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C 3216-2

:2011

(1)

目  次

ページ

序文 

1

1

  適用範囲

1

2

  引用規格

1

3

  寸法

2

3.1

  試験装置 

2

3.2

  試験方法 

3

附属書 JA(規定)代替試験方法 

5

附属書 JB(参考)JIS と対応国際規格との対比表 

6


C 3216-2

:2011

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人日本電線工業会(JCMA)から,工

業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済

産業大臣が制定した日本工業規格である。これによって,JIS C 3003:1999 及び JIS C 3006:1999 は廃止さ

れ,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

この規格は,エナメル線及び横巻線の試験方法の統一並びに試験規格の IEC 規格整合化を目的として制

定したものである。この規格は,IEC 規格への整合化に向け検討してきたが,内容によって大きな変更と

なり市場の混乱が予想されたため,整合化に向けた経過措置として整合化規格を主とし,従来の JIS によ

る試験方法を

附属書 JA として併記した。この規格の制定によって,市場に IEC 整合規格のコンセンサス

を得ることを目的とした。したがって,次回改正時には IEC 規格への整合を図る。

JIS C 3216

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

3216-1

第 1 部:全般事項

JIS

C

3216-2

第 2 部:寸法

JIS

C

3216-3

第 3 部:機械的特性

JIS

C

3216-4

第 4 部:化学的特性

JIS

C

3216-5

第 5 部:電気的特性

JIS

C

3216-6

第 6 部:熱的特性


日本工業規格

JIS

 C

3216-2

:2011

巻線試験方法−第 2 部:寸法

Winding wires-Test methods-Part 2:Determination of dimensions

序文 

この規格は,2009 年に第 3 版として発行された IEC 60851-2 を基に,対応国際規格を翻訳し,市場に IEC

整合規格のコンセンサスを得るまでの措置として,

技術的内容を変更して作成した日本工業規格であるが,

対応国際規格には規定されていない規定項目を日本工業規格として追加している。

なお,この規格で点線の下線を施してある箇所及び

附属書 JA は,対応国際規格にはない事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JB に示す。

要求事項は,この規格を引用する個別規格で規定する。

適用範囲 

この規格は,巻線に用いる各種エナメル銅線,エナメルアルミニウム線,横巻銅線及び横巻アルミニウ

ム線の寸法の測定方法について規定する。

試験方法の全般事項については,JIS C 3216-1 による。

なお,寸法の代替試験は

附属書 JA による。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60851-2:2009

,Winding wires−Test methods−Part 2:Determination of dimensions(MOD)

対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”ことを

示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS B 7502

  マイクロメータ

JIS C 3216-1

  巻線試験方法−第 1 部:全般事項

注記  対応国際規格:IEC 60851-1,Winding wires−Test methods−Part 1:General(MOD)

JIS C 3216-5

  巻線試験方法−第 5 部:電気的特性

注記  対応国際規格:IEC 60851-5:2008,Winding wires−Test methods−Part 5:Electrical properties

(MOD)


2

C 3216-2

:2011

寸法 

寸法は,次による他,受渡当事者間の合意によって,JA.3 の方法を用いてもよい。

3.1 

試験装置 

3.1.1 

丸線及び平角線 

試験装置は,機械式マイクロメータ又は光学式非接触マイクロメータとする。試験装置の寸法測定精度

は,公称導体径が 0.200 mm を超える場合は 2 µm 以下,また公称導体径が 0.200 mm 以下の場合は 1 µm 以

下でなければならない。エナメル丸線を機械式マイクロメータを用いて測定する場合のアンビル径及び測

定圧力とアンビル径との比率(P)は

表 1a に規定する範囲内でなければならない。その他の線を機械式マ

イクロメータを用いて測定する場合のアンビル径及び測定圧力は,

表 1b に規定する範囲内でなければな

らない。

表 1a−エナメル丸線 

公称導体径

mm

測定圧力とアンビル径との比率(P)

N/mm

を超え

以下

アンビル径

mm

以上

を超え

以下

− 0.100

2

∼8 0.01

− 0.16

0.100 0.450

5

∼8

− 0.16 0.32

0.450

5

∼8

− 0.32 0.80

表 1b−エナメル丸線を除く全ての巻線 

線の種類

公称導体径

mm

アンビル径

mm

測定圧力

N

テープ巻丸線 0.100 以上

5

∼8 1∼8

エナメル及びテープ巻平角線

5

∼8 4∼10

ガラス巻線

5

∼8 4∼10

紙巻線

5

∼8 8∼14

3.1.2 

より線 

測定は,

図 に示す寸法の表面を磨いた円すい形マンドレルを用いて行う。

単位  mm

図 1−円すい形マンドレル 


3

C 3216-2

:2011

3.2 

試験方法 

3.2.1 

導体寸法 

3.2.1.1 

丸線 

丸線の導体径の測定方法は,

表 による。

3.2.1.1.1 

公称導体径 0.063 mm を超え 0.200 mm 以下 

直線状の試験片から,絶縁を何らかの方法で導体にきずを付けないように取り除く。導体径は 1 m 間隔

で 3 か所を測定して記録し,その平均値で導体径を表す。

3.2.1.1.2 

公称導体径 0.200 mm を超える 

直線状の試験片から,絶縁を何らかの方法で導体にきずを付けないように取り除く。導体径は同一平面

のほぼ等しい角度で 3 か所を測定して記録し,その平均値で導体径を表す。

表 2−導体径の測定方法 

公称導体径

mm

測定

箇条番号

0.063

以下

導体抵抗

JIS C 3216-5

の箇条 3(導体抵抗)

0.063

を超え

寸法

3.2.1.1 

受渡当事者間の合意の下,0.063 mm を超え 1.000 mm 以下については導体抵抗でもよい。

3.2.1.2 

平角線 

導体にきずを付けない方法で,3.2.5.2 で測定した 3 か所の絶縁を取り除く。各々の箇所で導体の幅及び

厚さの寸法を測定し記録する。導体の幅及び厚さ寸法について,各々の 3 か所の平均値で導体幅及び厚さ

を表す。

3.2.2 

導体真円度 

真円度は,3.2.1.1.1 又は 3.2.1.1.2 の方法で測定した導体径の三つの測定値の差の最大値とする。導体真

円度を,記録する。

3.2.3 

平角線の面取り 

前処理した線の断面を十分な倍率で調べる。3 個の直線状の試験片を,絶縁に影響を及ぼさない適切な

樹脂で埋め込み,硬化後,樹脂の色が絶縁の色と区別できなければならない。硬化した樹脂に埋め込んだ

3

個の試験片からなる試料を試験片の長さ方向に対して直角に切断し,適切な方法で断面を注意して研磨

する。面取りを正しく判定できる倍率で研磨した表面を調べる。面取り試験は,導体の端部の円弧が,平

面部分と接する部分の面取り寸法を記録する。また,形状,表面の粗さ及びとがりを観察,記録する。

3.2.4 

両側絶縁厚さ 

3.2.4.1 

一般 

両側絶縁厚さは,仕上がり寸法と導体寸法との差で表す。

3.2.4.2 

丸線 

測定は,3.2.1.1 及び 3.2.5.1 によって行う。仕上がり外径と導体径との差を両側絶縁厚さとする。

3.2.4.3 

平角線 

測定は,3.2.1.2 及び 3.2.5.2 によって行う。仕上がり幅と導体幅との差を,幅の両側絶縁厚さとして,仕

上がり厚さと導体厚さとの差を,厚さの両側絶縁厚さとする。

3.2.5 

仕上がり寸法 


4

C 3216-2

:2011

3.2.5.1 

丸線 

3.2.5.1.1 

公称導体径 0.200 mm 以下 

直線状の試験片をとり,1 m ずつ 3 か所測定して記録し,その平均値で仕上がり外径を表す。

3.2.5.1.2 

公称導体径 0.200 mm を超える 

直線状の試験片をとり,1 m 間隔で 2 か所について同一平面の等しい角度で 3 か所測定して記録し,そ

の平均値で仕上がり外径を表す。

3.2.5.2 

平角線 

線の幅及び厚さ寸法の測定は,直線状の試験片の互いに 100 mm 以上離れた 3 か所で,1 回ずつ行う。

試料の寸法がマイクロメータのスピンドル径より大きい場合は,試料の平面の中央及び端部の上の両方を

測定する。それらの測定値が異なる場合は,大きい測定値だけを記録する。また,それぞれ 3 か所の測定

値を記録し,それぞれの平均値で仕上がり幅又は仕上がり厚さを表す。

3.2.5.3 

より線 

仕上がり外径は,マンドレルに巻いた層の幅を巻き付け回数で除して求める。より線を平方ミリメート

ル単位で表した合計公称断面積の 65 倍のニュートン単位で表した張力で

図 のマンドレルに緊密に巻き

付ける。層の幅は仕上がり外径 0.5 mm 以下のより線では 10 mm 以上とし,また,それより大きい径では

20 mm

以上として,0.5 mm の精度でそれぞれ 1 回測定する。0.01 mm で丸めた値を仕上がり外径として記

録する。

注記  上記方法は実用上の有効な値であって,正確な仕上がり外径ではない。

3.2.6 

エナメル丸線の両側融着層厚さ 

エナメル丸線の両側融着層厚さは,仕上がり外径の平均値と融着層を除いた仕上がり外径の平均値との

差で表す。仕上がり外径を 3.2.5.1 によって測定する。下層皮膜にきずを付けることなく,溶剤,その他の

適切な薬品のいずれかを用いるか又は他の方法で融着層を取り除いた後測定を行う。


5

C 3216-2

:2011

附属書 JA

(規定)

代替試験方法

この附属書は,本体の対応する箇条を補足するものであり,本体で規定する試験方法に対し,置き換え

て適用が可能な試験方法について規定する。

注記  この附属書で規定する試験方法は,この規格を IEC 60851-2 に整合させるに当たり,この内容

によって大きな変更となり市場の混乱が予想される事項について,完全整合化に向けた経過措

置として,廃止した JIS C 3003:1999 及び JIS C 3006:1999 に従った試験方法を代替試験方法と

して併記したものである。

JA.3 

寸法 

寸法測定は,最小目盛 1/1 000 の測定器具を用いて行う。ただし,横巻銅線及び横巻アルミニウム線の

場合には,JIS B 7502 に規定するマイクロメータ(測定圧は 3.9∼5.9 N)を用いてもよい。仕上がり外径

又は仕上がり寸法,導体径又は導体寸法及び皮膜の厚さの測定は,次によって行う。

a)

丸線  仕上がり外径は,長さ約 15 cm の試験片をとり,導体軸に垂直な同一平面のほぼ等しい角度で

直径を 3 か所測定し,これらの測定値の平均値で表す。次に,導体径は仕上がり外径を測った箇所の

皮膜を,導体を侵さないような方法で除いた後,仕上がり外径と同じ方法で測定し,その平均値で表

す。また,皮膜厚さは,仕上がり外径と導体径との差の 1/2 で表す。

b)

平角線  仕上がり寸法は,長さ約 30 cm の試験片をとり,約 10 cm 間隔で寸法を 3 か所測定し,それ

ぞれの測定値の平均値で表す。次に,導体寸法は仕上がり寸法を求めた箇所の皮膜を,導体を侵さな

いような方法で除いた後,仕上がり寸法と同じ方法で測定し,それぞれの測定値の平均値で表す。ま

た,厚さ方向及び幅方向の皮膜厚さは,仕上がり厚さと導体厚さとの差の 1/2 及び仕上がり幅と導体

幅との差の 1/2 で表す。

参考文献  JIS C 3003:1999  エナメル線試験方法 

JIS C 3006:1999

  横巻線試験方法


附属書 JB

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 3216-2:2011

  巻線試験方法−第 2 部:寸法

IEC 60851-2:2009

  Winding wires−Test methods−Part 2:Determination of dimensions

(I)JIS

の規定 (III)国際規格の規定 (IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ご

との評価及びその内容

箇 条 番 号
及び題名

内容

(II)

国際規格

番号

箇条番号

内容

箇 条 ご と
の評価

技術的差異の内容

(V)JIS

と国際規格との技術的差異

の理由及び今後の対策

附属書 JA
(規定)

JA.3

  寸法  3

寸法について規定。

選択

マイクロメータ測定圧が異なる。
適用サイズによって導体径測定
方法が異なる。

仕上がり外径測定箇所が異なる。

国内の IEC 対応状況を勘案し,経
過処置として JIS C 3003:1999 の

5.2

(B 法)を追加した。

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 60851-2 :2009,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

    −  選択……………… 国際規格の規定内容とは異なる規定内容を追加し,それらのいずれかを選択するとしている。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

    −  MOD……………  国際規格を修正している。

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C

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2


201

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