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C 1010-31

:2011

(1)

目  次

ページ

序文 

1

1

  適用範囲

1

1.1

  適用範囲 

1

1.2

  適用分野 

2

1.3

  検証

2

1.4

  環境条件 

2

2

  引用規格

3

3

  用語及び定義 

3

3.1

  部分及び附属品

3

3.2

  電気的量 

4

3.3

  試験

4

3.4

  安全性に関する用語

4

3.5

  絶縁

5

4

  試験

9

4.1

  一般

9

4.2

  試験の順序 

10

4.3

  標準試験状態 

10

4.4

  単一故障状態における試験 

11

5

  表示及び文書 

12

5.1

  表示

12

5.2

  警告表示 

14

5.3

  表示の耐久性 

15

5.4

  文書

15

6

  感電に対する保護

16

6.1

  一般

16

6.2

  接触可能な部分の判定 

16

6.3

  接触可能な部分の許容限界 

18

6.4

  感電に対する保護のための絶縁要求事項 

20

6.5

  空間距離及び沿面距離 

25

6.6

  電圧試験 

29

6.7

  構造的要求事項

32

7

  機械的な危険源に対する保護

37

8

  衝撃及び衝突に対する機械的耐性

37

8.1

  剛性試験 

37

8.2

  落下試験 

37


C 1010-31

:2011  目次

(2)

ページ

8.3

  スイング衝撃試験

37

9

  温度限度及び火の燃え広がりに対する保護

38

9.1

  一般

38

9.2

  温度試験 

38

10

  耐熱性

39

10.1

  空間距離及び沿面距離の完全性

39

10.2

  耐熱性

39

11

  流体の危険源に対する保護 

39

11.1

  一般

39

11.2

  清掃

40

11.3

  特別に保護されたプローブアセンブリ 

40

12

  部品

40

12.1

  一般

40

12.2

  ヒューズ 

40

12.3

  高信頼性部品 

40

13

  アークフラッシュ及び短絡による危険源の防止 

41

13.1

  一般

41

13.2

  露出導電部分 

42

附属書 A(規定)接触可能な部分の電流の測定回路

43

附属書 B(規定)標準試験指

46

附属書 C(規定)沿面距離及び空間距離の測定

48

附属書 D(参考)定義した用語の索引

52

附属書 JA(参考)JIS と対応国際規格との対比表 

53

参考文献

57


C 1010-31

:2011

(3)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人日本電気

計測器工業会(JEMIMA)及び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を

改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格で

ある。

これによって,JIS C 1010-31:2006 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS C 1010

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

1010-1

  第 1 部:一般要求事項

JIS

C

1010-2-32

  第 2-32 部:電気的測定及び試験のための手持形及び手で操作する電流センサに対す

る個別要求事項

JIS

C

1010-31

  第 31 部:電気的測定及び試験のための手持形プローブアセンブリに対する安全要求事


日本工業規格

JIS

 C

1010-31

:2011

測定,制御及び研究室用電気機器の安全性−

第 31 部:電気的測定及び試験のための

手持形プローブアセンブリに対する安全要求事項

Safety requirements for electrical equipment for measurement, control and

laboratory use-Part 31: Safety requirements for hand-held probe

assemblies for electrical measurement and test

序文 

この規格は,2008 年に第 1.1 版として発行された IEC 61010-031 を基とし,技術的内容を変更して作成

した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JA に示す。

適用範囲 

1.1 

適用範囲 

この規格は,専門家用,産業プロセス用及び教育用途で,次に示すタイプの手持形及び手で操作する

ローブアセンブリ,並びに関連附属品に対する安全要求事項について規定する。これらのプローブアセン

ブリは,電気的現象と試験又は測定機器とのインタフェースに用いるものとする。これらのプローブアセ

ンブリには,機器に固定するもの,又は機器に着脱可能な附属品がある。

a)

低電圧及び高電圧用減衰器なし

プローブアセンブリ(A タイプ)。実効値 33 V,ピーク値 46.7 V 又は

直流 70 V のいずれかを超え,

63 kV

以下の電圧に直接接続する

定格の減衰器なしプローブアセンブリ。

これらの

プローブアセンブリは,能動素子を含まず,電圧分割機能及びシグナルコンディショナ機能

を組み込まないものとする。ただし,例えば,ヒューズのような受動非減衰素子を含む場合がある。

b)

高電圧用減衰器又は分割器付き

プローブアセンブリ(B タイプ)。1 kV を超え,63 kV 以下の二次電圧

に直接接続する

定格の減衰器又は分割器付きプローブアセンブリ。分割機能をプローブアセンブリ内

に全て含むか,又は

プローブアセンブリとともに用いる用途の試験機器若しくは測定機器内に部分的

に含む場合がある。

c)

低電圧用減衰器又は分割器付き

プローブアセンブリ(C タイプ)。実効値 33 V,ピーク値 46.7 V 又は

直流 70 V のいずれかを超え,実効値 1 kV 及び直流 1.5 kV 以下の電圧に直接接続する

定格の減衰器,

分割器,又はその他のシグナルコンディショナ機能付き

プローブアセンブリ。シグナルコンディショ

ナ機能を

プローブアセンブリ内に全て含む場合,又はそのプローブアセンブリとともに用いる用途の

試験機器若しくは測定機器内に部分的に含む場合もある。


2

C 1010-31

:2011

d)

低電圧用減衰器付き及び減衰器なし

プローブアセンブリ(D タイプ)。実効値 33 V,ピーク値 46.7 V

及び直流 70 V のいずれをも超えない電圧だけに直接接続する

定格であり,8 A を超える電流に適した

プローブアセンブリ。

注記 1  次のプローブアセンブリは,JIS C 1010 規格群又は IEC 61010 規格群の他の規格の該当する

要求事項も満たしてもよい。

−  A,B,C 及び D タイプのいずれの定義にも入らない。又は,

−  低電圧主電源から電力供給するように設計している。又は,

−  この規格で独自に指定していない他の特徴がある。

注記 2  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61010-031:2008

,Safety requirements for electrical equipment for measurement, control and

laboratory use

−Part 031: Safety requirements for hand-held probe assemblies for electrical

measurement and test

(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

1.2 

適用分野 

1.2.1 

適用範囲に含まれる分野 

この規格は,構造に採用した設計及び手段によって

プローブアセンブリが,操作者及び周囲に,次に対

して適切な保護を与えていることを保証することを目的とする。

a)

感電又はやけど(箇条 6,箇条 10 及び箇条 11 参照)

b)

機械的な

危険源(箇条 7,箇条 及び箇条 11 参照)

c)

過度の温度(箇条 参照)

d)

プローブアセンブリからの火の燃え広がり(箇条 参照)

e)

アークフラッシュ(箇条 13 参照)

注記  労働者の健康及び安全に対して国家機関が規定した追加要求事項についても,注意する。

1.2.2 

適用範囲から除外する分野 

この規格は,次の分野には適用しない。

a) 

プローブアセンブリの機能,性能及びその他の特性

b) 

輸送用包装の有効性

c) 

サービス(修理)

d) 

サービス(修理)要員の保護

注記  サービス要員は,明らかな危険源を扱う上で適切に注意する必要があるが,設計でも適切な方

法で災難に対して保護することが望ましい。また,サービス文書に他の全ての

危険源を列挙す

ることが望ましい。

1.3 

検証 

この規格は,

プローブアセンブリがこの規格の要求事項を満たすことを,検査又は形式試験によって検

証する方法について規定する。

1.4 

環境条件 

この規格は,少なくとも次の条件下で安全であるように設計された

プローブアセンブリに適用する。

a)  2 000 m

以下の高度。ただし,製造業者が指定する場合,2 000 m を超える高度。

b) 5

℃∼40  ℃。ただし,製造業者が指定する場合,5  ℃未満又は 40  ℃を超える周囲温度。


3

C 1010-31

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c) 31

℃以下の温度に対して最大相対湿度 80 %で,40  ℃で相対湿度 50 %まで直線的に減少する湿度。

d) 

適用できる

定格汚染度

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0920

  電気機械器具の外郭による保護等級(IP コード)

注記  対応国際規格:IEC 60529,Degrees of protection provided by enclosures (IP Code)(IDT)

JIS Z 8202

(規格群)  量及び単位

注記  この規格群は,第 0 部∼第 10 部,第 12 部及び第 13 部の部から編成されている。

IEC 60027 (all parts)

,Letter symbols to be used in electrical technology

IEC 60060 (all parts)

,High-voltage test techniques

IEC 60664-3:1992

,Insulation coordination for equipment within low-voltage systems−Part 3: Use of coatings

to achieve insulation coordination of printed board assemblies

注記  IEC 60664-3 は,2003 年 2 月に改正されたが,この規格では 1992 年版を適用する。

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。

この規格で特に規定していない場合,電圧及び電流の値は,交流,直流,又は合成した電圧若しくは電

流の実効値とする。

“主電源”を用いる場合は,

6.3.2.1 の値を超える)低電圧電力供給システムを意味する。

3.1 

部分及び附属品 

3.1.1 

端子(terminal)

外部導体にデバイス又は機器を接続するために設ける部品(IEC 60050-151 の IEV 151-12-12 を修正)

注記  端子類は,一つ又は幾つかの接点を含む場合がある。したがって,この用語は,ソケット,コ

ネクタなどを含む。

3.1.2 

外装(enclosure)

外部の影響に対して機器を保護し,かつ,あらゆる方向からの直接的な接触に対して保護する部分。

3.1.3 

バリア(barrier)

通常の接近方向からのあらゆる接触に対して保護する部分。

注記  外装及びバリアは,火の燃え広がりに対して保護する場合もある(9.1 参照)。

3.1.4 

プローブアセンブリ(probe assembly)

試験又は測定機器と,測定又は試験する電気回路上の一点とを一時的に接触するためのデバイス。それ

は,試験又は測定機器と接続するケーブル及び手段をも含む。

注記  プローブアセンブリの例,及びそれら各部の機能説明については,図 1,図 及び図 10 参照。


4

C 1010-31

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3.1.5 

プローブチップ(probe tip) 

測定又は試験する点に接続する

プローブアセンブリの部分。

3.1.6 

基準コネクタ(reference connector) 

試験又は測定機器の基準点(通常は機能接地

端子)を,測定又は試験する電気回路上の基準点に接続す

るために用いるデバイス。

3.1.7 

工具(tool) 

かぎ及び硬貨を含む,機械的機能を果たすのを補助するために人が用いる外部デバイス。

3.2 

電気的量

3.2.1 

定格(値)[rated(value)] 

部品,デバイス又は機器の指定された作動条件に対して,一般に製造業者が決める値(IEV 151-16-08

参照)

3.2.2 

定格(rating) 

定格値と作動条件とを一組にしたもの(IEV 151-16-11 参照)。

3.2.3 

動作電圧(working voltage) 

正常な使用中に,個々の絶縁間に連続的に現れる最高電圧。

注記  開回路及び通常作動状態の両方を考慮する。

3.3 

試験 

3.3.1 

形式試験(type test) 

設計及び構造が,この規格の一つ以上の要求事項を満たすことを示すために,1 個以上の機器(又は機

器の部分)のサンプルに対して行う試験。

注記  これは,設計及び構造の両要求事項を包含する IEV 151-16-16 の定義の拡張である。

3.4 

安全性に関する用語 

3.4.1 

(部分への)

接触可能[accessible(of a part)] 

標準試験指又は試験ピンを 6.2 の規定によって用いた場合,標準試験指又は試験ピンで触れることがで

きること。

3.4.2 

危険な生きている(hazardous live) 

正常状態又は単一故障状態で,感電又は電気的やけどをする可能性がある状態(正常状態で適用できる

値は 6.3.1 を,

単一故障状態で適切であるとする更に高い値は 6.3.2 を参照する。)。

3.4.3 

高信頼性(high integrity)

危険源になり得るような故障に至りそうにもない性質。故障状態下の試験を行う場合でも,高信頼性の


5

C 1010-31

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部品は故障が起きないとみなす。

3.4.4 

保護インピーダンス(protective impedance)

危険な生きている部分と接触可能な導電性部分との間に接続されているとき,そのインピーダンス,構

造及び信頼性が,

正常状態及び単一故障状態において,この規格で要求する程度の保護を与えるような,

部品,部品アセンブリ又は

基礎絶縁と電流又は電圧制限デバイスとの組合せ。

3.4.5 

正常な使用(normal use)

待機状態を含む,取扱説明書に従った操作又は明白な意図した目的のための操作。

注記  ほとんどの場合,取扱説明書は,正常状態でないときの機器の使用に対して警告しているので,

正常な使用は正常状態も意味する。

3.4.6 

正常状態(normal condition)

危険源に対する保護のための全ての手段が完全である状態。

3.4.7 

単一故障状態(single fault condition)

危険源に対する保護手段の一つに故障があるか,又は危険源になり得る一つの故障が存在する状態。

注記  ある単一故障状態がもう一つの単一故障状態を不可避的に引き起こす場合,この二つの故障は,

一つの

単一故障状態とみなす。

3.4.8 

操作者(operator)

機器をその意図した目的のために操作する人。

注記  操作者はこの目的のために,適切な訓練を受けていることが望ましい。

3.4.9 

責任団体(responsible body)

機器の使用及び保守,並びに

操作者を十分に訓練することの保証に責任をもつ個人又は組織。

3.4.10 

湿った場所(wet location)

水又は他の導電性液体が存在する可能性のある場所,及び人体と機器との接点又は人体とその環境との

接点が湿っていることによって人体インピーダンスの低下を招きやすい場所。

3.4.11 

危険源(hazard)

危害の潜在的根源(1.2 参照)

3.5 

絶縁 

3.5.1 

基礎絶縁(basic insulation)

破壊した場合に,感電の危険を引き起こす可能性がある絶縁。

注記  基礎絶縁は,機能的役割も果たすことができる。

3.5.2 

補強絶縁(supplementary insulation)


6

C 1010-31

:2011

基礎絶縁が破壊した場合に,感電に対して保護を与えるために,基礎絶縁に追加して適用する独立した

絶縁。

3.5.3 

二重絶縁(double insulation)

基礎絶縁及び補強絶縁の両者からなる絶縁。

3.5.4 

強化絶縁(reinforced insulation)

感電に対して,

二重絶縁以上の保護を与える絶縁。

注記  補強絶縁及び基礎絶縁は,単独で試験することができる絶縁層からなっているが,強化絶縁は,

それらとは異なり単独で試験することができない複数の絶縁層からなってもよい。

3.5.5 

汚染(pollution)

絶縁耐力又は表面抵抗率の低下を引き起こす固体,液体又は気体(イオン化したガス)の異物の付加。

3.5.6 

汚染度(pollution degree) 

環境に依存する

汚染レベルを示す数値。

3.5.6.1 

汚染度 1(pollution degree 1)

汚染がないか,又は乾燥した非導電性の汚染。

注記  汚染は絶縁に影響しない。

3.5.6.2 

汚染度 2(pollution degree 2)

非導電性だけの

汚染。場合によっては,結露に起因する一時的な導電性は,予測する必要がある。

3.5.6.3 

汚染度 3(pollution degree 3)

導電性をもたらす

汚染,又は予測される結露によって導電的になる乾燥した非導電性の汚染。

3.5.7 

空間距離(clearance)

二つの導電性部分間の空間における最短距離。

3.5.8 

沿面距離(creepage distance)

二つの導電性部分間の絶縁材の表面に沿った最短距離(IEV 151-15-50 参照)


7

C 1010-31

:2011

3

1

  代表的コネクタ

2

プローブチップ

3

  プローブ本体

4

  機器へ

5

  わに口クリップ

6

基準コネクタ

7

  BNC コネクタ

8

  附属品の例

図 1タイプ及び タイプのプローブアセンブリの例


8

C 1010-31

:2011

1

プローブチップ

2

  機器へ

3

基準コネクタ

4

バリア

5

  プローブ本体の手持部分

図 2タイプのプローブアセンブリの例


9

C 1010-31

:2011

1

  コネクタ

2

  ジョー

3

  わに口クリップ又はクランプの手持部分

注記  この図は,対応国際規格では追補 として追加されたものであり,図の番号は,対応国際規格の番

号どおりとした。

図 10タイプのプローブアセンブリの例

試験 

4.1 

一般 

この規格での試験は,

プローブアセンブリ又はその部品のサンプルに対して実行しなければならない形

式試験とする。形式試験の唯一の目的は,設計及び構造がこの規格に適合していることを確認することに

ある。

プローブアセンブリの部品及び部分が該当する規格の要求事項を満たす場合,プローブアセンブリの部

品及び部分の試験は,

プローブアセンブリ全体の形式試験の間に繰り返す必要はない。

複数のタイプ(1.1 参照)の

プローブアセンブリであれば,それぞれの適用できる要求事項に従って試

験しなければならない。全ての試験を実施することによって,この規格の要求事項に対する

適合性を確認

する。ただし,

プローブアセンブリを調査して試験に合格することが確実に確認される項目については,

試験を省略してもよい。試験は,次の状態で実施する。

a)

標準試験状態(4.3 参照)

b)

単一故障状態(4.4 参照)


10

C 1010-31

:2011

注記 1  プローブアセンブリの環境条件の定格範囲が 1.4 の規定条件よりも広い場合は,製造業者は,

この規格の安全要求事項を満たしていることを(例えば,試験要求事項の適切な代替又は付

加試験によって)確認することが望ましい。

注記 2  適合性試験を実施する場合,許容差によって適用又は測定した量(例えば,電圧)の厳密な

値に,許容差による不確かさのあるときには,

−  製造業者は,少なくとも規定した試験値を適用していることを保証することが望ましい。

−  試験機関は,規定された試験値を超える値を適用していないことを保証することが望ま

しい。 

注記 3  形式試験を受けたプローブアセンブリは,試験に起因するストレスの残留効果のために,そ

の目的とする機能には適合しないおそれがある。そのため,製造業者が

プローブアセンブリ

を出荷した後に(

責任団体などによる)形式試験を実施してはならない。

4.2 

試験の順序 

この規格で他に規定していない場合,試験の順序は任意とする。被試験

プローブアセンブリは,各試験

後に十分に注意して検査しなければならない。順序を入れ替えた場合,先に行った試験に合格したかどう

か試験結果に疑いが生じたとき,先に行った試験を繰り返さなければならない。故障状態での試験は,

ローブアセンブリを破壊するおそれがあるので,標準試験状態での試験の後に行ってもよい。

4.3 

標準試験状態 

4.3.1 

環境条件 

この規格で他に規定していない場合,次の環境条件(ただし,1.4 の条件と矛盾しない。

)を試験場所に

おいて維持しなければならない。

a)

温度

:15  ℃∼35  ℃

b)

相対湿度

:75 %以下

c)

気圧

:75 kPa∼106 kPa

d)

霜,結露,浸水,雨水,直射日光などがあってはならない。

4.3.2 

プローブアセンブリの状態 

この規格で他に規定していない場合,

正常な使用のために組み立てられたプローブアセンブリで,かつ,

4.3.3

4.3.9 の条件の最も不利な組合せの下で,各試験を行わなければならない。

寸法又は質量が,完成した

プローブアセンブリの特定の試験の実施に適さない場合は,サブアセンブリ

での試験をしてもよい。ただし,組み立てられた

プローブアセンブリがこの規格の要求事項を満たすこと

が検証されることを条件とする。

4.3.3 

プローブアセンブリの配置 

プローブアセンブリを正常な使用状態のいずれかに配置し,かつ,換気を妨げてはならない。

4.3.4 

附属品 

被試験

プローブアセンブリとともに使用するために製造業者が供給するか又は推奨する附属品,及び操

作者が交換可能な部品は,接続するか又は接続しないかのいずれかにしなければならない。

4.3.5 

取外し可能なカバー及び部品 

カバー及び

工具を用いずに取り外すことができる部品は,取り外すか,又は取り外さないかのいずれか

にしなければならない。

4.3.6 

入力及び出力電圧 

フローティング電圧を含む入力及び出力電圧は,

定格電圧範囲内の任意の電圧に設定しなければならな


11

C 1010-31

:2011

い。

4.3.7 

制御器 

操作者が手動で調節できる制御器は,任意の位置に設定しなければならない。ただし,プローブアセン

ブリ上の表示によって製造業者が禁止している場合,それらの設定の組合せをしてはならない。

4.3.8 

接続 

プローブアセンブリは,その意図した目的のために接続するか,又は接続しないかのいずれかにしなけ

ればならない。

4.3.9 

デューティサイクル 

短時間又は間欠作動の

プローブアセンブリは,製造業者の指定に従って作動時間を最長にし,かつ,回

復時間を最短にしなければならない。

注記  デューティサイクル:作動時間とそれに続く休止(回復)時間の和に対する作動時間の比(JIS 

T 0601-1

参照)

4.4 

単一故障状態における試験 

4.4.1 

一般 

次の要求事項を適用する。

a)

プローブアセンブリ及びその回路図を調査すると,危険源になりやすい故障状態,及び適用しなけれ

ばならない故障状態が明らかになる。

b)

特定の故障状態からはいかなる

危険源も生じ得ないことが確認できない限り,故障試験を実施しなけ

ればならない。

c)

プローブアセンブリは,標準試験状態(4.3 参照)の最も不利な組合せの下で作動させなければならな

い。故障状態を変えると試験状態の組合せも変わり得るので,試験ごとに試験状態を記録することが

望ましい。

4.4.2 

故障状態の適用 

故障状態は,4.4.2.14.4.2.4 に規定する状態を含まなければならない。故障状態は,一度に 1 項目だけ

を適用しなければならない。また,いずれか都合のよい順序で順次適用しなければならない。適用した故

障の結果によって生じる故障でない限り,複数の同時故障を適用してはならない。

故障状態をそれぞれ適用した後,

プローブアセンブリ又は部品は,4.4.4 の適用できる試験に合格しなけ

ればならない。

4.4.2.1 

短時間又は間欠作動のプローブアセンブリ又は部品 

単一故障状態で連続的に作動し得る場合,これらは連続的に作動させなければならない。

4.4.2.2 

出力 

B

タイプ及び C タイプの

プローブアセンブリの出力は,一度に 1 出力短絡しなければならない。

4.4.2.3 

回路間及び部分間の絶縁 

基礎絶縁に対して規定するレベル未満である回路間及び部分間の絶縁は,火の燃え広がりが生じないこ

とを確認するために短絡しなければならない。

注記  火の燃え広がりに対する保護を確認する代替方法は,9.1 を参照する。

4.4.2.4 

部品 

B

タイプ及び C タイプの

プローブアセンブリの部品(高信頼性部品を除く。)は,短絡するか又は開放

するかの,いずれか不利な方とする。


12

C 1010-31

:2011

4.4.3 

試験の期間 

適用した故障の結果,更に変化が起きなくなるまで,

プローブアセンブリを作動させなければならない。

標準的には,各試験を 1 時間に限定する。通常,その時間内で,

単一故障状態から生じる二次故障が明ら

かになるからである。1 時間経過時に,感電の危険,火の燃え広がり,又は人身傷害が最終的に発生する

兆候がある場合,それらのいずれかの

危険源が生じるまでか,又は最大 4 時間試験を続けなければならな

い。

故障がヒューズの溶断によって終結し,かつ,ヒューズが約 1 秒以内に作動していない場合,その故障

状態でのヒューズ電流を測定しなければならない。

ヒューズの最小作動電流に達したのか又は超えたのか,

及びヒューズ作動前の最大時間を見いだすために,

溶断時間−電流特性による評価をしなければならない。

ヒューズを流れる電流は,時間を関数として変化してもよい。試験でヒューズの最小作動電流に達しない

場合,ヒューズの最大作動時間と一致する時間,又は上記に規定するように連続的に 1 時間若しくは 4 時

間,

プローブアセンブリを作動させなければならない。

4.4.4 

単一故障状態適用後の適合性 

4.4.4.1

感電保護のための要求事項に対する

適合性は,単一故障適用後,次の手段で確認する。

a)

いかなる

接触可能な導電性部分も危険な生きている状態になっていないことを確認するために,6.1.1

で許容する場合を除き,6.3.2 の測定を実施する。

b)

依然として一つのレベルの絶縁による保護があることを確認するために,

二重絶縁又は強化絶縁に対

して電圧試験を実施する。電圧試験は,

基礎絶縁のための試験電圧で,6.6 の電圧試験(湿度前処理な

し)の規定によって実施する。

4.4.4.2 

温度保護のための要求事項に対する

適合性は,プローブアセンブリの外側表面の温度を測定する

ことによって確認する。 

外側表面の温度は,最大

定格周囲温度で 105  ℃を超えてはならない。

この温度は,該当する表面又は部分の温度上昇値を測定し,それに最大

定格周囲温度を加算して決定す

る。

4.4.4.3 

火の燃え広がりに対する保護のための要求事項に対する

適合性は,白い薄葉紙で覆った針葉樹

(軟木)材上に

プローブアセンブリを置き,プローブアセンブリもチーズクロスで覆うことによって確認

する。溶融金属,燃えている絶縁物,火炎粒子などが,

プローブアセンブリを設置している表面に落下し

たり,薄葉紙又はチーズクロスの炭化,赤熱及び燃え上がりがあってはならない。溶けた絶縁材料が着火

の一因になり得ず,また,

プローブアセンブリのエネルギーを取り除く必要があり,冷却してから触れる

ことが

操作者に明白である場合には,絶縁材料の溶解は無視しなければならない。

4.4.4.4 

その他の

危険源に対する保護のための要求事項に対する適合性は,箇条 7∼箇条 11 の規定によっ

て確認する。

表示及び文書 

5.1 

表示 

5.1.1 

一般 

プローブアセンブリには,5.1.25.2 に従って表示をしなければならない。工具を用いずに操作者が取

り外せる部分に,

プローブアセンブリ全体に適用される表示をしてはならない。

量及び単位についての文字記号は,JIS Z 8202 規格群又は IEC 60027 規格群に従わなければならない。

図記号は,

表 に従わなければならないが,寸法及び色に対する要求事項はない。適用できる図記号が表


13

C 1010-31

:2011

1

にない場合は,他の任意の図記号を

プローブアセンブリに用いてもよいが,添付文書(5.4.1 参照)にそ

の図記号の説明を記す必要がある。

必要な全ての表示をすることができない部分には,

表 の番号 10 の記号(

)を用いてもよい。その

場合,必要な情報を文書中に記載しなければならない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

5.1.2 

識別 

プローブアセンブリ及びプローブアセンブリの分離可能な構造部品は,最小限,次の表示によって識

別できなければならない。

a)

製造業者又は販売業者の,名称又は登録商標

b)  B

タイプ及び C タイプの場合だけは,

プローブアセンブリ又は部品を識別するための形名,名称又は

他の表示を追加する。

プローブアセンブリを特定のモデルの機器だけに用いるように設計している場合,そのことを明らかに

しなければならない。その特定の機器又はモデルは,

プローブアセンブリ自体への表示又は添付文書への

表示によって識別できなければならない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

表 1−記号

番号

記号

参照規格

記事

1

IEC 60417-5031 

JIS T 0601-1 

直流

2

IEC 60417-5032 

JIS T 0601-1 

交流

3

IEC 60417-5033 

JIS T 0601-1 

交直両用

4

JIS T 0601-1 

三相交流

5

IEC 60417-5017 

JIS T 0601-1 

接地

端子

6

IEC 60417-5021 

JIS T 0601-1 

等電位

7

使用しない。

8

JIS S 0101 

注意,感電の危険

9

IEC 60417-5041 

JIS S 0101 

注意,高温表面

10

ISO 7000-0434 

JIS S 0101 

注意,危険のリスク(

注記 参照)

注記 1  この記号が表示されている全ての場合について,文書を参照しなければならないことを製造業者が記述す

る必要がある(5.4.1 参照)

注記 2  寸法及び色に対する要求事項はない(5.1.1 参照)。

5.1.3 

ヒューズ 

操作者による交換を意図したヒューズを内蔵するプローブアセンブリには,操作者が正規のヒューズを

――――


14

C 1010-31

:2011

入手するために必要な全ての詳細な事項を表示しなければならない。これらの必要事項には,

定格電圧及

び遮断容量(ヒューズが,最大

定格電圧で安全に遮断可能な最大電流)を含めなければならない。操作者

が個々の用途に応じてヒューズを選択しなければならない場合,

表 の番号 10 の記号(

)をプローブ

に表示しなければならず,また,必要な情報を文書に記載しなければならない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

5.1.4 

端子及び操作デバイス 

安全上必要な場合,操作のあらゆる手順を含め,

端子,コネクタ及び制御器の目的を示す表示をしなけ

ればならない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

5.1.5 

(この項は規定なし) 

5.1.6 

定格 

プローブアセンブリの定格は,次によって表示しなければならない。

a)

測定カテゴリ I(6.5.2 参照)内測定のための

プローブアセンブリには,定格対地間電圧及び表 の番

号 10 の記号(

5.4.3 f)  及び g)  参照]を表示しなければならない。

b)

測定カテゴリ II,III 及び IV(6.5.2 参照)内測定のための

プローブアセンブリには,定格対地間電圧

及び該当測定カテゴリを表示しなければならない。測定カテゴリ表示は,

CAT II

CAT III”又は

CAT IV”のいずれか適切なものでなければならない。

プローブアセンブリの表示は,可能な限りプローブ本体にしなければならない。電圧表示が交流実効値

だけ又は直流だけの場合は,電圧の種別(交流,直流など)も表示しなければならない。

基準コネクタが,

6.3.1.1

の値を超える電圧レベルの箇所への接続用であれば,その

定格電圧を表示しなければならない。基

準コネクタへの表示が望ましい。

A

タイプ及び D タイプの

プローブアセンブリだけには,プローブアセンブリの最大定格電流を最大定格

対地間電圧とともに表示しなければならない。最大

定格電流は,高インピーダンス入力又は制限された電

流出力の機器への接続専用と指定している

プローブアセンブリには,表示する必要はない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

5.2 

警告表示 

プローブアセンブリが正常な使用準備ができているときに,警告表示はよく見えなければならない。

プローブアセンブリが備える保護機能を維持するため,操作者に取扱説明書を参照してもらう必要があ

る場合には,

プローブアセンブリには表 の番号 10 の記号(

)を表示しなければならない。警告を

ローブアセンブリの特定の部分に適用する場合,表示はその部分か,又はその部分の近くになければなら

ない。

取扱説明書で,

操作者が工具を用いて正常な使用で危険な生きている可能性のある部分に接近すること

を認めている場合には,接近前にその

プローブアセンブリを危険な生きている電圧から絶縁又は分離しな

ければならない旨を記載した警告表示をしなければならない。又は,取扱説明書に情報があれば,

表 

番号 10 の記号(

)を用いてもよい。

容易に触れることができ,かつ,9.1 の温度限度を超えることを 9.1 によって許容する部分には,

表 

番号 の記号(

)を表示しなければならない。ただし,

プローブアセンブリの熱せられた状態が自明で

あるか,又は

プローブアセンブリの機能から明白である場合は除く。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。


15

C 1010-31

:2011

5.3 

表示の耐久性 

5.1.2

5.2 に従った表示は,

正常な使用状態下で明瞭で読みやすい状態を維持し,かつ,製造業者が指定

した清掃用の薬剤の影響に耐えなければならない。

適合しているかどうかは,検査,及びプローブアセンブリの外面における表示の耐久性に関して,次の

試験によって確認する。製造業者が指定した清掃用薬剤,又は指定していない場合,イソプロピルアルコ

ールを浸した布で,手に過度の力を加えずに 30 秒間表示をこする。

表示は,上記の処置後も明瞭で読みやすく,かつ,粘着性のラベルが剥がれかかったり,又は縁がめく

れたりしてはならない。

5.4 

文書 

5.4.1 

一般 

安全性の目的のために必要な場合,

プローブアセンブリに文書を添付しなければならない。文書には,

少なくとも次の a)d)  を含めなければならない。

a)

技術的仕様

b)

取扱説明

c)

技術的支援が得られる製造業者名又は販売業者名及び住所

d)  5.4.2

5.4.4 に規定する情報

警告の記述及び

プローブアセンブリ上に表示している警告記号の明瞭な説明を,文書で提供するか,又

は耐久性をもち,かつ,読みやすく

プローブアセンブリ上に表示しなければならない。特に,表 の番号

10

の記号(

)を用いる全ての場合について,潜在的

危険源の性質及び採らなければならないあらゆる行

動を認知してもらうために,文書を参照する必要があることを記述しなければならない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

5.4.2 

定格 

文書には,

プローブアセンブリの設計で意図した環境条件の範囲の記述(1.4 及び 4.1 の注記 参照),

最大

定格電圧及び(適切であれば)最大定格電流を記載しなければならない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

5.4.3 

操作 

取扱説明書には,次の a)i)  を含めなければならない。

a)

操作制御器の識別及び全ての操作モードにおけるこれらの使用法。

b)

適切な附属品,取外しできる部品及び特別な材料についての指示を含む,附属品及び他の機器との相

互接続についての説明。

c)

間欠作動に対する限度値の仕様。

d)

この規格が要求する記号及び

プローブアセンブリ上に使用している記号の説明。

e)

消耗品の交換のための説明。

f)

プローブアセンブリへの表示を要求している場合は,該当する測定カテゴリの定義(5.1.6 参照)。

g)

測定カテゴリ I 用の

プローブアセンブリには,当該プローブアセンブリを他の測定カテゴリ用には使

用してはならない旨の警告をしなければならない。かつ,

定格過渡過電圧を含め,詳細な定格を文書

に記載しなければならない。

h)

必要であれば,清掃のための説明(11.2 参照)

i)

プローブアセンブリと附属品との組合せの測定カテゴリがプローブアセンブリ及び附属品の低い方の

測定カテゴリとなることへの警告。


16

C 1010-31

:2011

プローブアセンブリを製造業者が指定している方法で使用しない場合,プローブアセンブリが備えてい

る保護が損なわれるおそれがあるということを,

責任団体に知らせなければならない。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

5.4.4 

保守 

責任団体に対する説明書には,安全に必要な予防保全及び検査に関して十分詳細に説明しなければなら

ない。

製造業者は,製造業者又はその代理人だけが試験するか,又は供給することを要求する部品を指定しな

ければならない。

使用しているヒューズの

定格及び特性を,明記しなければならない(5.1.3 参照)。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

感電に対する保護 

6.1 

一般 

感電に対する保護を,

正常状態及び単一故障状態で維持しなければならない。プローブアセンブリの接

触可能な部分は,危険な生きている状態であってはならない(6.3 参照)。

適合しているかどうかは,6.2 の判定及び 6.3 の測定,それに続く 6.46.7 の試験によって確認する。

6.1.1 

例外 

操作上の理由から,次の a)  及び b)  の部分が

接触可能,かつ,危険な生きている状態の両方を防止でき

ない場合には,

危険な生きている部分ではあるが,正常な使用中に操作者が接触可能であってもよい。

a)

操作者が交換することを意図した部分(例えば,ヒューズ)であって,かつ,交換中には,危険な生

きている状態であり得る部分。ただし,それらの部分に 5.2 に従った警告表示をした場合に限る。

b)  6.4.4

の要求事項を満たす

プローブチップ。

6.2 

接触可能な部分の判定 

明白でない限り,ある部分が

接触可能かどうかは,6.2.1 及び 6.2.2 の規定によって判定しなければなら

ない。試験指(

附属書 参照)及び試験ピンは,力を規定していない場合,力を加えずに当てなければな

らない。試験指若しくは試験ピンで触れることができる部分,又は適切な絶縁を備えているとはみなされ

ないカバーを外した状態で触れることができる部分は,

接触可能であるとみなす。

操作者が,(工具を用いる,用いないにかかわらず)正常な使用で幾つかの部分に接近する可能性が高

くなるような作業をしようとする場合は,6.2.1 及び 6.2.2 の調査をする前に,それらの作業をしなければ

ならない。例を a)d)  に示す。

a)

カバーを取り外す。

b)

制御器を調節する。

c)

消耗品を取り替える。

d)

部品を取り外す。

図 に,プローブアセンブリの接触可能な部分を判定する方法を示す。

6.2.1 

一般調査 

接合形試験指(

図 B.2 参照)を,あらゆる試験可能な箇所に当てる。力が規定されている場合は,一体

形試験指(

図 B.1 参照)でその規定された力を加える。試験指で無理に押し込んだり,こじったりしない

ように力を加えなければならない。試験は,全ての外面に適用する。


17

C 1010-31

:2011

6.2.2 

プリセット調整器用開口部 

ねじ回し又は他の

工具を用いる必要のあるプリセット調整器を調整するための孔を通して,直径 3 mm

の金属製試験ピンを挿入する。試験ピンは,孔を通して試験可能なあらゆる方向に当てる。

外装表面から

調整器の軸までの距離の 3 倍か又は 100 mm のいずれか短い距離を超えて挿入してはならない。

1

  附属の

プローブチップ 

2

プローブチップ

3

  プローブ本体

4

  コネクタ

5

  機器へのコネクタ

a)

  プローブアセンブリの各部分 

1

  コネクタ

b)

  完全に結合したプローブアセンブリ[6.2 及び 6.4.1 a)  参照] 

試験指を最大限接触させるようにしながら,電気的接触がちょうど得られるように接続部を部分的に結合させる。

c)

  部分的に結合したプローブアセンブリ[6.2 及び 6.4.1 b)  参照] 

d)

  結合していないプローブアセンブリの各部分[6.2 及び 6.4.1 c)  参照] 

F

  一体形試験指(

図 B.1 参照)

H

  潜在的に

危険な生きている部分 

図 3−接触可能な部分の判定方法(6.2 参照)及び電圧試験の方法(6.4.1 参照) 


18

C 1010-31

:2011

6.3 

接触可能な部分の許容限界 

接触可能な部分が危険な生きている状態でないことを確保するために,接触可能な部分と基準試験接地

6.6.1 参照)との間,又は同一

プローブアセンブリ上の任意の二つの接触可能な部分間の電圧若しくは電

流は,

正常状態で 6.3.1 の値を,単一故障状態では 6.3.2 の値を超えてはならない。

プローブアセンブリは,図 のように,金属はく(箔)を次の周りに巻き付けて測定する。

a)

プローブ本体

b)

ケーブルの 150 mm±20 mm

c)

コネクタ

プローブチップ(図 の 1)に最大定格電圧を印加し,附属書 の適用可能な測定回路(図 の 2)に,

金属はくを巻き付けた対象(2a,2b,2c など)を順次接続して,

接触可能な部分の電流を測定する。

接触可能な部分は,電圧を測定しなければならない。電圧が,6.3.1 又は 6.3.2 の該当する限度値以下で

あれば,

接触可能な部分の電流及び容量を測定する必要はない。電圧がその値を超える場合には,電流及

び容量の両方を測定しなければならない。

1

プローブチップ 

2

接触可能な部分の電流の測定回路(附属書 参照)

2a

手持ち又は手で操作することを意図した部分の周りにきつく巻き付けた金属はくへの接続

2b

コネクタの周りにきつく巻き付けた金属はくへの接続

2c

ケーブルの周りにきつく巻き付けた金属はくへの接続(6.4.26.4.3 参照)

3

  最大

定格電圧

4

  機器に接続しない

図 4−接触可能な部分の電流測定のための金属はくの適用例

6.3.1 

正常状態における値 

正常状態で 6.3.1.16.3.1.3 のレベルを超える値は,危険な生きている状態であるとみなす。

6.3.1.1 

電圧 

電圧レベルは,実効値 33 V,ピーク値 46.7 V 又は直流 70 V のいずれかとする。

湿った場所での使用を定格とするプローブアセンブリに対する電圧レベルは,実効値 16 V,ピーク値 22.6


19

C 1010-31

:2011

V

又は直流 35 V のいずれかとする。

6.3.1.2 

電流 

電圧が 6.3.1.1 の値の一つを超える場合,電流レベルは次による。

a)

図 A.1 の測定回路で測定したとき,正弦波に対しては実効値 0.5 mA,非正弦波又は混合周波数に対し

てはピーク値 0.7 mA 又は直流 2 mA のいずれか。周波数が 100 Hz 以下の場合には,代わりに

図 A.2

の測定回路を用いることができる。

湿った場所での使用を定格とするプローブアセンブリに対しては,

図 A.4 の測定回路を用いる。

b)

図 A.3 の測定回路で測定したとき,実効値 70 mA。これは,より高い周波数での電気的やけどの可能

性に関係する。

6.3.1.3 

容量 

電圧が 6.3.1.1 の値の一つを超える場合,容量の電荷及びエネルギーレベルは,次による。

a)

ピーク値又は直流 15 kV 以下の電圧に対して,45 µC の電荷。

b)

ピーク値又は直流 15 kV を超える電圧に対して,350 mJ の蓄積エネルギー。

図 を参照。

6.3.2 

単一故障状態における値 

単一故障状態で 6.3.2.16.3.2.3 のレベルを超える値は,危険な生きている状態であるとみなす。

6.3.2.1 

電圧 

電圧レベルは,実効値 55 V,ピーク値 78 V 又は直流 140 V のいずれかとする。

湿った場所での使用を定格とするプローブアセンブリに対する電圧レベルは,実効値 33 V,ピーク値 46.7

V

又は直流 70 V のいずれかとする。

6.3.2.2 

電流 

電圧が 6.3.2.1 の値の一つを超える場合,電流レベルは次による。

a)

図 A.1 の測定回路で測定したとき,正弦波に対しては実効値 3.5 mA,非正弦波又は混合周波数に対し

てはピーク値 5 mA 又は直流 15 mA のいずれか。周波数が 100 Hz 以下の場合には,代わりに

図 A.2 

測定回路を用いることができる。

湿った場所での使用を定格とするプローブアセンブリに対しては,

図 A.4 の測定回路を用いる。

b)

図 A.3 の測定回路で測定したとき,実効値 500 mA。これは,より高い周波数での電気的やけどの可能

性に関係する。

6.3.2.3 

容量 

電圧が 6.3.2.1 の値の一つを超える場合,充電容量レベルは,

図 の値とする。


20

C 1010-31

:2011

A

正常状態

B

単一故障状態

図 5−正常状態及び単一故障状態における充電容量レベル(6.3.1.3 及び 6.3.2.3 参照) 

6.4 

感電に対する保護のための絶縁要求事項 

接触可能な部分は,次の一つ以上の手段で,危険な生きている状態になることを防止しなければならな

い。

A

B

10

-

10

-

10

-

10

-

10

-

10

-

10

2

10

3

10

4

10

5

2 2

2

3 5

7

3

5

7

3 5

7

2

3

5

7

2

3

5

7

2

3

5

7

2

3

5

7

2

3

5

7

容量

(

)

電圧(V)

4

5

6

7

8

9

F


21

C 1010-31

:2011

a)

基礎絶縁

b)

二重絶縁又は強化絶縁

c)

外装又はバリア

d)

保護インピーダンス

e)

インピーダンス

接触可能な部分と危険な生きている部分との間の空間距離,沿面距離及び絶縁は,6.5 の要求事項及び

6.4.1

6.4.4 の適用可能な要求事項を満たさなければならない。

注記 1  安全性に必要な空間距離及び沿面距離は,測定によって確認することができる。

注記 2  安全性に必要な固体絶縁は,動作電圧に応じた表 の試験電圧を印加して確認することがで

きる。固体絶縁に必要な厚さは,それが耐えなければならない試験電圧から決めることがで

きる。部分放電試験もまた,適切であろう(JIS C 60664-1 参照)

注記 3  機械的又は熱的ストレスがある状況下では,箇条 7∼箇条 の要求事項を満たすために,絶

縁を増やす必要がある。

操作者が測定又は試験中に手で持つ及び手で操作することを意図しない部分を除き,工具を用いないで

操作者が取り外すことのできる絶縁カバー又はスリーブは,感電に対して必要な保護を備えているとはみ

なさない(次の

注記 を参照)。

注記 4  例えば,収縮性絶縁スリーブは,手持部分に対して適切な保護を備えているとみなさない。

収縮性絶縁スリーブを唯一許容するのは,完全に絶縁された形式のコネクタを受け入れる

子を備えていない機器への接続に,収縮性絶縁スリーブを必要とする場合だけとする。

適合しているかどうかは,6.4.16.4.6 の規定及び 6.6 の電圧試験によって確認する。

6.4.1 

コネクタ 

プローブアセンブリに用いられるコネクタの絶縁,接触可能な部分,空間距離及び沿面距離は,次の a)

c)  の適用可能な要求事項を満たさなければならない。

a)

完全に結合したコネクタ

1)

試験又は測定機器に

プローブアセンブリを接続するためだけに使用し,かつ,接続後に手持ちする

ことを意図しないコネクタは,少なくとも

基礎絶縁によって危険な生きている部分から絶縁しなけ

ればならない。これは,プローブを接続するためにも用いることができるが,手持ちにもなり得る

コネクタには適用しない。

2)

完全に結合したとき,測定又は試験中に手持ちになることを意図したコネクタ,及び

プローブアセ

ンブリと試験又は測定機器との間で交換可能なコネクタは,二重絶縁又は強化絶縁によって危険な

生きている部分から絶縁しなければならない。

適合しているかどうかは,検査,空間距離及び沿面距離の測定,6.6 の電圧試験,並びに 6.2 に規定する

接触可能な部分の判定によって確認する。

b)

部分的に結合したコネクタ  部分的に結合したコネクタの接触可能な部分は,基礎絶縁によって危険

な生きている部分から絶縁しなければならない。

適合しているかどうかは,プローブチップと図 B.1 の標準試験指の先端と同じ形状及び寸法の試験

電極との間の,

基礎絶縁のための 6.6 の電圧試験によって確認する。コネクタを電気的接触がちょう

ど得られるように結合しておき,この電極を,力を加えずにコネクタの

危険な生きている部分に可能

な限り近く当てる[

図 3 c)  参照]。


22

C 1010-31

:2011

c)

結合していないコネクタ

1)

結合していないコネクタの

危険な生きている部分は,接触可能であってはならない。

2)

スタック可能なコネクタの結合していない受金の

危険な生きている部分は,基礎絶縁に対し計算さ

れる

空間距離及び沿面距離で接触可能な部分から分離しなければならない。

c) 

の要求事項は,ロック形式又はねじ止め形式のコネクタ及び

保護インピーダンスによって接触可

能な部分の電流を制限しているプローブアセンブリのコネクタには適用しない。ただし,保護インピ

ーダンスとして用いられる全ての部品は,高信頼性部品でなければならない。

適合しているかどうかは,次によって確認する。

1)

交流 1 kV 又は直流 1.5 kV 以下の電圧を扱うコネクタに対して,

接触可能かどうかは,6.2 の規定に

よって判定しなければならない。また,交流 1 kV 又は直流 1.5 kV を超える電圧を扱うコネクタに

対して,

プローブチップと図 B.1 の標準試験指の先端と同じ形状及び寸法の試験電極との間に試験

電圧を印加することによって,

接触可能かどうかを確認する。この電極は,接触可能な部分に可能

な限り近くに置く[

図 3 d)  参照]。試験電圧は,プローブアセンブリの定格電圧の 1.25 倍でなけれ

ばならない。

2)

空間距離及び沿面距離の測定,6.6 の電圧試験,並びに 6.2 に規定する接触可能な部分の判定によっ

て確認する。

6.4.2 

コネクタ以外の手持部分 

操作者が測定又は試験中に手で持つか又は手で操作するプローブアセンブリの部分は,二重絶縁又は強

化絶縁によって危険な生きている状態になり得る部分から分離しなければならない。

適合しているかどうかは,検査,空間距離及び沿面距離の測定,並びに次の a)  及び b)  のそれぞれを一

方に,次の c)d)e)  及び f)  のそれぞれをもう一方として,その間に 6.6 の電圧試験を行うことによって

確認する。

a)

手持ち又は手で操作することを意図した部分にきつく巻き付けた金属はく。

b)

ケーブルの長さ 150 mm±20 mm の部分にきつく巻き付けた金属はく(

図 参照)。

c)

プローブチップ。試験電圧は,プローブアセンブリの最大定格電圧に基づく。

d)  B

タイプの

プローブアセンブリの手持部分を囲った導電性部分。試験電圧は,正常な使用でのその導

電性部分の最大

動作電圧に基づく。ただし,500 V 以上とする。

e)

B

タイプの

プローブアセンブリの互いに接続した,基準コネクタの導体及び試験又は測定機器にプロ

ーブアセンブリを接続するためのコネクタの導体。試験電圧は,その分圧比で分圧したプローブアセ

ンブリの最大定格電圧に基づく。ただし,500 V 以上とする。

f)

C

タイプの

プローブアセンブリが 6.3.1.1 の電圧レベルを超える定格であれば,基準コネクタの導体。

試験電圧は,

基準コネクタの最大定格電圧に基づく。

注記  危険な生きている部分ではない部分(例えば,基準コネクタ)を覆う絶縁の電圧試験は,その

絶縁の完全性を確認することであって,追加要求事項を負わせるものではない。

6.4.3 

ケーブル 

ケーブルは,

正常な使用での最大の電圧及び電流に対する定格でなければならない。その導体は,次の

値に基づき

二重絶縁又は強化絶縁によって手持部分の表面から分離しなければならない。

a)  A

タイプの

プローブアセンブリには,125 V 又はそのプローブアセンブリの最大定格電圧のいずれか

大きい電圧。

b)  B

タイプの

プローブアセンブリには,500 V 又はプローブアセンブリの最大定格電圧をその分圧比で


23

C 1010-31

:2011

分圧した電圧のいずれか大きい電圧。

c)

C

タイプの

プローブアセンブリには,125 V 又はプローブアセンブリの最大定格電圧をその分圧比で

分圧した電圧のいずれか大きい電圧。

d)  D

タイプの

プローブアセンブリには,125 V。

適合しているかどうかは,検査,及びケーブルの長さ 150 mm±20 mm にきつく巻き付けた金属はくを

用いた 6.6 の電圧試験(湿度前処理なし)によって確認する(

図 参照)。試験電圧の値は,測定カテゴリ

II

,III 及び IV に対しては,

表 に記載されたプローブの空間距離,測定カテゴリ I 又はカテゴリが指定さ

れていない場合は,6.5.2.2 の計算に基づく。

6.4.4 

プローブチップ 

正常な使用中に危険な生きている状態になるプローブチップは,次の要求を満たさなければならない

6.1.1 参照)

プローブチップの導電部分が危険な生きている状態になり得る場合には,プローブチップの露出導電部

分に触れる危険を減らすために,及び使用中にプローブ本体に触れると危険になる限界を示すために,

リアを設けなければならない。

プローブチップの危険な生きている部分とバリアの手持ち側との間の空間距離及び沿面距離は,二重絶

縁又は強化絶縁に規定する距離でなければならない。図 6 a)  は,バリアのあるプローブアセンブリの例で

あり,該当する

空間距離及び沿面距離を示す。

1 kV

以下の

動作電圧を定格とするばね機構の押込形プローブアセンブリ[図 6 b)  参照]は,次のいず

れの条件も満足する場合には,

バリアなしが許容される。

a)

ばね機構の作動によって,

操作者が危険な生きている部分に触れることを防止する。

b)

プローブチップと,操作者がその機構を作動させるために触れる必要がある最も近い表面との間の空

間距離及び沿面距離は,追加の保護用距離として更に 45 mm 長くする。

クリップの軸に対して約 90°での指圧を要する測定カテゴリ I 又は II を

定格とする絶縁形わに口クリッ

プ及び同様のクリップ[

図 6 c)  参照]は,操作者が安全に触れられる限界を示すために触知できる構造が

あれば,

バリアなしが許容される。

注記  プローブチップの露出導電部分に対する追加の要求事項に関しては,箇条 13 を参照する。

適合しているかどうかは,検査及び測定によって確認する。


24

C 1010-31

:2011

1

プローブチップ

2

沿面距離(表面に沿って)

3

空間距離(気中)

4

  プローブ本体の手持部分

5

バリア

a)

  バリアによる保護 

1

プローブチップ

2

  6.5 で規定する

空間距離及び沿面距離

3

  追加の保護距離

4

  可動部分

5

  ばね機構の押込形

プローブアセンブリの手持部分

b)

  距離による保護 

1) 

1

  接近限界の指示

(クリップの周り又は両面)

2

  金属ジョー

2) 

3

  絶縁材

4

  絶縁された金属ジョー

c)

  わに口クリップの例 

図 6−プローブチップへの接触に対する保護(6.4.4 参照) 

6.4.5 

二重絶縁及び強化絶縁 

二重絶縁又は強化絶縁部分を形成する空間距離及び沿面距離は,6.5 の適用できる要求事項を満たさな

ければならない。

外装は,6.7.2 の要求事項を満たさなければならない。

強化絶縁部分を形成する固体絶縁は,強化絶縁に対する値で 6.6 の電圧試験に合格しなければならない。

適合しているかどうかは,6.56.6 及び 6.7.2 の規定によって確認する。可能であれば,二重絶縁の各部

分を個別に試験する。そうでなければ,

強化絶縁のための試験を行う。安全性に必要な空間距離及び沿面

距離は,測定によって確認できる。

6.4.6 

保護インピーダンス 

接触可能な導電性部分が,単一故障状態の結果として危険な生きている状態になり得ないことを確実に


25

C 1010-31

:2011

する

保護インピーダンスは,適切な高信頼性の単一部品(12.3 参照)でなければならない。

部品,電線及び接続部分は,

正常状態及び単一故障状態に見合う定格でなければならない。

適合しているかどうかは,検査及び単一故障状態における 6.3 の測定によって確認する(4.4.2.1 参照)。

6.5 

空間距離及び沿面距離 

プローブアセンブリがその使用を意図したシステムに現れる電圧に耐えるように,6.5.16.5.3 に空間距

離及び沿面距離を規定する。それらは,定格環境条件,及びプローブアセンブリ内に取り付けられるか,

又は製造業者の指示によって要求されるいかなる保護デバイスも考慮する。

多層プリント配線板の内層を含め,ボイドのない成形品の内部に対する

空間距離及び沿面距離の要求事

項はない。

適合しているかどうかは,検査及び測定によって確認する。接触可能な部分への空間距離又は沿面距離

を決定するとき,絶縁性のある

外装の接触可能な表面は,標準試験指(附属書 参照)で触れることがで

きる限り,金属はくによって覆われたかのように導電性であるとみなす。均質構造に対する

適合性は,

6.5.1.1

の規定によって確認する。

6.5.1 

一般要求事項 

6.5.1.1 

空間距離 

外部事象(例えば,落雷又はスイッチングトランジェント)又は

プローブアセンブリを接続する機器の

作動のいずれかの結果として,

プローブアセンブリを正常な使用で接続する回路に生じ得る最大過渡過電

圧に耐えるように,

空間距離を規定する。過渡過電圧が発生し得ない場合,空間距離は最大動作電圧によ

る。

空間距離の値は,次による。

−  必要な絶縁タイプ(

基礎絶縁,強化絶縁など)

空間距離の微小環境における汚染度

全ての場合において,

汚染度 の最小空間距離は 0.2 mm,汚染度 では 0.8 mm とする。

空隙の絶縁耐力は,空隙の幅と同様に空隙内の電界の形状に依存するので,短縮した

空間距離を均質構

造に適用してもよい。均質構造では,均一又は近均一電界状態が導電性部分間に存在するように,導電性

部分が形成及び配列される。その結果,そのような導電性部分間に,短縮した

空間距離を許容する。

均質構造に対する短縮した

空間距離の特定の値は規定できないが,それを電圧試験によって試験するこ

とができる。試験は,不均質構造に適用する

空間距離に対するピークインパルス試験の表 に規定する電

圧を用いた,直流又は交流ピーク試験とする。試験場所の高度補正は,

表 による。

機器が 2 000 m を超える高度で作動する

定格であれば,空間距離に表 から導かれる係数を乗じる。係

数は,

沿面距離には適用しないが,沿面距離は常に,空間距離に対して規定する値以上でなければならな

い。

表 25 000 m 以下の高度についての空間距離に対する乗算係数

定格作動高度

m

乗算係数

2 000

以下

2 001

∼3 000

3 001

∼4 000

4 001

∼5 000

1.00

1.14

1.29

1.48


26

C 1010-31

:2011

6.5.1.2 

沿面距離の値 

二つの回路間の

沿面距離に対して,回路間の絶縁部分に加わる実際の動作電圧を用いなければならない

表 参照)。沿面距離の補間を適用してよい。沿面距離は常に,空間距離に対して規定する値以上でな

ければならない。計算した

沿面距離が空間距離よりも小さい場合には,沿面距離を空間距離の値まで引き

上げなければならない。

タイプ A コーティングに対する IEC 60664-3 の要求事項を満たすコーティング材によってコートしたプ

リント配線板に対しては,

汚染度 に対する値を適用する。

強化絶縁に対して,沿面距離は,基礎絶縁の規定値の 2 倍でなければならない。

沿面距離は,附属書 の規定によって測定する。

6.5.2 

測定回路 

測定回路には,測定又は試験中にそれらを接続する回路からの

動作電圧及び過渡ストレスが加わる。主

電源又は主電源に直接接続される回路を測定するのに測定回路を用いるとき,過渡ストレスは,測定を行

う設備内の位置によって見積もることができる。

ある種の電気信号を測定するのに測定回路を用いるとき,

過渡ストレスが測定機器の能力を超えないことを確認するために,使用者は過渡ストレスを考慮しなけれ

ばならない。この規格において,

プローブアセンブリの回路を次の測定カテゴリに分ける。

測定カテゴリ IV は,低電圧設備の供給源で行う測定に対するカテゴリとする。

注記 1  電力量計,一次側過電流保護器での測定及びリプル制御ユニットでの測定がその例である。

測定カテゴリ III は,建造物設備で行う測定に対するカテゴリとする。

注記 2  固定設備内の分電盤,回路遮断器,配線(ケーブル,バスバー,接続箱,スイッチ,コンセ

ントを含む。

,及び固定設備に永久接続する据置電動機のような工業用機器並びにその他の

機器での測定がその例である。

測定カテゴリ II は,低電圧設備に直接接続された回路で行う測定に対するカテゴリとする。

注記 3  家電機器,可搬工具及び類似の機器での測定がその例である。

測定カテゴリ I は,主電源に直接接続されない回路で行う測定に対するカテゴリとする。

注記 4  主電源から供給されない回路及び特別に保護された(内部にある)主電源から供給される回

路での測定がその例である。後者の場合,過渡ストレスは多様であり,そのため,機器の過

渡耐電圧能力を使用者に知らせることを 5.4.3 g)  で規定している。

6.5.2.1 

空間距離の値 

測定カテゴリ II,III 及び IV に対する

空間距離を,表 に規定する。

表 3−測定カテゴリ IIIII 及び IV に対する空間距離

基礎絶縁又は補強絶縁

二重絶縁又は強化絶縁

測定カテゴリ

測定カテゴリ

プローブアセンブリを接続す
るように意図した主電源ライ
ン対中性点間の最大の公称交
流又は直流電圧

II III IV II III IV

V

mm mm mm mm mm mm

50

以下

50

を超え  100 以下

100

を超え  150 以下

150

を超え  300 以下

300

を超え  600 以下

600

を超え 1 000 以下

0.04

0.1

0.5

1.5

3.0

5.5

0.1

0.5

1.5

3.0

5.5

8

0.5

1.5

3.0

5.5

8

14

0.1

0.3

1.5

3.0

5.9

10.5

0.3

1.5

3.0

5.9

10.5

14.3

1.5

3.0

6.0

10.5

14.3

24.3


27

C 1010-31

:2011

6.5.2.2 

測定カテゴリ に対する空間距離の値 

基礎絶縁及び補強絶縁に対する空間距離は,次の式から決定する。

D

D

1

(D

2

D

1

)

ここに,

D

空間距離 

D

1

及び D

2

表 から得られる空間距離

D

1

1.2

×50

μs のインパルスだけからなる場合,最大電圧

U

m

に適用できる

空間距離

D

2

ピーク

動作電圧 U

w

だけからなり,いかなる過渡過電

圧もない場合,最大電圧 U

m

に適用できる

空間距離。

最大電圧 U

m

は,最大ピーク

動作電圧 U

w

に最大過渡

過電圧 U

t

を加えたものとする。

F

次の式の一つから決定される係数 
F

=(1.25 U

w

/U

m

)

−0.25 0.2<U

w

/U

m

≦1 のとき

F

=0

U

w

/U

m

≦0.2 のとき

強化絶縁の空間距離は,同じ式を用いて計算するが,実際の動作電圧の 1.6 倍の電圧に対する表 に規

定する D

1

及び D

2

の値を用いる。

注記  次に例を示す。

ピーク

動作電圧 3 500 V 及び最大過渡過電圧 4 500 V に対する強化絶縁の空間距離

U

m

U

w

U

t

=(3 500+4 500) V=8 000 V

F

=(1.25 U

w

/U

m

)

−0.25=(1.25×3 500/8 000)−0.25=0.297

D

1

=16.7 mm,D

2

=29.5 mm(8 000×1.6=12 800 V に対する値)

D

D

1

(D

2

D

1

)

=16.7+0.297 (29.5−16.7)=16.7+3.8=20.5 mm

表 46.5.2.2 の計算に対する空間距離の値

空間距離 

空間距離 

U

m

 

D

1

D

2

U

m

 

D

1

D

2

V mm 

mm 

V mm 

mm 

14.1

∼266

283

330

354

453

500

566

707

800

891

1 130

1 410

1 500

1 770

2 260

2 500

2 830

3 540

0.010

0.010

0.010

0.013

0.027

0.036

0.052

0.081

0.099

0.12

0.19

0.38

0.45

0.75

1.25

1.45

1.74

2.44

0.010

0.013

0.020

0.025

0.052

0.071

0.10

0.20

0.29

0.41

0.83

1.27

1.40

1.79

2.58

3.00

3.61

5.04

4 000

4 530

5 660

6 000

7 070

8 000

8 910

11 300

14 100

17 700

22 600

28 300

35 400

45 300

56 600

70 700

89 100

100 000

2.93

3.53

4.92

5.37

6.86

8.25

9.69

12.9

16.7

21.8

29.0

37.8

49.1

65.5

85.0

110

145

165

6.05

7.29

10.1

10.8

13.1

15.2

17.2

22.8

29.5

38.5

51.2

66.7

86.7

116

150

195

255

290

注記 1  空間距離の補間を適用してよい。 
注記 2  汚染度 に対する最小空間距離は 0.2 mm,汚染度 に対する最小空間距離は 0.8 mm とする。


28

C 1010-31

:2011

6.5.3 

沿面距離の値 

表 に,動作電圧に基づく沿面距離の値を示す。

表 5−沿面距離 

基礎絶縁又は補強絶縁

プリント配線板上

その他の回路

汚染度 

汚染度 

動作電圧 
(実効値

又は直流)

1  2  1 2 3

V

mm  mm mm mm mm

10

12.5

16

20

25

32

40

50

63

80

100

125

160

200

250

320

400

500

630

800

1 000

1 250

1 600

2 000

2 500

3 200

4 000

5 000

6 300

8 000

10 000

12 500

16 000

20 000

25 000

32 000

40 000

50 000

63 000

0.025

0.025

0.025

0.025

0.025

0.025

0.025

0.025

0.040

0.063

0.10

0.16

0.25

0.40

0.56

0.75

1.0

1.3

1.8

2.4

3.2

4.2

5.6

7.5

10.0

12.5

16

20

25

32

40

50

63

80

100

125

160

200

250

0.04

0.04

0.04

0.04

0.04

0.04

0.04

0.04

0.063

0.10

0.16

0.25

0.40

0.63

1.0

1.6

2.0

2.5

3.2

4.0

5.0

6.3

8.0

10.0

12.5

16

20

25

32

40

50

63

80

100

125

160

200

250

320

0.08

0.09

0.10

0.11

0.125

0.14

0.16

0.18

0.20

0.22

0.25

0.28

0.32

0.42

0.56

0.75

1.0

1.3

1.8

2.4

3.2

4.2

5.6

7.5

10.0

12.5

16

20

25

32

40

50

63

80

100

125

160

200

250

0.40

0.42

0.45

0.48

0.50

0.53

0.56

0.60

0.63

0.67

0.71

0.75

0.80

1.00

1.25

1.60

2.0

2.5

3.2

4.0

5.0

6.3

8.0

10.0

12.5

16

20

25

32

40

50

63

80

100

125

160

200

250

320

1.00

1.05

1.10

1.20

1.25

1.30

1.40

1.50

1.60

1.70

1.80

1.90

2.00

2.50

3.20

4.00

5.0

6.3

8.0

10.0

12.5

16

20

25

32

40

50

63

80

100

125

156

200

250

315

400

500

625

790


29

C 1010-31

:2011

6.6 

電圧試験 

6.6.1 

基準試験接地 

基準試験接地は,電圧試験用の基準点である。それは,次の一つ以上であり,二つ以上なら互いに接続

する。

a)

全ての

接触可能な導電性部分。ただし,6.3.1 の値を超えないために接触可能であることを許容する全

ての生きている部分,及び 6.1.1 の例外によって,

危険な生きている部分であることを許容する全ての

接触可能な導電性部分を除く。

b)

端子周りを除いた全ての箇所を金属はくでカバーする外装の全ての接触可能な絶縁部分。交流ピーク

値又は直流 10 kV 以下の試験電圧に対して,金属はくから

端子までの距離は 20 mm 以下とする。10 kV

を超える電圧に対して,その距離はフラッシュオーバを防ぐ最小の距離とする。

c)

金属はくを巻き付けるか,又は柔らかい導電性材料を押し付ける,絶縁材料で作られた部分がある制

御器の

接触可能な部分。

6.6.2 

湿度前処理 

プローブアセンブリが 1.4 の湿度状態で危険な状態にならないことを保証するため,6.6.4 の電圧試験の

前に湿度前処理を行う。湿度前処理の間,

プローブアセンブリは作動させない。

6.6.1

で金属はくを巻き付けることが要求されていても,湿度前処理及び回復後までは金属はくを巻き付

けない。

手で取り外せる電気部品,カバー及び他の部分は取り外し,本体部分とともに湿度前処理を行う。

湿度前処理は,相対湿度(92.5±2.5)%の空気を含んだ湿度槽内で行う。槽内における空気の温度は,

40

±2  ℃に維持する。

湿度前処理に先立ち,

プローブアセンブリを 42±2  ℃の温度中に置いておく。通常,プローブアセンブ

リをこの温度に少なくとも 4 時間保持する。

槽内の空気はかくはん(攪拌)し,結露による水滴が

プローブアセンブリ上に落ちないようにする。

槽内に

プローブアセンブリを置き,48 時間後に取り出す。換気口のないプローブアセンブリのカバーは

外して,4.3.1 の環境条件下で 2 時間の回復時間を許容する。

6.6.3 

試験の実施 

6.6.4

に規定する試験を,湿度前処理後の回復時間が終了してから 1 時間以内に行い,完了させる。

プロ

ーブアセンブリは,試験中作動させない。

二つの回路間又は回路と

接触可能な導電性部分との間は,互いにそれらが接続されているか,又は互い

にそれらが分離されていなければ,電圧試験は行わない。

試験しなければならない絶縁部分と並列の

保護インピーダンスは切り離す。

二つ以上の保護手段を組み合わせて(6.4 参照)用いる場合,

二重絶縁及び強化絶縁に対して規定する

電圧が,これらの電圧に耐えなくてもよい回路の部分にも印加されることがある。これを避けるため,そ

のような部分を,試験中切り離すか,又は

二重絶縁若しくは強化絶縁が要求される回路の部分を分離して

試験してもよい。

6.6.4 

試験電圧 

電圧試験は,

表 に規定する値を用いて行う。絶縁破壊又はフラッシュオーバの繰返しが生じてはなら

ない。コロナ効果及び類似の現象は無視する。

固体絶縁に対しては,交流及び直流試験が代替試験方法である。その絶縁は,二つの試験のいずれかに

合格すれば十分である。試験は,いかなる感知できる過渡現象も起きないように,電圧を 5 秒以内に徐々


30

C 1010-31

:2011

に規定値まで上げ,その後 5 秒間維持して行う。簡素化のためには交流を,容量性電流を回避するには直

流を,それぞれ選択してもよい。

均質構造(6.5.1.1 参照)の場合の

空間距離は,不均質構造に対して規定する空間距離の値のための,表

6

に規定するピーク値の交流,直流又はピークインパルス電圧で試験する。

インパルス試験は IEC 60060 規格群に規定する 1.2/50 µs 試験であり,最小間隔 1 秒間で各極性の最小限

三つのパルスを印加する。交流又は直流試験を選択する場合,交流のとき最低 3 サイクル,又は直流のと

き各極性で 10 ms 間,3 回印加しなければならない。

二重絶縁又は強化絶縁の試験値は,基礎絶縁に対する表 の値の 1.6 倍とする。

注記 1  回路を試験するとき,固体絶縁の試験と空間距離の試験とを分離することができなくてもよ

い。

注記 2  試験によって生じる危険源,及び試験を失敗させる機器の損傷を回避するために,通常,試

験機器の最大試験電流を制限する。

注記 3  絶縁材料内部の部分放電を感知できるようにすることは,有用である(IEC 60270 参照)。

注記 4  試験後の蓄積エネルギーの放電に注意を払うことが望ましい。


31

C 1010-31

:2011

表 6−基礎絶縁の試験電圧 

空間距離 

1.2/50 µs

インパルス試験

のピーク電圧

50 Hz/60 Hz

交流実効値

電圧

50 Hz/60 Hz

交流ピーク電圧

又は直流電圧

空間距離

1.2/50 µs

インパルス試験

のピーク電圧

50 Hz/60 Hz

交流実効値

電圧

50 Hz/60 Hz

交流ピーク電圧

又は直流電圧

mm V

V

V mm  V

V

V

0.010

0.025

0.040

0.063

0.1

0.2

0.3

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0

6.5

7.0

7.5

8.0

8.5

9.0

9.5

10.0

10.5

11.0

11.5

12.0

12.5

13.0

13.5

14.0

14.5

15.0

15.5

16.0

330

440

520

600

806

1 140

1 310

1 550

1 950

2 560

3 100

3 600

4 070

4 510

4 930

5 330

5 720

6 100

6 500

6 800

7 200

7 500

7 800

8 200

8 500

8 800

9 100

9 500

9 900

10 300

10 600

11 000

11 400

11 800

12 100

12 500

12 900

13 200

13 600

230

310

370

420

500

620

710

840

1 060

1 390

1 690

1 960

2 210

2 450

2 680

2 900

3 110

3 320

3 520

3 710

3 900

4 080

4 300

4 400

4 600

4 800

4 950

5 200

5 400

5 600

5 800

6 000

6 200

6 400

6 600

6 800

7 000

7 200

7 400

330

440

520

600

700

880

1 010

1 200

1 500

1 970

2 400

2 770

3 130

3 470

3 790

4 100

4 400

4 690

4 970

5 250

5 510

5 780

6 030

6 300

6 500

6 800

7 000

7 300

7 600

7 900

8 200

8 500

8 800

9 000

9 300

9 600

9 900

10 200

10 500

16.5

17.0

17.5

18.0

19

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

70

75

80

85

90

95

100

110

120

130

140

150

160

170

180

190

200

210

220

230

240

250

264

14 000

14 300

14 700

15 000

15 800

16 400

19 900

23 300

26 500

29 700

32 900

36 000

39 000

42 000

45 000

47 900

50 900

53 700

56 610

59 400

62 200

65 000

70 500

76 000

81 300

86 600

91 900

97 100

102 300

107 400

112 500

117 500

122 500

127 500

132 500

137 300

142 200

149 000

7 600

7 800

8 000

8 200

8 600

9 000

10 800

12 600

14 400

16 200

17 900

19 600

21 200

22 900

24 500

26 100

27 700

29 200

30 800

32 300

33 800

35 400

38 400

41 300

44 200

47 100

50 000

52 800

55 600

58 400

61 200

63 900

66 600

69 300

72 000

74 700

77 300

81 100

10 700

11 000

11 300

11 600

12 100

12 700

15 300

17 900

20 400

22 900

25 300

27 700

30 000

32 300

34 600

36 900

39 100

41 300

43 500

45 700

47 900

50 000

54 200

58 400

62 600

66 700

70 700

74 700

78 700

82 600

86 500

90 400

94 200

98 000

102 000

106 000

109 400

115 000

注記  試験電圧の補間を適用してよい。


32

C 1010-31

:2011

表 7−試験場所の高度に対する試験電圧の補正係数 

試験電圧の範囲に対する高度補正係数

試験場所の高度

m

327 V

peak

U

test

<600 V

peak

231 V

rms

U

test

<424 V

rms

600 V

peak

U

test

<3 500 V

peak

424 V

rms

U

test

<2 475 V

rms

3 500 V

peak

U

test

<25 kV

peak

2 475 V

rms

U

test

<17.7 kV

rms

25 kV

peak

U

test

17.7 kV

rms

U

test

海抜レベル

1

500

501

∼1 000

1 001

∼2 000

2 001

∼3 000

3 001

∼4 000

4 001

∼5 000

1.08

1.06

1.04

1.00

0.96

0.92

0.88

1.16

1.12

1.08

1.00

0.92

0.85

0.78

1.22

1.16

1.11

1.00

0.89

0.80

0.71

1.24

1.17

1.12

1.00

0.88

0.79

0.70

6.7 

構造的要求事項 

6.7.1 

一般 

損傷が

危険源になり得る場合は,次による。

a)

機械的ストレスを受ける配線接続の固定は,はんだ付けに依存してはならない。

b)

取外し可能なカバーを固定するねじは,その長さが

接触可能な導電性部分と危険な生きている部分と

の間の

空間距離又は沿面距離を決定する場合,外れ落ちないものでなければならない。

c)

配線,ねじなどの偶発的な緩み又は外れは,

接触可能な部分を危険な生きている状態にしてはならな

い。

安全目的のための絶縁として,次の材料を用いてはならない。

1)

容易に損傷する材料(例えば,ラッカー,エナメル,酸化物,アノードフィルム)

2)

含浸していない吸湿性材料(例えば,紙,繊維,繊維材料)

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

6.7.2 

二重絶縁又は強化絶縁を備えたプローブアセンブリの外装 

感電に対し,

二重絶縁又は強化絶縁によって全体的に保護したプローブアセンブリは,全ての金属部分

を囲む

外装がなければならない。銘板,ねじ又はリベットのような小さな金属部品を,強化絶縁又はこれ

と同等なものによって,

危険な生きている部分から分離している場合,この要求事項は,そのような部品

には適用しない。

絶縁材料で作られた

外装又は外装の部分は,二重絶縁又は強化絶縁に対する要求事項を満たさなければ

ならない。

金属で作られた

外装又は外装の部分は,保護インピーダンスを用いている部分を除き,次の手段のいず

れかによって保護されなければならない。

a)

外装の内側に絶縁コーティング又はバリアを設ける。これは,全ての金属部分及び危険な生きている

部分が緩んで

外装の金属部分に接触するおそれがある,全ての金属部分及び全ての箇所を囲まなけれ

ばならない。

b)

部分又は電線の緩みによって,6.5 に規定する値未満に減少し得ない,

外装と危険な生きている部分と

の間の

空間距離及び沿面距離。

注記  ばね座金付きねじ又はナット,及びはんだ付け以外にも機械的にしっかりと止められている電

線も,緩みがちになるとはみなさない。


33

C 1010-31

:2011

適合しているかどうかは,検査,測定及び 6.6 の試験によって確認する。

6.7.3 

コロナ放電及び部分放電 

プローブアセンブリは,最大定格電圧で作動するとき,コロナ放電又は部分放電が起きない構造でなけ

ればならない。

適合性は,検討中である。

6.7.4 

ケーブルの取付け 

プローブ本体及び機器への(又は,取付けが固定式でない場合,コネクタへの)ケーブルの取付けは,

危険源になり得る損傷を発生することなく,正常な使用で起こり得る力に耐えなければならない。機械的

な止めがない単なるはんだ付けは,

ストレインリリーフとして用いてはならない。

ケーブルの絶縁部分は,

引込みを避けるために,機械的にしっかりと止めなければならない。

適合しているかどうかは,検査及び 6.7.4.16.7.4.3 の試験によって確認する。試験後,次を満足しなけ

ればならない。

a)

ケーブルが損傷していてはならない。

b)

ケーブルの絶縁部分が切れたり破れたりせず,かつ,ブッシングの中で 2 mm を超えて動いていては

ならない。

c)

空間距離及び沿面距離は,6.5 の適用可能な値より小さくなっていてはならない。

d)

ケーブルは,6.6 の電圧試験(湿度前処理なし)に合格しなければならない。

注記  あらゆる見地で,調査するプローブのように製造するが,いかなるはんだ付けも行われていな

いプローブの特別なサンプルを用意することは,試験のために有用である。

6.7.4.1 

引張試験 

プローブ本体,又は機器若しくはコネクタを動かないように固定し,かつ,全てのはんだ接続を切断し

て,ケーブルの軸方向に 1 分間,次に示す一様な引張力をケーブルに加える。

a)

プローブ本体及びロック式コネクタにおいては,

表 の値。

b)

非ロック式コネクタにおいては,

表 の値又はコネクタを引き抜くために必要な軸方向の引張力の 4

倍のいずれか小さい値。

表 8−ケーブル取付部の引張力

導体の断面積(a

mm

2

引張力

N

        a

≦ 2.5

2.5

a≦ 4

  4

a≦ 6

  6

a≦10

10

a≦16

36

50

60

80

90

注記  多心導体のケーブルの断面積(a)は,個別導体の断

面積の総和として計算する。

6.7.4.2 

屈曲/引張試験 

試験法を,

図 に示す。プローブ本体,又は機器若しくはコネクタを動かないように固定し,かつ,全

てのはんだ接続を切断して,

表 に従った力を加える。多心導体のケーブルの断面積は,個別導体の断面

積の総和として計算する。同軸ケーブルについては,シールドの断面積は,内部導体の断面積に等しいと

みなす。


34

C 1010-31

:2011

試験する先端は,つ(吊)り下げ荷重の移動を最小にして,振り軸の両側に 45°振れるようにする。平

形可とう(撓)コードのサンプルは,その断面の主軸が振り軸に平行になるように取り付ける。円形断面

のコードは,試験の中間で,中心線に対して 90°回転させる。毎分 60 回の割合で 5 000 回屈曲させる(前

方又は後方のどちらか一方向,通算 90°の移動が 1 回の屈曲)

図 7−屈曲試験

表 9−単心プローブケーブルに対する屈曲/引張試験力

導体の断面積 mm

2

 0.25

以下 0.50

1.0

2.5

4

6

10

N

2.5

5.0

10

25

40

60

100

注記  表の数値の間の断面積は,補間を適用してよい。

6.7.4.3 

回転屈曲試験 

図 に示すように,プローブリードを試験用取付具に取り付ける。そのため,固定クランプを貫通して

突き出る堅固な部分の 5 mm の位置で,プローブ本体,コネクタ又は機器を固定クランプで保持する。固

定クランプからプローブリードの表面に沿ってケーブルの直径の 50 倍の点で,

プローブリードを回転クラ

ンプに取り付ける。

回転クランプは,

固定クランプからケーブルの直径の 20 倍の距離の 1 平面を回転する。

回転クランプは,毎分 20 回の割合で合計 250 回,F 点から G 点へ,また F 点に戻るように回転する(こ

れで 1 回の回転が完了する。

。プラグをその軸に対して 90°回転させて,更に 250 回試験を続行する。


35

C 1010-31

:2011

d

ケーブルの直径 1

固定クランプ

F

開始点,終了点 2

回転クランプ

G

中間点(F+270°) 3

プラグ

図 8−プローブアセンブリで用いるケーブルの屈曲試験(6.7.4.3 参照)

6.7.5 

プローブケーブルの絶縁 

摩耗表示部があるプローブケーブルは,新しいときには,少なくとも

二重絶縁又は強化絶縁,及び摩耗

表示部に到達したときには,少なくとも

基礎絶縁を備えていなければならない(6.4.3 も参照)。

摩耗表示部がないプローブケーブルは,新しいとき及び代表的な摩耗寿命の後にも,少なくとも

二重絶

縁又は強化絶縁を備えていなければならない。

適合しているかどうかは,次の試験によって確認する。

プローブケーブルの処理していない 3 個のサンプル,及び 10.2 a) の規定によって処理した 3 個のサン

プルを試験する。各サンプルは長さ 1 m とする。

処理していない 1 個のサンプルに,

強化絶縁の試験電圧値で 6.6 の電圧試験を行う。

プーリ(

図 12 参照)の曲率半径に一致するように装着した布やすり上に,各サンプルを通す。プーリは,

回転できないように固定しておく(

図 11 参照)。布やすりは,粗さが粒度 120 番(P120)であり,裏が布

で,表はアルミナ質研削材が塗布されている。ケーブルの回転を防ぐために,プーリの内部表面はくぼん

でいる。プローブケーブルをプーリ上に置き(

図 11 参照),プーリの 90°円弧部分によって保持する。プ

ローブケーブルの一端には,質量 1 kg のおもりを付ける。プローブケーブルは,サイクルの中間点でコー

ドの中点が布やすりの中心になるように配置する。振れを防止するためのおもりガイドを用いて,250 サ

イクル又は摩耗表示部のコントラストのある色が目に見えるようになるまでの少ない方の回数,プローブ

ケーブルは布やすり表面を通過させる。1 サイクルは,コードの自由端が,0.5 m の距離を前方に 1 回,後

方に戻し 1 回移動することからなる。

この処理後,各サンプルは,プローブケーブルの内部導体と外側絶縁の周りに巻き付けた金属はくとの

間に,6.6 の電圧試験を行うことによって確認する。試験電圧の値は,6.4.3 の規定によって決められる。

5

20 x d

50 x d

20 x

 d

270

°

F

G

d

 

1

2

d

 

20 x

 d

 

単位  mm

3


36

C 1010-31

:2011

コントラストのある色が目に見えるようになったためにサイクル処理を終了した場合,

基礎絶縁の試験電

圧値を用いる。サイクル処理間にコントラストのある色が目に見えない状態のまま 250 サイクルを完了し

た場合,

強化絶縁の試験電圧値を用いる。

1

  プローブケーブル

2

  固定したプーリ

3

  1 kg のおもり

4

  おもりガイド

注記  この図は,対応国際規格では追補 として追加されたものであり,図の番号は,対応国際規格の番号

どおりとした。

図 11−プローブケーブルの絶縁部分の処理

寸法

1

  内部プーリ直径≧5×ケーブルの直径

2

  プーリの曲率半径≧5×ケーブルの直径

注記  この図は,対応国際規格では追補 として追加されたものであり,図の番号は,対応国際規格の番号ど

おりとした。

図 12−図 11 の処理のためのプーリ

1

2


37

C 1010-31

:2011

機械的な危険源に対する保護 

プローブアセンブリは,正常な使用中の取扱いにおいて,危険源であってはならない。

注記  容易に触れられる縁,突出物などは,正常な使用中に傷害を起こさないように,滑らかに,か

つ,丸くすることが望ましい(これは,

プローブチップ,プラグピンなどには適用しない。)。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

衝撃及び衝突に対する機械的耐性 

プローブアセンブリは,正常な使用中に発生するような衝撃及び衝突を受けたとき,危険源になっては

ならない。この要求事項を達成するために,

プローブアセンブリは,十分な機械的強度をもっていなけれ

ばならず,部品を確実に固定し,電気的接続を確実に行えなければならない。

適合しているかどうかは,8.18.3 の試験によって確認する。試験中,プローブアセンブリは作動させ

ない。

試験完了後,

プローブアセンブリは,6.6 の電圧試験(湿度前処理なし)に合格しなければならない。

かつ,次の項目を確認するために検査する。

a)

危険な生きている部分は,接触可能になっていない。

b)

外装には,危険源になりそうな亀裂が見当たらない。

c)

空間距離は,許容値以上であり,かつ,内部配線の絶縁が損傷していない。

d)

バリアは,損傷したり緩んだりしていない。

e)

火の燃え広がりを引き起こすような損傷がない。

仕上げに対する損傷,

沿面距離及び空間距離がこの規格の規定値未満に減少しない小さなくぼみ,並び

に感電及び湿気に対する保護に悪影響を与えない小さなきずは無視する。

8.1 

剛性試験 

プローブアセンブリを堅い台にしっかりと固定し,直径 12 mm の堅固なロッドの半球状の先端によって

20 N

の力を加える。

プローブアセンブリが使用可能状態にあるとき,変形すると危険源になり得るプロー

ブアセンブリの接触可能な任意の部分に,ロッドを 3 回押し当てる。

8.2 

落下試験 

プローブアセンブリの 3 個のサンプルを,コンクリートブロックのような堅いベースの上に平らに置い

た,密度 700 kg/m

3

を超え,厚さ 50 mm の広葉樹(堅木)の板の上に,1 m の高さからそれぞれ 3 回落下

させる。各サンプルに対して,プローブ本体の別々の箇所に衝撃が加わるように,試験を 3 回実施する。

8.3 

スイング衝撃試験 

プローブ本体を,そのケーブルで振り子のように振って,堅固な壁に固定した広葉樹(堅木)の板に衝

突させる(

図 参照)。落下の高さは,2 m 又はプローブケーブルの長さの,いずれか短い方とする。広葉

樹(堅木)の板は,密度 700 kg/m

3

を超え,厚さ 50 mm とする。


38

C 1010-31

:2011

1

  開始位置

2

  つり位置

3

  ケーブル

4

  プローブ

5

  壁

6

  広葉樹(堅木)の板

図 9−スイング衝撃試験(8.3 参照) 

温度限度及び火の燃え広がりに対する保護 

9.1 

一般 

正常状態及び単一故障状態で,いかなる熱も危険源になってはならない。かつ,プローブアセンブリの

外部に火の燃え広がりを引き起こしてはならない。

容易に触れられる表面は,

周囲温度 40  ℃又は最大

定格周囲温度が 40  ℃よりも高い場合はその温度にお

いて,

正常状態のとき次の温度を超えてはならない。かつ,単一故障状態のとき 105  ℃を超えてはならな

い。

金属

:55  ℃

非金属材料

:70  ℃

電線及びケーブル

:75  ℃

容易に触れられる熱せられた表面は,機能的理由によって必要であれば,上記の値を超えることを許容

するが,外観若しくは機能によってそのように認識できるか,又は

表 の番号 の記号(

)を表示して

いなければならない(5.2 参照)

火の燃え広がりに対する保護が回路の分離による場合,回路間は,少なくとも

基礎絶縁によって分離し

なければならない。

火の燃え広がりを防ぐ構造的要求事項は,6.7.4 を参照。

適合しているかどうかは,検査,9.2 の試験,及び 4.4 の単一故障状態における試験によって確認する。

代わりの方法として,保護を回路の分離によって保証する場合には,

適合しているかどうかは,空間距離

及び

沿面距離の測定,及び 6.6 の電圧試験(湿度前処理なし)によって確認する。

9.2 

温度試験 

プローブアセンブリは,標準試験状態,かつ,正常な使用(4.3.2 参照)で試験する。6.7.4.16.7.4.3 

1

2

3

4

5

6


39

C 1010-31

:2011

試験は,これらの温度試験を行う前に実施する。温度は,定常状態に達したときに測定する。

注記 1  プローブアセンブリのある部分の最大温度は,ほとんどの場合,9.2 の状態下でその部分の温

度上昇値を測定し,その温度上昇値に最大周囲温度(40  ℃,又は最大

定格周囲温度が 40  ℃

よりも高い場合はその温度。1.4 参照)を加算することによって決定する。

注記 2  正常な使用には,文書に指定された換気及び間欠作動に関するあらゆる制限に対する製造業

者の指示に従うことを含む。

10 

耐熱性 

10.1 

空間距離及び沿面距離の完全性 

周囲温度 40  ℃,又は最大

定格周囲温度が 40  ℃よりも高いときはその温度(1.4 参照)でプローブアセ

ンブリが作動する場合,空間距離及び沿面距離は,6.5 の要求事項を満たさなければならない。

プローブアセンブリがかなりの熱量を発生するおそれがある場合,周囲温度 40  ℃又は最大定格周囲温

度が 40  ℃よりも高い場合はその温度で作動させること以外は,4.3 の標準試験状態で

プローブアセンブリ

を作動させることによって,

適合性を確認する。試験後,空間距離及び沿面距離は,6.5 の要求事項を下

回ってはならない。

プローブアセンブリの外装が非金属ならば,10.2 の目的のために外装の各部分の温度を測定する。

10.2 

耐熱性 

非金属材料の

プローブアセンブリは,上昇温度に耐えなければならない。

適合しているかどうかは,次のいずれかの処理によって確認する。

a)

非作動処理では,

プローブアセンブリには通電せず,70  ℃の温度で 7 時間保存しておく。ただし,10.1

の試験中に更に高い温度が測定された場合,その測定された温度よりも更に 10  ℃高い温度を保存温

度とする。

プローブアセンブリがこの処理によって損傷するおそれがある部品を内蔵する場合,空の

プローブアセンブリをまず処理し,この処理が終わってからプローブアセンブリを再度組み立てても

よい。

b)

作動処理では,

プローブアセンブリを 4.3 の標準試験状態で,かつ,60  ℃の周囲温度又は最大定格周

囲温度が 40  ℃よりも高い場合はその温度よりも更に 20  ℃高い温度で作動させる。

処理後,

プローブアセンブリは,危険源になってはならず,6.6 及び 8.18.3 の試験に合格しなければ

ならない。

空間距離及び沿面距離は,6.5 の要求事項を下回ってはならない。

11 

流体の危険源に対する保護 

11.1 

一般 

流体を収納する

プローブアセンブリ,又はプロセスの計測に流体を用いるプローブアセンブリは,正常

な使用中にさらされる流体の危険源に対して,操作者及び周囲の環境を保護するように設計されなければ

ならない。

注記  さらされそうな流体を,次の三つのカテゴリに分ける。

a)

常時接触する流体,例えば,液体を収納する容器の中。

b)

時折接触する流体,例えば,清掃液。

c)

偶然に(予期せずに)接触する流体。製造業者は,そのような事態に対して保護手段はと

れない。

適合しているかどうかは,11.2 の処理及び試験によって確認する。


40

C 1010-31

:2011

11.2 

清掃 

清掃又は汚染除去手順を製造業者が指定する場合,この手順は,直接的な安全性の

危険源にも,感電の

危険源にも,腐食又はその他の安全性に関わる構造部品の弱体化に起因する危険源にもなってはならない。

清掃方法及びあらゆる汚染除去方法は,文書に記載しなければならない(5.4.3 参照)

適合しているかどうかは,製造業者の指定に従い,プローブアセンブリを 3 回清掃することによって確

認する。この処理の直後に,各部分に

危険源になりそうなぬれの兆候が見られる場合,プローブアセンブ

リは,6.6 の電圧試験(湿度前処理なし)に合格しなければならない。接触可能な部分は,6.3.1 の限度値

を超えてはならない。汚染除去方法が指定されているときは,この方法を 1 回適用する。

11.3 

特別に保護されたプローブアセンブリ 

製造業者が,

外装による保護等級をプローブアセンブリの定格に定め,又は表示している場合,プロー

ブアセンブリは,JIS C 0920 の該当する要求事項に適合しなければならない。

適合しているかどうかは,プローブアセンブリの検査,及びプローブアセンブリに JIS C 0920 の適切な

処理を実施することによって確認する。処理後,

プローブアセンブリは,6.6 の電圧試験(湿度前処理な

し)に合格しなければならない。

接触可能な部分は,6.3.1 の限度値を超えてはならない。

12 

部品 

12.1 

一般 

安全性に関わる場合,特別な例外がない限り,部品はそれらの指定された

定格に従って使用しなければ

ならない。当該部品は,次の一つに適合していなければならない。

a)

該当する日本工業規格及び IEC 規格の全ての適用できる安全要求事項。部品規格の他の要求事項への

適合性は要求されない。

適用することが必要な場合,

部品をこの規格の試験にかけなければならない。

ただし,部品規格への適合性を確認するために,既に実施したのと同一又は等価な試験は実施する必

要がない。

b)

この規格の要求事項,及び適用することが必要な場合,該当する部品に関わる日本工業規格又は IEC

規格の適用できるあらゆる付加的な安全要求事項。

c)

該当する日本工業規格及び IEC 規格がない場合には,この規格の要求事項。

全ての適用できる安全要求事項への適合性に関し認定試験機関が承認した部品は,再試験する必要はな

い。

適合しているかどうかは,検査及び必要な場合には試験によって確認する。

12.2 

ヒューズ 

ヒューズを

プローブアセンブリに組み込む場合,ヒューズは,プローブアセンブリの最大定格電圧以上

定格電圧でなければならない。さらに,プローブアセンブリの用途に対して,適切な遮断容量及び定格

電流でなければならない(5.1.3 も参照)

注記  最小遮断容量は,通常,最大定格電圧をプローブアセンブリ,又は適切な場合,一組のプロー

ブアセンブリのインピーダンスで除すことによって算出される電流にする必要がある。

適合しているかどうかは,検査によって確認する。

12.3 

高信頼性部品 

部品が短絡又は開放になった場合,

単一故障状態における要求事項を満たさなくなる箇所(例えば,保

護インピーダンス)には,高信頼性部品を用いなければならない。高信頼性部品は,期待される用途に対

して安全性及び信頼性を保証するように,

(適用できる場合)日本工業規格又は IEC 規格に従う構造及び


41

C 1010-31

:2011

寸法とし,かつ,その規格に従って試験しなければならない。それらの部品は,この規格の安全性の要求

事項に関して故障が起きないとみなしてよい。

注記  そのような要求事項及び試験についての例は,次のとおりである。

a)

二重絶縁又は強化絶縁に相当する電圧試験

b)

少なくとも 2 倍の電力消費(抵抗器)のための寸法設定

c)

プローブアセンブリの期待寿命に対して信頼性を保証するための耐候性及び耐久性試験

d)

抵抗器のサージ試験(JIS C 6065 参照)

真空,ガス又は半導体で電子伝導を利用する単一の電子デバイスは,

高信頼性の部品とはみなさない。

適合しているかどうかは,該当する試験によって確認する。

注記  単一の部品が高信頼性の部品とみなし得るかどうかを評価するための要求事項及び試験方法

は,検討中である。

12.3.1 

保護インピーダンスに用いる抵抗 

プローブアセンブリに用いる保護インピーダンス(6.4 参照)の一部を形成するあらゆる抵抗又は抵抗

アセンブリは,次の要求事項を満たす

高信頼性の抵抗又は抵抗アセンブリでなければならない。

a)

抵抗又は抵抗アセンブリは,

プローブアセンブリの最大定格電圧で発生する 2 倍の電力消費に耐えな

ければならない。

b)

抵抗又は抵抗アセンブリは,

プローブアセンブリの最大定格電圧の 2 倍に少なくとも 1 秒間耐えなけ

ればならない。

c)

抵抗又は抵抗アセンブリの両端の距離は,

プローブアセンブリの最大定格電圧で,少なくとも二重絶

縁に対する空間距離の値でなければならない。最大定格電圧で熱が発生する場合,空間距離は,定格

最大

動作電圧の T

2

/T

1

倍に適用できる値でなければならない。ここに,T

1

プローブアセンブリの最大

定格周囲温度,T

2

は最大周囲温度を適用したときの,最大

定格電圧での抵抗の周囲の最大温度とする

[両方共単位はケルビン(K)

適合しているかどうかは,測定及び試験によって確認する。

13 

アークフラッシュ及び短絡による危険源の防止 

13.1 

一般 

プローブチップ又はわに口クリップが一時的に二つの高エネルギー導体をブリッジする場合,そのプロ

ーブチップ又はわに口クリップを通して大電流が流れる可能性がある。

プローブチップ又はわに口クリップが熱くなるか,溶けてしまうかもしれない。これは,操作者又はプ

ローブチップ近くに居合わせた者にやけどを負わせるおそれがある。

電流が

プローブチップ又はわに口クリップを通して流れている間に接触が途切れると(操作者の行動,

溶融又は他の事象によって)

,アークが起こるかもしれない。アークが起こると,アーク近傍の空気をイオ

ン化し,

プローブチップ又はわに口クリップの近傍で電流が流れ続ける可能性がある。十分に利用可能な

容量のエネルギーがあれば,

空気のイオン化を拡大し続け,

空気を通し電流が増加し続けるおそれがある。

その結果,爆発に似たアークフラッシュとなり,

操作者又はプローブチップ近くに居合わせた者を傷害又

は死に至らしめ得る。

プローブチップ及びわに口クリップは,アークフラッシュ及び短絡のリスクを低減するような構造にし

なければならない。

適合しているかどうかは,13.2 に規定するように確認する。


42

C 1010-31

:2011

13.2 

露出導電部分 

プローブチップの露出導電部分は,次のような構造でなければならない。

a)

測定カテゴリ III 又は IV の

定格のプローブアセンブリについては,プローブチップの露出導電部分は,

4 mm

を超えてはならない。

b)

アークフラッシュ又は火炎を維持できない程度のエネルギーレベルである,測定カテゴリ I に該当す

る特別な用途については,

プローブチップの露出導電部分は,19 mm を超えてもよいが,80 mm を超

えてはならない。

c)

a)

及び b)以外の

プローブアセンブリについては,プローブチップの露出導電部分は,19 mm を超えて

はならない。

d)

測定カテゴリ II,III 又は IV の

定格のわに口又は類似のクリップのジョーの外面は,導電性であって

はならない。わに口又は類似のクリップの

危険な生きている部分は,閉じているとき接触可能であっ

てはならない。

適合しているかどうかは,プローブチップ又はジョーの露出導電部分の検査及び測定によって確認する。


43

C 1010-31

:2011

附属書 A

(規定)

接触可能な部分の電流の測定回路

6.3 参照)

A.1 1 

MHz

以下の交流及び直流の測定回路 

電流は,

図 A.1 の回路を用いて測定する。電流は次の式で計算する。

500

U

I

=

ここに,

I

アンペアで表した電流

U

ボルトで表した電圧計の指示電圧

この回路は,人体のインピーダンスを表し,周波数に対する人体の生理的反応の変化を補償したもので

ある。

C1

R1

C2

R3

R2

V

R1

=1 500

Ω

R2

=500

Ω

R3

=10 k

Ω

C1

=0.22

μF

C2

=0.022

μF

V

  電圧計

図 A.11 MHz 以下の交流及び直流の測定回路

A.2 100 

Hz

以下の正弦波及び直流の測定回路 

周波数が 100 Hz 以下の場合,電流は,

図 A.2 のいずれの回路を用いて測定してもよい。電圧計を使用す

るときは,電流は次の式で計算する。

000

2

U

I

=

ここに,

I

アンペアで表した電流

U

ボルトで表した電圧計の指示電圧

この回路は,

100 Hz

以下の周波数に対する人体のインピーダンスを表す。


44

C 1010-31

:2011

R

R

V

A

R

=2 000

Ω

V

  電圧計

A

  電流計

注記 2

000

Ω の値には,測定器のインピーダンスも含まれる。

図 A.2100 Hz 以下の正弦波及び直流の測定回路

A.3 

高周波における電気的やけどの電流測定回路 

電流は,

図 A.3 の回路を用いて測定する。電流は次の式で計算する。

500

U

I

=

ここに,

I

アンペアで表した電流

U

ボルトで表した電圧計の指示電圧

この回路は,人体への生理的反応の周波数に対する変化を補償するものである。

R1

R2

C1

V

R1

=1 500

Ω

R2

=500

Ω

C1

=0.22

μF

V

  電圧計

図 A.3−電気的やけどの電流測定回路 

A.4 

湿った場所に対する電流測定回路 

湿った場所に対して,図 A.4 の回路を用いる。電流は次の式で計算する。

500

U

I

=

ここに,

I

アンペアで表した電流

U

ボルトで表した電圧計の指示電圧

この回路は,皮膚の接触抵抗がないときの人体のインピーダンスを表す。


45

C 1010-31

:2011

R1

R2

C1

V

R1

=375

Ω

R2

=500

Ω

C1

=0.22

μF

V

  電圧計

図 A.4−湿った場所に対する電流測定回路


46

C 1010-31

:2011

附属書 B

(規定)

標準試験指

6.2 参照)

単位  mm

φ

12

φ

50

5

±0.5

80

20

金属

絶縁材料

試験指先端部の許容差及び寸法については,

図 B.2 を参照する。

注記 1  この試験指は,JIS C 0922 の検査プローブ 11 と同一である。 
注記 2  JIS C 0922 に合わせて,つばの部分の厚み,“金属”及び“絶縁材料”を図に追記した。

図 B.1−一体形試験指


47

C 1010-31

:2011

単位  mm

1

  絶縁材

2

  断面 A-A

3

  断面 B-B

4

  取っ手

5

  ストッパ

6

  球面

7

  詳細 x(例)

8

  側面図

9

  全端面面取り

規定外の寸法許容差:

−  角度:

0

10 

−  直線寸法:

      25 mm 以下:

   

0

05

.

0

 mm

      25 mm を超える:±0.2 mm 
試験指の材料:熱処理済みの鋼など。 
この試験指の二つの接合部は,角度(90

10

0

)°まで曲げてもよいが,曲げ方向は一方向で,かつ,同一方向だけと

する。

ピンと溝とを用いる方法は,曲げ角度を 90°に制限するための可能な実現方法の一例にすぎない。したがって,こ

れらの詳細部の寸法及び許容差を図示していない。実際の設計では,

(90

10

0

)°の曲げ角度を確保しなければならな

い。 
注記 1  この試験指は,JIS C 0922 の検査プローブ B と同一である。 
注記 2  図は,第三角法になるように対応国際規格の図を修正し,詳細 x を図中に示した。また,JIS C 0922 に合わせ

て 10 mm 及び 20 mm を参考寸法とし,10 及び 20 を括弧でくくった。

図 B.2−接合形試験指

  5

0 . 5

1 80

8 0

6

3

2

1

A

B

B

A

R 2

0. 0 5

2

A- A

3

B- B

P3

P2

P 1

P3

P 2

C

C

P 1

7

8

6

9

C -C

R 4

0. 0 5

1 4°

37 °

90 °

90°

1

50

4

5

x

±

±

±

20

10

30

20

φ

 12

φ

 75

φ

 50

60

7

7

(x)

1:絶縁材

6:球面

2:断面 A A

7:詳細

(例)

(  )

(  )


48

C 1010-31

:2011

附属書 C 
(規定)

沿面距離及び空間距離の測定

例 1

例 11

に規定する溝の幅 は,

表 C.1

に示す

汚染度

の関数として全ての例に適用する。

表 C.1

汚染度と溝の幅との関係

汚染度

溝の幅 の最小値

mm

1

2

3

0.25

1.0

1.5

関係する

空間距離

が 3 mm 未満の場合,の最小溝幅は,この

空間距離

の 1/3 まで短縮してよい。

沿面距離

及び

空間距離

の測定方法を,次の

例 1

例 11

に示す。これらの例では,間隙と溝幅とを区別し

ていない。また,絶縁の種別でも区別していない。

次を前提とする。

a)

溝の距離が規定した幅 以上の場合,

沿面距離

は溝の輪郭線に沿って測定する(

例 2

参照)

b)

いかなるくぼみも,規定した幅 に等しい長さの絶縁リンクでブリッジされており,最も不利な位置

に置かれていると仮定する(

例 3

参照)

c)

互いの位置関係が変わると想定できる部分間は,これらの部分が最も不利な位置のときに

沿面距離

空間距離

を測定する。

例 1

幅 X mm 未満で任意の深さの平行か又は底が狭まる溝がある経路 

空間距離及び沿面距離は,図示しているように溝を横切って直接測定する。

例 2

幅 X mm 以上で任意の深さの平行な溝がある経路

空間距離は,“見通し線”距離とする。沿面距離は,溝の輪郭線に沿って定める。

図 C.1

空間距離及び沿面距離の測定法の例


49

C 1010-31

:2011

例 3

幅 mm を超える 字形の溝がある経路

空間距離は,“見通し線”距離とする。 
沿面距離は,溝の輪郭線に従うが,幅が X mm の位置で“短絡する”。

例 4

リブがある経路

空間距離は,リブの頂点を越える最短の直接空間経路とする。沿面距離は,リブの輪郭線に沿って定める。

例 5

両側に幅 X mm 未満の溝があり

接着していない結合部がある経路

空間距離及び沿面距離の経路は,図示している“見通し線”距離とする。

図 C.1

空間距離及び沿面距離の測定法の例(続き)


50

C 1010-31

:2011

例 6

幅 X mm 以上の溝があり

接着していない結合部がある経路

空間距離は,“見通し線”距離とする。 
沿面距離は,溝の輪郭線に沿って定める。

例 7

片側に幅 X mm 未満の溝

もう一方の片側に幅 X mm 以上の溝があり

接着していない結合部

がある経路

空間距離及び沿面距離は,図示しているとおりとする。

例 8

接着していない結合部を通る沿面距離が

バリアを越える沿面距離未満である経路

空間距離は,バリアの頂点を越える最短の直接空間経路とする。

図 C.1

空間距離及び沿面距離の測定法の例(続き) 


51

C 1010-31

:2011

例 9

ねじの頭部とくぼみの壁面との間隙が

X mm

の経路 

例 10

ねじの頭部とくぼみの壁面との間隙が

X mm

以上の経路 

沿面距離の測定は,距離が に等しい場合,ねじから壁面について行う。

例 11

フローティング部分 があるときの経路

空間距離は,距離 D

1

D

2

とする。

沿面距離もまた,D

1

D

2

とする。

沿面距離 

空間距離 

図 C.1

空間距離及び沿面距離の測定法の例(続き)

= X

 mm

 

D

1

D

2


52

C 1010-31

:2011

附属書 D 
(参考)

定義した用語の索引

用語

定義

沿面距離

(creepage distance)

3.5.8

汚染

(pollution)

3.5.5

汚染度

(pollution degree)

3.5.6

汚染度 1

(pollution degree 1)

3.5.6.1

汚染度 2

(pollution degree 2)

3.5.6.2

汚染度 3

(pollution degree 3)

3.5.6.3

外装

(enclosure)

3.1.2

形式試験

(type test)

3.3.1

危険源

(hazard)

3.4.11

危険な生きている

(hazardous live)

3.4.2

基準コネクタ

(reference connector)

3.1.6

基礎絶縁

(basic insulation)

3.5.1

強化絶縁

(reinforced insulation)

3.5.4

空間距離

(clearance)

3.5.7 

工具

(tool)

3.1.7 

高信頼性

(high integrity)

3.4.3

湿った場所

(wet location)

3.4.10

正常状態

(normal condition)

3.4.6

正常な使用

(normal use)

3.4.5 

責任団体

(responsible body)

3.4.9

(部分への)

接触可能

[accessible(of a part)

3.4.1

操作者

(operator)

3.4.8

単一故障状態

(single fault condition)

3.4.7

端子

(terminal)

3.1.1

定格

(rating)

3.2.2

定格

[rated(value)

3.2.1

動作電圧

(working voltage)

3.2.3

二重絶縁

(double insulation)

3.5.3 

バリア

(barrier)

3.1.3

プローブアセンブリ

(probe assembly)

3.1.4 

プローブチップ

(probe tip)

3.1.5

補強絶縁

(supplementary insulation)

3.5.2

保護インピーダンス

(protective impedance)

3.4.4


附属書 JA

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 1010-31:2011

  測定,制御及び研究室用電気機器の安全性−第 31 部:電気的測

定及び試験のための手持形プローブアセンブリに対する安全要求事項

IEC 61010-031:2008

  Safety requirements for electrical equipment for measurement,

control and laboratory use

− Part 031: Safety requirements for hand-held probe

assemblies for electrical measurement and test

(I)JIS の規定

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条

ごとの評価及びその内容

箇 条 番 号

及び題名

内容

(II)

国際規格
番号

箇条番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

(V)JIS と国際規格との技術的差

異の理由及び今後の対策

3

用 語 及

び定義

3.2.1

定格(値)

3.2.1

“値”は定義用語ではな
い。

変更

“値”も定義用語とした。

実質的な技術的差異ではない。

4

試験 4.3.9

デューティサ

イクル

4.3.9

単に duty cycle

追加

デ ュー ティ サイ クル の用語説
明。JIS T 0601-1 を引用し注記

として追加した。

実質的な技術的差異ではない。

5

表 示 及

び文書

5.1.1

一般

5.1.1

文字記号は IEC 60027 
格群に従う。

選択

JIS Z 8202

規格群を追加

実質的な技術的差異ではない。

表 1−記号

表 1

各図記号に対する参照規
格 は , IEC 60417 , ISO 

7000

又はなし。

選択

JIS S 0101

及び JIS T 0601-1 

参照規格として追加した。

6.3

接触可能な部分

の許容限界

 6.3

JIS

とほぼ同じ

追加

“基準試験接地”に(6.6.1 参照)
を追加した。

実質的な技術的差異ではない。

6

感 電 に

対 す る 保

“定格電圧” 

追加

“最大”を追加して“最大定格
電圧”とした。

図 4−接触可能な部
分 の 電 流 測 定 の た
め の 金 属 は く の 適

用例

図 4

JIS

とほぼ同じ

追加 2c の説明に(6.4.2 参照)も追加

した。

実質的な技術的差異ではない。次
回の IEC 規格の見直しの際,修正
を提案する。

6.4.2 c)

6.4.2 c)

“定格電圧” 

追加

“最大”を追加して“最大定格

電圧”とした。

実質的な技術的差異ではない。

6.4.3

ケーブル

6.4.3  JIS

とほぼ同じ

追加

(図 4 参照)を追加した。

実質的な技術的差異ではない。

53

C

 1010-31


20
1

1


(I)JIS の規定

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

箇 条 番 号

及び題名

内容

(II) 
国際規格
番号

箇条番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

6

感 電 に

対 す る 保

6.5.2.2

測 定 カ テ ゴ

リ I に対する空間距
離の値

6.5.2.2

U

M

U

W

変更

添え字の M と W は小文字に統

一した。

実質的な技術的差異ではない。

(続き)

表 4−6.5.2.2 の計算

に 対 す る 空 間 距 離
の値

表 4

Û

m

変更

Û

を に変更した。

実質的な技術的差異ではない。

表 6−基礎絶縁の試
験電圧

表 6

空間距離 1.4 mm

変更 1.5

mm

とし,電圧値も変更し

た。JIS C 1010-1 による。

実質的な技術的差異ではない。

表 7−試験場所の高

度 に 対 す る 試 験 電
圧の補正係数

表 7

Û

test

 

変更

Û

を に変更した。 

実質的な技術的差異ではない。

図 8−プローブアセ
ン ブ リ で 用 い る ケ
ーブルの屈曲試験

図 8

内側円弧上に大きさの異
なる小さな○(実線)が
三つある。

変更

○を外側円弧上に移動し,ケー
ブルの現在の位置を示すものは
実線,270°両端に位置するもの

は破線で示した。

実質的な技術的差異ではない。次
回の IEC 規格の見直しの際,修正
を提案する。

固定クランプ及び回転ク
ランプの名称及び説明が

ない。回転軸(一点鎖線)
が短い。ケーブルの直径 d
の名称がない。

追加

固定クランプ及び回転クランプ
の名称及び説明を追加した。回

転軸(一点鎖線)を延長した。
ケーブルの直径 の名称を追加
した。

 F

開始点

追加 F

開始点,終了点

 G

終了点(F+270°)

変更 G

中間点(F+270°)

(F→G→F で 1 回転)

プラグの説明がない

追加 3

プラグを追加し,矢印で示し

た。

(6.7.4 参照)

変更

(6.7.4.3 参照)

6.7.5

プロ−ブケー

ブルの絶縁

6.7.5

JIS

とほぼ同じ

追加

JIS

の粒度記号“P120”を追加

した。

実質的な技術的差異ではない。

12

部品 12.3 の注記 a)

12.3

の注

記 a)

絶縁耐力試験

変更

電圧試験(6.6 の題名に合わせ
た。

実質的な技術的差異ではない。

54

C

 1010-31


20
1

1


(I)JIS の規定

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

箇 条 番 号

及び題名

内容

(II) 
国際規格
番号

箇条番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

附属書 A

(規定)

A.4

湿った場所に対

する電流測定回路

A.4 wet

contact

変更

定義用語の wet location に変更

した。

実質的な技術的差異ではない。

附属書 B 
(規定)

図 B.1−一体形試験

図 B.1

JIS

とほぼ同じ。

追加

注記 2 を追加した。

実質的な技術的差異ではない。

図 B.2−接合形試験

図 B.2

投影法が異なるが,内容
的には JIS とほぼ同じ。

変更

JIS

に対応させるため第三角法

に変更した。

実質的な技術的差異ではない。

変更

JIS C 0922

に合わせて,10 mm

及び 20 mm を参考寸法とした。

追加

注記 2 を追加した。

附属書 C

(規定)

(表 C.1)

の下

“…空間距離の 1/3 まで

短 縮 し な け れ ば な ら な
い。

変更

“…空間距離の 1/3 まで短縮し

てよい。

JIS C 1010-1

による。

実質的な技術的差異ではない。

図 C.1

JIS

とほぼ同じ

追加

図の番号(図 C.1)を追加した。

JIS C 1010-1

による。

実質的な技術的差異ではない。

例 8  接着していな

い 結 合 部 を 通 る 沿
面距離が,バリアを
越 え る 沿 面 距 離 未

満である経路

例 8

右上がりのハッチング

変更

他と統一するため右下がりのハ

ッチングとした。

実質的な技術的差異ではない。次

回の IEC 規格の見直しの際,修正
を提案する。

例 9  ねじの頭部と

く ぼ み の 壁 面 と の
間隙が,X mm の経

例 9

<X mm

変更

X mm とした。

JIS C 1010-1

による。

例 11  フローティン
グ部分 C があるとき
の経路

例 11 C は右上がりのハッチン

変更

C

は導体なのでハッチングを削

除した。 

実質的な技術的差異ではない。次
回の IEC 規格の見直しの際,修正
を提案する。

d

変更

D

1

D

2

JIS

に対応させるため変更した。

実質的な技術的差異ではない。

附属書 JA
(参考)

55

C

 1010-31


20
1

1


JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 61010-031:2008,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

    −  追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 
    −  変更……………… 国際規格の規定内容を変更している。 
    −  選択……………… 国際規格の規定内容とは異なる規定内容を追加し,それらのいずれかを選択するとしている。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

    −  MOD……………  国際規格を修正している。

56

C

 1010-31


20
1

1


57

C 1010-31

:2011

参考文献

JIS C 0922

  電気機械器具の外郭による人体及び内部機器の保護−検査プローブ

注記

国際対応規格:

IEC 61032

:1997

,Protection of persons and equipment by enclosures−Probes for

verification

(IDT)

JIS C 6065

  オーディオ,ビデオ及び類似の電子機器−安全性要求事項

注記

国際対応規格:

IEC 60065

:2001

,Audio, video and similar electronic apparatus−Safety requirements

(MOD)

JIS C 60664-1

  低圧系統内機器の絶縁協調−第 1 部:基本原則,要求事項及び試験

注記

国際対応規格:

IEC 60664-1

:2007

,Insulation coordination for equipment within low-voltage systems

−Part 1: Principles, requirements and tests(IDT)

JIS S 0101

  消費者用警告図記号

JIS T 0601-1

  医用電気機器−第 1 部:安全に関する一般的要求事項

ISO 7000

,Graphical symbols for use on equipment−Index and synopsis

IEC 60050-151

,International Electrotechnical Vocabulary−Part 151: Electrical and magnetic devices

IEC 60270

,High-voltage test techniques−Partial discharge measurements

IEC 60417

 (all parts)

,Graphical symbols for use on equipment

IEC 61010

 (all parts)

,Safety requirements for electrical equipment for measurement, control, and laboratory use

注記

IEC 61010

規格群のうち,日本工業規格として制定したものは,まえがきに記載してある。