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C 2142:2016

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1  適用範囲  

1

2  引用規格  

1

3  用語及び定義  

2

4  予備状態調節,状態調節及び試験時の推奨温度及び相対湿度(又は液体浸せき)  

3

5  状態調節の所要時間  

4

6  予備状態調節,状態調節及び試験時の雰囲気調節のための手順  

4

7  液体浸せきにおける状態調節時及び試験時の推奨温度  

5

8  基準雰囲気  

5

9  予備状態調節,状態調節及び試験を規定する記号  

5

10  報告  

6

附属書 JA(参考)飽和塩水溶液,グリセリン水溶液及び硫酸水溶液による調湿方法  

9

附属書 JB(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

11


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(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人電気

学会(IEEJ)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を改正す

べきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格である。

これによって,JIS C 2142: 2009 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。


日本工業規格

JIS

 C

2142

:2016

固体電気絶縁材料-

試験前及び試験時における標準状態

Solid electrical insulating materials-

Standard conditions for use prior to and during the testing

序文 

この規格は,2010 年に第 3 版として発行された IEC 60212 を基とし,日本工業規格の様式への整合及び

我が国で広く行われている条件を追加するため,技術的な内容を変更して作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある箇所及び附属書 JA は,対応国際規格にはない事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,附属書 JB に示す。

適用範囲 

この規格は,固体電気絶縁材料の試験のときに用いる暴露時間,雰囲気の温度及び湿度,並びに液体浸

せき(漬)の通常用いている標準状態について規定する。この規格では,各種標準状態を十分に広い範囲

にわたって規定しており,次に規定する状態調節の所期の目的を果たすために選択された適切な状態を実

現することができる。この規格の本来の目的は,試験結果の再現性を高めることである。

a)

部分的であっても,試験片の過去の履歴に起因する材料特性の変化を防ぐ。

b)  試験時の状態の均一性を確保する。

この規格は,ある温度及び湿度への暴露,又は液体への浸せきが,材料の特性に与える影響を測定する

ことは意図していない。

なお,材料に対する環境の影響を評価する手順は,JIS C 60068 の各部に規定している。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60212:2010,Standard conditions for use prior to and during the testing of solid electrical insulating

materials(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 2143-4-1  電気絶縁材料-熱的耐久性-第 4-1 部:劣化処理オーブン-シングルチャンバオーブ

注記  対応国際規格:IEC 60216-4-1,Electrical insulating materials-Thermal endurance properties-Part

4-1: Ageing ovens-Single-chamber ovens(MOD) 


2

C 2142:2016

JIS C 60068-1  環境試験方法-電気・電子-第 1 部:通則及び指針

注記  対 応 国 際 規 格 : IEC 60068-1, Environmental testing - Part 1: General and guidance 及 び

Amendment 1(1992)(MOD)

JIS K 7209  プラスチック-吸水率の求め方

注記  対応国際規格:ISO 62:2008,Plastics-Determination of water absorption(IDT)

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。

3.1 

絶縁材料(insulating material)

無視できる程度の低い導電率をもち,電位の異なる導体部品を分離するために用いる固体材料。

注記 1  絶縁材料は固体に限らず,絶縁液体及び気体を含むより広い意味にも用いる場合がある。

注記 2  絶縁材料は,固体,液体,気体,又はこれらの混合物であってもよい。ただし,この規格は

固体材料を対象としている。

3.2 

試験片(specimen)

適切な試験要項の記載に従って,試験に供する材料から採取した標本試料。

3.3 

予備状態調節(preconditioning)

主として対象物がそれまでにさらされてきた温度及び湿度に関して,その先立つ履歴の影響の除去又は

部分的な緩和を目的とした試験片の処理。

注記 1  この処理は,“ノーマライジング”又は“正常化”ともいう。

注記 2  予備状態調節は,一般に試験片の状態調節の前に行う。試験片の状態調節のための温度及び

湿度の組合せが予備状態調節のための組合せと同じ場合には,予備状態調節を試験片の状態

調節の代わりにしてもよい。

注記 3  予備状態調節は,適切な試験要項の記載が要求する気候的,電気的,又はその他の条件に試

験片を曝露して行うことがある。

3.4 

(試験片の)状態調節[conditioning (of a specimen)]

規定の時間にわたり,規定の気候的条件(通常,規定の温度及び規定の相対湿度),規定の温度の下での

規定の相対湿度の雰囲気,又は水若しくは他の液体への完全浸せきによる試験片の処理。

注記 1  状態調節で温度と湿度との組合せが予備状態調節の条件と同じ場合,予備状態調節と状態調

節とは続けて行う場合がある。また,予備状態調節を,状態調節に置き換えることもある。

注記 2  状況によっては,状態調節に用いる空間は,その条件が規定の許容差以内であれば,試験室

全体であってもよく,又は特別な部屋でもよい。

3.5 

チャンバ(chamber)

規定の状態を少なくともそのある部分で達成することのできる容器又は空間。

3.6 

暴露空間(working space)


3

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規定の状態を許容差内で維持することのできるチャンバ内の領域。

3.7 

状態調節の時間(period of conditioning)

試験片の状態調節に要する時間。

3.8 

状態回復(recovery)

状態調節を行った後,測定をする前に特性を安定化するために,試験片に行う処理。

3.9 

試験時の状態(test conditions)

試験を行うときの試験片周囲の雰囲気の温度及び湿度,又は液体浸せきの場合の液体の温度及び液体の

種類。

3.10 

基準雰囲気(standard reference atmosphere)

ある雰囲気状態で測定したときの値を,計算によって換算するときの基準となる雰囲気。

3.11 

相対湿度(relative humidity)

大気中に実際に存在する水蒸気の量を表す水蒸気圧の,同じ温度における理論上の最大蒸気圧(飽和水

蒸気圧,3.13 参照)に対する比を百分率で表した値。

3.12 

蒸気圧(vapour pressure)

ある物質が液体又は固体で平衡状態にあるとき,その物質の蒸気が及ぼす圧力。

3.13 

飽和蒸気圧(saturation vapour pressure)

ある物質が液体又は固体で平衡状態にあるとき,その物質の蒸気が及ぼすことのできる最大の圧力。圧

力がそれ以上になると,その蒸気の中で,より凝縮した状態への移行が始まる。

3.14 

エージング(ageing)

絶縁材料を通常の用途で使用した結果として,又は電気的,熱的,機械的及び/又は環境に起因する応

力(ストレス)の作用する中で時間が経過した結果として,その材料の一つ以上の特性に生じる非可逆的

変化。

予備状態調節,状態調節及び試験時の推奨温度及び相対湿度(又は液体浸せき) 

予備状態調節,状態調節及び試験時における推奨する温度及び相対湿度を表 に,液体浸せきの状態を

表 に示す。これらの数値を選ぶときには,処理によって試験片にエージングを生じないように注意する

ことが望ましい。

予備状態調節が必要な場合は,個別材料規格で規定する時間(例えば,24 h±0.5 h),表 に示す標準雰

囲気,又は高温・乾燥状態のいずれかを適用してもよい。

なお,高温・乾燥状態には,通常,50  ℃±2  ℃で相対湿度 20 %未満又は 70  ℃±2  ℃で相対湿度 20 %

未満を用いる。

予備状態調節は,ある種のプラスチック材料で成形工程後に生じる内部応力を緩和するため又は試験を


4

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始める前の乾燥処理として必要となる場合がある。そのような予備状態調節は,通常,状態調節時及び試

験時と異なる環境の下で処理する。

試料の周りの媒質(例えば,油など)は,試料の特性にエージングなどの影響を与えないものに限る。

試験前の履歴の影響を取り除き,試験結果の再現性を高めるために,複数の予備状態調節環境を必要と

する場合がある。試験を液体中で行う場合には,油又は液体への浸せきだけが必要である。予備状態調節

に用いる液体は,試験する特性に影響を及ぼす場合があるので,試験前及び JIS C 60068-1 に規定の修復

処理の前に更に状態調節を必要とすることがある。試料の特性は,あらかじめ適切な処理を行っていない

場合には,試験の時間枠内で変化することがある。

状態調節の所要時間 

状態調節の所要時間は,通常,試験する材料の種類によって異なるため,関連する個別材料規格又は試

験方法の規格で規定することが望ましい。

一般に,状態調節のための所要時間は,試験片が周囲の雰囲気に対して十分な平衡状態に到達するまで

の時間を要しない。平衡状態に到達する速さは,試験片の性質及び寸法によって大きく異なる。したがっ

て,平衡状態となるのに必要な暴露時間は,例えば薄い紙の場合には,僅か数分程度であるが,一方,硬

質ゴムなどの場合には,何か月もの時間を要する。

状態調節の所要時間は,表 に示す数値から選択することが望ましい。

予備状態調節,状態調節及び試験時の雰囲気調節のための手順 

試験は,可能な場合は常に,試験実施中を通じて規定の状態を保つことができる部屋又は適切なチャン

バの中で行うことが望ましい。

試験室の雰囲気の状態が,試験時の規定の状態と実質的に同じとみなせる場合には,試験片を適切なチ

ャンバの中で状態調節し,すばやく試験室の雰囲気中に移してもよい。ただし,このように取り扱うこと

ができるのは,規定の状態調節の雰囲気から実際の試験時の雰囲気に移しても,試験する材料の特性に明

らかな影響がないとみなせる場合に限る。試験要項には,試験片の移動から試験までの最大許容時間の明

示があることが望ましいが,最大許容時間が規定されていない場合には,このような移動から数分以内に

試験を行うことが望ましい。

試験前及び試験時に試験片に対して必要な環境条件を整えるためには,例えば温度及び湿度を管理した

部屋(恒温恒湿室),適切なチャンバ,その他,どのような技術的方法を用いてもよい。予備状態調節,状

態調節及び試験実施時を通して規定の条件を維持しなければならない。

全ての試験片に状態調節雰囲気が均一に行きわたるように,また,各試験片の周囲の状態調節雰囲気全

体にわたって一様な状態を保つように注意することが望ましい。

試験開始前に乾燥を促進する必要があり,かつ,関連する個別材料規格及び試験要項に規定がない場合

には,表 に記載の 50  ℃の高温・乾燥雰囲気を用いて,4 時間以上の処理を行ってもよい。

高温・乾燥状態を用いる場合には,オーブン内の空気を循環させる。オーブンの換気(又は循環)につ

いては,JIS C 2143-4-1 に規定がある。

ある種の材料では,状態調節中に試験に悪影響を及ぼす成分を生じることがある。このような場合には,

他の材料の試験片を汚損から守ることが重要である。

測定用の配線がチャンバの壁面を貫通する場合には,

電極又は測定装置に並列な漏れ電流経路,例えば,

配線の絶縁物表面に沿うような経路が生じないように注意することが望ましい。


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注記  飽和塩水溶液,グリセリン水溶液及び硫酸水溶液による調湿方法を,附属書 JA に示す。

液体浸せきにおける状態調節時及び試験時の推奨温度 

液体浸せきにおける状態調節時及び試験時の推奨温度を,表 に示す。試験片は,規定がある場合には

予備状態調節を行い,個別材料規格が規定する時間,規定温度の液体中に浸せきするのがよい。

全ての試験片に液体が均一に行きわたるように,また,試験片の周囲の液体が全体にわたって一様な状

態を保つように注意することが望ましい。

ある種の材料では,液体浸せきによる状態調節中に,試験に悪影響を及ぼす成分を生じることがあり,

このような場合には,他の材料の試験片を汚損から守ることが重要である。

注記  例えば,ある種の試験片からの成分の溶出による汚損がある。

試験片を液体中で試験できない場合,試験前に液体から取り出して,表面の液体を清潔な乾いたろ(濾)

紙又は吸取紙で押さえて除くか,又は清潔な吸収性のある布で拭き取るのがよい。

試験は,余分な液体を取り除いた後直ちに開始し,できるだけ速やかに終了する。試験片を液体から取

り出して測定するまでの最大許容時間は,個別材料規格で規定することが望ましい。

基準雰囲気 

試験要項に規定がない場合には,表 の標準雰囲気 B,すなわち,温度 23  ℃±2  ℃及び相対湿度(50

±5)%の雰囲気を状態調節及び試験時の推奨環境雰囲気として使用することが望ましい。絶縁材料を使用

する環境条件が予期できる場合には,それと異なる条件を用いない方がよい。

基準雰囲気と異なる温度及び/又は湿度で得られた試験結果を,基準雰囲気と関連付けることはできな

い。

予備状態調節,状態調節及び試験を規定する記号 

予備状態調節,状態調節及び試験時に用いる条件について,記号を用いて表示する場合は,表 に示す

記号を用いることが望ましい。

表 1-予備状態調節,状態調節及び試験で用いる記号 

状態調節

記号

受理状態 R 
雰囲気の予備状態調節及び状態調節

(時間)h/(温度)℃/(相対湿度)%

液体浸せきによる状態調節

(浸せき時間)h/(温度)℃/液体の名称

試験実施(M)時 M/(温度)℃/(相対湿度)%

状態調節の時間が週単位の場合には,記号の時間の部分は h の代わりに W(週)で表示してもよい。

状態調節の前に予備状態調節を行う場合には,二つの記号をプラス(+)の記号で連結する。試験の記

号と状態調節の記号とを区別するには,セミコロン(;)を用いるのがよい。

例えば,試験片を,温度 50  ℃,相対湿度 20 %未満の雰囲気中で 48 時間の予備状態調節を行い,次に

温度 23  ℃,相対湿度 50 %の雰囲気中で 96 時間の状態調節し,続いて同じ雰囲気中で試験した場合,そ

の記号は,次のとおりである。

48 h/50  ℃/<20 %+96 h/23  ℃/50 %;M/23  ℃/50 %


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予備状態調節を行わない場合は,記号の初めの部分(48 h/50  ℃/<20 %)を省く。

表 及び表 に規定する許容差より厳しい許容差が必要な場合は,例えば,96 h/20±0.5  ℃/93±1 %の

ように,記号に許容差を含めることが望ましい。

10  報告 

報告の事項は,個別の試験方法の規格の規定に従うことを優先する。さらにこの規格によって,試験片

を処理した予備状態調節,

状態調節及び試験時の状態を箇条 に規定する記号で表示することが望ましい。


7

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表 2-状態調節及び試験における標準雰囲気条件 

状態の呼び方

a)

名称

温度

b)

相対湿度

b) c)

%

R

受理状態

(時間)h/15-35  ℃/45-75 %

標準周囲条件

d) e)

 15~35 45~75

(時間)h/20  ℃/65 %

標準雰囲気 A 20

±2 65  ±5

(時間)h/23  ℃/50 %

標準雰囲気 B 23

50

(時間)h/27  ℃/65 %

標準雰囲気 C 27

65

(時間)h/23  ℃/93 %

湿潤 23 93

±2

(時間)h/40  ℃/93 %

湿潤-加温 40

93

(時間)h/50  ℃/93 %

50

93

(時間)h/55  ℃/93 %

55

93

(時間)h/85  ℃/85 %

85

85

(時間)h/15-35  ℃/<1.5 %

乾燥

d) e)

 15~35 1.5 未満

(時間)h/50  ℃/<20 %

乾燥-高温 50

±2

低湿(20 未満)

(時間)h/55  ℃/<20 %

55

(時間)h/70  ℃/<20 %

70

(時間)h/90  ℃/<20 %

90

(時間)h/105  ℃/<20 %

105

(時間)h/120  ℃/<20 %

120

(時間)h/130  ℃/<20 %

130

(時間)h/155  ℃/<20 %

155

(時間)h/180  ℃/<20 %

180

(時間)h/200  ℃/<20 %

200

±3

(時間)h/220  ℃/<20 %

220

(時間)h/250  ℃/<20 %

250

(時間)h/275  ℃/<20 %

275

±5

(時間)h/320  ℃/<20 %

320

(時間)h/400  ℃/<20 %

400

(時間)h/500  ℃/<20 %

500

±10

(時間)h/630  ℃/<20 %

630

(時間)h/800  ℃/<20 %

800

±20

(時間)h/1 000  ℃/<20 %

1 000

(時間)h/-10  ℃/-

低温

-10

±3

(時間)h/-25  ℃/-

-25

(時間)h/-40  ℃/-

-40

(時間)h/-55  ℃/-

-55

(時間)h/-65  ℃/-

-65

a)

  予備状態調節及び状態調節の時間[1 列目の(時間)で表す。

]は,個別材料規格で規定することが望ましい。

また,予備状態調節及び状態調節の時間は,表 の中から選択することが望ましい。

b)

  特別な場合,より厳しい許容差を用いてもよい。例えば,±1  ℃(温度)

,±2 %(相対湿度)。

c)

  試験規格に予備状態調節及び状態調節の時間の規定がある場合,実施してもよい全体の温度の限界と,規定

の相対湿度の限界を維持するための温度の限界とを区別して考えることが重要である。例えば,3 列目の温度
の許容差は,4 列目で要求している相対湿度を満足しないことがある。

d)

  温度の幅 15 ℃~35  ℃が広すぎる場合は,温度の幅を 18  ℃~28  ℃に狭めてもよい。

e)

  温度(t)をこの幅の中で選択する場合には,状態の呼び方の中に“

(時間)h / 温度 t  ℃ / 相対湿度  %”の

ように明示することが望ましい。


8

C 2142:2016

表 3-状態調節及び試験における標準液体浸せき条件 

状態の呼び方

a)

名称

液体

温度

b)

(時間)h/23±0.5  ℃/水

標準水中浸せき

c)

蒸留水又は同等の純度の水
(脱イオン水)

23

±0.5

(時間)h/20  ℃/液体

液体浸せき

指定による。 20

±2

(時間)h/23  ℃/液体 23 
(時間)h/27  ℃/液体 27 
(時間)h/50  ℃/液体 50 
(時間)h/70  ℃/液体 70 
(時間)h/90  ℃/液体 90 
(時間)h/105  ℃/液体 105 
(時間)h/120  ℃/液体 120 
(時間)h/130  ℃/液体 130 

a)

  浸せきの時間[1 列目の(時間)で表している。

]は,個別材料規格で規定することが望ましい。また,

浸せきの時間は,表 の中から選択することが望ましい。

b)

  特別な試験で,例えば,±2  ℃を±0.5  ℃の狭い許容差を規定している場合がある。

c)

  この浸せき条件は,JIS K 7209 による。

表 4-予備状態調節及び状態調節における処理時間の例 

時間  1 2 4 8 16 24 48 96

時間(週) 168(1) 336(2) 672(4)

1 344(8)

2 688(16) 4 368(26)

 8

736(52)


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附属書 JA

(参考)

飽和塩水溶液,グリセリン水溶液及び硫酸水溶液による調湿方法

JA.1  一般 

この附属書は,IEC 60212 には規定されていないが,容量 200 L 以下の小形の密閉容器を用いて,雰囲

気の湿度を一定に保つ方法について記載する。

ここに掲げる表は,ISO 483 からの引用である。

なお,調湿方法の詳細については,ISO 483 を参照。

JA.2  飽和塩水溶液 

各種飽和塩水溶液を用いた場合の,溶液上の空気の相対湿度を表 JA.1 に示す。

表 JA.1-温度 5  ℃~70  ℃における飽和塩水溶液上の空気の相対湿度 

温度

θ での相対湿度(%)

5

10 

15 

20 

25 

30 

35 

40 

50 

60 

70 

1

水酸化カリウム(KOH)

a)

14

12

11

 9

 8

 7

 7

 6

 6

 6

2

塩化リチウム(LiCl・xH

2

O)

b)

  11 11 11 11 11 11 11 11 11 11

3

酢酸カリウム(CH

3

COOK)

- 23 23 23 23 22 -

4

塩化マグネシウム六水和物 
(MgCl

2

・6H

2

O)

b)

34 34 33 33 33 32 32 32 31 29

5

炭酸カリウム二水和物 
(K

2

CO

3

・2H

2

O)

b)

43 43 43 43 43 43 -

6

硝酸マグネシウム六水和物 
[Mg(NO

3

2

・6H

2

O]

b)

59 57 56 54 53 51 50 48 45

7

臭化ナトリウム(NaBr)

64 62 61 59 58 56 55 53 51 50

8

よう化カリウム(KI)

73 72 71 70 69 68 67 66 65 63 62

9

塩化ナトリウム(NaCl)

b)

76 76 76 75 75 75 75 75 74 75 -

10

硫酸アンモニウム 

(NH

4

2

SO

4

b) c)

82 82 82 81 81 81 80 80 79 -

11

塩化カリウム(KCl)

88 87 86 85 84 84 83 82 81 80

12

硝酸カリウム(KNO

3

b)

96 96 95 95 94 92 91 89 85 -

13

硫酸カリウム(K

2

SO

4

99 98 98 98 97 97 97 96 96

注記  飽和塩水溶液とは,溶液を飽和状態に保つために,塩を過剰に含む水溶液である。 

a)

  水酸化カリウム溶液は,腐食性があるので皮膚に接触しないように注意する。

b)

  これらの塩は,20  ℃~30  ℃の範囲で温度による変化が非常に少ないので,特定の湿度範囲で推奨できる。

c)

  アンモニウム塩は,銅部品を腐食させることがある。


10

C 2142:2016

JA.3  グリセリン水溶液 

グリセリン水溶液を用いた場合の,溶液上の空気の相対湿度を表 JA.2 に示す。

表 JA.2-温度 0  ℃~70  ℃におけるグリセリン水溶液上の空気の相対湿度 

概算グリセリン濃度

%(質量)

25  ℃での屈折率

n

D

25

温度

θ での相対湿度(%)

0  ℃ 25

℃ 50

℃ 70

10

1.346

3

98 98 98 98

20

1.356

0

96 96 96 97

25

1.360

2

95 95 96 96

35

1.377

3

89 90 91 91

45

1.390

5

84 85 86 87

52

1.401

5

79 80 81 82

58

1.410

9

74 75 76 77

64

1.419

1

69 70 71 72

69

1.426

4

63 65 66 67

74

1.432

9

58 60 61 63

77

1.438

7

53 55 57 58

81

1.444

0

48 50 52 53

84.5

1.448

6

43 45 47 48

87.5

1.452

9

38 40 42 43

JA.4  硫酸水溶液 

硫酸水溶液は,表 JA.3 に示す濃度のものを用いる。

表 JA.3-温度 5  ℃~50  ℃における硫酸水溶液上の空気の相対湿度 

硫酸濃度

%(質量)

23  ℃での密度

g/cm

3

25  ℃での密度

g/cm

3

温度

θ での相対湿度(%)

5  ℃ 15

℃ 25

℃ 35

℃ 50

5

1.030

7

1.030

0

98 98 98 98 98

10

1.064

8

1.064

0

96 96 96 96 96

15

1.100

5

1.099

4

93 93 92 93 92

20

1.137

6

1.136

5

88 88 88 88 89

25

1.176

4

1.175

0

82 82 83 83 83

30

1.216

4

1.215

0

74 75 75 76 77

35

1.257

7

1.256

3

65 66 67 68 69

40

1.300

5

1.299

1

54 56 57 58 59

45

1.345

2

1.343

7

43 45 46 47 49

50

1.397

2

1.391

1

33 34 35 37 39

55

1.442

8

1.441

2

23 24 25 26 28

60

1.495

7

1.494

0

14 15 16 18 19

65

1.550

7

1.549

0

8

9 10 10 12

70

1.607 7

1.605 9

 4

 4

 5

 5

 6

参考文献  ISO 483,Plastics-Small enclosures for conditioning and testing using aqueous solutions to maintain

the humidity at a constant value


11

C 2142:2016

附属書 JB

(参考)

JIS と対応国際規格との対比表

JIS C 2142:2016  固体電気絶縁材料-試験前及び試験時における標準状態

IEC 60212:2010,Standard conditions for use prior to and during the testing of solid

electrical insulating materials

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格
番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異
の理由及び今後の対策

箇条番号 
及び題名

内容

箇条番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  予 備 状 態 調
節,状態調節及
び 試 験 時 の 推
奨 温 度 及 び 相
対湿度(又は液
体浸せき)

表 2 の“標準雰囲気

A/B/C”

,“湿潤”及び

“湿潤-加温”の“相
対湿度(%)”欄に記
載の相対湿度の許容
差の数値

 4

“±10”及び“±3”

変更

“±5”及び“±2”

対応国際規格(2010 年)の相対湿度
の許容差の数値が,旧版(1971 年)
よりも大きな値に変わっており,現
在の技術水準を考慮すると不適切。

IEC 規格の誤りと判断して,数値を
変更。

IEC に修正提案の予定。

表 2  湿潤-加温  4

JIS にほぼ同じ。

追加

表 2 で,湿潤-加温の温度に

50  ℃及び 85  ℃を追加。

国 の 内 外 を 問 わ ず , 近 年 THS
(Temperature Humidity Storage)試
験などに極めて広く用いられてい
る標準状態であり,技術的追加事項
である。

表 2  乾燥-高温

追加

表 2 で,乾燥-高温の温度に

50  ℃を追加。

IEC に提案予定。

高温・乾燥状態の具
体的数値を記載

 4

追加

“なお,高温・乾燥状態には,
通常,50  ℃±2  ℃で相対湿度

20 %未満又は 70  ℃±2  ℃で相
対湿度 20 %未満を用いる。”

日本で広く使用されている高温・乾
燥状態の条件を記載。

11

C

 214

2

2

016


12

C 2142:2016

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格
番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異
の理由及び今後の対策

箇条番号 
及び題名

内容

箇条番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  予 備 状 態 調
節,状態調節及
び 試 験 時 の 推
奨 温 度 及 び 相
対湿度(又は液
体浸せき) 
(続き)

“状態調節時及び試
験時と異なる環境の
下で処理する。”

 4

“The preconditioning

shall normally be

handled in a different

environment”

:何に対

して“different”かが
不明確

追加

“状態調節時及び試験時と”を
追記。

対応国際規格の曖昧な記載を修正,
補足。

附属書 JA 
(参考)

飽和塩水溶液,グリ
セリン水溶液及び硫
酸水溶液による調湿
方法

追加

小規模な試験に用いられている調
湿方法である。

JIS と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 60212:2010,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

-  追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 
-  変更  国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

- MOD

国際規格を修正している。

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C

 214

2

2

016