クラス

耐熱クラス

最大温度

Y

90

A 105

E 120

B 130

F 155

H 180

200 200

220 220

250 250

注記  耐熱クラスは,JIS C 4003 による。

通常の使用で短時間だけ触れる手動操作の作動部品は,次の限界温度に従わなければならない。

金属

60

セラミックス又はガラス材

70

プラスチック,ゴム又はモールド材

85

8.2

の試験中に,温度が与えられた限界を超える場合,リレーの使用者向けに作成した文書に警告を明記

しなければならない。

8.2

試験手順

試験は,次の手順で行う。

a

)

試験は同じ向きに並んで実装した

3

個のリレーで行う。

附属書 を参照する。

特に規定のない限り,試験品は端子を下向きにして水平位置で試験する。

実装距離は,製造業者が指定する。

b

)

端子ねじ及び/又はナットは,IEC 60999-1 に規定するトルクの

2/3

で締め付ける。

c

)

ねじなし端子の場合,導線は IEC 60999-1 に従って端子に正しく接続する。

d

)

周囲温度は,動作温度範囲の上限に等しくする。熱平衡に達した後,t

1

及び R

1

の値を測定する。

e

)

メーク接点のあるリレーには,次の電圧を印加する。

コイルは定格コイル電圧の

1.1

定格コイル電圧範囲の上限の

1.1

U

2

で印加

ブレーク接点のあるリレーには,コイルは温度試験中に電圧を印加しない。

パルス幅変調(

PWM

)及び/又は他のコイル電力減衰の方法で動作するリレー又は双安定リレーで

は,コイルへの電圧印加は,製造業者が指定する方法で行う。


19

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

f

)

すべての接点は,熱平衡に達するまで製造業者が指定した連続電流の限界値で連続通電する。

g

)

リレーは,強制対流のない十分な大きさのある恒温槽内に実装する。

h

)

試験品は,通風から保護し,人為的な冷却をしない。

i

)

試験中,恒温槽の指定周囲温度は,リレーに影響しない。コイル温度は抵抗法で求め,温度上昇は次

の式で計算する。

(

) (

)

1

2

1

1

1

2

5

.

234

t

t

t

R

R

R

t

+

=

Δ

ここに,

Δ

t

温度上昇

R

1

試験開始時の抵抗値

R

2

試験終了時の抵抗値

t

1

試験開始時の周囲温度

t

2

試験終了時の周囲温度

注記

 234.5

の値は,電気銅(

EC58

)に適用する。その他の材料では各々の値を用い,製造業者が

指定する。

8.3

端子

8.3.1

概要

端子温度は,温度にほぼ影響を与えない位置に細線の熱電対を取り付ける方法で測定する。

測定位置は,

リレー本体にできる限り近い状態で端子上に設置する。

熱電対が直接端子に設置できない場合には,リレーにできる限り近い状態で導電体に固定してもよい

属書 参照)。

試験結果が同等であれば,熱電対以外の温度センサを使用できる。

製造業者が指定した(

表 

No.5i

)端子の定常状態の温度の最大許容値を超えてはならない。

8.3.2

はんだ付け端子

リレー間の電気的相互接続は,

表 による断面積をもつ露出した硬質導体で行う。リレーと電圧電源又

は電流電源との接続は,

表 による可とう導体で行う。

表 8−端子に流れる電流に依存する導体の断面積及び導体長

断面積

端子に通電する電流

A

mm

2

 AWG

試験における最小の導体長

mm

  3 以下 0.5

20

 500

  3 を超え   6 以下 0.75

18

 500

  6 を超え 10 以下 1.0

17

 500

10 を超え 16 以下 1.5

16

 500

16 を超え 25 以下 2.5

14

 500

25 を超え 32 以下 4.0

12

 500

32 を超え 40 以下 6.0

10

1

400

40 を超え 63 以下 10.0

8

1

400

8.3.3

平形クイック接続端子

電圧電源又は電流電源と同様にリレー間の電気的相互接続は,IEC 61210 による雌形コネクタ(ニッケ

ルめっきの鉄板製)及び

表 に従った断面積をもつ可とう導体を用いて行う。

注記 1  雌形コネクタのクリンプ領域ははんだ付けが望ましい。これはリレーの雌形コネクタによる

接続が雌形コネクタ圧着部の品質に明確に影響しないで使用できることを目的としている。


20

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

決定した絶対温度は,製造業者が適切な材料の組合せを明記した場合を除いて,IEC 61210 

附属書 A

で与えられる平形クイック接続端子における許容最小値を超えてはならない。

平形クイック接続端子において温度上昇は

45 K

を超えてはならない。これはリレー接点及びコイルの温

度上昇による影響を除いて(例えば,ブリッジ,短絡又は接点のはんだ付け)確かめてもよい。

注記 2  平形クイック接続端子は,次の呼び寸法が望ましい。

端子の呼び寸法      最大定常電流

 2.8

mm  6

A

 4.8

mm  16

A

 6.3

mm  25

A

 9.5

mm  32

A

8.3.4

ねじ式端子及びねじなし端子

リレー間の電気的相互接続は,

表 による露出した硬質導体を用いる。リレーと電圧電源又は電流電源

との接続は,

表 による可とう導体を用いる。

端子における温度上昇は,

45 K

を超えてはならない。これは,リレー接点及びコイルの温度上昇による

影響を除いて(例えば,ブリッジ,短絡,接点のはんだ付け)確かめてもよい。

8.3.5

互換性のある端子タイプ

リレー間の電気的相互接続は,

表 による露出した硬質導体を用いる。リレーと電圧電源又は電流電源

との接続は,

表 による可とう導体を用いる。

端子における温度上昇は,

45 K

を超えてはならない。これは,リレー接点及びコイルの温度上昇による

影響を除いて(例えば,ブリッジ,短絡,接点のはんだ付け)確かめてもよい。

8.3.6

ソケット

接続のため隣接しているリレー及びソケット両方の絶縁材料と同様に,リレーとソケットとの間の接続

に対し許容される定常温度限界の最大値を超えてはならない。

ソケット間の取付け距離は,製造業者が指定しなければならない。

9

基本動作機能

9.1

一般試験条件

試験に先立ち,リレーを大気中の定められた試験条件の下に放置し,安定した温度にする。

附属書 に示すように

3

個のリレーを平行に同じ方向に並べて,試験を行う。

試料は,製造業者による指定のない限り水平方向に置き,端子は上下方向にしなければならない。

取付け間隔は,製造業者が指定する。

9.2

動作(単安定リレー)

製造業者が指定した動作範囲の値を用いて,次の二つの方法のいずれかによって,この試験を実施する

(方法

1

は 5.2.1,方法

2

は 5.2.2 を参照)

方法

1

:リレーは,製造業者が指定した最大許容周囲温度に事前に放置しなければならない。

定格コイル電圧又は定格コイル電圧範囲の上限値(5.2.1 及び

図 A.4 参照)及び接点(接点組)に,

この試験に製造業者が指定した最大連続通電電流を流して,熱的平衡状態にしておく。

コイル電圧を除去して復帰状態になって直ちに,動作範囲の下限値で再びリレーが動作しなけれ

ばならない。

方法

2

:リレーは,製造業者が指定した最大許容周囲温度に事前に放置しなければならない。


21

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

コイル電圧の動作範囲の下限値の最大値(

U

1

:この温度による動作電圧。5.2.2 及び

図 A.5 参照)及

び接点(接点組)に,この試験に製造業者が指定した最大連続通電電流を流して,熱的平衡状態に

しておく。

コイル電圧を除去して復帰状態になってすぐに,

U

1

で再印加したとき,再びリレーが動作しなけ

ればならない。

9.3

復帰(単安定リレー)

リレーを最小許容周囲温度で熱的平衡状態にしなければならない。

動作電圧を少しの間動作状態にした後,直ちに 5.3 に規定した適切な値まで下げる。

このとき,復帰しなければならない。

5.3

に規定した適切な値で,参照した温度でこの試験を繰り返さなければならない。

9.4

動作・復帰(双安定リレー)

熱平衡に達するまで,製造業者が指定した最大通電電流で接点(組接点)に負荷を与えて最大許容周囲

温度でリレーを放置しなければならない。

リレーは,5.2 で規定した動作電圧を印加したとき,動作しなければならない。

同じ条件で,リレーが適切に復帰することを確認しなければならない。

10

絶縁抵抗及び耐電圧

10.1

前処理

10.2

及び 10.3 の試験は前処理後に直ちに開始し,不要な遅延なしに終了する。試験を行った時間を試験

報告書に記載しなければならない。

前処理は,高温試験及び高温高湿試験で行う。

高温試験は恒温槽で実施する。試料を取り付けた範囲の空気温度を

55

℃±

2

℃に保ち,試料を

48

時間

放置する。

高温高湿試験は,相対湿度

91 %

95 %

の恒温恒湿槽で実施する。試料を取り付けた範囲の空気温度を

25

℃±

2

℃に保たなければならない。試料を

48

時間放置する。

このとき,結露してはならない。

10.2

絶縁抵抗

絶縁抵抗は,リレーのすべての測定対象箇所に対して,約

500 V

の直流試験電圧で測定する。試験電圧

を印加し,

1

分後測定する。

絶縁抵抗は,

表 に規定する値以上でなければならない。

表 9−絶縁抵抗の最小値

単位  M

Ω

試験する絶縁

絶縁抵抗

機能絶縁 2

基礎絶縁 2

付加絶縁 5

強化絶縁 7


22

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

10.3

耐電圧

検討中(開発中)の

AC

電圧回路では,おおむね正弦波の試験電圧を用い,

50 Hz

又は

60 Hz

の周波数で,

その絶縁の耐電圧試験を実施する。

DC

回路には

DC

試験電圧を用いる。電圧は

0 V

から

表 10 又は表 11

に示す値まで

5

秒以内で一様に上昇させ,

フラッシュオーバがなく

60

秒間その値を維持しなければならな

い。漏れ電流は,

3 mA

を超えてはならない。

表 10−耐電圧−AC

試験電圧

a)

b)

  は回路の定格電圧による(実効値)

50 V 以下

c)

50 V∼

120 V

100 V∼200 V 
120 V∼240 V

125 V∼250 V

230 V / 400 V 
277 V / 480 V

400 V / 400/ 3 V

480 V / 480/ 3 V

d) 

e)

f)

L−E L−E L−E L−L L−E L−L L−E L−L

試験する絶縁又は 
断路

g)

V  V V V

機能絶縁

h)

500

1 300

1 300

1 500

1 500

1 700

1 700

1 700

基礎絶縁

i)

付加絶縁

i)

強化絶縁又は

二重絶縁

i)

500

500

1 300 
1 300 
2 600

1 300 
1 300 
2 600

− 
− 

1 500 
1 500 
3 000

− 
− 

1 700 
1 700 
3 400

− 
− 

マイクロ断路

j)

完全断路

400 
500

 400 
 1

300

 400 
 1

300

 500 
 1

500

 500 
 1

500

 700 
 1

700

 700 
 1

700

 700 
 1

700

a)

  試験に使用する高電圧トランスは,出力電圧を試験電圧に調整後,出力端子間の短絡時の出力電流が 200 mA

以上になるように設計しなくてはならない。出力電流は 3 mA 未満とし,過電流はトリップしてはならない。

試験電圧値(実効値)は,±3 %以内で測定しなくてはならない。

b)

  完全断路と同様に機能絶縁・基礎絶縁・付加絶縁に関して,式 U

N

+1 200 V(概略値)から値を算出する。マ

イクロ断路に関しては,式 U

N

+250 V(概略値)から値を算出する。

c)

 50

V 以下:電源に直接接続しない。JIS C 60364-4-44 の箇条 442 における,一時的な過電圧は発生してはなら

ない。

d)

  単相システム,中間接地。

e)

  三相システム,中間接地。

f)

  三相システム,一相接地。

g)

  試験が実施できない特殊部品,例えば LED,フリーランニングダイオード及びバリスタは,試験する絶縁が

適切になるように,一方を外すか,ブリッジするか,又は取り除いた状態にすればよい。

h)

  例として,正しく機能するために必要な接点間の絶縁。

i)

  基礎絶縁・付加絶縁・強化絶縁又は二重絶縁の試験では,すべての充電部を相互接続し,すべての可動部が

最も不利な位置になるように注意しなければならない。

j)

  接点の適切な機能を確保する接点間隔(マイクロ開路を含む。)。


23

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 11−耐電圧−DC

回路の定格電圧による試験電圧

a)

b)

50 V 以下

c)

50 V∼

120 V

120 V∼250 V 
125 V∼250 V

240 V∼480 V

L−E L−E L−E L−L L−E L−L

試験する絶縁 
又は断路

d)

V V V

機能絶縁

e)

500

1 300

1 300

1 500

1 500

1 700

基礎絶縁

f)

付加絶縁

f)

強化絶縁又は 
二重絶縁

f)

500

500

1 300 
1 300 
2 600

1 300 
1 300 
2 600

− 

1 500 
1 500 
3 000

− 

マイクロ断路

g)

完全断路

400 
500

 400 
 1

300

 400 
 1

300

 500 
 1

500

 500 
 1

500

 700 
 1

700

a)

  試験に使用する高電圧トランスは,出力電圧を試験電圧に調整後,出力端子間の短絡時の出力

電流が 200 mA 以上になるように設計しなくてはならない。出力電流は 3 mA 未満とし,過電
流はトリップしてはならない。試験電圧値は,±3 %以内で測定しなくてはならない。

b)

  完全断路と同様に機能絶縁・基礎絶縁・付加絶縁に関して,式 U

N

+1 200 V(概略値)から値

を算出する。マイクロ断路に関しては,電源システムの公称電圧による U

N

及び式 U

N

+250 V

(概略値)から値を算出する。

c)

 50

V 以下:電源に直接接続しない。JIS C 60364-4-44 の箇条 442 における,一時的な過電圧は

発生してはならない。

d)

  試験が実施できない特殊部品,例えば LED,フリーランニングダイオード及びバリスタは,試

験する絶縁が適切になるように,一方を外すか,ブリッジするか,又は取り除いた状態にすれ
ばよい。

e)

  例として,正しく機能するために必要な接点間の絶縁。

f)

  基礎絶縁・付加絶縁・強化絶縁又は二重絶縁の試験では,すべての充電部を相互接続し,すべ

ての可動部が最も不利な位置になるように注意しなければならない。

g)

  接点の適切な機能を確保する接点間隔(マイクロ開路も含む。)。

11

電気的耐久性

試験は,製造業者が指定する各接点負荷及び各接点材料で実施する。

附属書 に記載した試験のセットアップを使用する。

製造業者による特に指定がない限り,試験は周囲温度範囲の上限で実施する。また,リレーのコイルは

定格電圧,定格コイル電圧範囲又は動作範囲内の適切な値で励磁しなければならない。

偶発的な短絡と同様,ブレーク及び/又はメークにおける接点の誤動作を監視しなければならない。

リレーの配置は製造業者の指定がない限り,8.2 a

)

に従わなければならない。

製造業者の指定及び指示どおりに

表 12 に従って,接点に負荷を接続する。

製造業者による指定がない場合,負荷は切替接点のメーク側及びブレーク側双方に接続しなければなら

ない。

製造業者の指定した接点突入容量及び/又は接点遮断容量が定格開閉電流より大きい場合,過負荷試験

を実施しなければならない。

過負荷試験は,指定した高い方の値を毎秒

50

回の開閉で行う。

誤動作は発生してはならない。


24

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

過負荷試験に引き続いて,同一の試験条件及び定格開閉電流で同様の試料を用いて,耐久試験を実施し

なければならない。

誘導負荷については,

附属書 を参照する。

特別な負荷(例:ランプ負荷・配線負荷)の回路は

附属書 に従う。

耐久試験の間,

1

個のリレーにつき

5

回以上の一時的誤動作は認めない。

自己修復作用のため,次のサイクルで発生しない誤動作を,一時的誤動作という。

2

回以上の連続した誤動作の発生はリレーの故障とみなす。同様に試験中

1

個のリレーにつき

5

回以上

の一時的誤動作があった場合もリレーの故障とする。

リレーの故障は

1

回以上で,耐久試験を不合格とする。

3

個のリレーを追加して,リレーの故障がなければ合格としてよい。

この試験の後すぐ,

表 10 又は表 11 に示す値の

75 %

の電圧値で耐電圧試験を実施し,10.3 に合格しなけ

ればならない。

手動操作用の付加操作部品(例えば,押しボタン)は,

表 による周囲温度かつ適用電圧・最大定格接

点電流で,最低

100

回開閉する確認試験を実施しなくてはならない。


25

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 12−接点負荷回路図


26

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

12

機械的耐久性

機械的耐久性試験は,製造業者が提示した開閉回数後にリレーの機能が正常かどうか確認することを目

的とする。

試験条件を,次に示す。

a

)

リレーは 8.2 a

)

に従って取り付ける。

b

)

コイル電圧は定格電圧に等しいか,又はコイル電圧範囲内若しくは動作範囲内の適切な値にする。

c

)

影響量は箇条 に準じる。

d

)

動作頻度は,製造業者が示す。

1

サイクル中の動作及び復帰/リセットを含む。

開閉サイクルをモニタするため,各リレーの接点を製造業者が指定した接点負荷に接続する。

多極接点構造のリレー接点は並列に接続する。

接続する負荷は,モニタが正常にでき,かつ,接点接触の磨耗が試験結果に影響しない程度の負荷を選

ばなければならない。

試験中に,

検出サイクル数と印加サイクル数との差が規定した機械的耐久性回数の

0.1 %

を超える場合,

そのリレーは不合格とする。

試験後,目視検査でリレーの機械的状態を確認しなければならない。このためリレーを開けてもよい。

緩み及び/又は破損が発生した場合,故障とみなさなければならない。

3

個のリレーのうち

1

個以上が

故障になった場合,更に

3

個を使って試験を繰り返し,

3

個とも合格しなければならない。

13

空間距離,沿面距離及び固体絶縁

13.1

一般規定

この箇条で示す要求事項及び試験は,JIS C 60664-1 に基づく。

この規格は,液体絶縁,空気以外のガス及び圧縮空気を通した絶縁距離に対応していない。

注記

空気より優れた特性をもった他の絶縁材料の場合には,リレーのすべての寿命を確認したとき,

空間距離及び沿面距離を短縮して適用できる。

低電圧絶縁協調領域の基本安全規格である IEC 60664 規格群の他の部を基に,リレー製造業者は次の a

)

c

)

の一つ以上の適用を選択してもよい。

a

)

IEC 60664-5

のすべての条件が満足するときは,その規格で規定する

2 mm

までの空間距離及び沿面距

離を代わりに適用してもよい。ただし,固体絶縁に対する規定(13.3 参照)については変更しない。

注記

IEC 60664-5

はプリント配線基板及び類似構造の場合に適用し,

空間と沿面距離とが等しく,

固体絶縁体の表面に沿っている(

附属書 の例 1,例 及び例 11 参照)。JIS C 60664-1 に基

づいたそれより小さな寸法については,固体絶縁材料の水分吸収特性を考慮することができ

る。IEC 60664-5 によれば,強化絶縁又は二重絶縁距離が

2 mm

を上回ってもよいことに留意

することが望ましい。

b

)

汚損に対する保護が,十分なコーティング,ポッティング又はモールディングの使用によって達成し

ている IEC 60664-3 と合致する構造に対し,IEC 60664-3 で規定している短縮した空間距離及び沿面距

離を用いてもよい。IEC 60664-3 のすべての要求事項及び試験を満足しなければならない。

次の項目が該当する。

IEC 60664-3

の 5.7.1 に基づく低温値:−

10

IEC 60664-3

の 5.7.3 に基づく温度サイクル:厳しさ

1

IEC 60664-3

の 5.8.5 に基づく部分放電試験は要求しない。


27

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

IEC 60664-3

の 5.9 に基づく追加試験はいずれも要求しない。

固体絶縁(13.3 参照)に対する規定は変更しない。

c

) 30

kHz

を超える動作電圧周波数で使用するリレーの場合,IEC 60664-4 で規定する絶縁協調規定の適

用を推奨する。

13.2

空間距離及び沿面距離

空間距離及び沿面距離は,

表 13 の判定基準の距離を保持しなければならない。


28

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 13−空間距離及び沿面距離の値に関する規定

空間距離

沿面距離

測定する距離

空間距離は,製造業者が指定するインパル

ス耐電圧に依存した

表 14 の要求を満足する

ように値を決めなければならない。

附属書 G

で規定する過電圧カテゴリ,及び

附属書 H

による汚損度の規定に従う。 
空間距離の測定に関する詳細は,

附属書 F

に規定する。

沿面距離は,通常の使用における回路(又

は複数の回路)に加わる最も高い電圧にお
いて,

表 16 で規定するように値を決めなけ

ればならない。ここでは,

附属書 による

汚損度と

表 15 による材料グループとを考慮

しなければならない。沿面距離は関連する
空間距離以上でなければならない。

沿面距離の測定に関する詳細は,

附属書 F

に規定する。

機能絶縁

表 14 による定格値は,リレーのすべての部
品に適用する。 
リレーケースの内部において,空間距離に
関する要求はない。

表 16 による定格値は,リレーのすべての関
連する部品に適用する。 
リレーケースの内部において,沿面距離に
関する要求はない。

基礎絶縁

表 14 による定格値は,リレーのすべての関
連する部品に適用する。

リレーケース内部の定格値は,

附属書 

よる汚損度を考慮して選択しなければなら
ない。

表 16 による定格値は,リレーのすべての関
連する部品に適用する。

リレーケースの内部の定格値は,

附属書 H

による汚損度を考慮して選択しなければな
らない。

付加絶縁

基礎絶縁と同じ。

基礎絶縁と同じ。

二重絶縁

基礎絶縁と付加絶縁とからなる絶縁。

基礎絶縁と付加絶縁とからなる絶縁。

強化絶縁

基礎絶縁と同じ。ただし,インパルス耐電
圧の定格値から一段高い値,又は基礎絶縁

におけるインパルス耐電圧の 160 %のより
高い値

a)

b)

基礎絶縁の値の 2 倍。

マイクロ断路状態での
開放した接点間隔

c)

リレーケースの内部では,空間距離の要求
はない。 
接点組間の距離及びリレー内部の接点を保

持する導体間の距離は,接点間隔以上でな
ければならない。 
外部端子間では,基礎絶縁の要求を適用す

る。

リレーケースの内部では,沿面距離の要求
はない。 
接点組間の距離及びリレー内部の接点を保

持する導体間の距離は,接点間隔以上でな
ければならない。 
外部端子間では,基礎絶縁の要求を適用す

る。

完全断路状態での開放

した接点間隔

表 14 による基礎絶縁の定格値。 
接点組間の距離は,接点間隔以上でなけれ
ばならない。

表 16 による基礎絶縁の定格値。 
接点組間の距離及びリレー内部の接点を保
持する導体間の距離は接点間隔以上でなけ
ればならない。

リレーコイルの端子間には,機能絶縁を適用する。

a)

  強化絶縁における空間距離は,製造業者が表 14 で用いる定格インパルス耐電圧値の一つを用いて寸法を決め

なければならない。必要であれば,

附属書 の過電圧カテゴリ及び附属書 の汚損度を考慮し,基礎絶縁と

して規定した

表 14 の値より一段階高い値が望ましい。

基礎絶縁に要求するインパルス耐電圧を満たさない場合,強化絶縁は基礎絶縁に要求されるインパルス耐

電圧の 160 %の値に耐える空間距離の値を決めなければならない。

b)

  二重絶縁として提供するリレーにおいて,基礎及び付加絶縁を別々に試験することができない場合,絶縁シ

ステムは強化絶縁と考える。

c)

  マイクロ開路における要求は,マイクロ開路における要求を含む。


29

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 14−絶縁協調のための大気中の最小空間距離

海抜 2 000 m 以下の最小空間距離

c)

d)

汚損度

e)

インパルス耐電圧

a)

1 2 3

kV mm

mm

mm

0.33

b)

 0.01 0.2

c)

 0.8

0.4 0.02

0.2

c)

 0.8

0.50

b)

 0.04 0.2

c)

 0.8

0.6 0.06

0.2

0.8

0.80

b)

 0.10 0.2  0.8

1 0.15

0.2

0.8

1.2 0.25

0.8

1.5

b)

 0.5

0.8

2 1 
2.5

b)

 1.5

3 2 
4.0

b)

 3

5 4 
6.0

b)

 5.5

8.0

b)

 8

10 11 
12

b)

 14

a)

  この電圧は,次のいずれかとする。

−  機能絶縁の場合は,空間を伝わって起こると予想される最大インパルス

耐電圧。

−  直接さらされる基礎絶縁又は低電圧の電源からの過渡過電圧にさらさ

れる場合は,機器の定格インパルス耐電圧。

−  その他の基礎絶縁の場合は,回路中に起こり得る最高インパルス耐電

圧。

−  強化絶縁の場合は,

表 13 の注

a)

及び

b)

を参照。

特別な場合(特に現存の設計品)では,補間法による中間値を空間距

離の値として使用する。

b)

  過電圧カテゴリ(附属書 参照)に関連する適切な値。

c)

  プリント配線板の場合,汚損度 1 に対する値を適用する。ただし,その値が

表 16 に規定する 0.04 mm 以上の場合を除く。

d)

  表 14 の空間距離の値は,海抜 2 000 m 以下で有効であるので,2 000 m を超

える標高の場合の空間距離は JIS C 60664-1 

表 A.2 で規定する補正係数を

掛けたものとする。

e)

  汚損度についての詳細は,附属書 に規定する。

材料グループ及び

PTI

の関係を,

表 15 に示す。

表 15−材料グループ

材料グループ  I 600≦PTI

材料グループ  II 400≦PTI<600

材料グループ  III a

175≦PTI<400

材料グループ  III b

100≦PTI<175

PTI

値は,

附属書 のトラッキング試験方法による。


30

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 16−長期間のストレスを受ける機器の最小沿面距離

沿面距離

汚損度

d)

プリント配線板

(PCB)

その他の材料

2 3

材料グループ

材料グループ

1

b)

 2

c)

 1

b)

I II

III

a I II

III

a

電圧

a)

e)

(交流)

(実効値)

V

mm mm mm mm mm mm mm mm mm

10 0.025

0.04 0.08

0.4

1

12.5 0.025 0.04  0.09

0.42

1.05

16 0.025

0.04 0.1

0.45

1.1

20 0.025

0.04 0.11

0.48

1.2

25 0.025

0.04 0.125

0.5

1.25

32 0.025

0.04 0.14

0.53

1.3

40 0.025

0.04 0.16  0.56 0.8 1.1  1.4 1.6 1.8

50 0.025

0.04 0.18  0.6  0.85 1.2  1.5 1.7 1.9

63 0.04 0.063

0.2  0.63 0.9 1.25 1.6 1.8 2

80 0.063

0.1 0.22  0.67 0.95 1.3  1.7 1.9 2.1

100

0.1

0.16

0.25

0.71

1 1.4

1.8

2 2.2

125 0.16 0.25 0.28  0.75 1.05 1.5  1.9  2.1  2.4 
160 0.25 0.4 0.32  0.8 1.1 1.6  2  2.2 2.5 
200 0.4 0.63

0.42 1  1.4 2  2.5 2.8 3.2

250 0.56

1  0.56 1.25 1.8 2.5  3.2 3.6 4

320 0.75

1.6 0.75 1.6 2.2 3.2  4  4.5 5

400

1 2 1  2 2.8

4  5 5.6

6.3

500 1.3 2.5 1.3  2.5 3.6 5  6.3 7.1 8 
630 1.8 3.2 1.8  3.2 4.5 6.3  8  9  10

a)

  この電圧は,次のいずれかとする。

−  機能配線の場合は,実使用電圧。

−  低電圧電源から直接供給する回路で基礎絶縁及び付加絶縁の場合は,定格電圧又は定格絶縁電圧。 
−  低電圧電源から直接供給しない回路で基礎絶縁及び付加絶縁の場合は,その機器に発生するか,又は定

格電圧印加時若しくは機器定格の動作条件で最大負荷を接続する場合の最大電圧。

b)

  材料グループ  I,II,III a,III b(表 15 参照)。

c)

  材料グループ  I,II,III a(表 15 参照)。

d)

  汚損度についての詳細は附属書 に規定する。

e)

  特殊な場合,補間法による中間値を沿面距離の値として使用してもよい。

定格絶縁電圧と供給電源電圧との関係を

表 17 に示す。

表 17−供給電源電圧に対する定格絶縁電圧

供給電源の定格電圧

a)

  V(交流実効値又は直流)

12.5 24

25

30 42

48 
50

60 100

110
120
125
127

150

208

220
230
240
250

277 
300

380 
400

440
480
500

575
600

定格絶縁電圧  V

12.5 25 32 50 63 125

160

200

250

320 400 500

630

a)

  定格電圧を,導電部対接地間,又は導電部相互間に適用できる。


31

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

13.3

固体絶縁

固体絶縁は,リレーの寿命中に想定する熱又は外部環境の影響と同様に,電気的及び機械的ストレスに

長期にわたり耐えなければならない。

固体絶縁の品質は 10.1 の前処理後,

速やかに 10.3 に従って耐電圧試験によって評価しなければならない。

機能絶縁及び基礎絶縁に対する厚さには,寸法的な要求はない。

基礎絶縁は,危険電位に密接に関連する。

付加絶縁及び強化絶縁における,固体絶縁物を介した距離は,

1.0 mm

以上でなければならない。

注記 1

絶縁物を介した距離は,リレーが組み込まれる特定機器の関連 IEC 規格を満たせば,短縮で

きる。

上記の,絶縁物を介した距離は,固体絶縁だけで構成する必要はない。

すなわち,絶縁は固体絶縁と一つ又はそれ以上の空間距離とで構成してもよい。

この要求事項は,マイカと同様のはく離性の材料,及び次の条件を満たす材料以外の薄層には適用でき

ない。

付加絶縁の場合,

2

層以上からなる絶縁物で構成し,その各層は 10.3 に規定する付加絶縁の耐電圧試

験に耐えるもの。

強化絶縁の場合,

3

層以上からなる絶縁物で構成し,そのうちの

2

層がそれぞれ 10.3 に規定する強化

絶縁の耐電圧試験に耐えるもの。

注記 2

付加絶縁及び強化絶縁のためのポッティング材使用に関しては,検討中である。

13.4

アクセス可能なリレー表面

可触を前提にしたリレーの表面(例:アクチュエータ)は,基礎絶縁を満足しなければならない。

注記

この規格は,機器内蔵リレーに適用するので,熟練者又は説明を受けた者の使用を想定する。

彼らは,リレーに触れる場合十分に感電の危険に対する予防策を取らなくてはならない。特

にアクチュエータ操作については,適正に絶縁した工具を使用する。

14

端子

注記

端子タイプの概要は,

附属書 に示す。

14.1

ねじ端子及びねじなし端子

ねじ端子及びねじなし端子は,IEC 60999-1 の要求値及び試験を満足しなければならない。

試験電流は,製造業者が指定したリレーの定格電流(それより大きい端子部の定格電流ではない)とす

る。

14.2

平形クイック接続端子

平形クイック接続端子は,温度上昇及び機械的安定性に関しては IEC 61210 の要求事項及び試験を満足

しなければならない。

雄形端子の寸法は,IEC 61210 に規定した挿入引抜き試験に耐える標準的な雌形端子に適するかどうか

で許容する。

雄形端子は,非絶縁の雌形コネクタを取り付けるとき要求された空間距離及び沿面距離を確保するよう

に互いの距離を十分とらなければならない。

これらの要求事項が,単に絶縁した雌形コネクタで十分である場合,製造業者の文書に明記しなければ

ならない。


32

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

14.3

はんだ付け端子

14.3.1

はんだ耐熱

はんだ付け端子及び支持部は,はんだ時の温度に十分耐えなければならない。

はんだ耐熱試験後に室温に冷却の後,リレーは箇条 の要求事項(動作及び復帰)を満足しなければな

らない。

はんだ付け端子は,緩んだり,使用に支障を来たすような状態にしてはならない。また,箇条 13 の要求

(絶縁距離)に従わなければならない。

14.3.2

はんだ端子

試験は,

表 18 に示したように JIS C 60068-2-20 の 5.2 に記載してある“試験方法

Tb

の方法

1A

”を満足

しなければならない。

プリント回路基板に取り付ける端子は,厚さ

1.5

±

0.1 mm

の熱遮へい(蔽)板(実際の回路基板を模し

た板)に挿入する。

試験の間,この熱遮へい(蔽)板の下限まで浸せき(漬)しなければならない。

14.3.3

表面実装端子(SMD

この試験は,IEC 61760-1 の 7.2.2 の手順によって,製造業者が指定した値で実施しなければならない。

14.3.4

他のはんだ付け端子(例:はんだラグ)

この試験は,

表 18 に示したように JIS C 60068-2-20 の試験方法

Tb

によらなければならない。

試験は,方法

1A

又は方法

2

によって製造業者が指定する。

表 18−試験方法 Tb の試験条件

JIS C 60068-2-20

の細分箇条

条件

5.3 

初期測定なし

5.4 

方法 1A:260  ℃のはんだ槽

5.4.3 

浸せき時間:5±1 s

5.6 

方法 2:350  ℃のはんだごて

5.6.1 

サイズ B のはんだごて

5.6.3 

冷却装置なし

5.6.3 

はんだごてを当てる時間:10±1 s

14.4

ソケット

ソケットは,IEC 61984 の要求事項及び試験に従わなければならない。

ただし,IEC 61984 の腐食試験は,JIS C 60068-2-2 の試験

Bb

70

℃,

240

時間による高温試験で代用

する。

注記 1

このエージング試験は,リレーとソケットとの組合せの機械的及び電気的特性を確保するこ

とを目的とする。

リレー及びソケットの端子間抵抗の測定は,ダミーのリレー(例:短絡リレー接点)によってもよい。

試験は製造業者が指定するソケットで行い,リレーの文書に明記しなければならない。

注記 2

この規格の適用範囲では,リレーと対応ソケットとの組合せだけを評価する。

14.5

取換えできる端子構造

端子構造は,この規格に矛盾せず,また,関連する IEC 規格(もし,あれば)に従う限り許容する。


33

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

15

気密性

気密性が要求されるリレーに対しては,リレーケース又は接点ユニットの気密性を評価しなければなら

ない。

次に示す適用する気密性試験は,5.9 に示す耐環境保護構造によるリレーのカテゴリ,及び端子に関する

箇条 14 の試験との関連に応じて評価しなければならない。

RT III

に対する気密性試験は,製造業者による他の規定がない限り,JIS C 60068-2-17 の“試験

Qc

の試

験方法

2

”に従って,リレーの使用周囲温度の上限温度(許容差−

0 K

,+

5 K

)と等しい液体への浸せき

によって実施しなければならない。

浸せき時間は

10

分以下でよい。

RT IV

及び

RT V

のリレーに対しては,JIS C 60068-2-17 の適切な試験を製造業者が選択しなければなら

ない。

16

耐熱性及び耐火性

固体絶縁材料の耐熱性及び耐火性の要求事項を確認するため,リレー製造業者は次の試験を実施しなけ

ればならない。

附属書 によるグローワイヤ試験

附属書 によるボールプレッシャー試験

代わりとして,リレー製造業者は材料の試験証明書を提供してもよい。

シール材及びポッティング材の総表面積が,リレーの総表面積を超えない限りシール材及びポッティン

グ材については考慮しない。

特殊な用途(例えば,通信設備に使用するリレー)については,

附属書 のニードルフレーム試験をグ

ローワイヤ試験の代わりに実施してもよい。

これは,リレー製造業者が指定しなければならない。

注記

リレーの幾つかの用途(特に家庭機器,情報装置及びオフィス機器)のためにニードルフレー

ム試験をオプションとして実施してもよい。


34

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 A

規定)

リレーに関する説明

 1

:復帰状態 8

:メーク接点の電圧

 2

:動作 9

:ブレーク接点の電圧

 3

:動作状態 10

:動作時間

 4

:復帰(リセット) 11

:復帰時間

 5

:復帰状態 12

:バウンス時間

 6

:コイル電圧 13

:開離状態

 7

:可動部品の変位 14

:閉成状態

図 A.1−単安定リレー関連用語の説明図

1:接点組    2:接点    3:接点構成材    4:接触点    5:固定部

図 A.2−接点用語の説明図例


35

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

a)

  5.2.1 による動作範囲 

b)

  5.2.2 による動作範囲 

 
 U 

:コイル電圧

 

T

A

:周囲温度

 1

:定格コイル電圧又は定格コイル電圧範囲の下限

 2

:コイル電圧の動作範囲の下限

    例  1 の 80 %(クラス 1 の場合)

 3

:定格コイル電圧又は定格コイル電圧範囲の上限

 4

:コイル電圧の動作範囲の上限

    例  3 の 110 %(クラス 1 の場合)

 5

:定格コイル電圧範囲

 6

:コイル電圧の動作範囲

 7

:定格コイル電圧又は定格コイル電圧範囲に対する最大許容周囲温度

 8

:復帰電圧,3 の 5 %以上

 9

:コイル電圧の動作範囲の下限 U

1

 10

:コイル電圧の動作範囲の上限 U

2

(最大電圧)

 11

:コイル電圧の動作範囲

 12

:復帰電圧,9 の 10 %以上

図 A.3−コイル電圧の作用している範囲に関する説明


36

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

1:熱平衡に達するまで定格コイル電圧(又は定格コイル電圧範囲の上限)で励磁。

2:電圧除去

3:コイル電圧除去後,直ちに定格コイル電圧の 80 %(又は定格コイル電圧範囲の下限)で再励磁。

要求:リレーが動作しなければならない。

図 A.45.2.1(クラス 1)及び 9.2 による動作電圧の前処理と試験とに関する説明

1:熱平衡に達するまでコイル電圧の動作範囲の下限 U

1

の最大値で励磁。

2:電圧除去

3:コイル電圧除去後,直ちに U

1

で再励磁。

要求:リレーが動作しなければならない。

図 A.55.2.2 及び 9.2 による動作電圧の前処理と試験とに関する説明


37

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 B

参考)

誘導接点負荷

この附属書では,誘導接点負荷におけるメーク及びブレーク容量並びに電気的耐久性に関するリレーの

試験について指定する。

特に規定がない限り,試験は周囲温度下で実施する。

表 B.1∼表 B.3 の別の試験では独立した試料を用

いてもよい。

表 B.1,表 B.2 及び表 B.3 に記載する試験の一つ以上を選択することは,製造業者の裁量に任せる。ただ

し,

表 B.1 による試験を実施するときは,表 B.2 の試験も行う。実施した試験は試験報告書に記載しなけ

ればならない。

表 B.1,表 B.2 及び表 B.3 に,IEC 60947-5-1 に定義した使用負荷種別(

AC15

及び

DC13

)に関する負荷

の分類を記述する。

表 B.1−メーク及びブレーク容量の検証(異常使用)

区分

メーク

ブレーク

動作回数及び頻度

I/I

e

U/U

e

 cos

ϕ

I/I

e

U/U

e

 cos

ϕ

サイクル数

1 分間

当たりの

サイクル数

励磁の時間

(s)

AC 誘導負荷

(コンタクタコ

イル,ソレノイ

ドバルブ)

10 1.1 0.3 10 1.1 0.3

10

6

0.04

合計サイクル数 10

I/I

e

U/U

e

T

0.95

I/I

e

U/U

e

T

0.95

サイクル数

1 分間

当たりの

サイクル数

励磁の時間

(ms)

DC 誘導負荷

(コンタクタコ

イル,ソレノイ
ドバルブ)

1 1.1

P

a)

 1.1  1.1 6×P

a)

10 6 T

0.95

合計サイクル数 10

I

e

:定格動作電流        I:開閉電流        U

e

:定格動作電圧        U:開閉電圧

PU

e

×I

e

:定常電力(W)        T

0.95

:定常状態電流の 95 %に達する時間(ms)

a)

  “6×P”の値は,多くの直流誘導負荷が P=50 W,すなわち T

0.95

の値は,最大 6×P=300 ms になるという

経験的な関係に由来している。

500 W 以上の定格負荷は,並列接続の小さな負荷で構成しているとみなす。したがって,電力値には無関

係に 300 ms が T

0.95

の最大値となる。


38

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

表 B.2−メーク及びブレーク容量の検証(正常使用)

区分

メーク

ブレーク

動作回数及び頻度

I/I

e

U/U

e

 cos

ϕ

I/I

e

U/U

e

 cos

ϕ

サイクル数

1 分間

当たりの

サイクル数

励磁の時間

(s)

10

c) 

0.3 1

c) 

0.3   50

6

0.05

10  1 0.3 1  1 0.3

 10  >60

b)

 0.05

10  1 0.3 1  1 0.3

990

60

0.05

AC 誘導負荷

(コンタクタ

コイル,ソレ
ノ イ ド バ ル

ブ)

10  1 0.3 1  1 0.3

5

000

6

0.05

合計サイクル数

050

I/I

e

U/U

e

T

0.95

I/I

e

U/U

e

T

0.95

サイクル数

1 分間

当たりの

サイクル数

励磁の時間

(ms)

1

c) 

P

a) 

1

c) 

P

a)

 50

6

T

0.95

1 1

P

a) 

1 1

P

a)

 10  >60

b)

T

0.95

 

1 1

P

a) 

1 1

P

a)

 990

60

T

0.95

 

DC 誘導負荷

(コンタクタ

コイル,ソレ
ノ イ ド バ ル

ブ)

1 1

P

a) 

1 1

P

a)

 5

000

6

T

0.95

 

合計サイクル数

050

I

e

:定格動作電流        I:開閉電流        U

e

:定格動作電圧        U:開閉電圧

PU

e

×I

e

:定常電力(W)        T

0.95

:定常状態電流の 95 %に達する時間(ms)

a)

  “6×P”の値は,多くの直流誘導負荷が P=50 W,すなわち T

0.95

の値は,最大 6×P=300 ms になるという

経験的な関係に由来している。

500 W 以上の定格負荷は,並列接続の小さな負荷で構成しているとみなす。したがって,電力値には無関

係に 300 ms が T

0.95

の最大値となる。

b)

最大許容サイクル数による(接点のメーク及びブレークが確実にできる範囲)

c)

試験は,定格動作電圧 U

e

に合わせた試験電流 I

e

及び定格動作電圧 U

e

の 1.1 倍で行う。 

表 B.3−電気的耐久性

電流

区分

メーク

ブレーク

I U 

cos

ϕ

I U 

cos

ϕ

交流

誘導負荷(コンタク
タコイル,ソレノイ

ドバルブ)

10 I

e

U

e

 0.7

a)

I

e

U

e

 0.4

a)

I U 

T

0.95

I U 

T

0.95

直流

b)

誘導負荷(コンタク

タコイル,ソレノイ
ドバルブ) 

I

e

U

e

P

c)

I

e

U

e

P

c)

I

e

:定格動作電流        I:開閉電流        U

e

:定格動作電圧        U:開閉電圧

PU

e

×I

e

:定常電力(W)        T

0.95

:定常状態電流の 95 %に達する時間(ms)

a)

  表示する力率は,通常値で電気的特性をシミュレートする試験回路だけに適用する。

力率 0.4 の回路において,シャント抵抗は過電流損に起因する制動効果をシミュレートするために用いられ

る事実を参考とする。

b)

  直流の誘導負荷は低抵抗に作用するスイッチング機器に働き,定格動作電流は最大発生電流以上でなければ

ならない。

c)

“6×P”の値は,多くの直流誘導負荷が P=50 W,すなわち 6×P=300 ms まである経験的な関係に由来して
いる。

500 W 以上の定格負荷は並列接続の小さな負荷で構成しているとみなす。したがって,電力値には無関係

に 300 ms が最大値となる。


39

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 C 

規定)

試験のセットアップ

C.1

試験回路

一般的な試験回路を,

図 C.1 及び図 C.2 の機能ブロック図に規定する。

断路スイッチ,負荷切換スイッチ及び試験用接点は,規定した試験条件で適切に配列する必要がある。

他に規定しない限り,

表 C.1 及び表 C.2 に示す特性を適用する。

試験条件は,箇条 11 を適用する。すべての関連詳細(例えば,開閉回数・開閉頻度・励磁時間)は,製

造業者が指定しなければならない。

提示された電流値は,接点回路電流定常値[交流では実効値(

r.m.s.

]に換算して表現しなければなら

ない。

接点負荷カテゴリ 0 及び接点負荷カテゴリ 1 
Z

S

<0.02 Z

M, B

(交流)

R

S

<0.02 R

M, B

(直流)

接点負荷カテゴリ 2(C.4 参照) 
Z

S

<0.05 Z

M, B

(交流)

R

S

<0.05 R

M, B

(直流)

L/及び cos

ϕ

の標準的な負荷値及び許容誤差:

表 C.2 参照

負荷切換スイッチ,ポジション 1:異なった負荷(突入電流)を使用する場合はメーク試験。 
負荷切換スイッチ,ポジション 2:同じ負荷を伴ったメーク試験,及びブレーク又は循環試験。

断路スイッチ:負荷回路の接続/切断に使われ,試験用接点とは独立している。

図 C.1−標準試験回路


40

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

注記  試験用リレーは,サプレッサ及び/又は表示装置が含まれる。

図 C.2−機能ブロック図

表 C.1−接点負荷の電源特性

特性

電源装置の標準値

接点負荷カテゴリ

C.4 参照)

許容誤差

備考

CC 0 及び CC 1

±2 %

電圧

推奨され,ほかに規定

される値

CC 2

±5 %

閉接点を含む 負荷間

の電圧

CC 0 及び CC 1

±5 %

電流

推奨され,ほかに規定
される値

CC 2

最小値:定格試験電流  試験で要求す る過渡

過電圧は,適切に規定

しなければならない

周波数

標準定格値 CC

0∼CC 2

±2 %

表 参照

波形

正弦波 CC

0∼CC 2

最大ひずみ率 5 %

表 参照

直流中の交流成分

(リプル)

0 CC

0∼CC 2

最大 6 %

表 参照

交流中の直流成分 0  CC

0∼CC 2

ピーク値の最大 2 %

表 参照

表 C.2−標準的接点負荷特性

負荷特性

標準値

接点負荷カテゴリ

C.4 参照)

許容誤差

備考

直流電源

交流電源

CC 0 負荷

(≦30 mV/≦10 mA)

L/R≦10

7

 s

cos

ϕ

≧0.95 CC

0∼CC 2

L/R≦10

7

 s

− CC

0 及び CC 1

L/R≦10

6

 s

− CC

2

抵抗負荷

− cos

ϕ

≧0.95 CC

0∼CC 2

は,避けられない固有の
回路インダクタンス

L/R=0.005 s

− CC

0 及び CC 1

L/R=0.040 s

− CC

2

±15 %

誘導負荷

− cos

ϕ

≧0.4 CC

0∼CC 2

±0.1

注記  誘導負荷については,標準値とは別の値を製造業者が明示する場合,それらを使用してもよい。


41

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

C.2

説明及び要求事項

C.2.1

コイル励磁電源

リレーコイル励磁の電源には,ヒューズなどの安全対策,定められた電圧,及びインピーダンス安定化

対策を施した電源装置を用いる。

電源電圧は,定常値に対し許容誤差±

5 %

の定格コイル電圧値とならなければならない。入力電圧形状

は方形とする。

電源は,外部から制御できなくてはならない。また,必要に応じて,その極性も外部から制御できなく

てはならない。

C.2.2

開閉(コイル制御)装置

この装置は,試験中に要求される種々の開閉動作ができる電気回路であり,試験リレーに接続して,双

安定リレーの極性を変えることができる。

この装置は,定められた許容誤差範囲内でコイル電圧の定格値を操作する能力がなくてはならない。

C.2.3

接点負荷電源

負荷回路の電源は,ヒューズなどの安全対策,定められた電圧,及びインピーダンス安定化対策を施し

た電源装置を用いる。

電源インピーダンス(

Z

S

)及び抵抗(

R

S

)に対する要求事項は,

図 C.1 で与えられる。電源装置の許容

誤差は,

表 C.1 による。

C.2.4

制御装置

この装置は,規定した試験シーケンス制御の同期のコマンドを出し,命令のフロー(例えば,スタート,

計測,ストップ)を生成する。

C.2.5

計測及び表示装置

この装置は,制御装置によって発生した波形を比較しながら,リレー接点開閉の検出を毎回行う。意図

した機能を果たすまで,どんな故障も,表示及び記録しなければならない。この装置は,試験の結果に重

大な影響を与えてはならない。

C.3

試験概要

試験概要は,ほかに規定しない限り,

表 12 で示すものから選択しなければならない。

C.4

接点負荷カテゴリ(CC

試験回路(

表 C.1 及び表 C.2 参照)の詳細を選定するため,製造業者は試験接点の適切な接点負荷カテ

ゴリを提示しなければならない。

接点負荷カテゴリを,次に示す。

接点負荷カテゴリ 0CC 0

最大開閉電圧

30 mV

,最大開閉電流

10 mA

以下の特性をもつ負荷。

接点負荷カテゴリ 1CC 1

接点アークが生じない低負荷。

注記

継続時間が

1 ms

以下のアークは無視する。

接点負荷カテゴリ 2CC 2

接点アークが生じる高負荷。


42

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

図 C.3 に,接点負荷カテゴリを示す。

図 C.3−接点負荷カテゴリ

C.5

特別な負荷

特別な用途において推奨する試験回路を,

附属書 に示す。


43

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 D 

参考)

特別な負荷

D.1

通信及び信号リレーにおける特別な負荷

通信及び信号伝達用に使用することを意図したリレーにおいて,製造業者が指定する場合,電線負荷試

験を適用してもよい。

負荷回路は

図 D.1 に従うことが望ましい。

試験の詳細(特に電線特性)は,製造業者が指定しなければならない。

図 D.1−電線負荷試験の回路

D.2

突入電流を伴った特別な負荷

突入電流を伴った用途で使用することを意図したリレーにおいて,製造業者が指定する試験を適用して

もよい。

負荷回路は,ほかに規定しない限り,

図 D.2,図 D.4 又は図 D.5 に従うことが望ましい。ただし,製造

業者は,

図 D.2 及び図 D.4 で規定する事例の

2.5 ms

(タングステンフィラメントランプにおける標準値)

以外の時定数を指定し,明記してもよい。開閉接点の時間周期は,時定数

C

×

R

3

及び

C

×

R

2

のそれぞれ

4

倍程度あることが望ましい。

図 D.2 及び図 D.4 による試験で確立する突入電流負荷の特別な接点定格は,次の形式で記載する。

定常電流/ピーク突入電流/電圧/時定数

定常電流は,特別な突入負荷における定格電流を意味する。

試験例として,接点定格

10/100 A/250 V

/2.5 ms

のリレーの試験結果を

図 D.3 に示す。

図 D.5 に示すような,力率補正をもつ突入電流負荷の場合は,次の接点定格を用いる。

定常電流/電圧/電流制限抵抗(

R

2

)/静電容量(

C

F

電流制限抵抗及び静電容量の値は,

図 D.5 で示す値から外れるときだけ明示が必要となる。


44

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

  R

1

U/Iは定格電圧,は負荷の定常電流

  R

2

R

1

×1.414/ (X−1):はピーク突入電流と定常電流との比

  R

3

=(800/XR

1

  C×R

2

=2 500 μs:ランプ負荷の標準値,そのほかの値でもよい。

  D:ブリッジ整流器 
  S:断路スイッチ 
 CUT:試験接点 
  回路素子及び電源インピーダンスは,ピーク突入電流及び定常電流の精度 10 %を確保するように選定する。

図 D.2−突入電流負荷の試験回路

例えば静電容量負荷及び擬似タングステンフィラメントランプ負荷)−AC 回路

図 D.2 から算出した値

 

  R

1

=25

Ω

 

  R

2

=3.93

Ω

 

  R

3

=2 000

Ω

 

  C

F

=636 μF

図 D.310/100 A/250 V/2.5 ms に定めたリレーのタングステンフィラメントランプ試験例


45

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

R

1

U/Iは定格電圧,は定常電流

R

2

R

1

/(X−1):はピーク突入電流と定常電流との比

R

3

=(800/XR

1

C×R

2

=2 500 μs:ランプ負荷の標準値,そのほかの値でもよい。

CUT:試験接点 
S:断路スイッチ 
回路素子及び電源インピーダンスは,ピーク突入電流及び定常電流の精度 10 %を確保するように選定する。

図 D.4−突入電流負荷の試験回路(例えば静電容量負荷及び擬似ランプ負荷)−DC 回路

CUT:試験接点 
S:断路スイッチ 
C

F

=70 μF±10 % (I≦6 A),は,定常電流とする。 

C

F

=140 μF±10 % (6 A<I≦20 A),は,製造業者が他に指定せず,明示しない限り定常電流とする。

L

F

及び R

F

は,I=定常電流,かつ,力率 0.9(遅れ)となるよう調整する。

R

2

=0.25

Ω(配線抵抗を含む):製造業者が明示する場合は,この限りではない。

電源インピーダンス及び回路素子を確保するために,次のように値を設定する。 
−  期待できる短絡回路電流が 3 kA∼4 kA の供給回路

−  定格電圧 の精度±5 % 
−  定常電流 の精度−0 %,+5 % 
−  力率の精度±0.05

図 D.5−力率補正のある突入電流負荷の試験回路(例えば擬似蛍光灯負荷)


46

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 E

規定)

温度上昇試験の配線

単位  mm

1,2 :接点端子 
a,b :コイル端子 

:リレーの設置間隔

T

1

,T

2

,T

3

  熱電対:周囲温度の計測点(T

3

)は,試験サンプルの端子面上で中央リレーの中心軸上の

コイル側から 50±5 mm にしなければならない。

図 E.1−試験準備

図 E.1 に試験サンプルの接続を示す。試験サンプルは,絶縁板の上で端子を下向きに試験しなければな

らない。

近傍のリレー接点端子間は,なるべく短い裸の単線で接続しなければならない。

特別な場合は,製造業者は,リレーを実際使用するプリント基板に実装して試験してもよい。すべての

関連する試験配線の詳細は試験報告書に示す(例:プリント基板の材料及び厚み,プリント基板上の導電

体の幅及び厚み,外部導電体の長さ及び断面積,可能であればめっき又はコーティングを示す。

注記

はんだ付けは適切な工具を用い,注意して行うことが望ましい。


47

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 F

規定)

空間距離及び沿面距離の測定

例 1∼例 11 の汚損度に対して,次の表に規定した最小の溝幅

X

を適用する。

汚損度

溝幅 の最小値

1 0.25

mm

2 1.0

mm

3 1.5

mm

組合せの空間距離が

3 mm

未満の場合は,最小幅

X

は,この空間距離の

1/3

に減らしてもよい。

沿面距離及び空間距離の測定方法は,次の

例 1∼例 11 に示す。これらの例では,間げき(隙)と溝,又

は絶縁のタイプの違いは区別しない。

測定は,次の仮定で実施する。

どのようなコーナも,最も好ましくない位置に移動した溝幅

X

の絶縁物ですき間を埋め,橋絡するこ

とを想定している(

例 参照)。

溝の上部の溝幅の距離が

X

以上の場合には,沿面距離は溝の輪郭に沿って測定する(

例 参照)。

相互に関連した移動する部品間の空間距離及び沿面距離は,それらの部品が最も不利となる位置にあ

るときに測定する。

例 1

条件:沿面距離の経路が,溝の側面が平行であるかテーパであるかにかかわらず,

X mm

未満の溝を含

む場合。

ルール:沿面距離及び空間距離は,図示のように溝の間を直接的に測定する。

例 2

条件:沿面距離の経路が,

X mm

以上の幅をもつ溝を含み,その溝の側面が平行である場合。

ルール:空間距離は,

“見通し”距離とする。沿面距離の経路は,溝の輪郭に沿って測定する。


48

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

例 3

条件:沿面距離の経路が,

X mm

以上の幅をもつ

V

形溝を含む場合。

ルール:空間距離は,

“見通し”距離とする。沿面距離の経路は,溝の輪郭に沿うが溝の底部を

X mm

“短絡”して測定する。

例 4

条件:沿面距離の経路が,リブを含む場合。

ルール:空間距離の経路は,リブ上面を通る最短空間経路とする。沿面距離はリブの輪郭に沿う。

例 5

条件:沿面距離の経路が,両側面に

X mm

未満の溝をもつ,接着されていない突合せ面を含む場合。

ルール:空間距離及び沿面距離は図示する“見通し”距離とする。


49

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

例 6

条件:沿面距離の経路が,各側面に

X mm

以上の溝をもつ,接着していない突合せ面を含む場合。

ルール:空間距離は,

“見通し”距離とする。沿面距離は溝の輪郭に沿う。

例 7

条件:沿面距離の経路が,一側面では

X mm

未満の溝をもち,他の側面では

X mm

以上の溝をもつ,接

着していない突合せ面を含む場合。

ルール:空間距離及び沿面距離の経路は,図示するとおりとする。

例 8

条件:接着していない突合せ面を通る沿面距離が,隔壁上を通る沿面距離以下の場合。

ルール:空間距離は,障壁の上を通る最短の空間経路とする。


50

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

例 9

条件:ねじの頭とくぼみの側面とのすき間が,十分な幅をもつ場合。

ルール:空間距離及び沿面距離の経路は,図示するとおりとする。

例 10

条件:ねじの頭とくぼみの側面とのすき間が狭い場合。

ルール:距離が

X mm

に等しいときは,沿面距離はねじから壁までとする。


51

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

例 11

C

:変動部品

空間距離及び沿面距離は,共に

d

1

d

2

とする。


52

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 G 

規定)

定格インパルス電圧,公称電圧及び過電圧カテゴリ間の関係

表 G.1−低圧電源から直接給電する機器のための定格インパルス電圧

電源システム

a)

  の公称電圧(V)

過電圧カテゴリの定格インパルス電圧(kV)

三相システム

単相システム I

II

III

IV

− 120∼240 0.8

1.5  2.5

4

230 / 400 
277 / 480

− 1.5

2.5 4  6

400 / 690

− 2.5

4  6  8

1 000

用途ごとに決める値,規定がない場合上記の値を適用する。

次の過電圧カテゴリは参考である。実際の過電圧カテゴリは,リレーの用途で定義している製品規

格から決めなければならない。

過電圧カテゴリ I

過渡過電圧を適切な低レベルに制限するための処置が講じられている固定設備

に接続する機器(固定設備又は装置)

過電圧カテゴリ II

固定設備から供給するエネルギーを消費する機器である。

過電圧カテゴリ III  固定設備中の機器であり,その信頼性及び有用性が特に求められる機器。 
過電圧カテゴリ IV  配電設備用主配電盤及び基幹設備のための,設備の引込口部で使用する機器。

a)

  IEC 60038 に従う。


53

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 H 

規定)

汚損度

リレーの外部環境に関し,空間距離及び沿面距離の評価に用いる次の三つの汚損度を定義する。

汚損度

1

:いかなる汚損も発生しない状態又は乾燥状態で,非導電性の汚損だけが発生する状態。この

汚損は絶縁には影響を及ぼさない。

汚損度

2

:非導電性の汚損が発生する状態で,一時的な結露による導電性の汚損の予想される場合もあ

る。

汚損度

3

:導電性の汚損が発生するか,結露によって導電性になると予想される乾燥した非導電性の汚

損が発生する状態。

リレーの外部環境による汚損のリレー内部への影響は,密封の度合いによって決まる。

RT 0

:リレー内部がリレーの外部環境の影響を受ける。

RT I

及び

RT II

:リレーの内部が,部分的にリレーの外部環境の影響を受ける。

RT III

RT V

:リレーの内部がリレーの外部環境による影響を受けない。

リレー内部の最小空間距離及び沿面距離の評価では,イオン性ガス又は金属の付着によってリレー内部

で導電性の汚損が発生する場合でも汚損度

2

の値を適用する。ただし,

RT 0

から

RT II

に分類されるリレ

ーに関しては,リレーの外部近傍が汚損度

3

に汚損されている場合,内部汚損度

3

とみなさなければなら

ない。同じことが,外部との通気があるリレーにも当てはまる。低負荷でアークが起きない(接点負荷カ

テゴリの

CC 0

CC 1

附属書 の C.4 を参照)

RT IV

及び

RT V

のリレーでは,汚損度

1

を適用する。

注記

リレーを搭載する機器の IEC 規格に汚損度

1

が用いられている場合には,汚損度

1

を適用する

ことができる。


54

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 I

規定)

保証トラッキング試験

耐トラッキング試験は,表面に汚染物を加えた水分がついた状態で,最大で

600 V

の電圧を印加し,ト

ラッキング破壊することなく,固体電気絶縁材料の相対的な抵抗性を評価することで行う。

この規格の目的は,次による。

JIS C 2134

の溶液

A

を用いて,保証トラッキング試験を実施する。

トラッキング試験に供する絶縁材料は,十分なトラッキング抵抗を示さなければならない。

トラッキング破壊は,次の部分で起こることがある。

異なった電位の活電部間

活電部と接地した金属部との間

保証トラッキング指数

PTI 175 V

が,要求事項を満足することで,保証トラッキング試験の要求事項へ

の適合を判断する。

リレーがより厳しい要求事項を求められる用途では,トラッキング抵抗は

表 15 を参照して,

PTI 250 V

PTI 400 V

又は

PTI 600 V

とする。

注記 1

 PTI

(保証トラッキング指数)は,材料がトラッキング破壊しないで

50

滴下に耐える耐電圧

の値である。

試験中,液体が試料の縁から流れ出さない面積があれば,いかなる平面で試験してもよい。

15 mm

×

15 mm

以上の平面を推奨する。試料の厚さは

3 mm

以上とし,試験報告書に示す必要がある。

注記 2

リレーの大きさが小さいため,試験する表面が

15 mm

×

15 mm

以下となる場合には,同じ製

造手順で作った別の試料を使用してもよい。


55

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 J

参考)

端子群の概要図

ねじ端子

共通要求事項

はんだ付け端子

平形クイック接続端子

ねじなし端子

端末処理導体又は特殊な
工具の使用を必要とする
端子

銅導体の端子

ねじ端子

共通要求

絶縁物貫通端子

(検討中)

ねじなし端子

電源接続及び外部コード
接続の端子の追加要求条

未処理導体及び特殊な工
具の使用を必要としない
端子

他のタイプ(検討中)

−溶接

−圧着

−連結接続

絶縁物貫通端子

(検討中)

図 J.1−端子群の概要図

未処理導体及び特殊
な工具の使用を必要
としない端子

端末処理導体又は特
殊な工具の使用を必
要とする端子

電源接続及び外部コ
ード接続の端子の追
加要求条件

他のタイプ(検討中)

例  − 溶接 
    − 圧着 
    − 連結接続

共通要求事項


56

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 K

規定)

グローワイヤ試験

グローワイヤ試験は JIS C 60695-2-10 で規定し,耐火性を評価するために,赤熱部品及び過負荷部品の

ような熱源が生成する熱ストレスの影響をシミュレーションする試験である。

この規格が規定する試験は,主に電気機器,そのサブアセンブリ及び部品に適用でき,また,固体絶縁

材料及び他の固体可燃材料に適用できる。

この規格には,次の規定を適用する。

耐熱・耐火性は,JIS C 60695-2-10 のグローワイヤ試験で実証する。

製造業者は,次の試験方法のうち一つ以上を指定しなければならない。

a

)

リレー完成品に対しては JIS C 60695-2-11(最終製品)

b

)

材料に対しては JIS C 60695-2-12

GWFI-

グローワイヤ燃焼性指数)

c

)

材料に対しては JIS C 60695-2-13

GWIT-

グローワイヤ着火温度)

グローワイヤの温度は,

650

℃でなければならない。

搭載装置がリレーに対してより厳しい要求を必要とする場合(例えば,家電機器,民生機器)

,通電部品

か電気的接続部に接続している,又は支持している部分で特にその部分の劣化が過熱の原因になるものに

ついては,グローワイヤの温度は

750

℃又は

850

℃でなければならない。リレーが小さすぎる(JIS C 

60695-2-11

の 3.1 の小部品の定義による。

)場合,又は試験がしにくい形状の場合には,リレーの構成材料

の試験片を使って試験を行う。試験片は,JIS C 60695-2-12 又は JIS C 60695-2-13 に基づく各形状とする。

製造業者が試験片の厚さを決め,試験報告書に記載しなければならない。

注記

厚みの推奨値は,

0.75 mm

1.5 mm

及び

3 mm

である。


57

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 L

規定)

ボールプレッシャー試験

ボールプレッシャー試験の目的は,過度の変形を生じることなく高温中で機械的圧力に耐えられる材料

の強度を評価することである。

次のように,この規格に適用する(JIS C 60695-10-2 参照)

試験装置を

図 L.1 に示す。

試験を始める前に,温度を

15

℃∼

35

℃,相対湿度を

45 %

75 %

にして

24

時間放置する。

試験は,

40

℃±

2

℃に箇条 の温度上昇試験の最大温度上昇値の温度を加えた値で行う。

特定の部品については,次の温度で試験を行う。

a

)

外部部品は,

75

℃±

2

℃。

b

)

充電部支持部品は,

125

℃±

2

℃。

どちらか高い方の条件で,恒温槽で行う。

支持器具及び試験器具は,試験を開始するまでに所定の温度にする。

試験する部品の表面は,

3 mm

厚さの鉄板の上に水平に置く。

試料の厚さは,

2.5 mm

以上とし,必要であれば,試料を

2

層以上重ねて試験を行わなければならない。

直径

5 mm

の鋼球を

20 N

±

2 N

で試料の表面に押し付けて,試験の間は鋼球が動かないようにする。

1

時間後,鋼球を試料から取り除き,試料を冷水に

10

秒間浸して室温近くに温度を下げる。

試料を水から取り出して

3

分以内に,鋼球のこん跡の直径を

0.1 mm

の精度で計測し

2 mm

を超えてはな

らない。

鋼球によるこん跡を除き,試料の周辺に他の変形があってはならない。

注記

この試験は,セラミック材で作られた部品には実施しない。

図 L.1−ボールプレッシャー試験装置


58

C 4540-1

:2010 (IEC 61810-1:2008)

附属書 M

参考)

ニードルフレーム試験

ニードルフレーム試験の目的は,装置内の故障状態から生じるおそれのある小さな炎の影響をシミュレ

ートして,電気機器,その構成機器及び部品,並びにその固体絶縁材料及び他の可燃材料の火災危険性を

評価することである。

ニードルフレーム試験は,JIS C 60695-11-5 に従って行う。

この規格では特に次の条件を適用する。

試験を始める前に,試料は,温度

15

℃∼

35

℃及び相対湿度

45 %

75 %

の雰囲気に

24

時間放置する。

試料に試験炎を当てる時間は

30

秒とする。ただし,容積

1 000 mm

3

までのリレーに対しては

10

に短縮してもよい。

試験の最初に少なくとも炎の先端が試料の表面に接するように試験炎を位置決めする。試験中バーナは

動かしてはならない。試験炎は規定時間後直ちに除去する。

試験は一つの試料で行う。その試料が試験に合格しない場合,試験は二つの追加試料で繰り返し,両方

が合格しなければならない。

ティッシュペーパーが発火してはならない。また,白松板に燃焼の跡があってはならない。白松板の変

色は無視する。

参考文献

JIS C 60695-11-5

  耐火性試験−電気・電子−第

11-5

部:試験炎−ニードルフレーム(注射針

バーナ)試験方法−装置,試験炎確認試験装置の配置及び指針

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